TSV工藝中臨時鍵合/解鍵合、銅電鍍成本占比最高。根據《A Cost Model Analysis Comparing Via-Middle and Via-Last TSV Processes》論文數據，在 Via-Middle的 TSV工藝制造成本中，臨時鍵合/解鍵合與銅電鍍成本占比均為 17%，背面通孔顯示（主要包括背面減薄和拋光、刻蝕、CVD、CMP 等）和背面 RDL（主要包括 PVD、光刻、電鍍等）成本占比約為 15%左右，其他關鍵工藝包括刻蝕、CVD、銅阻擋層 PVD等。而 Via-Last的 TSV工藝中，銅電鍍成本占比 18%，臨時鍵合/解鍵合與銅阻擋層PVD成本占比均為 17%，背面 RDL（主要包括 PVD、光刻、電鍍等）成本占比約為請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 11 / 48 16%，其他核心工藝與 Via-Middle方案類似。