對比陶瓷基板的幾大主流工藝我們發現，：AMB 基板未來復合增速達到 25.99%，高于行業平均增速，主要得益于 AMB 工藝自身可靠性更優，尤其適合在高壓環境中穩定工作。根據 Ferrotec 統計顯示，采用 AMB 工藝的氮化鋁陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體中；采用 AMB 工藝的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要應用在電動汽車和混合動力車功率半導體中。