AMB 工藝因其可靠性更優，有望成為主流。Ferrotec 統計顯示，采用 AMB 工藝的氮化鋁陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體中；采用 AMB 工藝的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要應用在電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體中。