多款 ICP 刻蝕設備在產線驗證順利，市場空間有望打開。1）公司持續推進各種 Nanova 系列產品在先進邏輯芯片和先進存儲芯片產線驗證，其中 Nanova VE HP 已在 DRAM 制造中的高深款比多晶硅掩膜應用上實現大量產；LUX 逐步在多個客戶的產線上實現小量產。2）橫向拓展新興器件制造應用領域。Primo Twin-Star 在海內外客戶的成熟邏輯芯片、汽車功率器件 Power Device、微型發光二極管 Micro-LED、AR 眼鏡用的超透鏡 Meta Lens 等特色器件的產線上實現量產并取得重復訂單。此外，首臺 Primo-Twin Star 200 也付到客戶端開展 Meta Lens 的產線上認證。3）公司的 TSV 硅通孔刻蝕設備越來越多地應用在先進封裝和 MEMS 器件生產。公司 8 英寸和 12 英寸深硅刻蝕設備已在晶圓級先進封裝、2.5 維封裝和微機電系統芯片生產線等成熟刻蝕市場獲得重復訂單，并且在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蝕工藝上得到成功驗證，并在歐洲客戶新建的世界第一條 12 英寸微機電系統芯片產線上獲得認證機會，這些新工藝的驗證有助于公司 Primo TSV 300E 刻蝕設備拓展新市場。