公司技術優勢預計帶來持續增長。截止 2023 年 6 月 30 日，公司共計 20 個在研項目，預計總投資規模達 1.35 億元，涉及高強高導耐高溫銅合金、3D 打印、半導體設備冷卻板等新產品，部分產品已完成研發并逐步開展客戶送樣或小批量生產，下游涵蓋航空航天、光通訊、半導體等諸多應用領域。