隨著電子和半導體產業的不斷發展，對各類材料的性能帶來更高的要求，有望進一步拉動有機硅的需求。如先進制程和封裝技術對材料的耐高溫性、絕緣性的要求進一步提升，有機硅材料因其低介電常數和耐高溫等特性，成為先進封裝的重要材料；隨著 5G 和 AI 芯片功率密度提升，對材料的導熱性能大幅提高，推動了以有機硅材料為主體的導熱界面材料（TIM）需求的快速增長；消費電子領域，折疊屏手機、可穿戴設備的推廣也帶動了液態硅膠需求的提升?？傮w來看，隨著下游電子和半導體領域需求的增長以及技術的發展，未來電子電器領域有機硅的需求有望保持快速增長。