陶瓷基板主要性能對比 (1600°C)中燒結而成。而 LTCC 制備在陶瓷漿料中加入了一定量玻璃粉來降低燒結溫度,同時使用導電性良好的 Cu、Ag和 Au等制備 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位