電鍍液廣泛應用于晶圓硅通孔（TSV）鍍銅工藝-行業數據

電鍍液廣泛應用于晶圓硅通孔（TSV）鍍銅工藝

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先進封裝方面，凸塊電鍍、再分布線、硅通孔（TSV）電鍍等是超越摩爾定律的關鍵。為了進一步提高集成電路性能，需要縮短晶圓間、晶圓與印刷電路板間連線距離，因此超越摩爾技術變得越來越重要，三維硅通孔、重布線、凸塊工藝等先進封裝工藝也因此開始大規模使用。而這三種封裝工藝都需要進行金屬化薄膜沉積，這將顯著拉動相關電鍍液的需求，如銅、鎳、錫、銀、金電鍍液等。

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所屬報告：

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