終端設備小型化、多功能化和長續航化的發展趨勢對于 PCB的要求進一步提升，對于 HDI 及 FPC 的需求有望進一步增長。消費電子功能日趨復雜，所搭載的元器件數量大幅增加。以智能手機為例，從 2G到 5G搭載的射頻器件數量、攝像頭數量、電感、MLCC數量持續增加。在保持現階段手機大小尺寸穩定的情況下，對 PCB主板的線寬、間距、內部元器件的集成程度提出了更高的要求。同時手機耗電量增加，為保證續航，電池體積（容量）也隨之變大，手機內部空間進一步被壓縮。在此背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。