HDI線路板

1、p對標可比：緊固件細分領域領頭者，海力股份盈利管理能力較強pp隨著產業的持續發展，我國制造緊固件企業數量已經增長至 7000 余家，其中電力緊固件生產企業近 100 家，而真正有資格參加國網公司南網公司 220kV 及以上大輸電線路工程招投。

2、本報告的信息均來自已公開信息，關于信息的準確性與完整性，建議投資者謹慎判斷，據此入市，風險自擔。
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3、能實現用更薄的板承載更多功能模組的 SLP 產品成為解決這一問題的必然選擇。
從 2017 年蘋果導入 SLP 產品開始，隨著高端電子產品功能的不斷演進，對 SLP 的設計要求亦不斷提高，線寬線距不斷縮小，現今的線寬/間距要求已降至 30/30um，預計會進一步降至 25/25um，甚至 20/20um。
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4、yer）和 SLP等，其中 SLP相對傳統低階 HDI產品在層數、線寬線距上更具優勢。
對比傳統 PCB，HDI 板可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約 PCB 可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等；SLP 則在 HDI的基礎上將線寬/線距從 40/40微米縮進至 30/30微米，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組，性能優勢顯著。
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5、yer）和 SLP等，其中 SLP相對傳統低階 HDI產品在層數、線寬線距上更具優勢。
對比傳統 PCB，HDI 板可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約 PCB 可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等；SLP 則在 HDI的基礎上將線寬/線距從 40/40微米縮進至 30/30微米，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組，性能優勢顯著。
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6、 HDI新增產能的不斷投放，HDI對于收入的貢獻逐步提升，公司產品結構逐步優化。
經過三年的發展，公司 HDI產品技術不斷升級，現在二階以上產品占比已經超過 60%，其中三階及以上產品占比超過 7%，下游客戶包括了諸多一線知名手機終端廠商、ODM 大廠等消費類客戶。
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7、年 CAGR 達 6.7%。
2025 年 IC 封裝基板市場規模預計達 161.94 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達 9.7%。
，2025 年撓性板及剛撓結合板市場規?？蛇_ 153.64 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達 4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結合板的市場增速。
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8、提升至15%。
隨著汽車電子化的發展以及內部空間的限制，對于 PCB 板的要求越發提高，我們預計 HDI 與 FPC 的比例在未來將進一步提升。
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9、 萬平方米/月，產能建設時間為 2 年，項目達產后，預計每月新增 8 萬平方米高端線路板產能，新增產能產品主要服務于 5G 通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。
本期工程項目順應上游供應鏈將核心原材料逐步“國產化”的趨勢與產業 FPC 板、HDI板、剛撓板、高多層板等中高端市場發展的潮流，實施后將提高公司多層板產品產能，改變產品結構，實現公司高端印制電路板業領域戰略布局，為公司股東創造更大的經濟利益，顯著提升公司在 PCB 行業內的競爭力。
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