BESI 固晶機份額全球第一，先進封裝固晶機市占率高達 93%。根據TechInsights，2023 年全球固晶機市場約 9.6 億美元，預計到 2026 年，達到19.4 億美元，3 年 CAGR 達 26.4%。2023 年，BESI 76.8%收入來源于固晶機，共占據 50%固晶機市場份額，在 3.2 億先進固晶機（貼片精度<7μm）市場中，BESI 占比高達 93%，占據絕對領導地位，證明其在固晶精度和吞吐量上的強大軟硬件實力。核心客戶主要包括安靠、日月光、甬矽電子、富士康、華天科技、英飛凌、中際旭創、英特爾、LG Innotek、美光科技、英偉達、恩智浦、意法半導體、通富微電、德州儀器、臺積電等頭部封裝廠、晶圓代工廠、IDM 廠等。