芯片封裝技術包括

1、 電子電子 證券研究報告證券研究報告 首次評級首次評級 2020 年年 2 月月 9 日日 688008.SH 增持增持 原評級原評級: 未有評級未有評級 市場價格市場價格:人民幣人民幣 90.45 板塊評級板塊評級:強于大市強于大市 股價。

2、SPECIAL REPORT Competing in Artificial Intelligence Chips: Chinas Challenge amid Technology War Dieter Ernst SPECIAL REP。

3、能早期發展并非一帆風順,它曾受到多方質疑,不斷經歷起伏.近些年,大數據的積聚理論算法的革新計算能力的提升及網絡設施的演進,使得持續積累了半個多世紀的人工智能產業又一次迎來革命性的進步,人工智能的研究和應用進入全新的發展階段.當前,人工智能正。

4、中國人工智能產業發展聯盟 AI 芯片技術選型目錄 2020 年 中國人工智能產業發展聯盟 計算架構與芯片推進組 2020 年 7 月 中國人工智能產業發展聯盟 中國人工智能產業發展聯盟 AI 芯片技術選型目錄2020 編寫專家委員會 鄭南寧。

5、1中國芯片設計云技術白皮書 中國芯片設計 微軟中國有限公司 由微軟智能云提供計算服務 2中國芯片設計云技術白皮書 第一章前言 第二章設計云平臺中國市場規劃 第 1 節芯片設計企業技術生態環境 第 2 節芯片設計云生態規劃 1.1 1.2 1。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 目錄2 1微流控芯片,體外診斷新助力4 1.1 微流控芯片:嶄新研究領域,被譽為芯片實驗室4 1.1.1 微流控芯片構建微型生物化學分析系統,設計及加工是研究基礎所在4 1.1.2 微流控芯片集合眾。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1. WiFi 是局域物聯網的核心連接方式5 1.1 WiFi:應用最廣的聯網方式5 1.2 WiFi 芯片海量市場規模5 1.3 物聯網成為推動 WiFi 芯片行業發展新引擎7 2. WiFi 6。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底,產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距。

9、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 東軟載波東軟載波300183 芯片技術積累多年芯片技術積累多年,充分充分受益國產受益國產化化浪潮浪潮 程碩程碩分析師分析師 馬天詣馬天詣分析師分析師 0108393978。

10、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 首次覆蓋報告 2020 年 10 月 29 日 晶晨股份晶晨股份688099.SH 數字芯片技術領先,音視頻數字芯片技術領先,音視頻 SoC 份額提升份額提升 晶晨股份是全球。

11、 APRIL 2020 AI Chips: What They Are and Why They Matter An AI Chips Reference AUTHORS Saif M. Khan Alexander Mann Center。

12、 2 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 內容目錄內容目錄 1. 利揚芯片:國內領先的利揚芯片:國內領先的 IC 測試服務商測試服務商 . 5 1.1. 專注 。

13、人工智能芯片技術白皮書 2018 White Paper on AI Chip Technologies 01 01 02 03 03 04 05 05 06 06 06 07 08 09 10 11 12 13 15 15 17 18 1。

14、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 信息技術信息技術 智能駕駛系列專題智能駕駛系列專題 超配超配 維持評級 2021 年年 1 月月。

15、1中國芯片設計云技術白皮書 中國芯片設計 微軟中國有限公司 由微軟智能云提供計算服務 2中國芯片設計云技術白皮書 第一章前言 第二章設計云平臺中國市場規劃 第 1 節芯片設計企業技術生態環境 第 2 節芯片設計云生態規劃 1.1 1.2 1。

16、Luxoft 于 2000 年創立于瑞士,后于 2019 年被 IT 服務公司 DXC Technology收購.Luxoft 在汽車智能化產業鏈定位為軟件的 Tier1,給整車廠和傳統 Tier1廠商提供軟件開發和設計,目前公司提供包括。

17、近年來,固態硬盤以其高效的讀取速度與可靠的安全性廣受人們青睞,根據智研咨 詢統計,2020 年我國 SSD 固態硬盤需求量約 3900 萬片,到 2025 年,我國 SSD 固態硬盤需求量將達到約 6700 萬片,復合增長速度將達到 10以。

18、消費電子占據當前最大應用份額,汽車工業應用呈現最高增速.電源管理芯片下游應用 領域包括移動和消費電子工業控制汽車電信與基建等.2018 年移動與消費電子領 域占比超 50;隨著消費電子品類的不斷增多以及新能源汽車的發展,應用于消費電子與汽車。

19、賽樂奇特色代謝類疾病檢測領域的新產品載脂蛋白 EApoE基因型檢 測試劑盒基因芯片法為公司拳頭產品,適用于診斷心血管病高脂血癥老 年癡呆等患者的臨床表現預后治療應答.目前市場上只有賽樂奇與武漢友 芝友兩家公司銷售,賽樂奇市場銷售額超過 30。

20、在電子雷管進入全面使用階段的背景下,電子雷管市場空間將大幅提升,相關 企業產量將不斷攀升.而智能組網延時管理單元作為電子雷管必不可缺的組成部分, 將受益于存量市場替代及電子雷管發展帶來的雙重利好. 力芯微智能組網延時管理單元產品布局合理,并。

21、我國 5G 基站正處于加速建設期,有望帶動半導體需求提升.4G 頻段在 2.3GHz,主流 5G 頻段在 35GHz 區間,頻段越高波長越短,即覆蓋半徑越小.據聯通網絡技術研究院專家估計,5G 基站可能達 4G 的 1.52 倍,2019 。

22、www. 銳 意 進 取坤 厚 載 物w w w . q u a n r a y . c o m上海坤銳電子科技有限公司坤銳電子物聯網最新芯片產品與關鍵技術RFID是萬物互聯的基石商品流通三環節制造流通零售坤銳新品配套制造流通零售解決方案坤。

23、 敬請閱讀末頁之重要聲明 技術差距逐漸縮小,技術差距逐漸縮小,DRAM 芯片國產化替代進程曲芯片國產化替代進程曲折前途光明折前途光明 相關研究:相關研究: 1.供需失衡或將延續,IOT及車規半導體蓄勢待發 2021.12.30 行業評級:行。

24、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 專注 BLDC 電機驅動控制芯片,三大核心技術引領成長 峰岹科技688279 專注專注 B BLDCLDC 電機驅動控制芯片,三大核心技術引領成長電機驅動控制芯片,三大核心技術引領成長 峰岹科技深圳股。