近年來，針對掩模光刻在對準的靈活性、大尺寸封裝以及自動編碼等方面存在局限的情況，日本 SCREEN、USHIO等泛半導體光刻設備廠商也已經推出了適用于晶圓級封裝領域產業化應用的直寫光刻設備。相較于投影光刻，直寫光刻在先進封裝中的優勢包括重布線靈活、無掩模、成本低、適合大尺寸封裝等，可以解決 fan-out 技術問題，目前可以用在晶圓級封裝、板級封裝等領域，近年來在晶圓級封裝領域逐漸興起。