設備投資落地拉動晶圓產能擴張，我國規劃新增晶圓廠數量全球第一，國產半導體材料空間廣闊。根據 SEMI統計數據顯示，2021-2023年，全球半導體行業將新建 84座大規模芯片制造工廠，總投資額預計將超過 5000億美元。其中中國大陸三年內計劃新建 20座晶圓廠，排名世界第一。美洲緊隨其后，在《芯片和科學法案》推動下，從2021 到 2023 年，預計美洲地區將新增 18 座晶圓工廠, 這些新建的晶圓廠以 12 寸（300mm）晶圓生產為主。從區域來看，預計中國大陸 300mm 晶圓市場份額在 2026年將達到全球第一。根據 SEMI統計數據顯示，2022年中國大陸 300mm前端晶圓廠產能市場份額為 22%，根據目前的產能規劃推測，至 2026年，該比例將提升至 25%，達到全球第一，首次超過韓國。隨著越來越多的國內晶圓廠產能落地，從保障供應鏈安全和降低成本雙重角度出發，國產半導體材料的應用比例將快速增長，市場空間廣闊。同時，從擴產結構來看，基本以 12英寸先進制程產線為主，這對半導體材料的品質提出了更高的要求，半導體材料行業高端化趨勢顯著。