不同類型的凸塊材料，其互連方法有所不同。凸塊按照材料成分來區分，主要包括以銅柱凸塊（Cu Pillar）、金凸塊（Au Bump）、鎳凸塊（Ni Bump）、銦凸塊（In Bump）等為代表的單質金屬凸塊和以錫基焊料為代表的焊料凸塊（Solder Bump）及聚合物凸塊等。凸塊互連相關技術包括材料選擇、尺寸設計、凸塊制造、互連工藝及可靠性和測試等。不同的凸塊材料，其加工制造方法各不相同，對應的互連方法和互連工藝中的焊（黏）接溫度也不盡相同。