由于 AI服務器需要處理大量數據和信號，對傳輸速度要求較高，因此對覆銅板提出了更高的電性能要求。覆銅板所選用的材料一方面會直接影響信號的傳輸速度，同時也會影響信號傳輸過程中的能量損耗，一般分別用介電常數 Dk 和介電損耗 Df 表示，數值越小則材料電性能越好。而以普通環氧樹脂作為絕緣樹脂的傳統覆銅板在高頻高速信號環境下就容易出現過大的插損和過熱問題，難以滿足 AI服務器的性能要求，而需要選用 BMI、PPO、碳氫樹脂等低 Dk、Df的高速樹脂材料。除了材料升級外，AI服務器所用的PCB板層數也會增加，而布線密度更密、傳輸和散熱能力更好的 HDI板也受到追捧，帶動高速樹脂用量增加。