根據《數據中心液冷散熱技術及應用》中的相關數據和信息，算力的持續增加促進通信設備性能不斷提升，市場主流芯片功耗和熱流密度也在持續攀升，中央處理器（CPU）散熱設計功耗已達 350-500 W。AI 技術的快速發展推動圖形處理器 （GPU） 需求增長，GPU 散熱設計功耗已超過 800W，芯片功率密度的持續提升直接制約著芯片散熱和可靠性，因此對于高散熱方案的需求日益迫切。目前，通算最大功率密度已超過 30 kW/柜，而傳統風冷系統受數據中心建筑面積與單位運營成本等因素的影響散熱上限一般為 20kW/柜，而液冷技術采用液體替代空氣作為冷卻介質，將液體直接或間接接觸發熱器件，可使散熱效率大幅提升，能夠有效滿足單點、整機柜、機房的高散熱需求。