? 新材料：美對華制裁若加劇，相關材料國產替代更迫切。2024 年 12 月 2日，美國《聯邦公報》網站公布了由美國商務部工業和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），包括對 24種半導體制造設備和 3款用于開發或生產半導體的軟件工具實施新的控制；對高帶寬內存（HBM）實施新的控制；新的紅旗指南（red flag guidance）以解決合規性和轉移問題；140項實體清單新增（涉及中國企業 136家）和 14項修改涵蓋中國半導體工具制造商、半導體工廠和投資公司。作為反制，12月 3日中國商務部宣布禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口，嚴控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等相關兩用物項的對美國出口，并實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查；同日，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會均發布聲明“美國芯片產品不再安全、不再可靠”，中國互聯網協會表示“審慎選擇采購美國芯片”。我們認為，短期來看美國出口管制影響有限，基于 2022 年、2023 年已發布過相關管制政令，相關行業公司已形成較成熟的應對策略；中長期維度，半導體芯片管制勢必加速關鍵核心高端材料的國產化進程，其中環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯醚樹脂等在半導體芯片制造中發揮重要作用，尤為值得關注。