什么是PCB？產品類型和A股PCB企業經營情況分析

1 什么是PCB

PCB(Printed Circuit Board)是印制電路板的簡稱，它是一種基板，用來組裝電子產品中各種電子元器件，在電子設備中起到支撐、互連的作用它能在通用基材上根據預定設計形成點間連接和印制元件的印制板，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成。

PCB非常重要，因為單獨的集成電路與電阻、電容等電子元件不能發揮作用，僅僅只有得到印制電路板的支撐并將它們連通，在整體中才能發揮各自的功能。

2 PCB產品類型劃分

(1)按照基材劃分

①柔性PCB板：由柔性基板制成的印刷電路板，其優點是能夠彎曲，易于組裝電氣組件。FPC已廣泛用于航空、軍事、移動通信、膝上型計算機、計算機外圍設備、PDA、數碼相機和其他領域或產品。

②剛性PCB板：由紙基或玻璃布，預浸酚醛或環氧樹脂制成，表面粘附銅的一側或兩側箔，然后層壓固化;具有一定剛性，不易彎曲，可以附著在電子元件上以提供一定程度的支持。

③剛撓板(軟硬結合)：由剛性板和柔性板層壓在一起。優點在于，不僅可以提供剛性印刷板的支撐功能，還具有柔性板的彎曲特性，可以滿足3D組裝的需要。

(2)按照層數劃分

①單層板：在最基本的印刷電路板上，零件集中在一側，而導線則集中在另一側。由于導線僅出現在一側，因此該印刷電路板稱為單面板。

②雙層板：該電路板的每一側都已布線。為了連接兩側的導線，必須在兩側之間進行適當的電路連接，這稱為導孔，用于比單面板更復雜的電路上。

③多層板：附在每一層上;板上的層數代表幾個獨立的布線層，通常為偶數，并包含最外面的兩層。

(3)按照線寬/線距技術劃分

①普通PCB：線寬/線距在100微米以上，采用傳統復雜壓合制程，板材以環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的FR-4為主。當PCB密度超過八層板時，成本會比HDI技術高。

②HDI：即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比普通PCB高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結

③SLB：可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從制程上來看，SLP更接近用于半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板的規格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于PCB范疇

3 A股PCB企業經營情況比較

(1)臻鼎控股：公司代碼002938.SZ，2020年全球PCB企業排名第1，2020PCB營收298.51億元，主要產品是柔性印制電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及剛性印制電路板〔R-PCB)，在應用需求方面，份額較高的產品依然是手機，其次包括如平板、手表、耳機等其他消費電子產品，另外還應用于車載及可穿戴等產品領域。

(2)東山精密：公司代碼002384.SZ，2020年全球PCB企業排名第3，2020PCB營收187.71億元，產品塑蓋剛性電路板、柔性電路板和剛柔結合板，其中 FPC全球排名第三，從營收占比來看，公司2020年通訊用板、消費電子及計算機用板占比較高，分別為71.04%、28.92%。

(3)深南電路：公司代碼002916.SZ，2020年全球PCB企業排名第8，2020PCB營收83.11億元，主要產品是背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板等，2020年企業通訊市場板、汽車板占比分別為75%、18%

(4)滬電股份：公司代碼002463.SZ，2020年全球PCB企業排名第15，2020PCB營收72.65億元，主要產品是14-38層企業通訊市場板、中高階汽車板、并以辦公及工業設備板、半導體芯片測試板;2017H1通信、工控醫療、消費電子的下游應用需求，占整體營收比重分別為61%、14%、12%。

(5)景旺電子：公司代碼603228.SH，2020年全球PCB企業排名第21，2020PCB營收69.03億元，主要產品是多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HD板、剛撓結合板、特種材料PCB;汽車電子占比22%至23%，通信占比30%，消費電子占比30%，工控醫療占比14%至15%，整體比較均衡

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