手機射頻行業：5G已至，射頻前端先行(附下載地址)

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5G 時代已經來臨，射頻前端率先受益：射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接影響著手機的信號收發。多天線收發（MIMO）和載波聚合（CA）技術在 5G 時代繼續延續，使得射頻前端的復雜度大大上升。通過對三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和 4G 版的拆機對比，射頻前端價值從 4G 版的 31 美金上升到 46 美金，價格上升幅度接近 50%，射頻前端 BOM 占比從 4G 版本的 7%提高到了 9%。對早期 5G 智能手機而言，射頻前端是推動 5G 手機價格上漲的主要原因之一。（原文來自皮匠網，關注“三個皮匠”微信公眾號，每天分享最新行業報告）

5G 射頻前端芯片集成度進一步提高，國內射頻產業快速發展：射頻前端從過去的分立器件、FEMiD，再到 PAMiD，集成度逐漸提高，主要原因是受到基帶芯片發展的推動。目前射頻前端市場主要由 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Murata 四大 IDM 廠商壟斷。我們認為，高集成度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力，擁有全線技術工藝能力的供應商會占據大部分市場。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內仍然會繼續存在。

5G 時代天線行業機遇與挑戰并存：MIMO 技術在 5G 的延續使得天線數量進一步提升，LDS 與 FPC 仍會是 Sub 6G 手機的主流天線方案；而在毫米波頻段，天線尺寸做到更小，從而直接封裝到射頻前端芯片當中（Aip）。 Aip 封裝是手機射頻領域的一次革新，對傳統天線廠商來說可能意味著價值鏈的重新分配。

5G 建設提速，智能手機出貨即將迎來拐點：2019 年國內運營商 5G 資本投入預算為 400 億元，超越年初預計的 300 億元。5G 投入提速利好整個智能手機產業鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3 隨著各品牌 5G 手機的上市，市場有望迎來新一輪換機潮。我們預計 2020 年5G 手機出貨量有望超過 2 億部，其中預計蘋果 7000 萬臺、華為、三星各5000 萬臺，小米、OV 等品牌合計 3000 萬臺。