車載AI芯片有望從FcBGA向CoWoS發展 車載 AI 芯片:目前仍以 FcBGA 為主,未來將使用 InFO-oS 技術以實現 2 個邏輯芯片的集成,使用 CoWoS 技術以實現邏輯芯片和 HBM 的集成。Chiplet 技術的運用將大幅提升ADAS 的性能。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位