什么是芯片封裝？封裝技術有哪些？

2022-05-17 15:16:18 作者：2200 3352

作為IC芯片產業鏈中的重要一環，在芯片日益重要的當下，芯片封裝受關注程度日益高漲，那么怎么定義芯片封裝?主流封裝技術包括哪些呢?以下將做具體介紹。

1.芯片封裝

芯片封裝是指將芯片安裝、固定、密封于封裝基板中，并將其上的I/0點用導線連接到封裝外殼引腳上的過程。芯片封裝工藝分為兩段，分別叫前道(Front-of- line，F0L)和后道(End-of -line，EOL)，前道(F0L)主要是將芯片和引線框架(Leadfr ame)或基板(Substrate)連接起來，即完成封裝體內部組裝。

芯片封裝

2.芯片封裝技術

(1)DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

(2)QFP/PFP類型封裝

QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。

(3)SOP封裝

SOP(小外形封裝)表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)，材料有塑料和陶瓷兩種。后來，由SOP衍生出了SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

(4)QFN封裝

QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。

(5)PLCC封裝

PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝型的封裝形式,引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

(6)BGA類型封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。

3.芯片封裝的意義

芯片封裝作為IC產業鏈中的后道工序，起著重要的作用。芯片封裝，即對集成電路的包裝，使集成電路與外界隔絕，免受空氣中的水分腐蝕，靜電干擾以及其他干擾，讓芯片能長時間維持電氣性能，便于芯片后續的安裝和運輸。

以上重點介紹了芯片封裝的定義及相關技術，相信大家通過對上述內容的閱讀已對芯片封裝有了較為清晰的理解，如果您想了解更多相關百科或行業知識，敬請關注三個皮匠報告行業知識欄目。

本文由@2200 發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。

推薦閱讀：

CIS芯片是什么?與cdd相比優勢在哪?主要應用領域介紹