圖20、全球300mm晶圓廠設備支出(億美元) 根據 SEMI,2025 年-2027 年,全球 300mm 晶圓廠設備支出預計分別 1232 億美元/1362 億美元/1408 億美元,同比分別增長 24%/11%/3%。光刻機是半導體設備中市場占比最大品類,市場占比達 24%。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位