手機射頻行業:5G已至,射頻前端先行(附下載地址) 三個皮匠 關注三個皮匠(ID:www3mbang)微信公眾號,獲取更多行業研究報告 2019-08-27 09:58:02 作者:三個皮匠 2312 收藏 ?三個皮匠微信公眾號每天給您帶來最全最新各類數據研究報告5G 時代已經來臨,射頻前端率先受益:射頻前端作為手機通信功能的核心組件,直接影響著手機的信號收發。多天線收發(MIMO)和載波聚合(CA)技術在 5G 時代繼續延續,使得射頻前端的復雜度大大上升。通過對三星 Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和 4G 版的拆機對比,射頻前端價值從 4G 版的 31 美金上升到 46 美金,價格上升幅度接近 50%,射頻前端 BOM 占比從 4G 版本的 7%提高到了 9%。對早期 5G 智能手機而言,射頻前端是推動 5G 手機價格上漲的主要原因之一。(原文來自皮匠網,關注“三個皮匠”微信公眾號,每天分享最新行業報告)5G 射頻前端芯片集成度進一步提高,國內射頻產業快速發展:射頻前端從過去的分立器件、FEMiD,再到 PAMiD,集成度逐漸提高,主要原因是受到基帶芯片發展的推動。目前射頻前端市場主要由 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Murata 四大 IDM 廠商壟斷。我們認為,高集成度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力,擁有全線技術工藝能力的供應商會占據大部分市場。盡管射頻前端集成化是大勢所趨,但由于低端手機的龐大出貨量,低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內仍然會繼續存在。5G 時代天線行業機遇與挑戰并存:MIMO 技術在 5G 的延續使得天線數量進一步提升,LDS 與 FPC 仍會是 Sub 6G 手機的主流天線方案;而在毫米波頻段,天線尺寸做到更小,從而直接封裝到射頻前端芯片當中(Aip)。 Aip 封裝是手機射頻領域的一次革新,對傳統天線廠商來說可能意味著價值鏈的重新分配。5G 建設提速,智能手機出貨即將迎來拐點:2019 年國內運營商 5G 資本投入預算為 400 億元,超越年初預計的 300 億元。5G 投入提速利好整個智能手機產業鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3 隨著各品牌 5G 手機的上市,市場有望迎來新一輪換機潮。我們預計 2020 年5G 手機出貨量有望超過 2 億部,其中預計蘋果 7000 萬臺、華為、三星各5000 萬臺,小米、OV 等品牌合計 3000 萬臺。 本文標簽 手機 射頻 行業 已經 前端 先行 下載 地址