華峰測控-公司研究報告-技術、產品為基石SoC、模數、功率測試機助拓全球市場-230530（47頁）.pdf

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1、1/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分2023 年 05 月 30 日公司研究證券研究報告華峰測控（華峰測控（688200.SH）深度分析深度分析技術/產品為基石，SoC/模數/功率測試機助拓全球市場技術/產品為基石，SoC/模數/功率測試機助拓全球市場投資要點投資要點SoC/功率功率/模擬模擬/數?；旌蠑的；旌?封測多領域快速滲透，擁抱封測多領域快速滲透，擁抱 SoC 測試機超測試機超 40 億美元市場打開未來成長空間，公司以半導體產業新技術及新產品研發為發展基石，立足國內增存量市場，積極與海外各細分龍頭如意法億美元市場打開未來成長空間，公司以半導體產業新技術及新產品研發為發展基石，立足國

2、內增存量市場，積極與海外各細分龍頭如意法/英飛凌等展開合作。多數英飛凌等展開合作。多數 IC 設計公司，封測成本占比超設計公司，封測成本占比超 20%，模擬，模擬/模數混合則超模數混合則超 30%，龍頭企業陸續采用，龍頭企業陸續采用 Fabless+自建封測產線模式以增強自身競爭力，公司作為國內測試機領先企業，充分受益該產業模式趨勢，同時，伴隨消費終端緩慢復蘇，公司也將呈現逐季改善趨勢。公司四位實際控制人皆擔任公司核心管理、研發等職責，從事半導體測試領域十余載，科研能力強勁、行業經驗豐富。自建封測產線模式以增強自身競爭力，公司作為國內測試機領先企業，充分受益該產業模式趨勢，同時，伴隨消費終端緩

3、慢復蘇，公司也將呈現逐季改善趨勢。公司四位實際控制人皆擔任公司核心管理、研發等職責，從事半導體測試領域十余載，科研能力強勁、行業經驗豐富。全球半導體設備銷售有望回暖，測試設備占比穩定。全球半導體設備銷售有望回暖，測試設備占比穩定。根據 SEMI 數據，2022 年全球半導體設備銷售額預計為 1,085.4 億美元，同比增長 5.89%，預計 2024 年全球半導體設備銷售額為 1,071.6 億美元，前道晶圓制造為 924 億美元，占總銷售額86.23%，后道設備銷額有望達 147.6 億美元（封裝設備 65.7 億美元，測試設備81.9 億美元）；測試設備占比較為穩定，2021-2024E

4、占設備銷售總額比例分別為 7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。設計、制造及封測三大環節共同發力，帶動測試機需求扶搖而上。（設計、制造及封測三大環節共同發力，帶動測試機需求扶搖而上。（1）設計端：）設計端：Fabless 縱向拓展封測領域，設計廠商測試機需求提升?？v向拓展封測領域，設計廠商測試機需求提升。Fabless 模式廠商通常僅從事芯片設計與銷售，將晶圓制造、封裝與測試等環節分別委托專業廠商完成?！癋abless+封裝測試”經營模式，在打造強大芯片設計能力同時，建立全流程封裝測試產線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環節，能夠提供一站式封裝測試服務，與芯片設計業務形成協同效應

5、，為設計公司主營業務提供質量和產能保障，提升應對市場新品需求響應速度，加快新品發布時間。故設計公司開始積極探索 Fab-Lite 新經營模式，通過建設自有封測廠或投資封測子公司入局封測領域，帶動國內測試機需求。（2）制造端：晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產，）制造端：晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產，2024 年測試設備市場規模有望突破年測試設備市場規模有望突破 80 億美元。億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據SEMI 數據，中國大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預計至 2024 年底，將新增 31座大型晶圓廠，且全部為成熟制程，為國內自給率較強領域測試機提供增量市場。從晶圓廠產能層面分析，根據 SEMI

6、數據，2026 年全球 300 mm 晶圓廠產能有望提高至 960 萬片/月，受限于美國出口管制，中國大陸將持續投資于成熟制程，以引領 300mm 晶圓廠產能，且中國大陸在全球份額有望從 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，晶圓產能達 240 萬片/月；全球半導體制造商預計將從2021 年到 2025 年將 200mm 晶圓廠產能提高 20%，新增 13 條 200mm 生產線，產能有望超 700 萬片/月，到 2025 年，中國大陸將以 66%增速在 200mm 產能擴張方面領先世界（178.67 萬片/月），帶動晶圓測試市場需求蓬勃發展。（3）封測廠加碼產能與研發，促進封

7、測端測試機需求。）封測廠加碼產能與研發，促進封測端測試機需求。我國集成電路封裝測試銷售額逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2021 年的 2,763.00 億元，年均復合增長率為 12.22%。為避免遭受各種不可控貿易摩擦風險，近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，封測芯片需求空間廣闊，帶動封測廠產能擴張。隨著摩爾定律發展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優化芯片性能且繼續降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場主流，帶動國內各大封測廠建設研發中心，加大設備購買以開啟先進封裝研發。STS 8200/8300 平臺拓展性強，平臺拓展性強，STS 8300

8、 切入切入 SoC 測試領域。測試領域。目前，公司STS8300 測試機測試范圍從傳統模擬拓展到數?；旌?、功率及 SoC 等領域。根據愛德萬數據，2023 年 SoC 測試機市場規模預計在 35-42 億美元之間。華峰測控擬使用 3.57 億募投資金進行生產基地建設，有望于 2024 年形成年產 200 套SoC 類集成電路自動化測試系統生產能力。STS 8205 與 STS 8300 用于模擬/混合領域，STS 8205 混合信號測試系統為 STS 2000 系列產品之一，可根據需求進行選配與擴展，STS 8300 用于高性能模擬/混合集成電路測試。STS8200 衍生 5大功率細分測試機，

9、STS 8202 專用于 MOSFET 晶圓測試，STS 8203 用于中大投資評級買入-A(首次)股價(2023-05-30)264.37 元交易數據交易數據總市值（百萬元）24,077.13流通市值（百萬元）24,077.13總股本（百萬股）91.07流通股本（百萬股）91.0712 個月價格區間468.31/201.89一年股價表現一年股價表現資料來源：聚源升幅%1M3M12M相對收益4.041.7213.08絕對收益-0.71-3.378.99分析師孫遠峰SAC 執業證書編號：S分析師王海維SAC 執業證書編號：S相關報告相關報告深度分析/2/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分功率分

10、立器件測試系統，GaN FET 專用測試套件切入第三代半導體測試，IPM 專用測試套件及 PIM 測試方案用于相應 IGBT 模塊測試。STS 6100 覆蓋各類數字電路功能，數字測試機領域再增勁旅。覆蓋各類數字電路功能，數字測試機領域再增勁旅。數字 IC 測試系統每個管腳都有獨立測試資源，與數字電路測試系統相比，存儲器測試系統還包含某些特定功能測試模塊，故常采用內存測試系統進行并行測試。STS6100 還可用于存儲器測試，相較于通用數字測試機功能更加豐富。根據 ICV 數據，2025 年全球數字自動測試系統市場規模預計為 3.82 億美元，中國有望達到 2.94 億美元。產品產品+技術技術+

11、客戶三大優勢，鞏固公司國內測試機領域龍頭地位。（客戶三大優勢，鞏固公司國內測試機領域龍頭地位。（1）產品：多）產品：多指標與國際一流廠商持平，平臺可延展性國際領先。指標與國際一流廠商持平，平臺可延展性國際領先。在模擬/混合集成電路測試機領域中，華峰測控 STS 8200/8300 與泰瑞達 ETS 系列及國內 A 公司產品在測試對象、測試范圍與應用場景相似，具有可比性。整體而言，華峰測控在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、測試數據存儲、采集和分析等方面達到國際一流水平。（2）技術：核心專利源于自主創新且處于國內先進水平，）技術：核心專利源于自主創新且處于國內先進水平，智能功率模

12、塊測試方面打破國外壟斷。智能功率模塊測試方面打破國外壟斷。公司第三代浮動 V/I 源及精密電壓電流測量方面，技術水平處于國內領先地位，與國外主要競爭對手同類產品技術水平基本相當。在寬禁帶半導體測試方面，實現晶圓級多工位并行測試，解決多個 GaN 晶圓級測試業界難題，并已成功量產。在智能功率模塊測試方面，公司在國內率先推出一站式動態和靜態全參數測試系統，打破國外競爭對手技術壟斷。（3）通過）通過國際知名半導體廠商供應商認證，客戶覆蓋設計、制造、封測三大環節。國際知名半導體廠商供應商認證，客戶覆蓋設計、制造、封測三大環節。包括長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯源系統、微

13、矽電子、日月光集團、三墾等知名客戶。投資建議：投資建議：我們預測公司 2023 年至 2025 年營業收入分別為 12.87/16.07/20.11億元，增速分別為 20.2%/24.9%/25.1%；歸母凈利潤分別為 6.03/7.70/9.67 億元，增速分別為 14.7%/27.6%/25.6%；對應 PE 分別 39.9/31.3/24.9?？紤]到華峰測控在多測試領域布局及其在國內測試機市場稀缺性，隨著產能釋放，未來公司在 SoC 及存儲器測試等高端領域滲透率有望提升，首次覆蓋，給予買入-A 建議。風險提示：風險提示：下游需求放緩，晶圓廠及封測廠擴產不及預期；產品研發進程不及預期，新品

14、迭代延緩；國產替代進程不及預期。財務數據與估值財務數據與估值會計年度會計年度2021A2022A2023E2024E2025E營業收入(百萬元)8781,0711,2871,6072,011YoY(%)121.021.920.224.925.1凈利潤(百萬元)439526603770967YoY(%)120.319.914.727.625.6毛利率(%)80.276.977.478.979.2EPS(攤薄/元)4.825.786.638.4510.62ROE(%)16.716.816.117.418.1P/E(倍)54.945.739.931.324.9P/B(倍)9.27.76.45.44.

15、5凈利率(%)50.049.246.947.948.1數據來源：聚源、華金證券研究所4WkZZYlXeXEYhU0XmUfWaQ8QbRmOqQnPnOfQoOtOeRsRmN7NrRxOvPsPvNxNpMwO深度分析/3/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分內容目錄內容目錄1、華峰測控：測試領域稀缺標的，產品線覆蓋集成電路四大賽道、華峰測控：測試領域稀缺標的，產品線覆蓋集成電路四大賽道.61.1 發展歷程：厚積以成器，深耕以進取.61.2 股權架構：公司股權相對分散，實控人產業背景豐富.71.3 科研能力：核心團隊模擬/數?；旌霞呻娐窚y試經驗豐富，研發人員占比近 40%.81.4 產品矩

16、陣：兩大平臺衍生多款產品覆蓋多領域，全球累計裝機量突破 5,600 臺.101.5 經營概況：經營管理穩中求進，測試系統為主要收入來源.152、行業分析：設計、制造、封測齊發力，為國內測試機需求注入增長動能、行業分析：設計、制造、封測齊發力，為國內測試機需求注入增長動能.192.1 概況：測試設備規模有望超 80 億美元，測試機為核心設備.192.2 作用：測試機貫穿前后道全產業鏈，保障芯片質量最后一道防線.192.3 格局：美日龍頭全領域覆蓋，SoC 價值量高但國內自給率較低.222.4 需求：設計端設計+封測新模式，制造端擴產+新建晶圓廠，測試端擴產共同帶動測試機市場剛需.263、公司產品

17、：模擬、公司產品：模擬/混合為護城河，切入混合為護城河，切入 SoC/數字等高價值量領域數字等高價值量領域.313.1SoC 測試機：擴展 STS 8300 切入 SoC 測試領域，擁抱 40 億美元市場.313.2 模擬/混合測試機：國內 3,500 億模擬芯片市場支撐，測試頭多資源內置提高競爭力.323.3 數字測試機：STS 6100 覆蓋各類數字電路功能，數字測試機領域再添勁旅.353.4 功率測試機：STS8200 衍生 5 大產品，精準把握功率擴產潮.374、公司優勢：產品、公司優勢：產品+技術技術+客戶三大優勢，鞏固公司國內測試機領域龍頭地位客戶三大優勢，鞏固公司國內測試機領域龍

18、頭地位.404.1 產品優勢：國內領先與國際一流持平，可延展性國際領先.404.2 技術優勢：11 大核心技術處于國內先進水平，部分參數對標國際廠商.424.3 客戶優勢：覆蓋核心產業鏈中國內外龍頭企業，客戶粘性較高.435、盈利預測與投資建議、盈利預測與投資建議.436、風險提示、風險提示.44圖表目錄圖表目錄圖 1：華峰測控發展路線圖.7圖 2：華峰測控股權結構圖.7圖 3：2016-2023Q1 華峰測控研發費用情況（億元/%）.10圖 4：2022 年華峰測控研發人員學歷結構（%）.10圖 5：2022 年華峰測控專利詳情（個）.10圖 6：華峰測控 STS 8200 與 STS 83

19、00 兩大平臺.11圖 7：基于 STS 8200 平臺衍生測試機.11圖 8：STS 8300 平臺應用領域.12圖 9：華峰測控測試機銷量（臺）.15圖 10：2017-2022 年華峰測控營收情況（億元/%）.15圖 11：2017-2022 年華峰測控歸母凈利潤情況（億元/%）.15圖 12：2017-2023Q1 華峰測控毛利率及凈利率（%）.16圖 13：2017-2022 華峰測控同業競爭企業毛利（%）.16圖 14：2017-2022 年華峰測控各業務營收占比（%）.17圖 15：2017-2022 年華峰測控各業務毛利率（%）.17圖 16：2017-2022 年華峰測控各地

20、區營收占比（%）.17圖 17：2017-2022 年華峰測控各地區營收同比（%）.17圖 18：2022 年華峰測控前五名客戶占銷售比例（%）.18圖 19：2022 年華峰測控前五名供應商占采購比例（%）.18深度分析/4/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 20：2017-2022 年華峰測控銷售、管理、財務費用及四費占營收比例（億元，%）.18圖 21：2019-2024E 全球半導體設備銷售額（億美元/%）.19圖 22：測試設備各細分領域占比（%）.19圖 23：測試機使用范圍涉及前后道全部過程.20圖 24：集成電路測試原理.20圖 25：集成電路自動測試示意圖.20圖 26

21、：半導體電學參數測試項目.21圖 27：晶圓測試機臺組成與基本控制原理.22圖 28：硅晶圓 Map 圖.22圖 29：晶圓檢測與成品檢測具體流程.22圖 30：各國封測機廠商數目（家）.23圖 31：各廠商涉及測試機領域數目范圍（個）.23圖 32：各細分測試機領域涉及廠商數目（個）.23圖 33：中國集成電路測試機產品結構（%）.23圖 34：2021 年全球測試機競爭格局（%）.25圖 35：2021 年中國測試機競爭格局（%）.25圖 36：中國集成電路設計企業數量（家/%）.26圖 37：2021 年模擬/混合 IC 封測費用占成本比例（%）.27圖 38：2022 年數字 IC 封

22、測費用占成本比例（%）.27圖 39：2021 年功率半導體設計公司封測費用占成本比例（%）.27圖 40：2022 年 SoC 芯片封測費用占成本比例（%）.27圖 41：2019-2023E 全球新建晶圓廠數目（座）.29圖 42：2020-2026E 全球 200mm 與 300mm 晶圓產能（萬片/月）.29圖 43：SoC 測試系統結構框架圖.31圖 44：引腳卡結構圖.31圖 45：2018-2023E 全球 SoC 測試機市場規模（億美元）.32圖 46：華峰測控 STS 3000 可用于 SoC 芯片測試.32圖 47：模擬/混合集成電路自動測試新系統結構框架圖.33圖 48：

23、典型的任意波形發生器結構.33圖 49：典型的模擬波形數字化儀結構.33圖 50：2017-2026E 全球模擬芯片市場規模（十億美元）.34圖 51：2017-2026E 中國模擬芯片市場規模（億元）.34圖 52：數字芯片分類.36圖 53：通用數字集成電路測試系統結構示意圖.36圖 54：2020-2025E 全球數字測試機市場規模（百萬美元）.37圖 55：2020-2025E 中國數字測試機市場規模（百萬美元）.37圖 56：2020-2024E 全球及中國功率半導體市場規模（億美元/%）.37圖 57：2022-2024E 全球第三代半導體市場規模（億美元/%）.37圖 58：功率

24、半導體下游應用.38圖 59：2020-2026 年用于 xEV 半導體功率器件市場（十億美元）.38表 1：一致行動人簡介.8表 2：通過參股或控股布局多個細分賽道，子公司各司其職分工明確.8表 3：核心技術團隊穩定，攻克多項關鍵技術.9表 4：多款產品覆蓋模擬、模擬/混合、分立器件、功率模塊、數字多賽道.12深度分析/5/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 5：全球測試機統計.23表 6：中國大陸測試機自給率.25表 7：設計廠布局封測領域開拓新經營模式.28表 8：中芯國際擴建項目第三生產廠房(T3 車間)主要所需設備列表（臺）.29表 9：各封測公司募資擴產.29表 10：三大封測

25、廠擴產進程.30表 11：全球模擬芯片代表性企業料號對比.34表 12：華峰測控模擬/混合領域測試機.34表 13：華峰測控數字測試機.36表 14：功率半導體 Top10 變化（百萬美元）.38表 15：功率半導體廠商擴產計劃.39表 16：華峰測控功率領域測試機.39表 17：國外大廠第三代半導體擴產計劃.40表 18：衡量半導體測試機技術先進性的關鍵指標.41表 19：模擬/混合測試機主要參與者同類產品技術水平.41表 20：華峰測控核心技術及其來源.42表 21：華峰測控主要客戶.43表 22：華峰測控業務收入預測（百萬元/%）.43表 22：可比公司估值（億元）.44深度分析/6/4

26、7請務必閱讀正文之后的免責條款部分1、華峰測控：測試領域稀缺標的，產品線覆蓋集成電路四大賽道華峰測控是一家專注于半導體自動化測試系統領域，少數進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路測試，打破該領域長期被國外廠商壟斷局面，實現模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統進口替代。目前在國內測試機市場中，華峰測控測試機占 50%，且產品經過 STM、Fairchild 等國際知名 IC 廠商測試，并用于其產品在國內量產。1.1 發展歷程：厚積以成器，深耕以進取聚焦半導體測試系統賽道，覆蓋四大半導體細分領域。主要發展歷程如下：（1）1993 年年2004 年：

27、歷經數年研發，年：歷經數年研發，STS 2000 嶄露頭角。嶄露頭角。公司于 1993 年成立，經過數年研發推出 STS2000 平臺，基于平臺開發覆蓋模擬、數字、繼電器及分立器件等測試需求的 STS2000 系列產品，實現中文界面及圖形化編程界面等功能，在滿足測試需求同時提高產品易用性。（2）2005年年2010 年：厚積而博發，產品與技術蓬勃發展。年：厚積而博發，產品與技術蓬勃發展。在此階段，推出 STS 8107 測試系統可用于模擬及電源管理類集成電路設計、制造、封測三大環節，在保證測試穩定性與可靠性前提下，實現 4 工位并測，且支持乒乓工作模式，實現測試環節降本增效。2008 年推出新

28、一代 STS8200 平臺，并推出 STS 8200 共地源測試系統。2009 年突破全浮動技術，推出 STS 8202 產品（國內最早量產 32 工位全浮動 MOSFET 晶圓測試系統），并得到中國臺灣與美國客戶認證，獲得廣泛裝機。（3）2011 年年2019 年：推陳而出新，裝機量累計破兩千臺：年：推陳而出新，裝機量累計破兩千臺：STS 8200 憑借技術優勢與穩定性能，產品遠銷美國、韓國、日本、中國臺灣及東南亞等地區，截至 2020 年，STS 8200 全球累計裝機量突破 2,300 臺。2014 年推出可在同一測試平臺，通過更換不同測試模塊實現模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多

29、類別集成電路測試。通過提高平臺延展性，減少客戶重復投資，便利工程師持續使用，節約維護費用增強客戶粘性。2018 年開發 STS 8300平臺，將所有測試模塊集中于測試頭中，具備 64 工位以上并行測試能力。（4）2020 年至未來年至未來：“追求極致，創造價值追求極致，創造價值”。2020 年公司成功登陸科創板，未來中國自主芯片產業的快速發展及國產替代大趨勢將為公司高速、持續成長提供重大發展機遇。深度分析/7/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 1：華峰測控發展路線圖資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所1.2 股權架構：公司股權相對分散，實控人產業背景豐富實際控制人深耕產業十余載，

30、豐富行業經驗助力公司快速發展實際控制人深耕產業十余載，豐富行業經驗助力公司快速發展。原一致行動人協議到期后，孫鏹、蔡琳、徐捷爽和周鵬四人重新簽訂一致行動人協議成為公司新實際控制人。截至 2023 年 3 月 31 日，孫鏹等四人合計通過芯華控制公司 27.63%股份。四人皆擔任公司核心管理、研發等職責，從事半導體測試領域十余載，科研能力強勁、行業經驗豐富。圖 2：華峰測控股權結構圖深度分析/8/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分資料來源：華峰測控2022年年報及2023年一季報、華金證券研究所表 1：一致行動人簡介姓名姓名職位職位從業經歷從業經歷孫鏹董事長、董事會秘書1997 年 7 月畢業

31、于清華大學機械設計專業，研究生學歷。1997 年 9 月至 2002 年 1 月，任北京華峰測控技術股份有限公司研發工程師；2002 年 1 月至 2009 年 6 月，任北京華峰測控技術股份有限公司總經理；2009 年 6 月至 2017 年 11 月，任公司副總經理；2017 年 12 月至今，任北京華峰測控技術股份有限公司董事長、董事會秘書。蔡琳董事、總經理1998 年 7 月畢業于北京航空航天大學自動控制專業，2003 年 7 月畢業于香港理工大學電機工程專業，研究生學歷。1998 年 1 月至 2002 年 12 月，任公司市場部經理；2004 年 1 月至 2009 年 6 月，任

32、公司副總經理；2009 年 6 月至 2017 年 11 月，任公司總經理；2017 年 12 月至今任北京華峰測控技術股份有限公司董事、總經理。徐捷爽董事、副總經理1993 年 7 月至 1996 年 6 月，任上海航天局第 809 研究所工程師；1996 年 6 月至 2008 年 3 月，任北京科進特電子有限公司上海辦事處總經理；2009 年 6 月至 2017 年 11 月，任公司副總經理；2017年 12 月至今任北京華峰測控技術股份有限公司董事、副總經理。周鵬總工程師、核心技術人員2002 年 4 月畢業于北京航空航天大學儀器科學與技術專業，研究生學歷。2002 年 1 月至 20

33、12 年 1月，任公司研發工程師；2012 年 1 月至今，任北京華峰測控技術股份有限公司總工程師。資料來源：iFinD、華峰測控2022年年報、華金證券研究所布局多個細分賽道，子公司各司其職分工明確。布局多個細分賽道，子公司各司其職分工明確。根據公司 2022 年年報，華峰測控共控股 6家公司，參股 6 家公司。參股/控股皆從事測試行業相關領域，深入產業鏈，為公司后續商業拓展打下堅實基礎。其中北京盛態思軟件有限公司專注于軟件服務，為公司軟硬件深入發展提供軟件技術支持；華峰測控技術(天津)有限責任公司專注于測試系統組裝生產，為公司硬件生產提供支持；北京華峰裝備技術有限公司專注于測試設備銷售貿易

34、，為公司產品銷售及拓客提供支持；成都中科四點季科技有限公司專注于射頻測試領域，蘇州聯訊儀器股份有限公司專注于光通信測試儀器和半導體測試儀器，江蘇芯長征微電子集團股份有限公司專注于新型功率半導體器件設計研發與封裝制造。在銷售層面，公司在中國香港、美國、馬來西亞設立控股公司，加速建設全球營銷網絡。表 2：通過參股或控股布局多個細分賽道，子公司各司其職分工明確類型公司名稱地址業務性質控股北京盛態思軟件有限公司北京市專注于為公司提供軟件產品華峰測控技術(天津)有限責任公司天津市專注于測試系統的組裝生產北京華峰裝備技術有限公司北京市專注于測試設備銷售貿易愛格測試技術有限公司中國香港集成電路測試設備的銷售

35、愛格測試技術（馬來西亞）有限公司馬來西亞集成電路測試的相關檢驗設備、集成電路電性能測試愛格測試技術（美國）股份公司美國集成電路測試設備的銷售參股成都中科四點季科技有限公司成都市專注于射頻測試領域蘇州聯訊儀器股份有限公司蘇州市專注于光通信測試儀器和半導體測試儀器廣州華芯盛景創業投資中心(有限合伙）廣州市以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動江蘇芯長征微電子集團股份有限公司南京市專注于新型功率半導體器件設計研發與封裝制造南京武岳峰匯芯創業投資合伙企業(有限合伙)南京市創業投資(限投資未上市企業);以自有資金從事投資活動資料來源：華峰測控2022年年報及2023年一季報、華金證券研究所1.

36、3 科研能力：核心團隊模擬/數?；旌霞呻娐窚y試經驗豐富，研發人員占比近 40%深度分析/9/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分研發團隊長期穩定，核心研發人員零流失。研發團隊長期穩定，核心研發人員零流失。公司成立至今，核心研發人員流失率為零，保障公司研發長期穩定發展。核心技術團隊模擬/數?；旌霞呻娐窚y試經驗豐富，攻克多項關鍵按技術，為公司發展夯實技術地基。其中，周鵬主持并成功研發“半導體功率器件結溫仿真電路”、“一種高壓 MOSFET 晶圓擊穿電壓多工位并行測量裝置”等 16 項專利；劉惠鵬主持并成功研發“場效應管測試電路”、“一種用于集成電路測試中信號采集的系統”等 17 項專利；趙運坤

37、主持并成功研發“一種時間參數測量裝置”、“一種浮動的多通道電壓電流源表”等 7 項專利；袁琰主持并成功研發“一種可快速重新配置 FPGA 的方法及電路”、“一種用于集成電路測試的 FPGA 配置系統及方法”等 12 項專利；郝瑞庭主持并成功研發“一種場效應管擊穿電壓特性中的漏級漏電流測試電路”、“一種晶圓管芯通態壓降的測試電路”等 10 項專利。表 3：核心技術團隊穩定，攻克多項關鍵技術姓名姓名公司職務公司職務個人貢獻個人貢獻周鵬總工程師畢業之后進入華峰有限工作至今，一直承擔重點項目研發工作和系統方案設計工作。自 2012 年擔任公司總工程師，牽頭制定 STS8300 平臺技術方案和技術標準，

38、突破第三代浮動源關鍵核心技術，完成 13 項專利申報工作。作為技術帶頭人，帶領培養技術團隊，完成了多項關鍵技術的突破。劉惠鵬市場部經理2005 年-2015 年擔任研發部經理，組織管理 STS8200 產品研發項目，完成多項研發工作，積累大量產品研發和產品經驗。為 2015 年調任市場部經理，負責市場調研和新產品定義工作，完成功率模塊全參數測試、第三代化合物半導體等多個新興領域需求調研和產品研制工作。主持或參與 19 項專利技術，是集技術、管理與市場兼備的復合型人才。趙運坤研發部經理畢業后加入華峰擔任研發工程師，成長為核心技術人員，承擔了多項浮動 V/I 源板研制工作。2015 年至今擔任研發

39、部經理，組織 STS 8200 浮動源板卡和 STS 8300 混合信號測試系統的研制，掌握模擬、數字、交流等多方面綜合技術，積累大量項目管理經驗。主持和參與 6 項專利工作。袁琰質量部經理2003 年加入華峰擔任技術服務和研發工作，牽頭完成高精度高速運放交流直流測試，AD/DA 動靜態全參數測試，功率器件快速開關測試等項目的研制工作，掌握快速邊沿發生技術、FPGA 動態配置技術、微弱信號檢測等核心技術，擁有 12 項專利技術，并深入了解研發流程和研發規范。郝瑞庭硬件工程師研究生畢業后加入公司擔任研發工程師，牽頭承擔 STS 8202 MOSFET 晶圓測試系統、STS 8200 系統板卡和

40、VI 源板的研制工作，掌握并行測試、大功率動態測試，微小信號測試等技術，主持或參與 15 項專利技術研發工作。擁有豐富的研發經驗，自 2013 年調入基礎實驗室，更多從事關鍵難點技術和未來技術研發儲備工作。資料來源：華峰測控招股說明書、華峰測控2022年年報、華金證券研究所研發費用有望再創歷史新高，持續研發投入保持核心競爭力。研發費用有望再創歷史新高，持續研發投入保持核心競爭力。2019-2022 年，公司研發費用 分 別 為 0.33 億 元/0.59 億 元/0.94 億 元/1.18 億 元，研 發 費 用 占 營 收 比 例 為12.83%/14.88%/10.71%/11.00%，研

41、發占比較為穩定。從研發費用增長層面分析，2019-2022年，公司研發費用同比增長分別為 33.89%/81.07%/59.03%/25.27%。2023 年第一季度公司研發費用為 0.33 億元，同比增長 25.54%，持續研發投入為公司技術產品迭代提供持續資金支持，保持公司技術競爭力。深度分析/10/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 3：2016-2023Q1 華峰測控研發費用情況（億元/%）資料來源：Wind、華金證券研究所研發人員數量快速增長，累計獲得專利超研發人員數量快速增長，累計獲得專利超 180 個。個。根據華峰測控 2022 年年報，公司共有員工 505 人，其中研發人員

42、 199 人，占員工總數 39.41%，去年同期研發人員 133 人，同比增長 49.62%。研發人員中，大學本科學歷及以上人員總數比例為 96.98%；公司累計申請專利共282 個，其中累計獲得專利 183 個（實用新型占比 63.93%）。圖 4：2022 年華峰測控研發人員學歷結構（%）圖 5：2022 年華峰測控專利詳情（個）資料來源：華峰測控2022年年報、華金證券研究所資料來源：華峰測控2022年年報、華金證券研究所1.4 產品矩陣：兩大平臺衍生多款產品覆蓋多領域，全球累計裝機量突破 5,600 臺構建構建 STS 8200 及及 STS 8300 兩大測試機平臺，節省制造廠商設備

43、投產時間。兩大測試機平臺，節省制造廠商設備投產時間。目前產品線均為基于 STS 8200 與 STS 8300 兩大平臺，覆蓋從原片測試、晶圓測試、裸帶測試、模組測試、模擬芯片、數字芯片、電源管理類芯片、第三代化合物芯片及功率模組測試，打造平臺型深度分析/11/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分生態產品，基于通用平臺可根據客戶要求實現定制化，進一步滿足不同客戶差異化產品測試需求。從平臺領域分析，STS 8200 平臺主要圍繞功率領域擴展，無論是傳統模組或 IGBT，SiC甚至智能功率模塊及更大功率模組測試，通過在 STS 8200 平臺配置不同測試頭或增加不同測試板，即可完成測試機搭建，客戶

44、僅針對增量配置進行調測驗證，減少驗證時間及成本并提升進廠投產速度。目前華峰測控針對不同測試范圍及不同封裝形式功率模組推出三套解決方案。STS 8300 聚焦于 SoC，應用領域遍布數據中心、高性能計算、汽車電子等領域，目前已有上百臺裝機量。圖 6：華峰測控 STS 8200 與 STS 8300 兩大平臺資料來源：華峰測控業績交流會、華金證券研究所圖 7：基于 STS 8200 平臺衍生測試機深度分析/12/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分資料來源：華峰測控業績交流會、華金證券研究所圖 8：STS 8300 平臺應用領域資料來源：華峰測控業績交流會、華金證券研究所兩大測試平臺衍生多條產品線

45、，覆蓋模擬兩大測試平臺衍生多條產品線，覆蓋模擬/混合、數字、分立器件、功率模塊等領域?；旌?、數字、分立器件、功率模塊等領域。其中針對模擬芯片推出 STS 8200 及 STS 8207S，STS 8200 用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導體等模擬、混合和功率集成電路測試，STS 8207S 主要用于各種模擬器件測試；針對混合芯片推出 STS 8300 及 STS 8205，相較于 STS 8200，STS 8300 用于更高引腳數、更高性能、更多工位電源管理類、混合信號類和 SoC 集成電路測試，STS 8205 主要用于模擬與混合類器件測試；針對分立器件推出 STS 8

46、202（MOSFET 晶圓測試）、STS8203（中大功率分立器件測試）、GaN FET 專用測試套件及 STS 8204S（繼電器測試）；針對功率模塊推出 PM 專用測試套件及 PIM 測試方案；針對數字芯片推出 STS 6100 及 STS 6200產品線。表 4：多款產品覆蓋模擬、模擬/混合、分立器件、功率模塊、數字多賽道領域領域細分種類細分種類產品型號產品型號簡介簡介參數及配置參數及配置圖片圖片模擬模擬 IC 測試系統STS 8200用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導體等模擬、混合和功率集成電路的測試全浮動，多通道 V/I 源，每路16 位的驅動與測量分辨率；最多

47、32 路數字通道，并支持多種數字通訊協議；具備高壓或大功率的選項，單通道 1KV，浮動高壓源可疊加到 2KV；模擬器件測試系統STS 8207S用于各種模擬器件測試，如運算放大器、電壓比較器、精密電壓基準、時基電路、達林頓陣列、收發器、轉換器、脈寬調制器、監控電路、壓頻轉換器、電電壓精度 0.05%，電流精度0.1%，自帶任意波形發生器和數字化儀功能；精密電壓表測試范圍100V，最小量程100mV，電壓精度 0.01%深度分析/13/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分壓調制器等模擬/混合模擬/混合測試系統STS 8300用于更高引腳數、更高性能、更多工位的電源管理類、混合信號類和SoC 集成

48、電路測試高模擬 VI 源/表通道能力，最多可支持 500 多個 VI 通道；高數字通道能力，128/256 路數字通道STS 8205適應于 A/D、D/A 轉換器、模擬開關、運算放大器（含功率運放）、電壓比較器、電源管理器件（電壓調整器、多端智能穩壓器、精密電壓基準、脈寬調制器PWM、DC 轉換控制電路、電源監控電路等）、數字電位計、驅動電路、收發器、壓頻/頻壓轉換器、采樣保持器、電壓跟隨器、時基電路、達林頓陣列等模擬與混合類器件采用浮動 V/I 源/表技術，最大電流10A、最高電壓40V；每通道具備 16bit 分辨率，自帶任意波形發生器和數字化儀；集成的音頻信號發生、采樣控制以及數據分析

49、模塊，用于 SAR 型 ADC 動態參數測試分立器件MOSFETSTS 8202用于 MOSFET 晶圓測試最大達 16 工位并行測試，每工位 100v/10A 測試能力；最大電壓可達 1000V；最大電流 10A中大功率分立器件STS 8203用于中大功率分立器件的測試提供高電壓，大電流 DC 測試達 2000V，200A；菜單式編程環境，分站測試數據自動整合；在“CROSS”機柜下可擴展成模擬 IC 測試機電源測試機GaN FET專用測試套件基于 STS8200 測試平臺的 GaN FET 專用測試套件測試能力：1000V/10A DC；工位數：4/8 工位并行測試；動態 Ron 等參數測

50、試選件繼電器STS 8204S用于普通電磁繼電器、磁保持繼電器、時間繼電器、固體繼電器全線路采用四線開爾文測試，高精度的觸點電阻測量單元，在國軍標規定的 10mA測試電流下穩定測試毫歐級觸點電阻；支持繼電器多組觸點的并行測試（最多六組），減少切換環節，速度快深度分析/14/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分功率測試機IPM 專用測試套件基于 STS8200 測試平臺的 IPM 專用測試套件測試能力：2000V/100A DC,200A Dynamic AC；可編程過流保護功能；支持短路電流測試 ISC、TSC 等功率測試機PIM 測試方案針對用于大功率IGBT/SiC 功率模塊及KGD 測試

51、2000V/1000A DC,1200ADynamic AC（雙脈沖、短路電流、RBSOA、Qg 選項）；靜態參數及動態參數一站式測試數字數字 IC 測試系統STS 6100用于通用數字電路、微控制器/中央處理器、存儲器、可編程邏輯電路、現場可編程門陣列、數字信號處理等測試系統最大 512 個數字 I/O 管腳（每板集成 64 個數字通道,128 到 512pin 配置可選）；系統測試速率 100MHz；數字系統定時精度1.5nS；覆蓋各類數字電路的直流參數、動態功能及交流參數測試數字 IC 測試系統STS 6200用于數字集成電路測試200M 數字測試機；具有 512 通道高速數字通道；提供

52、百皮秒級高精度時序波形資料來源：華峰測控官網、華峰測控公眾號、華金證券研究所公司測試系統銷量迅速增長，全球累計裝機量突破公司測試系統銷量迅速增長，全球累計裝機量突破 5,600 臺。臺。受益于半導體行業景氣度較高，下游市場客戶需求增長較快，疊加公司產品性能優異，客戶認可度高，使得公司產品迅速放量，截至 2022 年公司測試系統全球累計裝機量突破 5,600 臺。受益于公司與國內外客戶建立長久合作關系，積累良好品牌認知和客戶資源，公司測試機銷量增長迅速，有望于今年突破6,000 臺。2017-2022 公司測試機銷量分別為 273/403/458/709/1,514/1,500 臺，銷量同比分別

53、為 28.77%/47.62%/13.65%/54.80%/113.54%/-0.92%。深度分析/15/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 9：華峰測控測試機銷量（臺）資料來源：Wind、華金證券研究所1.5 經營概況：經營管理穩中求進，測試系統為主要收入來源營業收入與歸母凈利潤再創新高，增長較為穩健。營業收入與歸母凈利潤再創新高，增長較為穩健。受疫情影響，疊加半導體市場景氣度低迷，公司業績增長承壓，受益于公司堅定發展戰略，在優化產品結構同時加強新品研發并積極開拓市場，公司產品市占率逐步提高，為公司業績穩健增長奠定基礎。2019-2022 年公司營業收入分別為 2.55 億元/3.97

54、億元/8.78 億元/10.71 億元，2022 年營收再創歷史新高，營收同比增長分別為 16.43%/56.11%/120.96%/21.89%。2019-2022 年公司歸母凈利潤分別為 1.02 億元/1.99 億元/4.39 億元/5.26 億元，同比增長分別為 12.41%/95.31%/120.28%/19.95%。2023Q1公司實現營收 2.00 億元，歸母凈利潤為 0.75 億元。圖 10：2017-2022 年華峰測控營收情況（億元/%）圖 11：2017-2022 年華峰測控歸母凈利潤情況（億元/%）資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所深度

55、分析/16/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分毛利率穩定于毛利率穩定于 80%左右，明顯高于國內外競爭者。左右，明顯高于國內外競爭者。軟件開發、參數控制及硬件設計構成測試機差異性，其中軟件與參數差異性決定測試機核心競爭力，故測試機存在高盈利能力、高技術門檻及低成本特點，因此測試機毛利率高于其他半導體設備。2019-2022 年，華峰測控毛利率分別為 81.81%/79.75%/80.22%/76.88%，整體維持在 80%左右，高于國內外競爭者；凈利率為 40.06%/50.11%/49.96%/49.16%。從國外角度分析，2019-2022 年，泰瑞達毛利率分別為58.38%/57.21

56、%/59.59%/59.18%，愛德萬毛利率分別為 56.72%/53.80%/56.59%/58.23%，主要原因為業務構成不同，泰瑞達主營業務可分為測試業務及硬件設備（自主移動機器人及毫米波設備），愛德萬主營業務分為測試業務及硬件設備（電子測量儀器及測試機械手），純硬件設備毛利率低于測試機，拉低國外公司整體毛利率。從國內角度分析，2019-2022 年國內 A 公司毛利率分別為 71.27%/69.91%/67.67%/68.96%，低于華峰測控，主要原因為華峰測控僅將路板焊接工序委托外協廠商完成，其余皆由公司完成，而國內同行相關公司 PCB 板焊接、線纜焊接及機械零件表面處理等供需皆委托

57、外協廠商完成，故華峰測控整體成本控制能力更強，毛利率更高。圖 12：2017-2023Q1 華峰測控毛利率及凈利率（%）圖 13：2017-2022 華峰測控同業競爭企業毛利（%）資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所注：國內A公司毛利率僅為測試機業務毛利率愛德萬公司2022年毛利率為其財年前三季度毛利率測試系統業務系公司主要收入貢獻者，毛利率穩定于測試系統業務系公司主要收入貢獻者，毛利率穩定于 80%。公司主營業務由測試系統與配件組成，其中測試業務占比高達 90%以上，毛利率較為穩定，長期保持于 80%左右。2019-2022 年，測 試 系 統 占 比 分 別

58、 為 92.43%/92.95%/93.49%/94.77%，毛 利 率 分 別 為82.24%/80.16%/80.37%/77.04%，毛利率出現小幅下降。從需求端分析：受半導體景氣度下降影響，行業整體信心不足導致封測廠需求下降。從供給端分析：公司客戶眾多，且國內外布局相對完整，新產品處于放量階段，因此毛利率僅出現小幅下降。配件包括浮動 V/I 源表、時間測 量、數 字 測 量、繼 電 器 控 制、交 流 V/I 源 表 等 關 鍵 測 試 模 塊。配 件 占 比 分 別 為6.58%/6.66%/6.34%/5.01%，毛利率分別為 82.76%/80.84%/81.93%/76.60%

59、；其他業務占比較小，且毛利率波動幅度較大。深度分析/17/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 14：2017-2022 年華峰測控各業務營收占比（%）圖 15：2017-2022 年華峰測控各業務毛利率（%）資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所中國大陸仍為主要收入地區，占總營收中國大陸仍為主要收入地區，占總營收 80%以上。以上。華峰測控銷售區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國及東南亞等全球半導體產業發達國家與地區，其中中國大陸仍為公司主要收入來源地區。2022 年中國大陸地區銷售額為 9.49 億元，占總營收 88.67%，港澳臺地區及海外地

60、區銷售額為 1.19 億元，僅占總營收 11.11%。從各地區收入增速分析，2022 年中國大陸地區營收同比下降，港澳臺及海外地區營收同比上升，2022 年中國大陸地區營收同比增速為 17.37%、港澳臺及海外地區營收為 74.98%。圖 16：2017-2022 年華峰測控各地區營收占比（%）圖 17：2017-2022 年華峰測控各地區營收同比（%）資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所單一客戶依賴程度低，供應商渠道均衡不存在依賴單一供應商狀況。單一客戶依賴程度低，供應商渠道均衡不存在依賴單一供應商狀況。2022 年前五名客戶銷售額為 2.39 億元，占總銷售

61、額比例分別為 7.37%/4.77%/4.66%/3.20%/2.33%，合計 22.32%，前五名客戶中 4 名客戶占比均小于 5%，且最大占比僅為 7.37%，故對單一客戶依賴程度較低，不存在過度依賴單一客戶風險。2022 年前五名供應商采購額為 0.89 億元，占采購額比例分別為 10.73%/7.75%/7.71%/5.64%/3.74%，合計 35.57%，前五名供應商中 4 名供應商占比低于深度分析/18/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分10%，最大占比為 10.73%，不存在對單一供應商過度依賴風險，可在最大程度上保障原材料采購穩定性。圖 18：2022 年華峰測控前五名客戶

62、占銷售比例（%）圖 19：2022 年華峰測控前五名供應商占采購比例（%）資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所受益于營收增長及財務費用大幅減少，四費合計占營收比例出現大幅下降趨勢。受益于營收增長及財務費用大幅減少，四費合計占營收比例出現大幅下降趨勢。2020-2022 年，四費（銷售、管理、財務、研發）合計分別為 1.41/2.06/2.30 億元，四費合計占營收比例分別為 35.45%/23.48%/21.46%，2022 年四費合計占營收比例下降，主要為營業收入增長及財務費用大幅度減少所致。2023 年第一季度四費合計為 0.69 億元，占比為 34.52%

63、。2019-2022 年，公 司 銷 售 費 用 分 別 為 0.35/0.50/0.76/0.98 億 元，占 營 業 收 入 比 例 分 別 為13.89%/12.47%/8.70%/9.17%；公司管理費用分別為 0.23/0.41/0.56/0.61 億元，占營業收入比例分別為 8.91%/10.29%/6.34%/5.71%；公司財務費用分別為-0.03/-0.09/-0.20/-0.47 億元，占營業收入比例分別為-0.99%/-2.18%/-2.27%/-4.43%，財務費用減少主要是受益于匯率波動產生較大匯兌收益，且存款利息收入增加所致。圖 20：2017-2022 年華峰測控

64、銷售、管理、財務費用及四費占營收比例（億元，%）資料來源：Wind、華金證券研究所深度分析/19/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分2、行業分析：設計、制造、封測齊發力，為國內測試機需求注入增長動能2.1 概況：測試設備規模有望超 80 億美元，測試機為核心設備根據 SEMI 數據，2022 年全球半導體設備銷售額預計為 1,085.4 億美元，同比增長 5.89%，預計 2024 年全球半導體設備銷售額為 1,071.6 億美元，前道晶圓制造為 924 億美元，占總銷售額 86.23%，后道設備銷額有望達 147.6 億美元（封裝設備 65.7 億美元，測試設備 81.9 億美元）；測 試

65、 設 備 占 比 較 為 穩 定，2021-2024E 占 設 備 銷 售 總 額 比 例 分 別 為7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。測試機為測試核心設備，占測試設備份額測試機為測試核心設備，占測試設備份額 50%以上。以上。集成電路測試中需要測試機、分選機、探針臺、光學顯微鏡及缺陷觀測等設備，其中測試機、分選機及探針臺為主要應用設備。測試機主要用于施加信號、采集數據并判斷每道工序是否合格，探針臺與分選機在測試過程中配合測試機完成晶圓/芯片與測試機功能模塊連接。根據 SEMI 數據，測試機、分選機及探針臺和及市場規模占測試設備總規模為 95.70%，其中測試機占比最大為 63.

66、10%，分選機及探針臺分別為 17.40%/15.20%。圖 21：2019-2024E 全球半導體設備銷售額（億美元/%）圖 22：測試設備各細分領域占比（%）資料來源：SEMI、華金證券研究所資料來源：SEMI、樂晴智庫精選、華金證券研究所2.2 作用：測試機貫穿前后道全產業鏈，保障芯片質量最后一道防線測試機參與設計、制造、封測全流程，提高芯片質量保障。測試機參與設計、制造、封測全流程，提高芯片質量保障。在 IC 設計過程中，測試機、分選臺及探針臺主要參與設計驗證環節，設計公司分別運用上述設備對晶圓樣品與封裝樣品等成品測試，驗證樣品功能與性能是否符合設計要求。在 IC 制造過程中，運用測試

67、設備對晶圓進行深度分析/20/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分檢測并輸出晶圓 Map 圖以節省封裝費用。在 IC 封測過程中，運用測試設備對封裝完成后芯片進行測試已驗證產品性能是否達標。圖 23：測試機使用范圍涉及前后道全部過程資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所關鍵節點電學參數集中檢測，結果與預存理想數據對比。關鍵節點電學參數集中檢測，結果與預存理想數據對比。集成電路生產制造需要上百道工序，為保證芯片良率，需在主要工藝步驟完成后對晶圓進行相關工藝參數檢測，保證產品質量可控性，故測試貫穿于集成電路制造生產全流程。集成電路測試分為工藝參數測試與電學參數測試，為提高生產效率，目前僅在大

68、部分工序后對關鍵工藝參數與電學參數進行檢測。但為保證產品質量，幾個關鍵工藝節點會集中進行全部電學參數檢測。測試機測試過程：測試系統產生輸入激勵信號，通過外部連接輸入被測器件，測試機收集被測器件輸出信號，將信號存入測試機存儲單元并與預存設計參數對比，從而判斷被測器件是否符合設計要求。測試機主要作用為在關鍵工藝進行全部電學參數檢測，保留符合設計要求芯片從而保證芯片良率。圖 24：集成電路測試原理圖 25：集成電路自動測試示意圖資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所深度分析/21/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 26：半導體電學參數測

69、試項目資料來源：聯動科技招股說明書、華金證券研究所晶圓檢測節約封裝費用，成品檢測保證性能達標。晶圓檢測節約封裝費用，成品檢測保證性能達標。晶圓檢測是指在晶圓制造完成后封裝前進行晶圓檢測，通過探針臺將晶圓傳送至測試位置，通過探針、專用連接線將芯片 Pad 點與測試機功能模塊連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，對比輸出信號與預存參數，判斷芯片是否達到設計要求。測試結果通過通信接口傳至探針臺，探針臺依據測試結果用不同顏色、形狀或代碼標示在各個芯片位置上產生晶圓 Map，把無效芯片篩選出來以節約封裝費用并為追溯產品發生異常原因提供線索。成品測試是指芯片完成封裝后，對芯片進行功能與電學參數測試

70、。分選機將被測芯片傳送至測試位置，通過專用連接線、基座將被測芯片引腳與測試機功能模塊連接，測試機施加激勵信號并采集輸出信號，判斷芯片性能與功能是否達到設計要求，將結果通過通信接口傳送至分選機，分選機將根據結果對芯片進行標記、分選、收料或編帶。成品檢測是保障生產的每顆芯片功能與性能指標達到設計要求必要手段。深度分析/22/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 27：晶圓測試機臺組成與基本控制原理圖 28：硅晶圓 Map 圖資料來源：簡矽技術、華金證券研究所資料來源：簡矽技術、華金證券研究所圖 29：晶圓檢測與成品檢測具體流程資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所2.3 格局：美日龍頭全領

71、域覆蓋，SoC 價值量高但國內自給率較低多數廠商僅覆蓋少數領域，中國測試機廠商數目第一。多數廠商僅覆蓋少數領域，中國測試機廠商數目第一。根據半導體綜研統計，從各廠商涉及測試機領域分析，全球從事測試機企業共 81 家，其中僅 2 大龍頭廠商（日本愛德萬測試、美國泰瑞達）全領域覆蓋（美國泰瑞達缺少 MEMS 領域布局），55 家廠商僅覆蓋 1-3 個領域。從廠商數量分析，中國測試機廠商數量最多，總計 45 家，其中中國大陸 35 家、中國臺灣 9 家、中國香港 1 家，美國廠商總計 10 家位列第二，日本 9 家次之。深度分析/23/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 30：各國封測機廠商數目

72、（家）圖 31：各廠商涉及測試機領域數目范圍（個）資料來源：半導體綜研、華金證券研究所資料來源：半導體綜研、華金證券研究所邏輯、混合信號、模擬、分立器件、功率為測試機五大熱門領域，中國測試機產品結構中邏輯、混合信號、模擬、分立器件、功率為測試機五大熱門領域，中國測試機產品結構中存儲測試機占比最大。存儲測試機占比最大。測試機細分領域包括邏輯、混合信號、模擬、功率、分立器件、射頻、閃存、MEMS、CIS、DDR、LDC 驅動、高速等 12 個細分領域，其中邏輯、混合信號、模擬、分立器件、功率為測試機五大熱門賽道分別有 39、34、29、26 及 21 家廠商涉及。根據 SEMI數據中國集成電路測試

73、機產品結構中存儲器測試機占比最大為 43.83%，SoC 測試機次之為23.47%，數字測試機/模擬測試機/分立器件測試機/RF 測試機/其他測試機占比分別為12.69%/11.97%/6.81%/0.92%/0.31%。圖 32：各細分測試機領域涉及廠商數目（個）圖 33：中國集成電路測試機產品結構（%）資料來源：半導體綜研、華金證券研究所資料來源：SEMI、賽迪顧問、集微網、華金證券研究所表 5：全球測試機統計編號公司國家邏輯高速混 合信號射頻閃存DDRLDC驅動模擬分 立器件功率MEMSCIS1Teradyne美國2Litepoint美國3COHU美國4NI美國5HILEVEL美國6Ro

74、os美國7KingTiger美國8TEV美國9TELCO美國10Binl ATE美國深度分析/24/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分編號公司國家邏輯高速混 合信號射頻閃存DDRLDC驅動模擬分 立器件功率MEMSCIS11Advantest日本12TESTRAM(VTT)日本13TESEC日本14Win-Test日本15SHibaSoku日本16INNOTECH日本17MJC日本18CATS日本19COPER日本20EXICON韓國21IT&T韓國22UNITEST韓國23TESTIAN韓國24YIKC韓國25STATEC韓國26Aemulus馬來西亞27SineTest新加坡28EPM

75、Test加拿大29ipTEST英國30Mu-TEST法國31SPEA意大利32CREA意大利33MICROTEST意大利34LEMSYS瑞士35SPEKTRA德國36FORM俄羅斯37致茂中國臺灣38德律中國臺灣39久元電子中國臺灣40京隆中國臺灣41美達科技中國臺灣42冠魁機電中國臺灣43思達科技中國臺灣44維明中國臺灣45萬典科技中國臺灣46Northstar中國香港47居諾半導體中國大陸48華峰測控中國大陸49宏泰半導體中國大陸50宏邦電子中國大陸51長川科技中國大陸52冠中集創中國大陸53聯動科技中國大陸54信諾達泰斯特中國大陸55上海凌測中國大陸56上海御渡中國大陸57勵芯泰思特中國

76、大陸58集誠泰思特中國大陸59景尚科技中國大陸60捷科科技中國大陸61聯合儀器中國大陸深度分析/25/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分編號公司國家邏輯高速混 合信號射頻閃存DDRLDC驅動模擬分 立器件功率MEMSCIS62誠質半導體中國大陸63悅芯科技中國大陸64華興源創中國大陸65世紀長存中國大陸66精鴻電子中國大陸67勝達克半導體中國大陸68鵬武電子中國大陸69開爾文測控中國大陸70加速科技中國大陸71芯暉裝備中國大陸72派格測控中國大陸73至千哩中國大陸74瑞測豐津中國大陸75華科智源中國大陸76愿力創中國大陸77芯測電子中國大陸78摩爾精英中國大陸79芯業測控中國大陸80閱芯電子

77、中國大陸81芯義恒中國大陸資料來源：半導體綜研、華金證券研究所兩大巨頭壟斷國內外市場，模擬兩大巨頭壟斷國內外市場，模擬/數?；旌吓c分立器件測試領域基本實現進口替代。數?；旌吓c分立器件測試領域基本實現進口替代。從全球角度分析，全球測試機市場被美國泰瑞達與日本愛德萬兩大巨頭壟斷，市占率合計為 84%（泰瑞達 51%、愛德萬 33%），國內廠商華峰測控僅占全球市場份額 3%。從中國角度分析，除海外兩大巨頭外，國內市場集中度相對較低，隨著國產測試機在模擬/數模測試及分立器件測試領域逐漸實現國產化，華峰測控與長川科技等龍頭在國內市場份額持續提升。但在價值量較高SoC、存儲等領域國內自給率較低，根據悅芯科

78、技數據，模擬/數?；旌蠝y試機、分立器件測試測試機、SoC 測試機、存儲器測試機、RF 測試機及電學參數測試機，國內自給率分別為 85%、90%、10%、8%、4%、5%。隨著國內企業不斷加強新品迭代，自給率有望進一步提升。圖 34：2021 年全球測試機競爭格局（%）圖 35：2021 年中國測試機競爭格局（%）資料來源：華經產業研究院、華金證券研究所資料來源：華經產業研究院、華金證券研究所表 6：中國大陸測試機自給率領域領域代表企業代表企業自給率自給率深度分析/26/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分領域領域代表企業代表企業自給率自給率模擬/數?；旌蠝y試機華峰測控、長川科技、宏測電子國內自

79、給率 85%分立器件測試測試機聯動科技、上海友能電子、宏邦電子、華峰測控國內自給率 90%SoC 測試機華峰測控、長川科技、御渡半導體、冠中集創、悅芯科技、勝克等國內自給率 10%存儲器測試機精鴻電子國內自給率 8%RF 測試機凌測電子國內自給率 4%電學參數測試機廣立微國內自給率 5%資料來源：悅芯科技官網、華金證券研究所2.4 需求：設計端設計+封測新模式，制造端擴產+新建晶圓廠，測試端擴產共同帶動測試機市場剛需中國集成電路設計企業突破中國集成電路設計企業突破 3,000 家，拉動設計端測試機需求。家，拉動設計端測試機需求。在工業自動化、汽車電子、航天航空、生物醫療、AI、5G 等新興下游

80、產業帶動下，國內 IC 設計產業創新與發展活力不斷釋放，疊加政府對半導體行業大力支持，使得中國集成電路設計公司數量保持高速增長。在設計端，測試機主要用于晶圓樣品及芯片封裝后樣片進行測試及驗證是否符合設計要求，國內 IC設計廠數目高速增長，帶動設計段測試機需求增長。根據中國半導體協會數據，2022 年我國集成電路設計企業數量達 3,243 家，同比增長 15.41%，未來隨著國產替代及國家持續政策支持，集成電路設計企業有望持續增長。圖 36：中國集成電路設計企業數量（家/%）資料來源：中國半導體協會、華金證券研究所封測費用為封測費用為 Fabless 成本主要構成之一，多數廠商封測費用占成本比例

81、超成本主要構成之一，多數廠商封測費用占成本比例超 20%。對于Fabless 廠商，業務成本主要由晶圓及封裝測試費構成，目前多數純設計公司封測費用占營業成本比例高于 20%，模擬/混合芯片封測占成本比例均超 30%（除南芯科技）。故若封測價格發生重大變化，將對 Fabless 廠商經營業績產生較大影響。目前 Fabless 廠商主要通過兩種方式深度分析/27/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分控制封測成本：（1）擇優選擇封測廠商長期合作，并通過版圖設計改進、封裝測試程序優化、封裝類型優化來降低封測成本；（2）Fab-Lite 模式，通過投資或自建封測廠控制封測成本，當前部分龍頭廠商積極布局封

82、測領域，從而控制封測成本。圖 37：2021 年模擬/混合 IC 封測費用占成本比例（%）圖 38：2022 年數字 IC 封測費用占成本比例（%）資料來源：各公司公告、華金證券研究所注：南芯科技數據為2022H1，2022年全年數據未披露資料來源：各公司公告、華金證券研究所圖 39：2021 年功率半導體設計公司封測費用占成本比例（%）圖 40：2022 年 SoC 芯片封測費用占成本比例（%）資料來源：各公司公告、華金證券研究所注：新潔能數據為2019年數據，之后公司不再披露封測費用資料來源：各公司公告、華金證券研究所Fabless 縱向拓展封測領域，設計廠測試機需求提升?？v向拓展封測領域

83、，設計廠測試機需求提升。Fabless 模式廠商通常僅從事芯片設計與銷售，將晶圓制造、封裝與測試等環節分別委托專業廠商完成?！癋abless+封裝測試”經營模式，在打造強大芯片設計能力同時，建立全流程封裝測試產線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環節，能夠提供一站式封裝測試服務，與芯片設計業務形成協同效應，為設計公司主營業務產品提供質量和產能保障，提升應對市場新品需求響應速度，加快新品發布時間。故設計公司開始積極探索 Fab-Lite 新經營模式，通過建設自有封測廠或投資封測子公司入局封測領域，帶動國內測試機需求。如，唯捷創芯測試環節根據公司產品類型和產能規劃等因素，選擇由外部供應商或者唯捷

84、精測（子公司）完成，明微電子擁有兩個封裝測試廠山東貞明和銅陵碁明，積累了多年研發生產經驗，滿足公司產品不同種類封測產能要求。深度分析/28/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 7：設計廠布局封測領域開拓新經營模式股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱模式模式說明說明688052.SH納芯微設計+少量封測公司購置大量定制化測試設備，其中多數定制化測試設備放置在委外封測廠商進行芯片測試，少量測試設備用于公司自建集成式壓力傳感器芯片測試標定線688061.SH燦瑞科技設計+封測對封裝測試服務進行前瞻性戰略布局和產能建設儲備。根據公司未來發展戰略，對封裝測試業務將采取逐步投入、緊跟芯片產品布局規劃安排，

85、在優先滿足內部封測需求后，適量承接外部封測業務688153.SH唯捷創芯設計+子公司布局封測測試環節根據公司產品類型和產能規劃等因素選擇由外部供應商或者唯捷精測（子公司）完成688209.SH英集芯設計+部分測試公司自身僅從事部分芯片測試工作688270.SH臻鐳科技設計+子公司布局封測子公司主要從事高可靠性射頻微系統（含微波組件）和氮化鎵器件等產品的工藝開發、流片代工以及特種封裝業務等，系公司供應商688286.SH敏芯股份設計+部分測試公司專注于 MEMS 傳感器研發與設計，并從事部分晶圓測試和成品測試等生產工序，晶圓制造和封裝等主要生產環節由專業的晶圓制造和封裝廠商完成。688699.S

86、H明微電子設計+封測目前公司擁有兩個封裝測試廠山東貞明和銅陵碁明，積累了多年研發生產經驗，滿足公司產品不同種類封測產能的要求，提升公司應對市場新品需求的響應速度，加快新品發布時間300782.SZ卓勝微Fab-Lite通過自建濾波器產線，使公司擁有芯片設計、工藝制造和封裝測試全產業鏈能力688525.SH佰維存儲設計+封測公司自建封測廠，以滿足自身 NAND 與 DRAM 存儲芯片及模組的封測制造需求，并利用富余產能對外承接存儲器與 SiP 封測業務。688728.SH格科微Fab-Lite通過自有 Fab 產線基礎，把整個產品從設計，研發，制造，測試，銷售全環節打通，在當前半導體整體產能緊缺

87、的情況下極高的提升了自身的產品競爭力605111.SH新潔能設計+封測子公司電基集成 TO-247、TO-247PLUS 封裝生產線順利通線投產，并完成了 TO-247 封裝生產線擴產；子公司金蘭半導體第一條 IGBT 模塊封裝測試生產線已經基本購建完成688711.SH宏微科技設計+封測公司模塊采用自產模式，通過自有生產線對功率半導體芯片進行模塊化封裝與測試，最終形成功率模塊300661.SZ圣邦股份設計+子公司布局封測擬與江陰高新技術產業開發區管理委員會簽署投資協議，在江陰高新技術產業開發區內投資設立全資子公司作為項目實施主體，建設集成電路設計及測試項目688798.SH艾為電子設計+子公

88、司布局封測募集 7.3 億元用于電子工程測試中心建設項目。擬購置各類測試設備，建設自有工程測試中心，開展可靠性測試、失效性分析等未上市矽力杰設計+子公司布局封測矽邁微（矽力杰子公司）主要從事半導體先進封裝相關產品的研發,生產和銷售。項目一期投資 6.5 億人民幣，總建筑面積 38470 平方米資料來源：各公司公告、華金證券研究所晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產，晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產，2024 年測試設備市場規模有望突破年測試設備市場規模有望突破 80 億美元。億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據 SEMI 數據，中國大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預計至 2024 年底，將新增 31 座大型晶圓

89、廠，且全部為成熟制程，為國內自給率較強領域測試機提供增量市場。從晶圓廠產能層面分析，根據 SEMI 數據，2026 年全球 300 mm 晶圓廠產能有望提高至 960 萬片/月，受限于美國出口管制，中國大陸將持續投資于成熟制程，以引領 300mm 晶圓廠產能，且中國大陸在全球份額有望從 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，晶圓產能達 240 萬片/月;全球半導體制造商預計將從 2021 年到 2025 年將 200mm 晶圓廠產能提高 20%，新增 13 條200mm 生產線，產能有望超 700 萬片/月，到 2025 年，中國大陸將以 66%增速在 200mm 產能擴張方面

90、領先世界（178.67 萬片/月），帶動晶圓測試需求市場蓬勃發展。根據 SEMI 數據，2024 年全球測試設備市場份額有望達 81.9 億美元。深度分析/29/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 41：2019-2023E 全球新建晶圓廠數目（座）圖 42：2020-2026E 全球 200mm 與 300mm 晶圓產能（萬片/月）資料來源：集微網、SEMI、華金證券研究所資料來源：SEMI、華金證券研究所表 8：中芯國際擴建項目第三生產廠房(T3 車間)主要所需設備列表（臺）設備類型設備數量（臺數）氧化爐管/高溫/退火22化學氣相沉積（CVD)42涂膠機7去膠機8光刻機8刻蝕25離子注

91、入13物理氣相沉積（PVD）24研磨拋光12清洗17檢測50測試測試探針8測試儀17晶圓最終測試探針7納米探針儀1其他17資料來源：天津市環境保護局、中芯國際、華金證券研究所封測廠加碼產能與研發，促進封測端測試機需求。封測廠加碼產能與研發，促進封測端測試機需求。我國集成電路封裝測試業銷售額逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2021 年的 2,763.00 億元，年均復合增長率為 12.22%。為避免遭受各種不可控貿易摩擦風險，近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，封測芯片需求市場空間廣闊，帶動封測廠產能擴張。如東城利揚芯片集成電路測試項目，擬使用募集資金投資額為 125,70

92、2.60 萬元，募集資金將主要用于新建芯片測試業務相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需相關設備，擴大芯片測試產能。隨著摩爾定律發展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優化芯片性能且繼續降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場主流，帶動國內各大封測廠建設研發中心，加大設備購買以開啟先進封裝研發。如，匯成股份研發中心建設項目，針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入。表 9：各封測公司募資擴產股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱募投計劃募投計劃說明說明深度分析/30/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分股票代碼股票代碼公司名稱

93、公司名稱募投計劃募投計劃說明說明430139.BJ華嶺股份臨港集成電路測試產業化項目項目將通過配置一系列國內外先進研發測試設備，配備相應技術研發人員，建設集成電路測試技術研發中心；臨港集成電路測試產業化項目達產后公司將新增測試設備 83 臺套，測試產能相比 2021 年度增長 71.75%600584.SH長電科技年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目本項目擬投資 290,074 萬元，其中項目建設及設備投資 273,441 萬元，鋪底流動資金 16,633 萬元年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目本項目擬投資 221,470 萬元，其中項目建設及設備投資 21

94、0,430 萬元。流動資金 11,040 萬元688135.SH利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目擬使用募集資金投資額為 125,702.60 萬元，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能688216.SH氣派科技高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目項目建成后，將新增封裝測試產能 16.1 億只/年；本項目計劃總投資額為43,716.76 萬元（含稅），其中設備購置及安裝支出 38,033.63 萬元、軟件購置571.78 萬元研發中心（擴建）建設項目本項目建設內容為公司研發中心的升級擴建，計劃總投資額為 4,8

95、76.17 萬元（含稅），其中設備和軟件投資 2,555.27 萬元688362.SH甬矽電子高密度 SiP 射頻模塊封測項目本項目完全達產后，每月將新增 14,500 萬顆 SiP 射頻模塊封測產能，公司系統級封裝制程能力將進一步增強688372.SH偉測科技無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目本項目為公司集成電路測試服務產能擴充項目，擬新增測試設備 12 余臺套，配置相關生產、測試設備及廠房裝修，提高公司集成電路測試服務的效率和交付能力集成電路測試研發中心建設項目本項目計劃總投資 7,366.92 萬元，其中 5,285.52 萬元用于硬件設備購置688403.SH匯成股份1

96、2 吋顯示驅動芯片封測擴能項目本項目計劃總投資 97,406.15 萬元，其中 84,597.15 萬元用于硬件設備購置，包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學檢測機、光刻機、內引腳接合機、物理氣相沉積設備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產設備研發中心建設項目本項目總投資 8,980.84 萬元，其中設備購置費 6,892.20 萬元，項目針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入002156.SZ通富微電存儲器芯片封裝測試生產線建設項目本項目計劃總投資 95,565.00 萬元，其中購置設備等投入 91,000.00 萬元。建

97、成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產能力 1.44 億顆，其中 wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36 億顆高性能計算產品封裝測試產業化項目本項目計劃總投資 98,026.00 萬元，其中購置設備等投入 83,456.00 萬元。建成后，年新增封裝測試高性能產品 32,160 萬塊生產能力，其中 FCCSP 系列30,000 萬塊，FCBGA 系列 2,160 萬塊5G 等新一代通信用產品封裝測試項目本項目計劃總投資 99,200 萬元，其中購置設備等投入 91,450.00 萬元。建成后，年新增 5G 等新一代通信用產品 241,200 萬塊生產能力圓片級封裝類產品擴產項

98、目本項目計劃總投資 97,868.00 萬元，其中設備購置等投入 89,444.00 萬元。建成后，年新增集成電路封裝產能 78 萬片功率器件封裝測試擴產項目本項目計劃總投資 56,715.00 萬元，其中設備購置等投入 50,900.00 萬元。建成后，年新增功率器件封裝測試產能 144,960 萬塊生產能力002185.SZ華天科技集成電路多芯片封裝擴大規模項目本項目總投資 115,800.00 萬元，其中，廠房建設及設備購置等投入 112,801.15萬元。建成后，將形成年產 MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產品 18 億只的生產能力高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目本項目總投

99、資 115,038.00 萬元，其中，設備購置等投入 111,483.17 萬元。建成達產后，將形成年產 SiP 系列集成電路封裝測試產品 15 億只的生產能力TSV 及 FC 集成電路封測產業化項目本項目總投資 98,320.00 萬元，其中設備購置等投入 96,314.58 萬元。達產后，將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品 33.60 萬片、FC 系列產品 4.8 億只生產能力存儲及射頻類集成電路封測產業化項目本項目總投資 150,640.00 萬元，其中，設備購置等投入 146,457.59 萬元。建成達產后，將形成年產 BGA、LGA 系列集成電路封裝測試產品 13 億只生產能力資料

100、來源：各公司公告、華金證券研究所表 10：三大封測廠擴產進程股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱擴產進度擴產進度600584.SH長電科技公司 2021 年非公發募投項目正在建設中，其中年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產線開始小批量驗證生產002185.SZ華天科技在新生產基地建設方面，韶華科技已完成一期廠房及配套設施建設，并于 2022 年 8 月投產；華天江深度分析/31/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱擴產進度擴產進度蘇積極開展項目建設的各項準備工作；Unisem Gopeng 項目正在進行廠房建設。上述項目和新生產基地的建設和

101、投產，為公司進一步擴大產業規模提供發展空間。002156.SZ通富微電擬將“5G 等新一代通信用產品封裝測試項目”、“功率器件封裝測試擴產項目”變更為“微控制器（MCU）產品封裝測試項目”、“功率器件產品封裝測試項目”資料來源：各公司公告、華金證券研究所3、公司產品：模擬/混合為護城河，切入 SoC/數字等高價值量領域3.1SoC 測試機：擴展 STS 8300 切入 SoC 測試領域，擁抱 40 億美元市場SoC 測試機用于測試系統芯片，系統控制部分為核心。測試機用于測試系統芯片，系統控制部分為核心。SoC 測試原理：向被測芯片提供正確電壓、電流、時序與功能狀態，檢測芯片響應結果，將每個測試

102、項結果與預定義限制比較，做出通過/失效判定。SoC 測試系統主要包括系統控制、直流儀表、功能/交流儀表、混合信號測試儀表、射頻信號測試儀表、機械硬件、軟件等。其中控制系統為 SoC 測試系統核心，由高性能主控計算機或工作站構成，支持與探針臺、機械手等其他設備通信。測試頭內有相應系統控制模塊，可完成主控計算機與測試系統間通信與控制，該模塊還包括系統主時鐘與繼電器控制信號、校準電路等。功能/交流儀表主要包括向量存儲器（存儲測試激勵和芯片響應）、時序子系統（將邏輯信號轉為可用電信號）及引腳卡（提供測試設備內部資源與被測芯片間的接口）三個部分?；旌闲盘枩y試儀主要包括波形發生器及波形數字化儀。SoC 測

103、試系統主要技術指標包括通道數、最大數據速率、向量深度、時鐘精度、混合信號測試系統主要技術指標包括通道數、最大數據速率、向量深度、時鐘精度、混合信號分辨率及帶寬、射頻信號頻率及其他技術指標分辨率及帶寬、射頻信號頻率及其他技術指標。目前，SoC 測試系統可支持數字通道數達數千個，最大數據速率大于 1Gbit/s，向量深度超過百兆行，時鐘精度達到 10ps 量級，混合信號分辨率超過 20bit 且帶寬達數百兆射頻信號頻率超過 10CHz，為高端集成電路產品測試打下了堅實基礎。圖 43：SoC 測試系統結構框架圖圖 44：引腳卡結構圖資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所資料來源：集成電

104、路產業全書（王陽元）、華金證券研究所深度分析/32/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分SoC 測試機市場規模超測試機市場規模超 40 億美元，公司億美元，公司 2024 年有望形成年有望形成 200 套套/年產能。年產能。消費電子進入半導體庫存調整階段、PC 及手機市場下修預期，消費電子市場出現放緩跡象，但電動汽車與工業設備等領域仍存在芯片短缺現象。2022 年全年，汽車及工業領域對測試機需求堅挺，消費電子疲軟影響整體市場增長。根據愛德萬數據，2022 年全球 SoC 測試機市場規模預計在 39-41億美元之間，同比下降在 4.65%-9.30%之間；2023 年 SoC 測試機市場規模預計

105、在 35-42 億美元之間。華峰測控擬使用 3.57 億募投資金進行生產基地建設，有望于 2024 年形成年產 200 套SoC 類集成電路自動化測試系統生產能力。目前，公司 STS 8300 測試設備，測試范圍從傳統模擬拓展到數?；旌弦约肮β始?SoC 等領域，正式切入 SoC 測試機賽道。圖 45：2018-2023E 全球 SoC 測試機市場規模（億美元）圖 46：華峰測控 STS 3000 可用于 SoC 芯片測試資料來源：愛德萬官網、華金證券研究所資料來源：華峰測控官網、華金證券研究所3.2 模擬/混合測試機：國內 3,500 億模擬芯片市場支撐，測試頭多資源內置提高競爭力用于模擬用

106、于模擬/混合集成電路測試，直流儀表模塊為主要部件?；旌霞呻娐窚y試，直流儀表模塊為主要部件。模擬/混合測試機主要用于模擬信號、混合信號（模擬為主，數字為輔）等集成電路測試，被測電路主要包括電源管理器件（如線性穩壓器、脈寬調制控制器、充電電路 DC-DC 轉換器等)、高精度模擬器件(如運算放大器、視頻/音頻放大器、濾波器、鎖相環等)、數據轉換器(如 A/D 轉換器、D/A 轉換器等)、汽車電子(如功率放大器、各類驅動器等)和分立器件(如 MOSFET、IGBT 等)。模擬/混合測試機由數字模塊、任意波形發生器模塊、數字化儀模塊、直流儀表模塊及時間測量單元等構成。其中直流儀表模塊（V/I 源，電壓

107、/電流源）為主要部件，該模塊具備施加電壓/測量電流、施加電流/測量電壓、施加電流/測量電流 4 種能力，一般以電壓/電流范圍、精確度、準確度、測量速度、施加速度、瞬態響應、紋波等指標衡量其測試能力。深度分析/33/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 47：模擬/混合集成電路自動測試新系統結構框架圖資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所波形發生器與波形數字化原理類似，功能相反。波形發生器與波形數字化原理類似，功能相反。模擬波形產生模塊用于產生符合測試需求任意模擬電壓波形，通常采用比正弦波或函數發生器更靈活的任意波形發生器。模擬波數字化儀將連續時間模擬波數字化，最終存儲與波形捕獲

108、存儲器中?？删幊淘鲆娣糯笃饔糜谡{整信號電平，以較少噪聲影響?？删幊痰屯V波器用于限制輸入信號帶寬，以減少噪聲和防止信號混疊。傳統模擬/混合電路自動測試系統測試資源由多款不同功能選件組成，目前先進測試系統在單個測試通道中集成源、測量和分析全部功能，測試條件更新采用測試矢量動態控制方式，極大地提高測試效率。圖 48：典型的任意波形發生器結構圖 49：典型的模擬波形數字化儀結構資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所國內模擬芯片市場規模有望突破國內模擬芯片市場規模有望突破 3,500 億元，為模擬億元，為模擬/混合測試機提供巨大市場空間

109、?；旌蠝y試機提供巨大市場空間。模擬集成電路產品生命周期較長，下游應用廣泛且分散。受益于行業本身技術積累和消費電子、智能家居、智能安防、汽車電子、工業控制等下游應用領域發展，模擬集成電路行業保持穩定增長。根據 Frost&Sullivan 數據，2021 年全球模擬芯片銷售額為 741 億美元，中國模擬芯片市場規模在全球占比達到 50%以上，2021 年中國模擬芯片市場規模達 3,056.3 億元。隨著國內企深度分析/34/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分業產品開發速度加快，在新技術和產業政策雙輪驅動下，未來中國模擬芯片市場將迎來發展機遇，預計 2026 年將達到 3,667.3 億元，拉動

110、模擬/混合測試機市場需求。圖 50：2017-2026E 全球模擬芯片市場規模（十億美元）圖 51：2017-2026E 中國模擬芯片市場規模（億元）資料來源：Frost&Sullivan、南芯科技招股說明書、華金證券研究所資料來源：Frost&Sullivan、南芯科技招股說明書、華金證券研究所國內料號加速拓展，提高模擬領域測試需求。國內料號加速拓展，提高模擬領域測試需求。模擬芯片追求高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和高穩定性，工藝制程的縮小反而會影響芯片性能。自半導體工藝制程達到 0.13 微米后，工藝制程便不再是制約模擬芯片發展主要因素。模擬芯片產品強調定制化工藝，廠商需要特色工藝與設

111、計相結合以實現定制化需求。針對不同工藝，工藝平臺眾多，可選用器件和模塊類型多，如意法半導體 BCD 工藝，制程從 0.32m 到 90nm 一共超過 10 個不同工藝平臺，故國際大廠料號豐富。從國內產品線寬度層面分析，2022 年圣邦股份旗下產品 4,000 余款，涵蓋25 大類模擬芯片，計劃每年拓 200 多個；思瑞浦 1,500 余款，納芯微 1,100 余款，隨著國內各大模擬廠商料號逐漸豐富，對模擬測試機數量及測試范圍提出更高要求。表 11：全球模擬芯片代表性企業料號對比公司名稱公司名稱料號累計數量料號累計數量每年新增料號數量每年新增料號數量德州儀器12.5 萬種3000 種以上安世半導

112、體1.5 萬種約 800 種圣邦股份4000 多種200 種以上資料來源：摩爾投研、華金證券研究所STS 8205 與與 STS 8300 用于模擬用于模擬/混合領域?；旌项I域。STS 8205 混合信號測試系統為 STS 2000 系列產品之一，該系統采用浮動 V/I 源/表技術，保持經典機型操作使用簡單、數據穩定可靠的實用特點，同時支持填表式菜單編程和開放式 C 語言編程兩種方式，硬件系統采用模塊化設計，可根據需求進行選配和擴展。STS 8300 用于高性能模擬/混合集成電路測試，將所有資源裝于測試頭中，模擬資源通道資源超 500 道，數字資源通道資源超 256 道，并測能力超 32 工位

113、。表 12：華峰測控模擬/混合領域測試機型號型號STS 8205STS 8300深度分析/35/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分型號型號STS 8205STS 8300圖片測試系統性能特點采用浮動 V/I 源/表技術，最大電流10A、最高電壓40V“All-in-One”,所有模擬，數字資源裝于測試頭中單板每通道浮動或分組浮動，浮動電壓源可串聯，浮動電流源可并聯針對高管腳數的模擬、混合信號及電源管理類器件進行多工位并行測試每通道具備 16bit 分辨率，自帶任意波形發生器和數字化儀高模擬 VI 源/表通道能力，最多可支持 500 多個 VI通道每通道具備可編程窗口式電壓及電流鉗位，并具備獨

114、立的限流保護功能高數字通道能力，128/256 路數字通道（用戶界面定義不同）校準數據保存于本板，更換已經校準模塊可不必重新校準提供 HardDocking 的測試方案集成音頻信號發生、采樣控制以及數據分析模塊，用于 SAR 型 ADC 動態參數測試提供與 STS8200 的 Load Board 兼容方案，并有程序轉換軟件工具可根據需要配置成模擬測試系統或混合信號測試系統測試器件范圍適應于 A/D、D/A 轉換器、模擬開關、運算放大器、電壓比較器、電源管理器件、數字電位計、驅動電路、收發器、壓頻/頻壓轉換器、采樣保持器、電壓跟隨器、時基電路、達林頓陣列等模擬與混合類用于更高引腳數、更高性能、

115、更多工位電源管理類和混合信號集成電路測試資料來源：華峰測控官網、華峰測控公眾號、華金證券研究所3.3 數字測試機：STS 6100 覆蓋各類數字電路功能，數字測試機領域再添勁旅數字集成電路種類多、數量大、邏輯關系復雜，對測試機提出更高要求。數字集成電路種類多、數量大、邏輯關系復雜，對測試機提出更高要求。數字集成電路測試系統開發需要考慮提高測試速度、增加測試程序庫、增加測試向量深度等。其中，提高測試速度可通過提高時鐘頻率實現，實際應用中多采用多路并測技術，即對多個 DUT 并行進行檢測，縮短測量時間，降低測試成本。通過擴增測試程序庫，可以有針對性地測量每種產品，減少測試時間的同時，增加測試覆蓋率

116、。對于邏輯關系復雜的數字集成電路(如 CPU 等)，則需增加測試向量存儲空間，將相應結果存儲到測試機中，以滿足測試功能需要。深度分析/36/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 52：數字芯片分類圖 53：通用數字集成電路測試系統結構示意圖資料來源：旺材芯片、華金證券研究所資料來源：集成電路產業全書（王陽元）、華金證券研究所全球數字測試機規模達全球數字測試機規模達 3.8 億美元，億美元，STS 6100 進入數字測試機領域。進入數字測試機領域。數字 IC 測試系統每個管腳都有獨立測試資源，與數字電路測試系統相比，存儲器測試系統還包含某些特定功能測試模塊，故常采用內存測試系統進行并行測試。在

117、數字測試機領域華峰測控數字推出 STS6100機型，覆蓋各類數字電路功能、直流參數及交流參數測試，系統配置靈活，可兼顧高壓/高速器件測試，最大 512 個數字 I/O 管腳，因系統配置算法圖形發生器，還可用于存儲器測試，相較于通用數字測試機功能更加豐富，STS 6200 在“第十一屆中國電子信息博覽會”首次亮相，具有 512 通道高速數字通道，可提供百皮秒級高精度時序波形。根據 ICV 數據，2025 年全球數字自動測試系統市場規模預計為 3.82 億美元，中國有望達到 2.94 億美元。表 13：華峰測控數字測試機型號型號STS 6100STS 6200圖示測試系統性能特點覆蓋各類數字電路功

118、能、直流參數及交流參數測試200M 數字測試機系統測試速率 100MHz；數字系統定時精度1nS具有 512 通道高速數字通道高壓數字通道板（24pin/48pin），驅動比較電平-120V，滿足高壓 CMOS 測試要求提供百皮秒級高精度時序波形系統配置 16 路程控電源及 8 路精密測量單元豐富的測試品種程序庫。系統配置靈活，可兼顧高壓/高速器件測試，最大 512 個數字 I/O 管腳填表式的菜單編程，支持使用高級語言對特殊參數編程具有“學習法”，便于開發復雜 VLSI 器件測試圖形向量系統配置算法圖形發生器，用于存儲器測試測試器件范圍通用數字電路、存儲器、總線接口電路、微控制器/中央處理器

119、、可編程邏輯電路、現場可編程門陣列、數字信號處理、模擬開關未披露資料來源：華峰測控公眾號、華金證券研究所深度分析/37/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 54：2020-2025E 全球數字測試機市場規模（百萬美元）圖 55：2020-2025E 中國數字測試機市場規模（百萬美元）資料來源：ICV、華金證券研究所資料來源：ICV、華金證券研究所3.4 功率測試機：STS8200 衍生 5 大產品，精準把握功率擴產潮中國為功率半導體最大需求市場，新興領域加大寬禁帶半導體需求。中國為功率半導體最大需求市場，新興領域加大寬禁帶半導體需求。功率半導體用于所有電力電子領域，應用范圍涵蓋電源管理、計

120、算機及外設設備、通信、消費電子、汽車電子、工業控制等多個領域。中國是全球功率半導體最大需求國，新能源光伏發展有望帶動功率半導體需求進一步提升。根據德勤數據，2024 年全球功率半導體市場規模有望達到 522 億美元，中國占 39.46%。功率半導體發展主要依靠新能源汽車、可再生能源發電、變頻家電等新興領域帶來巨大需求缺口。隨著新能源汽車、手機等消費電子快充技術、高效能光伏及先進軍事應用擴大，加大寬禁帶半導體需求。根據德勤數據，2023 年主要由氮化鎵與碳化硅等寬禁帶半導體材料構成芯片銷售總額有望達到 33 億美元，同比增長 40%，增長率預計將在 2024 年達到近 60%，第三代半導體總規模

121、有望達 52 億美元。圖 56：2020-2024E 全球及中國功率半導體市場規模（億美元/%）圖 57：2022-2024E 全球第三代半導體市場規模（億美元/%）資料來源：Deloitte、華金證券研究所資料來源：Deloitte、華金證券研究所新能源汽車市場為功率半導體器件主要增長領域，安世半導體進入全球前十。新能源汽車市場為功率半導體器件主要增長領域，安世半導體進入全球前十。功率半導體主要功能是對電能進行轉換，對電路進行控制，改變電子裝置中電壓與頻率，直流或交流等，深度分析/38/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分具有處理高電壓，大電流能力。功率半導體下游應用主要包括消費電子、白色家

122、電、工業控制、新能源汽車等，針對不同應用場景對應的功率和頻率，各領域產品選擇使用相應功率器件。其中新能源汽車市場（主逆變器+車載充電器+車載 DC/DC 轉換器）規模占比最大，增速最快，根據 Yole 預測，2026 年新能源汽車市場功率半導體器件規模達有望突破 50 億美元。圖 58：功率半導體下游應用圖 59：2020-2026 年用于 xEV 半導體功率器件市場（十億美元）資料來源：與非網、Rohm、華金證券研究所資料來源：Yole、華金證券研究所功率半導體整體國產率較低，國內擴產帶動功率測試機需求增長。功率半導體整體國產率較低，國內擴產帶動功率測試機需求增長。全球功率半導體市場長期被國

123、際大廠壟斷，其中日本企業較多。根據 Omdia 數據，2021 年日本企業在功率半導體公司銷售額排名前十位中占據 5 席，分別是三菱電機（第 4）、富士電機（第 5）、東芝（第 6）、瑞薩（第 9）、ROHM（第 10）。英飛凌為市場絕對霸主，營收遙遙領先安森美，中國僅安世半導體（被聞泰科技收購）進入全球前十，但規模遠不及龍頭企業，按銷售額度計算 2021 年安世半導體收入僅占英飛凌 13.80%。根據中微半導數據，國內中高端功率 MOSFET 和 IGBT 自給率不足 10%，未來國產替代空間廣闊。根據中商產業研究院數據，2020 年國內功率半導體市場需求規模達到 56 億美元，占全球需求比

124、例約為 39%，國內各功率半導體廠商為抓住國產替代機遇，提高市場占有率，加速建廠及產線升級計劃，帶動功率半導體領域測試機需求量增長。表 14：功率半導體 Top10 變化（百萬美元）2019 排名排名2021 排名排名公司名稱公司名稱地區地區2019 營收營收2021 營收營收11英飛凌德國3,7384,86922安森美美國1,7112,05143意法半導體歐洲1,1921,71434三菱電機日本1,2331,47675富士電機日本7751,17356東芝日本86199667威世半導體美國82499698安世半導體中國49667289瑞薩日本5506451010羅姆日本493634資料來源：O

125、mdia、電子信息產業網、華金證券研究所深度分析/39/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 15：功率半導體廠商擴產計劃股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱募投計劃募投計劃詳細說明詳細說明600460.SH士蘭微年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目項目達產后，新增 FS-IGBT 功率芯片 12 萬片/年、T-DPMOSFET功率芯片 12 萬片/年和 SGT-MOSFET 功率芯片 12 萬片/年生產能力。SiC 功率器件生產線建設項目項目達產后，將新增 SiC MOSFET 芯片 12 萬片/年、SiC SBD 芯片 2.4 萬片/年生產能力。300373.SZ揚杰科技智能終端用超薄

126、微功率半導體芯片封測項目建成投產后將新增智能終端用超薄微功率半導體器件 2,000KK/月的生產能力605111.SH新潔能第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發及產業化本募投項目建設期為 24 個月，預計按計劃投入建設并如期投產后的第 1 年達產率為 40%，第 2 年達產率為 80%，第 3 年起達到設計生產能力。功率驅動 IC 及智能功率模塊（IPM）的研發及產業化本募投項目建設期為 36 個月，預計按計劃投入建設并如期投產后的第 1 年達產率為 40%，第 2 年達產率為 80%，第 3 年起達到設計生產能力。SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊（含車規級）的研發

127、及產業化本募投項目建設期為 36 個月，預計按計劃投入建設并如期投產后的第 1 年達產率為 40%，第 2 年達產率為 80%，第 3 年起達到設計生產能力。300623.SZ捷捷微電功率半導體“車規級”封測產業化項目建成后形成年封裝測試各類車規級大功率器件和電源器件1,627.5kk 的生產能力。其中，DFN 系列產品 1,425kk，TOLL 系列產品 90kk，LFPACK 系列產品 67.5kk，WCSP 電源器件產品45kk。300046.SZ臺基股份新型高功率半導體器件產業升級項目項目完成后，預計將形成月產 2 萬片 6 吋 Bipolar 晶圓的生產能力，應用于高功率半導體脈沖功

128、率開關的生產。688396.SH華潤微華潤微功率半導體封測基地項目項目建成達產后，預計功率封裝工藝產線年產能將達約 37.5 億顆，先進封裝工藝產線年產能將達約 22.5 億顆603290.SH斯達半導高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目項目達產后，預計將形成年產 30 萬片 6 英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力SiC 芯片研發及產業化項目項目達產后，預計將形成年產 6 萬片 6 英寸 SiC 芯片生產能力功率半導體模塊生產線自動化改造項目項目達產后，預計將形成新增年產 400 萬片的功率半導體模塊的生產能力1347.HK華虹半導體建設 12 英寸(300 mm)晶圓廠12 英寸（300 mm

129、）晶圓廠的建設將在 1.5 至 2 年內完成，之后開始生產晶圓，產能將在投產后的兩年內達到每月 40,000 片晶圓。中芯紹興中芯紹興二期擴產項目中芯紹興二期項目將投資 61.3 億元，實施項目擴產，產能提升至10 萬片月資料來源：各公司公告、華金證券研究所STS 8200 衍生衍生 5 大功率細分測試機，產品進入國外知名碳化硅廠商。大功率細分測試機，產品進入國外知名碳化硅廠商。華峰測控功率半導體測試機為 STS 8200 衍生機型，基于 STS 8200 測試平臺拓展各功率半導體細分專用測試單元。如 STS 8202 專用于 MOSFET 晶圓測試，STS8203 用于中大功率分立器件測試系

130、統，GaN FET 專用測試套件切入第三代半導體測試，IPM 專用測試套件及 PIM 測試方案用于相應IGBT 模塊測試，目前華峰測控功率測試機已進入國外碳化硅知名大廠，隨著未來國內外廠商加碼碳化硅及氮化鎵產能擴產，公司功率測試機銷量有望持續增長。表 16：華峰測控功率領域測試機型號型號STS8202STS8203GaN FET 專用測試套專用測試套件件IPM 專用測試套件專用測試套件PIM 測試方案測試方案圖示特點MOSFET 晶圓測試最大達 16 工位并行測試，基于 STS8200 同一個基本測試平臺，擴展出基于 STS8200 測試平臺的 GaN FET基于 STS8200測試平臺的 I

131、PM ?；?STS8200 測試平臺的 PIM 專用測深度分析/40/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分型號型號STS8202STS8203GaN FET 專用測試套專用測試套件件IPM 專用測試套件專用測試套件PIM 測試方案測試方案每工位 100v/10A 測試能力高壓選件，最大電壓可達 1000V雪崩測試選件（UIS），最大電流 10A其他交流測試選件分立器件專用測試單元針對各類 MOSFET，IGBT，肖特基二極管的測試提供高電壓，大電流DC 測試達 2000V，200A雪崩，熱阻，Cg/Rg測試選件動態測試 Switching，Trr,Irr 測試選件菜單式編程環境，分站測試數據

132、自動整合在“CROSS”機柜下可擴展成模擬 IC 測試機專用測試套件測試能力：1000V/10A DC內置專用低漏電測試模塊，提供專用低漏電電纜至探針卡或機械手工位數：4/8 工位并行測試（配置不同）支持菜單式編程動態 Ron 等參數測試選件用測試套件測試能力：2000V/100A DC,200A Dynamic AC靜態參數及動態參數一站式測試支持雙脈沖及多脈沖可編程支持短路電流測試可編程過流保護功能支持菜單式編程支持與多種分選擇機硬件連接試解決方案針對用于大功率IGBT/SiC 功率模塊及 KGD 測試測試能力：2000V/1000ADC,1200A DynamicAC（雙脈沖、短路電流、

133、RBSOA、Qg選項）靜態參數及動態參數一站式測試資料來源：華峰測控官網、華金證券研究所表 17：國外大廠第三代半導體擴產計劃廠商廠商國家國家第三代半導體擴建詳情第三代半導體擴建詳情富士電機日本將投資超過 38 億元人民幣，擴大碳化硅器件產能。富士電機預測，2024 財年全球功率半導體市場規模將達到 2 萬億日元，其中 SiC 功率半導體約占 8%。從 2021 財年到 2024 財年，SiC 功率半導體的市場增長率預計將達到 17%以上東芝半導體日本投資 55 億用于功率器件擴產。東芝表明投資 55 億用于功率器件擴產，其中包括建設 8 英寸的碳化硅和氮化鎵生產線英飛凌歐美本月初，英飛凌在官

134、網宣布將以 8.3 億美元（57 億人民幣）收購 GaN Systems，兩家公司已簽署最終協議。去年，英飛凌宣布將在馬來西亞居林工廠投資逾 20 億歐元建造第三個廠區，擴大碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體的產能，新工廠計劃于 2024 年投產安森美歐美為了生產碳化硅，安森美半導體已經將其晶圓廠產能增加了一倍，并將在 2023 年再增加一倍，然后在2024 年再增加一倍。因此，展望未來，該公司正在迅速擴大碳化硅產能，到 2025 年，完全通過長期供應協議，該公司的產能將增長至少 17 億美元博世歐美德國巨頭博世昨日表示，將收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產，以擴大其碳

135、化硅芯片(SiC)的半導體業務。從 2026 年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的 200 毫米晶圓上生產SK Siltron韓國SK 集團計劃在碳化硅半導體晶圓業務上投資 7000 億韓元（約合人民幣 38.22 億元），以到 2025 年成為世界尖端材料市場的龍頭Wolfspeed歐美2 月 1 日，碳化硅技術與制造全球引領者 Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建設一座高度自動化、采用前沿技術的 200mm 晶圓制造工廠資料來源：物聯網智庫、GaN世界、華金證券研究所4、公司優勢：產品+技術+客戶三大優勢，鞏固公司國內測試機領域龍頭地位4.1 產品優勢：國內領先與國際一流持平，可延展性

136、國際領先六大指標衡量測試機先進性水平。六大指標衡量測試機先進性水平。衡量半導體測試機技術先進性關鍵指標包括測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化和測試數據存儲、采集和分析。相同應用領域測試機，測試功能測試范圍越大，測試電壓、電流等參數精度越高，響應速度越快，開發平臺越通用化，延展性越高，數據采集與存儲更好，更具有先進性。深度分析/41/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 18：衡量半導體測試機技術先進性的關鍵指標先進性指標先進性指標具體介紹具體介紹測試功能模塊功能模塊的測試覆蓋范圍越大，越具有先進性測試精度測試電壓、電流等參數的精度越高，越具有先進性響應速度響應/建立速度越快，測

137、試效率越高，并行測試通道越多，越具有先進性應用程序定制化應用程序開發平臺越通用化，以便適應不同產品的定制化測試需求，越具有先進性平臺可延展性平臺越具有延展性，以便更有效地增加測試功能，提升通道數和工位數，越具有先進性測試數據存儲、采集和分析對芯片的狀態、參數監控、生產質量等數據越能更好地存儲、采集和分析，以促進客戶進一步優化生產，越具有先進性資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所多數指標與國際一流廠商持平，平臺可延展性國際領先。多數指標與國際一流廠商持平，平臺可延展性國際領先。在模擬/混合集成電路測試機領域中，華峰測控 STS 8200/8300 與泰瑞達 ETS 系列及國內 A 公司產

138、品在測試對象、測試范圍與應用場景相似，具有可比性。整體而言華峰測控在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、測試數據存儲、采集和分析等方面達到國際一流水平。在平臺可延展性方面，華峰測控達到國際領先水平，其 STS 8300 采用 All-in-One”策略,將所有模擬，數字資源裝于測試頭中，可用于測試模擬器件、分立器件和混合器件，而泰瑞達 ETS 系列不同型號應對不同測試需求，相較于華峰測控平臺可延展性較低。表 19：模擬/混合測試機主要參與者同類產品技術水平關 鍵 技術指標具體指標具體指標華峰測控華峰測控STS 8200華峰測控華峰測控STS 8300泰瑞達泰瑞達 ETS 系列系列

139、國內國內 A 公司產品公司產品公 司 技公 司 技術水平術水平測試功能模塊高 精 度 浮 動電壓表100V，18bit/1Msps 和12bit/10Msps 每通道100V，18bit/1Msps 和12bit/10Msps 每通道200V，16bit/200Ksps 和12bit/10Msps 每通道未披露國內領先與國際一流持平通 用 小 功 率浮動 V/I 源40V/1A40V/1A30V/0.2A50V/1A通 用 中 功 率浮動 V/I 源100V/10A100V/10A100V/12A50V/10A通 用 大 功 率浮動 V/I 源無100V/100A100V/100A未披露通用高

140、壓 V/I源2000V/10mA1000V/10mA500V/50mA1000V/20mA測試精度微 小 電 容 測試精度1pF1pF1pF1pF國內領先與國際一流持平微 小 電 流 測試精度1nA1nA1nA未披露精 密 低 失 調運 算 放 大 器失 調 電 壓 測試精度10V10V10V未披露精 密 低 失 調運 算 放 大 器失 調 電 流 測試精度10pA10pA10pA未披露響應速度V/I 源穩定時間100us100us100us未披露國內領先與國際一流持平應用程序定制化軟件開放性開 放 架 構，支 持C/C+語言編程，支持圖形化的菜單式編程開 放 架 構，支 持C/C+語言編程，

141、支持圖形化的菜單式編程開 放 架 構，支 持C/C+語言編程，支持圖形化的菜單式編程開 放架 構，支 持C/C+語言編程，支持圖形化的菜單式編程國 內 領先 與 國際 一 流持平平臺可平臺化程度同一技術平臺，可測同一技術平臺，可測ETS200/ETS300/ETS200T/ETS364/ETS88A8280F/A8200/A8國 際 領深度分析/42/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分延展性試模擬器件及分立器件試模擬器件、分立器件和混合器件不同的型號應對不同的測試需求290D/A 3280 不同的型號應對不同的測試需求先測試數據存儲、采集和分析測試數據存儲自動保存測試數據，數 據 格 式 支

142、 持ACCESS/EXCEL/CSV/STDF/TXT，并可定制專用數據格式自動保存測試數據，數 據 格 式 支 持ACCESS/EXCEL/CSV/STDF/TXT，并可定制專用數據格式自動保存測試數據，支持多種數據格式自 動保 存 測 試 數據，支持多種數據格式國 內 領先測試數據采集和分析自帶數據分析軟件工具，可 進 行 數 據 分析，統計，同時具備標準接口，可實現與第三方數據分析軟件對接自帶數據分析軟件工具，可 進 行 數 據 分析，統計，同時具備標準接口，可實現與第三方數據分析軟件對接未披露未披露國 內 領先資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所注：時間截至2019年6月30日

143、4.2 技術優勢：11 大核心技術處于國內先進水平，部分參數對標國際廠商核心專利源于自主創新且處于國內先進水平，智能功率模塊測試方面打破國外壟斷。核心專利源于自主創新且處于國內先進水平，智能功率模塊測試方面打破國外壟斷。在 V/I源方面，華峰測控在各種規格 V/I 源上處于國內領先地位，第三代浮動 V/I 源直接對標國外主要競爭對手同類產品。在精密電壓電流測量方面，公司技術水平處于國內領先地位，與國外主要競爭對手同類產品技術水平基本相當。在寬禁帶半導體測試方面，公司量產測試技術取得重大進展，實現晶圓級多工位并行測試，解決多個 GaN 晶圓級測試業界難題，并已成功量產。在智能功率模塊測試方面，公

144、司在國內率先推出一站式動態和靜態全參數測試系統，打破國外競爭對手技術壟斷，目前公司智能功率模塊測試產品已成為部分歐美及日本客戶智能功率模塊主力測試平臺。表 20：華峰測控核心技術及其來源序號序號技術名稱技術名稱技術來源技術來源成熟程度成熟程度先進性先進性1Per PIN V/I 源技術原始創新批量使用國內先進水平2高精度 V/I 源鉗位控制技術原始創新批量使用國內先進水平3高可靠性高穩定性的浮動電源技術原始創新批量使用國內先進水平4大功率浮動電源功率放大技術原始創新批量使用國內先進水平5微小電壓微弱電流精密測量技術原始創新批量使用國內先進水平6高精度數字通道技術原始創新批量使用國內先進水平7多

145、工位高精度微小電容并行測試技術原始創新批量使用國內先進水平8高精度時間量測量技術原始創新批量使用國內先進水平9高精度高速運算放大器測試技術原始創新批量使用國內先進水平1016bit ADC/DAC 的靜態和動態參數測試技術原始創新批量使用國內先進水平11智能功率模塊交直流一站式測試技術原始創新批量使用國內先進水平資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所注：時間截至2019年6月30日深度分析/43/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分4.3 客戶優勢：覆蓋核心產業鏈中國內外龍頭企業，客戶粘性較高通過國際知名半導體廠商供應商認證，客戶覆蓋設計、制造、封測三大環節。通過國際知名半導體廠商供應商

146、認證，客戶覆蓋設計、制造、封測三大環節。華峰測控下游客戶覆蓋半導體產業鏈各個環節，不僅包括國內大型封測廠，還包括芯片設計企業、晶圓制造企業等類型客戶，經營穩健性較強，在遇到行業景氣度回升時，更能抓住行業機遇。知名半導體廠商供應商認證程序嚴格，對技術和服務能力、產品穩定性可靠性和一致性等多個方面要求較高，且認證周期較長（認證審核周期一般都在半年以上，部分國際大型客戶認證審核周期可能長達 2-3 年），下游客戶選定供應商后不會輕易更換。華峰測控產品銷售區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業發達國家和地區，包括長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯

147、源系統、微矽電子、日月光集團、三墾等知名客戶。從客戶留存度分析，公司主要客戶保持穩定，根據華峰測控招股說明書，前五大客戶在報告期內留存率為 100.00%，前十大客戶留存率為 95.00%。表 21：華峰測控主要客戶封測封測設計設計制造制造/IDM主要客戶資料來源：華峰測控招股說明書、華金證券研究所5、盈利預測與投資建議盈利預測核心假設如下:1、測試系統業務：、測試系統業務：半導體設計、制造、封測三大領域對測試機需求提升，疊加國產替代促使各廠商使用國產設備意愿提升，隨著公司產能持續釋放及逐步向 SoC、存儲等高端領域滲透，業 績 有 望 持 續 增 長。預 計 2023-2025 年，公 司

148、測 試 設 備 銷 售 收 入 增 長 率 分 別 為19.84%/24.47%/25.36%；毛利率分別為 77.56%/79.13%/79.34%。2、配件業務：、配件業務：配件業務為公司售后及配件類營收，隨著公司裝機量提升，該業務收入有望穩定增長。預計 2023-2025 年，公司配件業務銷售收入增長率分別為 30.02%/31.99%/21.63%；毛利率分別為 75.85%/76.89%/78.45%。表 22：華峰測控業務收入預測（百萬元/%）201820192020202120222023E2024E2025E測試系統收入198.00235.35369.47821.081,014

149、.551,215.831,513.301,897.06收入同比60.22%18.86%56.99%122.23%23.56%19.84%24.47%25.36%深度分析/44/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分201820192020202120222023E2024E2025E占營收比例90.54%92.43%92.95%93.49%94.77%94.46%94.17%94.35%配件收入19.4916.7526.4755.7153.6669.7692.08111.99收入同比-17.14%-14.03%58.01%110.44%-3.69%30.02%31.99%21.63%占營收比例8

150、.91%6.58%6.66%6.34%5.01%5.42%5.73%5.57%其他業務收入1.192.511.541.482.351.541.611.61收入同比-19.32%111.27%-38.57%-4.19%59.00%-34.25%4.04%0.10%占營收比例0.54%0.99%0.39%0.17%0.22%0.12%0.10%0.08%資料來源：Wind、華金證券研究所可比公司估值方面，我們選取國內測試領域的長川科技與精測電子。長川科技為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，主要產品包括測試機和分選機。其測試機包括大功率測試機(CTT 系列)、模擬/數模

151、混合測試機(CTA 系列)等，與華峰測控測試機在部分領域重合。精測電子主要從事顯示、半導體及新能源檢測系統的研發、生產與銷售。精測電子半導體量測、檢測設備主要分為前道和后道測試設備，其中前道檢測主要用于晶圓加工環節，偏向于物理性檢測；后道測試設備主要是用于晶圓加工之后、封裝測試環節內，偏向于電性能檢測。我們預測公司 2023 年至 2025 年營業收入分別為 12.87/16.07/20.11 億元，增速分別為20.2%/24.9%/25.1%；歸 母 凈 利 潤 分 別 為 6.03/7.70/9.67 億 元，增 速 分 別 為14.7%/27.6%/25.6%；對應 PE 分別 39.9

152、0/31.27/24.90?？紤]到華峰測控在多測試領域布局及其在國內測試機市場稀缺性，隨著產能釋放，未來公司在 SoC 及存儲器測試等高端領域滲透率有望提升，首次覆蓋，給予買入-A 建議。表 22：可比公司估值（億元）總市值總市值（億元）（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E300604.SZ長川科技301.787.8010.4413.6938.6928.9222.05300567.SZ精測電子255.453.524.886.4872.5952.3439.43均值55.6440.6330.74688200.SH華峰測控240

153、.776.037.709.6739.9031.2724.90資料來源：Wind 一致預期，華峰測控盈利預測來自華金證券研究所，注:股價為 5 月 30 日收盤價6、風險提示1、下游需求放緩，晶圓廠及封測廠擴產不及預期：下游需求放緩，晶圓廠及封測廠擴產不及預期：未來模擬、數?；旌虾?SoC 類集成電路下游市場需求增長若不及預期，晶圓廠及封測廠存在中止擴產進度可能，從而影響測試機市場景氣度下滑。2、產品研發進程不及預期，新品迭代延緩：、產品研發進程不及預期，新品迭代延緩：SoC 測試機領域由于被測產品集成度、復雜度高，測試功耗大，整體技術壁壘較高，具有一定研發風險，若公司產品研發受不確定因素影響，

154、導致延緩產品迭代從而難以滿足市場需求，核心競爭力降低，不排除未來業績下滑風險。深度分析/45/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分3、國產替代進程不及預期：、國產替代進程不及預期：模擬、數?；旌虾?SoC 類集成電路國產化進度不及預期，可能導致新增模擬及混合信號類與 SoC 類集成電路自動化測試系統產能無法全部消化。財務報表預測和估值數據匯總資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)利潤表利潤表(百萬元百萬元)會計年度會計年度2021A2022A2023E2024E2025E會計年度會計年度2021A2022A2023E2024E2025E流動資產流動資產23552607344539704950營業

155、收入營業收入8781071128716072011現金14391969235027333461營業成本174248291339417應收票據及應收賬款352430496650773營業稅金及附加914141725預付賬款11122營業費用7698122155188存貨189188277256393管理費用56618398118其他流動資產37419321329321研發費用94118139170206非流動資產非流動資產560765645739863財務費用-20-47-41-41-47長期投資00000資產減值損失0-25-15-17-23固定資產420419450512608公允價值變動收

156、益-7914188無形資產2528333941投資凈收益65334其他非流動資產115317162188214營業利潤營業利潤5055967028951116資產總計資產總計29153371409047085813營業外收入33222流動負債流動負債285211338266454營業外支出00100短期借款00000利潤總額利潤總額5085997038961118應付票據及應付賬款63627392118所得稅697299126151其他流動負債222149265173337稅后利潤稅后利潤439526603770967非流動負債非流動負債821101112少數股東損益00000長期借款0000

157、0歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤439526603770967其他非流動負債821101112EBITDA4725596578401049負債合計負債合計294232348277466少數股東權益00000主要財務比率主要財務比率股本6191919191會計年度會計年度2021A2022A2023E2024E2025E資本公積17711800180018001800成長能力成長能力留存收益7581153154521653000營業收入(%)121.021.920.224.925.1歸屬母公司股東權益26213139374244315346營業利潤(%)110.917.917.827.524.

158、7負債和股東權益負債和股東權益29153371409047085813歸屬于母公司凈利潤(%)120.319.914.727.625.6獲利能力獲利能力現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)毛利率(%)80.276.977.478.979.2會計年度會計年度2021A2022A2023E2024E2025E凈利率(%)50.049.246.947.948.1經營活動現金流經營活動現金流354394514521858ROE(%)16.716.816.117.418.1凈利潤439526603770967ROIC(%)15.315.114.615.916.6折舊攤銷719192024償債能力償債能力

159、財務費用-20-47-41-41-47資產負債率(%)10.16.98.55.98.0投資損失-6-5-3-3-4流動比率8.312.310.214.910.9營運資金變動-127-171-44-206-73速動比率7.511.49.313.89.9其他經營現金流6272-20-18-8營運能力營運能力投資活動現金流投資活動現金流310-281-170-99-126總資產周轉率0.30.30.30.40.4籌資活動現金流籌資活動現金流-48-11238-39-5應收賬款周轉率3.32.72.82.82.8應付賬款周轉率3.34.04.34.14.0每股指標（元）每股指標（元）估值比率估值比率每

160、股收益(最新攤薄)4.825.786.638.4510.62P/E54.945.739.931.324.9每股經營現金流(最新攤薄)3.894.325.645.739.43P/B9.27.76.45.44.5每股凈資產(最新攤薄)28.7834.4741.0948.6658.70EV/EBITDA47.239.632.725.119.4資料來源：聚源、華金證券研究所深度分析/46/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分公司評級體系公司評級體系收益評級：買入未來 6 個月的投資收益率領先滬深 300 指數 15%以上；增持未來 6 個月的投資收益率領先滬深 300 指數 5%至 15%；中性未來

161、6 個月的投資收益率與滬深 300 指數的變動幅度相差-5%至 5%；減持未來 6 個月的投資收益率落后滬深 300 指數 5%至 15%；賣出未來 6 個月的投資收益率落后滬深 300 指數 15%以上；風險評級：A 正常風險，未來 6 個月投資收益率的波動小于等于滬深 300 指數波動；B 較高風險，未來 6 個月投資收益率的波動大于滬深 300 指數波動；分析師聲明分析師聲明孫遠峰、王海維聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。深度分

162、析/47/47請務必閱讀正文之后的免責條款部分本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使

163、用。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代

164、表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告

165、版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。風險提示：風險提示：報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路 759 號陸家嘴世紀金融廣場 30 層北京市朝陽區建國路 108 號橫琴人壽大廈 17 層深圳市福田區益田路 6001 號太平金融大廈 10 樓 05 單元電話：021-20655588