數字芯片：定制化為發展路徑 錯失 PC/智能手機時代紅利，數字芯片定制化成為發展路徑。根據 IDC 數據統計，2022 年全球數字芯片市場（MPU+ASIC+ASSP）共計 2896 億美金，按照下游應用領域劃分數據中心/PC/手機/汽車份額占比分別為 45%/26%/26%/3%。按照設計方式劃分：1）MPU（微處理器，Micro Processor Unit），代表產品包括：Intel 的至強/酷睿處理器、AMD 的銳龍/霄龍處理器、英偉達的 RTX 系列/A100/H100 顯卡等。2）ASIC（供專門應用的集成電路芯片設計，Application Specific Integrated Circuit），代表公司包括：專為 ASIC 和 SoC 提供硅設計及量產服務的世芯（Alchip）、提供通訊、運算與消費電子領域 ASIC 設計的創意電子（GUC）。3）ASSP（在特殊應用中使用而設計的集成電路，Application Specific Standard Parts），代表公司包括 2015 年通過富士通和松下公司的數字芯片業務分拆和整合成立的解決方案 SoC 廠商 Socionext（日本唯一一家芯片設計公司）、Marvell 和 Broadcom。日本在上世紀 PC/智能手機等消費產品興起時由于缺乏芯片設計經驗錯失發展機會，導致在數字芯片設計領域幾乎沒有市場份額。2015 年開始日本開始通過成立分拆整合及方式增強在數字芯片設計方向能力，并逐步走向定制化芯片細分賽道（ASSP）。從全球下游分類來看，雖然汽車領域僅占到 3%的份額，但日本在該領域保持較強的競爭力，代表企業為 Socionext，在收入規模和毛利率角度雖然與全球大廠博通仍有一定差距，但與中國臺灣和中國大陸同產業鏈公司相比仍具備一定優勢。