封測一體化及專業分工模式優缺點 比有望提升。封裝是“封測一體廠商”最核心的業務,測試是其第二大業務。隨著先進封裝制程的資金投入越來越大,以及測試技術難度的提升,封測一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業務,將測試業務外包給獨立第三方測試企業來完成的比例越來越高。 商業模式 下載Excel 下載圖片 原圖定位