半導體檢測根據工序不同，可分為前道量檢測、后道檢測及實驗室測試：其中，前道量檢測主要應用在晶圓加工制造環節；后道檢測主要用于晶圓制造工藝完成后的芯片電性測試和功能性測試，亦用于芯片設計階段流片后產品的有效性檢測；實驗室檢測包括失效分析、材料分析等，主要對失效樣品進行缺陷定位與故障分析，幫助客戶完成問題判定，加速產品研發與工藝升級，提高產品良率。