化學機械拋光涉及納米尺度的界面上，發生的復雜物理化學過程。拋光過程中，界面在拋光液的化學組分作用下發生“軟化”，在拋光墊與磨料的共同機械作用下被移除。拋光中的副產物會與拋光液中對應的組分結合，避免在拋光過程中累積在拋光墊上，縮短拋光墊使用壽命或者影響晶圓制造過程中片與片之間的均一性。