半導體封裝材料需要根據封裝形式的演進而進行定制化開發。環氧塑封料廠商需要根據下游客戶定制化的需求針對性地開發與優化配方與生產工藝，從而靈活、有效地應對歷代封裝技術，因而應用于歷代封裝形式的各類產品的配方開發（主要涉及原材料選擇與配比）、生產中的加料順序、混煉溫度、混煉時間、攪拌速度等工藝參數均存有所不同，即各類產品在理化性能、工藝性能以及應用性能等方面均存在差異。