CoWoS 具備高密度互連和大規模芯片集成能力，已成為高端 AI 芯片的“標配”?！癈oW”指的是“Chip-on-Wafer”，即芯片堆疊；“WoS”指的是“Wafer-on-Substrate”，即將芯片堆疊在基板上。CoWoS 因具備高密度互連和大規模芯片集成能力，能滿足更高帶寬、更低延遲和更高能效的芯片需求，在 2.5D 封裝市場占據領先地位，被廣泛應用于高性能計算和人工智能領域。在訓練大模型的超級計算機、自動駕駛汽車核心芯片等方面，CoWoS 發揮著關鍵作用。例如：英偉達的 A100、H100 等 GPU 以及 Orin、Xavier 等自動駕駛芯片均使用了 CoWoS 技術。OpenAI 在訓練 GPT-4 的超級計算機就基于英偉達A100 GPU。