CoWoS 技術根據中介層所采用的材料不同，可分為 CoWoS-S（硅中介層）、CoWoS-R（RDL 重布線） 和 CoWoS-L（LSI，重布線+部分硅中介層） 三種類型。CoWoS-L 作為臺積電現階段的前沿技術，巧妙融合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，借助帶有局部硅互連（LSI）晶片的中介層，實現了靈活的整合，主要應用于晶片間的互連，以及通過再分布層（RDL）進行電源和信號傳輸。同時 CoWoS-L 因保留了 CoWoS-S 中矽通孔（TSVs）的特性，有效降低了因使用大矽中介層而在 CoWoS-S 中出現的良率問題，未來有望成為 CoWoS 技術中的主流。