芯片封裝

1、 公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 瑞芯微瑞芯微603893 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 02 月月 27 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子 6 個月評級個月評級 買入首次評級 當前當前價格價格 43.77。

2、華西電子團隊華西電子團隊走進芯時代系列深度之二十七射頻芯片走進芯時代系列深度之二十七射頻芯片 孫遠峰孫遠峰 張大印張大印 王海維王海維 王臣復王臣復 鄭敏宏鄭敏宏 SAC NOSAC NO:S1120519080005S1120519080。

3、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 25 公司研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 晶豐明源晶豐明源688368公司首次覆蓋公司首次覆蓋 報告報告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驅動芯片,化驅動芯片,向。

4、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 聚飛光電聚飛光電30030300303 3 公司研究深度報告 主要觀點: 背光龍頭,背光龍頭,主營主營規模增速快規模增速快 GGII 數據顯示,2019 年中國 LED 封裝產值達到 1130 。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底,產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距。

7、 本報告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國僅為本報告目的,不包括香港澳門臺灣提供,由中信建投國際證券有 限公司在香港提供.同時請參閱最后一頁的重要聲明. 證券研究報告上市公司深度證券研究報告上市公司深度 電子制造電子制造 SiP 高。

8、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 31 公司研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 新潔能新潔能605111公司首次覆蓋報公司首次覆蓋報 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率設計龍頭設計龍頭產品族豐富,自有封裝成。

9、智能芯片.不同車型的車載芯片對比情況分析英偉達車載芯片是Xavier和orin,其算力分別是30TOPS和200TOPS,功能消耗大概在3070W之間,產量時間是18年22年之間.英達偉的主要和做伙伴是大眾寶馬奔馳奧迪豐田福特小鵬采埃孚等。

10、基因芯片,指通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法,即在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針,當帶標記的核酸序列與基因芯片上對應位置的核酸探針產生互補匹配時,通過確定探針位置,獲得一組序列完全互補的探針序列,重組出靶核。

11、公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 25 目目 錄錄 1 全球封裝測試行業頭部企業,業績優秀 . 4 2。

12、片等效12英寸片,對應市場規模475億美元,6年市場規模CAGR為8.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

13、2024年將增長至約89億美元,20182024CAGR 達到9.7.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

14、1 26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2021 年 1 月 5 日 公司研究證券研究報告 思瑞浦思瑞浦688536.SH 深度分析深度分析 信號鏈芯片信號鏈芯片高端突破,電源芯片蓄勢待發高端突破,電源芯片蓄勢待發 投資要點投資要點 拓。

15、模擬芯片賽道分析模擬芯片賽道分析 證券研究報告證券研究報告 20212021年年1 1月月2828日日 推薦推薦 維持維持 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 核心觀點:行業特點與發展機遇核心觀點:行業特點與發。

16、車聯網技術與芯片的發展車聯網技術與芯片的發展 The development of V2X Tech ICs 清華大學深圳國際研究生院清華大學深圳國際研究生院 集成電路與系統實驗室集成電路與系統實驗室 馮海剛馮海剛 2020 年年11月月 。

17、功率半導體器件是進行電力轉換和控制的半導體器件,典型應用場景包 括變頻變壓變流功率放大和功率管理等.其已應用于所有電子產 品上,生命周期長,對制程要求低.pp在發展路線上,從材料看,功率半導體的襯底材料正從 Si 轉向使用寬禁 帶材料 S。

18、生產較小尺寸工藝節點產品的 IDM 數量呈指數遞減;而對于用在人工智能AI芯片和強大圖形處理器 GPU上的亞 10 納米先進工藝節點,汽車 IDM 目前只能依賴于臺積電三星和英特爾.雖然 AI 和 GPU 對普通汽車的影響較小因為它們主要用。

19、相比于傳統顯示技術,MiniLED 優勢顯著.LED 顯示屏是 LED 封裝設備的 主要應用領域,隨著 LED 顯示屏朝著高密度方向發展,LED 顯示應用滲透領域不 斷增加,其中小間距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要發展。

20、股權激勵:股權激勵平臺合計持有14.66的股權,覆蓋53.65的員工 目前公司具有2個股權激勵平臺,分別為Cosmos和New Cosmos,合計持有14.66的股權 共計318名境內和境外員工通過Cosmos間接持有公司13.81的股份。

21、 智能空調在自動控溫的基礎上新增SoC實現AI語音識別,具有自動識別調節控制等功能,偵測室外氣候與室內溫度濕度,通過主控芯片分析調節溫度與濕度,通過手機實現的開關機與溫度調節. 智能冰箱新增SoC實現圖像識別與AI互動,嵌入智慧屏幕并包含語。

22、 1 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. xml 汽車芯片標準體系汽車芯片標準體系有望建立有望建立,國產汽車芯,國產汽車芯片迎來加速良機片迎來加速良機 標準體系涉及五大任務,助力多品類國產芯片發展:標準體系涉及五大任務,助力多。

23、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 電子行業電子行業 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行業專題系列報告行業專題系列報告 風險評級:中高風險 半導體封測景氣高企,先進封裝前景。

24、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告 公司深度報告 2022 年 04 月 17 日 國內半導體激光芯片龍頭,拓展國內半導體激光芯片龍頭,拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盤電子 長光華芯是長光華芯是國內半導體激光。

25、 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 123 納芯微納芯微688052.SH 2022 年 04 月 29 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2022428 當前股價元 251.00 一年最高最低元 275.02224.0。