RDL 即重布線技術，將原來設計的芯片線路接點位置(I/O pad)，通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其接點位置，使芯片能適用于不同的封裝形式。RDL 可以代替一部分芯片內部線路設計，降低芯片的設計成本，并且能支持更多的引腳數量，使 I/O 觸點間距更靈活、凸點面積更大，提高元件可靠性。