全球 12 英寸晶圓廠 25 年大幅加大資本開支。根據 SEMI 數據，2019 - 2021年，全球 12 英寸晶圓廠快速擴產，2020/ 2021 年設備開支同比增長 17%/ 41% ；2022 - 2023 年，12 英寸晶圓廠擴產速度放緩，2022/ 2023 年設備開支同比增長 7%/ 4% 。2024 年，預計全球 12 英寸晶圓廠保持溫和的擴產節奏，設備支出將達到 993 億美元（yoy+4%）；2025 年，AI 推動先進邏輯和 HBM 需求激增，晶圓廠將加大資本開支，設備支出將達到 1232 億美元（yoy+24%），首次超過 1000 億美元；2026 年，設備支出將達到 1362 億美元（yoy+11%）；2027 年，設備支出將達到1408 億美元（yoy+3%）。