適用于半導體先進封裝領域的 Low-α球形硅微粉和 Low-α球形氧化鋁具有一定技術壁壘，下游客戶認證周期長、性能測試嚴格，且受限于國內封裝企業 HBM產品尚處產業化早期，對相應填料的需求尚未形成規模，因此國內具備相關產品量產能力的企業較少，其中聯瑞新材的 Lowα 微米/亞微米級球形硅微粉、Lowα 球形氧化鋁粉已通過海內外客戶認證并小批量出貨，壹石通年產 200噸高端芯片封裝用 Low-α球形氧化鋁在 2023Q4陸續投產，日韓客戶已陸續送樣驗證。