作為臺積電CoWoS封裝技術語的最言大學客習戶，平英臺偉達的需求將對市場格局產生重要影響。受益于英偉達Blackwell系列GPU的量產，臺積電預計將從2025年第四季度開始，將CoWoS封裝工藝從CoWoS-Short（CoWoS-S）轉向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為其CoWoS技術的主要制程。到2025年第四季度，CoWoS-L將占臺積電CoWoS總產能的54.6%，CoWoS-S占38.5%，而CoWoS-R則占6.9%。這一轉變不僅反映了市場需求的變化，也展示了英偉達在高性能GPU市場的強大影響力。除了英偉達，其他企業如博通和Marvell也在增加對臺積電CoWoS產能的訂單，以滿足為谷歌和亞馬遜提供ASIC（專用集成電路）設計服務的需求。