陶瓷封裝基座是石英晶體器件重要的成本構成要素，使用量與價值量占比均較高。石英晶振為石英晶體元器件的核心產品，可分為諧振器和振蕩器兩類，諧振器的主要原材料為基座、晶片和封裝材料（如 SMD 上蓋），振蕩器的主要原材料為基座、晶片、IC 和封裝材料。以晶賽科技的 SMD 晶體諧振器產品與 SMD 晶體振蕩器產品 2020 年的成本構成為例，基座分別占其原材料成本的 47.00%與36.37%，價值量占比較高。