什么是IC載板？種類有哪些？

1、IC載板

IC載板全稱IC封裝基板(IC Package Substrate)，是封裝測試環節中的關鍵載體，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，此外還能起到保護電路，固定線路并導散余熱的作用。

2、IC載板種類

按封裝方式，可將IC載板分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板和MCM封裝基板。

(1)BGA封裝基板

技術優勢：顯著增加芯片引腳，在芯片散熱以及電氣性能方面表現良好。

應用領域：適用于引腳數超過300的IC封裝。

(2)CSP封裝基板

技術優勢：單芯片封裝，重量輕，尺寸小。

應用領域：應用于存儲器產品，電信產品和具有少量引腳的電子產品。

(3)FC封裝基板

技術優勢：通過翻轉芯片的封裝，具有低信號干擾，低電路損耗，良好的性能和有效的散熱。

應用領域：廣泛應用于CPU、GPU、Chipset等產品。

(4)MCM封裝基板

技術優勢：將具有不同功能的芯片吸收到一個封裝中。具有輕盈，薄，短和小型化的特點，但由于多個芯片封裝在一個封裝中，這種類型的基板在信號干擾，散熱，精細布線等方面表現不佳。

應用領域：應用于軍事、航空航天領域。

按封裝材料不同，可將IC載板分為硬質封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。

(1)硬質基板

主要材料及應用領域：BT(MEMS、通信和內存芯片、LED 芯片)、ABF(應用于CPU、GPU和晶片組等大量高端芯片)、MIS(應用于模擬、功率 IC、及數字貨幣等市場領域)。

(2)柔性基板

主要材料及應用領域：PI、PE(應用于汽車電子，消費電子同時也可以應用于運載火箭、巡航導彈和空間衛星等軍事領域)。

(3)陶瓷基板

主要材料及應用領域：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅(應用于半導體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領域)。

按應用領域，可將IC載板分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。

(1)存儲芯片封裝基板(eMMC)，主要用于智能手機及平板電腦的 存儲模塊、固態硬盤等。

(2)微機電系統封裝基板(MEMS)，主要用于智能手機、平板電腦、 穿戴式電子產品的傳感器等。

(3)射頻模塊封裝基板(RF)，主要用于智能手機等移動通信產 品的射頻模塊。

(4)處理器芯片WB-CSP，主要用于智能手機、平板電腦等 的基帶及應用處理器等。

(5)處理器芯片FC-CSP，主要用于智能手機、平板電腦等 的基帶及應用處理器等。

(6)高速通信封裝基板，主要用于數據寬帶、電信通訊、 FTTX、數據中心、安防監控和智能電網中的轉換模塊。

來源：《2021年全球IC載板行業供需狀況與競爭格局及國產替代趨勢研究報告(28頁).pdf 》