封裝基板產業鏈 IC 載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等,其中基板是 IC 載板最大的成本端。按照基板材料,IC 載板可分為 BT 基板、ABF基板和 MIS 基板。 產業鏈 下載Excel 下載圖片 原圖定位