TSV 刻蝕設備提升互連效率，北方華創成國內主力。近年來，隨著 3D 集成技術在半導體行業中的重要性逐漸提升，硅通孔技術（TSV）作為一種新興的互連解決方案應運而生。TSV 通過在芯片和晶圓之間創建垂直導通，實現了高效互連。與傳統技術相比，TSV 顯著提高了芯片的三維堆疊密度，并最小化了外形尺寸，從而有效降低信號延遲和芯片間的功耗。2020 年，北方華創推出了 12 英寸 TSV 刻蝕設備，該設備能夠在高深寬比硅通孔刻蝕中精確控制側壁形貌，實現無損傷的側壁和線寬的保持。目前，北方華創的 TSV刻蝕設備已廣泛應用于國內主流 Fab廠和先進封裝廠，成為國內 TSV量產線的主力設備。