晶晨機頂盒芯片制程工藝全球領先，海外高端產品出貨有望拉高單價。公司自 2018 年導入 12nm 工藝制程，在進一步提高芯片性能的同時顯著降低其功耗，對比當前仍采用 16nm 與 28nm 的主流競品更具性價比。公司持續拓寬產品價值帶，順利開辟 12nm/6nm 制程的高端產品線與 28nm 制程的中低端產品線。由于國內運營商成本控制較為嚴格，國內運營商出貨以 28nm 產品為主，但海外出貨以 12nm 為主，且 6nm 制程芯片已流片成功，后續若進入批量商用階段有望拉高單價及毛利率。