AI 作為當前景氣度最高、投資力度最大的需求領域，其采用的方案設計一直是市場上緊密關注的問題，技術變化所帶來產業鏈變化也將成為產業鏈未來發展的重要方向。我們觀察到 AI 領域開始加大對 HDI 這一 PCB 行業傳統技術的應用，最為典型的代表就是英偉達GB200 的產品中不僅在算力層使用了 HDI 工藝，同時在象征著高帶寬、以往都采用高多層PCB 的連接層也引入了 HDI 工藝，這樣的變化有望為行業注入新的動能，值得高度關注。