大模型升級：終端手機品牌紛紛自研大模型，手機端側模型參數量或將升至 130 億 2023 年主流手機端側模型參數量為 70 億，2024 年或將升級至 130 億 當前手機端側部署的大模型的參數規模以 70 億為主，如 OPPO Find X7 系列、榮耀 Magic 6 系列等安卓機型均實現 70 億或以上參數量 LLM 的本地部署。隨著未來手機 SoC 的 AI 算力提升，預計端側能夠搭載的大模型參數量能夠持續上行。根據 Counterpoint 預測，2024 年本地大模型的參數上限將增長至 130 億，2025 年增長至 170 億。