光子集成技術(PIC)所集成的器件數量 ◆ 硅基材料應用的核心目的是利用成熟的CMOS工藝降低成本,因此硅光對比InP等其他襯底材料,主要優點在于可通過CMOS工藝集成更多光器件,從而降低后續工藝步驟,實現更低成本和功耗。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位