什么是HDI板？與普通PCB的區別在哪？不同類型HDI對比

2022-02-16 10:59:26 作者：云閑 12447

什么是HDI板?

HDI，全稱High Density Inverter，中文名為“高功率密度互聯主板”。HDI電路板是生產印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術。

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是各種電子產品的基礎，其主要功能是支撐電子元器件，并實現元器件之間的電信號連通。隨著電子技術的不斷進步，電子產品不斷向輕、薄、短、小的方向發展，高密度互連(HDI)技術便應運而生。

在 PCB 行業內，對 HDI 板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤≤400μm、焊盤密度＞20/cm2的PCB板，屬于高端 PCB 類型。隨著HDI 印制電路板朝著高密度化的方向發展，對HDI 制備技術要求越來越高。

什么是HDI板？？與普通PCB的區別在哪？

HDI印制電路板的特點(與傳統PCB的區別)

HDI板是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。它的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。

傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，這種線路板的電氣互聯是通過通孔連接實現的，因此需要高層數來滿足設計的需要。而HDI板采用微埋盲孔設計，只需要較少的層數便能滿足設計需要，因此更輕、更薄。

HDI 板的高密度在設計上具有五大特點：

1.板內含有盲孔等微導孔設計;

2.孔徑在152.4um以下，且孔環在254um 以下;

3.焊接接點密度大于50cm/ cm2;

4.布線密度大于46 cm/cm2;

5.線路的寬度和距離不超過76.2um。

HDI板高密度化主要體現在孔、線路、層間厚度三個主要方面:

1.導通孔的微型化。其主要表現在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.線寬與線距的精細化。其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。

3.介質厚度的薄型化。其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

HDI主板生產工藝流程

HDI主板類型

目前HDI主板主要有四種類型：一階、二階、三階、Anylayer HDI。從前往后特征尺寸逐漸縮小，制造難度也越來越大。

當前市場上，電子終端產品上應用三階、四階或Anylayer HDI主板最多。當前在電子終端產品上應用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機主板從iPhone 4S首次導入使用Anylayer HDI，此種HDI板也成為了安卓5G 手機主流方案。華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列，Mate20和Mate30系列。

一階、二階、三階、Anylayer HDI對比

什么是HDI板？？與普通PCB的區別在哪？