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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 行行業業 研研 究究 行行業業深深度度研研究究報報告告 證券研究報告證券研究報告 通信通信 推薦推薦 (維持維持 ）重點公司重點公司 重點公司 評級 中際旭創 增持 中瓷電子 增持 天孚通信 增持 新易盛 增持 兆龍互連 增持 鼎通科技 增持 來源：興業證券經濟與金融研究院 相關報告相關報告 【興證通信】中際旭創年報與一季報點評：業績超預期，800G龍頭引領 AI 算力主線 2023-04-24 【興證通信】中瓷電子一季報點評：業績穩健增長，半導體設備陶瓷產品突破2023-04-25 分析師：分析師：王楠 S019

2、0520120004 章林 S0190520070002 代小笛 S0190521090001 A th 研究助理：研究助理：仇新宇 投資要點投資要點 800G 時代已來，高景氣周期開啟：時代已來，高景氣周期開啟：光模塊是典型的由產品升級驅動的周期成長性行業，五年左右的產品周期背后是技術成熟周期的驅動。當前，伴隨產業鏈逐漸成熟，行業已進入 800G 新產品周期，開啟新一輪高景氣：上游交換上游交換機芯片已突破機芯片已突破：伴隨 2022 年博通 Tomahawk 5 交換芯片推出，目前主流交換機芯片廠商均可提供 25.6Tbps 乃至 51.2Tbps 交換芯片，為 800G 升級奠定基礎。80

3、0G 光模塊逐漸成熟：光模塊逐漸成熟：國內外多個標準化組織開展 800G 光模塊方案標準制定工作，為 800G 產品批量生產奠定基礎，主要供應商均發布 800G 樣品，具備大規模量產能力并逐漸實現量產；800G 新產品周期增長彈性大：新產品周期增長彈性大：800G產品升級路徑統一，相較后 100G 時代 200G/400G 路徑顯著分化，帶來更大升級彈性；AI 需求爆發，需求爆發，800G 新增英偉達大客戶，大幅提升成長空間。新增英偉達大客戶，大幅提升成長空間。AI 算力底座，迎云需求共振。算力底座，迎云需求共振。ChatGPT 掀起 AI 產業浪潮，高性能計算需求帶來算力缺口，800G 光模

4、塊作為高性能計算的核心網絡部件，率先引領算力基礎設施爆發。根據我們的測算，在典型 16K GPU 的訓練模型中，800G 光模塊：H100 GPU 的數量關系約為 2.5：1，短期有望帶來約 680 萬只 800G 光模塊需求增量。伴隨支持多模態的大模型發展，視頻類交互有望井噴，AI 服務器需求量較文字類交互大幅提升，驅動配套高速光模塊需求爆發，想象空間大；北美云需求仍處下滑期，但 800G 升級已逐漸開啟，有望與 AI 需求共振，雙輪驅動行業高景氣拐點來臨。LPO vs CPO：更低功耗。：更低功耗。數據傳輸在數據中心中的耗能占比逐漸增加，AI 高性能計算背景下“功耗墻”挑戰凸顯，服務器帶寬

5、增至 800G 時數據傳輸功耗占比可達 20%。LPO 和 CPO 是目前降低光模塊功耗的兩種技術路徑，LPO深度契合 AI 短距互聯低功耗、低延遲需求，技術更新迭代相對小，有望成為800G 時代重要補充方案；CPO 作為全新的高速率產品形態，技術路徑仍待成熟且需求尚未迫切。傳統可插拔方案憑借頑強生命力有望繼續主導。龍頭地位穩固，龍頭地位穩固，800G 全產業鏈受益。全產業鏈受益。800G 時代，可插拔仍然是主導方案，技術更迭小，考慮北美大客戶高驗證壁壘，以中際旭創為代表的全球龍頭地位穩固，競爭格局有望平穩，龍頭受益的彈性和確定性仍強；伴隨 AI 帶來的長期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶

6、瓷外殼等 800G 全產業鏈均有望受益。重點推薦：中際旭創中際旭創、中瓷電子中瓷電子、天孚通信天孚通信、新易盛新易盛、兆龍互連兆龍互連、鼎通鼎通科技科技等。建議關注：源杰科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、華工科技、博創科技等。風險提示：國際關系緊張；產品升級進度不及預期；市場競爭加劇。titl 800G800G 光模塊：光模塊：AIAI 算力底座算力底座 2023 年年 06 月月 06 日日 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -2-行業深度研究報告行業深度研究報告 目目 錄錄 1、800G 時代已來，高景氣周期開啟.-4-1.1、光模塊：由產品升

7、級驅動的周期成長性行業.-4-1.2、800G 新產品周期開啟，迎來行業新一輪高景氣.-6-2、AI 算力底座，迎云需求共振.-11-2.1、AI 浪潮催化算力需求爆發，800G 光模塊顯著受益.-11-2.2、北美云需求與 AI 共振，驅動數通需求高增長.-15-3、LPO vs CPO：更低功耗.-17-3.1、LPO：深度契合 AI 短距互聯訴求，延續傳統可插拔光模塊優勢.-18-3.2、CPO：降低功耗優勢顯著，技術尚未成熟仍待改進.-20-4、龍頭地位穩固，800G 全產業鏈受益.-22-4.1、800G 競爭格局穩定，AI 催化全產業鏈受益.-22-4.2、重點推薦標的.-24-5

8、、風險提示.-26-圖目錄圖目錄 圖 1、激光器芯片發光原理（激光原理）.-4-圖 2、光模塊結構示意圖.-4-圖 3、光模塊產業鏈及主要廠商.-5-圖 4、光器件價值量占比超 70%.-5-圖 5、光模塊價格變化趨勢及降價幅度.-5-圖 6、光模塊產業發展方向.-6-圖 7、數通市場光模塊往更高速率遷移.-6-圖 8、數據中心交換芯片吞吐量演進趨勢.-7-圖 9、博通交換機芯片升級路徑.-7-圖 10、8100 Gbit/s SR8 DML/EML.-8-圖 11、8100 Gbit/s PSM8 SiPh.-8-圖 12、4200 Gbit/s PSM4 EML/SiPh.-9-圖 13、

9、4200 Gbit/s CWDM4 EML.-9-圖 14、東西向流量增加.-13-圖 15、葉脊結構與傳統數據中心架構對比.-13-圖 16、超大規模數據中心架構及光模塊升級路徑.-13-圖 17、Fat-tree 拓撲.-14-圖 18、數通模塊市場收入預測.-14-圖 19、以太網光模塊出貨量預測.-14-圖 20、INVIDIA 16K GPU 訓練集群.-15-圖 21、A100 與 H100 參數對比.-15-圖 22、Meta 資本開支（百萬美元）.-16-圖 23、谷歌資本開支（百萬美元）.-16-圖 24、微軟資本開支（百萬美元）.-16-圖 25、亞馬遜資本開支（百萬美元）

10、.-16-圖 26、2017-2021 年，全球互聯網帶寬容量 CARG 達 48%.-16-圖 27、全球超大規模數據中心 CAGR 約 13%（2016-2021）.-17-圖 28、分區域超大規模數據中心占比.-17-圖 29、全球數據中心 IP 流量 CAGR 約 25%（2016-2021）.-17-圖 30、云數據中心流量 CAGR 約 27%（2016-2021）.-17-4UfWpXoWMBkUhUsOnQ6McM7NnPoOsQnOkPmMtNlOnNpQ6MqQzQNZqMnMMYpNvM 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -3-

11、行業深度研究報告行業深度研究報告 圖 31、降低功耗成為數據中心主要需求.-18-圖 32、數據傳輸的功耗占比逐漸增加.-18-圖 33、400GZR 光模塊內部功耗占比.-19-圖 34、傳統 DSP 方案 vs LPO 方案.-19-圖 35、DSP 方案與 LPO 方案功耗對比.-19-圖 36、LPO 技術可降低 25%交換機功耗.-19-圖 37、可插拔光模塊與 CPO 對比.-20-圖 38、CPO 光引擎示意圖.-21-圖 39、51.2T 速率 CPO 可節省 20%功耗.-21-圖 40、全球光模塊供應商 Top10.-23-圖 41、2021 年光模塊市場份額.-23-圖

12、42、國內光模塊廠商收入貢獻持續增加.-23-圖 43、以太網光模塊國內廠商營收占比顯著提升.-23-圖 44、中際旭創 19 年業績下降但股價有較大漲幅.-24-表目錄表目錄 表 1、光模塊分類.-6-表 2、商用交換機芯片廠商產品進度.-7-表 3、800G 交換機廠商進度.-8-表 4、中際旭創 800G 產品.-9-表 5、光模塊廠商 800G 產品進度.-10-表 6、全球 AI 模型.-12-表 7、葉脊架構對光模塊需求量更大.-13-表 8、單個模型對光模塊需求彈性測算.-15-表 9、2 個谷歌體量大模型對光模塊需求測算.-15-表 10、光模塊廠商 LPO 技術進展.-20-

13、表 11、800G 產業鏈標的.-23-請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -4-行業深度研究報告行業深度研究報告 報告正文報告正文 1、800G 時代已來，高景氣周期開啟時代已來，高景氣周期開啟 1.1、光模塊光模塊：由產品升級驅動的周期成長性行業：由產品升級驅動的周期成長性行業 光模塊是光模塊是光纖通信中的核心組成部分，實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉光纖通信中的核心組成部分，實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能。換功能。光模塊工作在 OSI 模型的物理層，主要由光電子器件（光發射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成，主要作用是實現

14、光纖通信中的光電轉換和電光轉換功能。光芯片是光模塊的核心元件，基于激光的受激輻射原理完成光電轉換功能：處于基態（穩態）的原子在外來輻射光（由電/光泵浦源產生）作用下先受激吸收躍遷到高能級（不穩態），再通過合適的能級系統形成粒子數反轉，躍遷到基態，實現受激輻射，發出光子和外來光子的頻率、傳播方向、偏振、相位等均相同，從而產生窄譜寬、高功率、強定向性的激光。圖圖 1 1、激光器芯片發光原理（激光原理）、激光器芯片發光原理（激光原理）圖圖 2 2、光模塊結構示意圖、光模塊結構示意圖 資料來源：激光原理及應用，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：IMT2020（5G）推進組，興業證券經濟與金融研究

15、院整理 光模塊處于產業鏈中游，上游是光芯片與光器件廠商，下游主要應用于電信市場光模塊處于產業鏈中游，上游是光芯片與光器件廠商，下游主要應用于電信市場和數通市場。和數通市場。目前光芯片與光器件國產化程度較低，國內產品多為無源器件、低速率光芯片，根據 ICC 預測，2021 年我國 25G 光芯片國產化率約 20%，25G 以上光芯片國產化率僅 5%。高速率產品多為國外頭部廠商如博通等壟斷，因此上游光芯片成本占比較高。根據頭豹研究院數據，光器件在光模塊成本占比超過 70%，主要來自 TOSA 與 ROSA 組件。下游主要客戶包括設備商、運營商以及互聯網云廠商，市場份額集中，客戶議價能力較強。在上下

16、游的擠壓下，光模塊行業競爭在上下游的擠壓下，光模塊行業競爭較為激烈，產品量價隨產品升級周期性變動。較為激烈，產品量價隨產品升級周期性變動。出貨量方面，新產品導入階段出貨量較少，升級中期出貨量開始爆發式增長，后期成熟產品的需求逐漸下降。價格方面，產品價格以每年 17%-18%的平均幅度下降，尤其是新產品出貨量達到高水平后，標準化 ASP 通常迎來大幅下滑，根據 Lightcounting 統計，2018 年標準化產品的價格同比下跌 37%，打破了 2011 年創下的下跌 33%的紀錄。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -5-行業深度研究報告行業深度研究

17、報告 圖圖 3 3、光模塊產業鏈及主要廠商、光模塊產業鏈及主要廠商 資料來源：搜狐，源杰科技招股說明書，ICC，前瞻產業研究院，智研咨詢，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 4 4、光器件價值量占比超、光器件價值量占比超 7 70%0%圖圖 5 5、光模塊價格變化趨勢及降價幅度、光模塊價格變化趨勢及降價幅度 資料來源：頭豹研究院，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：C114 通信網，Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 因此，我們判斷光模塊是典型的由產品升級驅動的周期成長性行業，判斷行業景因此，我們判斷光模塊是典型的由產品升級驅動的周期成長性行業，判斷行業景氣度的關鍵是

18、產品升級階段。氣度的關鍵是產品升級階段。光模塊種類多、升級快，不同應用場景對傳輸距離、帶寬等性能有不同要求，流量高速增長帶來的帶寬壓力驅動高速率光模塊率先在數據中心部署，電信市場產品升級壓力相對較小。技術成熟周期推動數通市場光技術成熟周期推動數通市場光模塊以模塊以 5 年左右的升級周期迭代：年左右的升級周期迭代：2015 年以前，數據中心光模塊以 10G、40G 為主；2016 年，25G、100G 光模塊開始部署，2019 年開始大規模放量；2019 年光模塊進入后 100G 時代，上層交換機光模塊速率開始向 200G/400G 升級。2022 年，200G、400G 產品大規模放量，800

19、G 光模塊進入導入階段。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -6-行業深度研究報告行業深度研究報告 表表 1 1、光模塊分類、光模塊分類 分類方式 類別 封裝類型 19、GBIC、X2、XENPAK、XFP、SFP、SFP+、SFP28、QSFP、QSFP28、CFP、CFP2、QSFP-DD、OSFP 等 速率 10Mbps、100Mbps、155Mbps、622Mbps、1.25Gbps、2.125Gbps、4.25Gbps、10Gbps、25Gbps、50Gbps、100Gbps、400Gbps 等 波長 850nm、1310nm、1490nm、

20、1550nm，還有 CWDM、DWDM 等 模式 單模（黃色）、多模（橘黃色、藍綠色）距離 100m、300m、550m、10km、20km、40km、80km、120km、160km 調制格式 NRZ、PAM4、DP-QPSK/n-QAM 等 是否支持 WDM 灰光模塊（不支持 WDM)、彩光模塊（支持 WDM)光接口工作模式 雙纖雙向(Deplux）、單纖雙向(BiDi)激光器類型 垂直腔面發射激光器(VCSEL)、法布里-珀羅激光器(FP)、分布式反饋激光器(DFB)、電吸收調制激光器(EML)等 光探測器類型 PIN 結二極管(PIN）、雪崩光電二極管(APD)連接器接頭 FC,SC,

21、ST,LC,MU,MTRJ 使用性 熱插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK)和非熱插拔(1*9、SFF)工作溫度 商業級(070)、延展溫度(-20-85)、工業級(-40-85)資料來源：鮮棗課堂，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 6 6、光模塊產業發展方向、光模塊產業發展方向 圖圖 7 7、數通市場光模塊往更高速率遷移、數通市場光模塊往更高速率遷移 資料來源：態路通信，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：C114 通信網，Yole，興業證券經濟與金融研究院整理 1.2、800G 新產品周期開啟，迎來行業新一輪高景氣新產品周期開啟，迎來行業新一輪高景氣 上游交換機芯片已突破：交

22、換機芯片升級是光模塊升級的基礎條件，上游交換機芯片已突破：交換機芯片升級是光模塊升級的基礎條件，800G 交換機交換機及及芯片市場技術逐漸成熟芯片市場技術逐漸成熟，51.2Tbps 芯片已突破，芯片已突破，800G 光模塊升級確定性強。光模塊升級確定性強?；仡櫧粨Q機芯片及光模塊部署歷程，交換機芯片升級是光模塊升級部署的先行條件：2014 年首款 100G 交換芯片（Tomahawk）送樣，2016 年 100G 交換機開始規 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -7-行業深度研究報告行業深度研究報告 模部署；2017 年 12 月首款 400G 芯片（

23、Tomahawk3）送樣，2019 年 12 月推出Tomahawk4（支持雙倍端口和容量），2020 年起 200G 和 400G 光模塊開始上量。目前多款目前多款 800G 交換機芯片已發布，交換機芯片已發布，800G 光模塊光模塊有望有望開始規模部署開始規模部署。交換機芯片分為自研與商用兩種，自研芯片中思科的 Silicon One G100 交換機芯片支持 25.6T交換能力，提供 32 個 800G 端口，總交換能力達 25.6T，每個端口也可以拆成 8 100G 或者 2400G 應用。商用交換芯片廠商主要包括博通、Mellanox、Barefoot 和Innovium，均可提供

24、25.6T 交換芯片，其中博通的 Tomahawk5 和 Mellanox 的Spectrum-4 速率高達 51.2Tbps。從交換機來看，思科、新華三與 Mellanox 均于2022 年發布 800G 交換機，800G 光模塊部署勢在必行。圖圖 8 8、數據中心交換芯片吞吐量演進趨勢、數據中心交換芯片吞吐量演進趨勢 圖圖 9 9、博通交換機芯片升級路徑、博通交換機芯片升級路徑 資料來源：5G 承載與數據中心光模塊白皮書，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：博通，興業證券經濟與金融研究院整理 表表 2 2、商用交換機芯片廠商產品進度、商用交換機芯片廠商產品進度 廠商廠商 時間時間 產品

25、進度產品進度 Mellanox 2022/4 2020 年被英偉達收購，GTC 2022 大會上發布 51.2Tbps 以太網交換機芯片 Spectrum-4。博通 2022/8 推出速率高達 51.2Tbps 的 Tomahawk 5 ASIC，將單芯片支持 64 端口 800Gbps 或 128 端口 400Gbps 或 256 端口200Gbps 的交換機。Barefoot 2023/1 被英特爾收購，發布 25.6Tbps 芯片 Tofino3，近期英特爾為削減成本終止交換機芯片的繼續開發。Innovium 2020 發布最大容量25.6T交換芯片Teralynx 8，2021年被Ma

26、rvell收購。資料來源：騰訊云，C114 通信網，愛集微，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -8-行業深度研究報告行業深度研究報告 表表 3 3、8 80000G G 交換機廠商進度交換機廠商進度 廠商廠商 時間時間 產品進度產品進度 Cisco 2022/10 OCP 峰會上發布 Nexus 9232E 和 8111 兩款 800G 交換機及系列光模塊，兩款產品都基于思科的 Silicon One G100 芯片，支持支持 25.6T 交換能力，提供交換能力，提供 32 個個 800G 端口，總交換能力達端口，總交換

27、能力達25.6T，每個端口也可以拆成，每個端口也可以拆成 8 100G 或者或者 2400G 應應用。用。思科 8000 系列交換機已經開始發售，預計 Nexus 系列以及配套光模塊從 23 年年初開始發貨。新華三 2022/7 S9855-16D22E 交換機是業界首個 800G 數據中心交換機，采用思博倫 Spirent TestCenter 800G 測試解決方案,檢測具有超高的可用性。Mellanox 2022/4 由 Spectrum-4 加持的 SN5000 交換機，最高可以支持 128 個 400GbE 端口或 64 個 800GbE 端口。資料來源：中國工信新聞網，新華三官網，

28、新浪財經，興業證券經濟與金融研究院整理 行業標準逐漸落地，主要供應商已發布樣品并具備大規模量產能力。行業標準逐漸落地，主要供應商已發布樣品并具備大規模量產能力。國內外多個標準化組織競相開展 800 Gbit/s 的標準化工作，IEEE802.3 工作組、OIF、IPEC（國際光電委員會）等組織已對800Gb/s直調直檢和相干方案進行立項，啟動800 Gbit/s 相關規范的制訂工作，對 800 Gbit/s 光模塊的應用場景、接口規格等進行了定義；800G Pluggable MSA 已先后發布面向低成本、100 m 傳輸距離需求的 8100 Gbit/s PSM8 以及面向2 km傳輸距離需

29、求的4200 Gbit/s FR4規范；由Cisco、Broadcom、Juniper、Intel 等組成的光模塊 MSA 工作組制定了第一個 800G QDFP 雙重密度可插拔光模塊的標準，定義了 800G 光模塊的尺寸 QSFP-DD800。主要供應商已具備800G 量產能力：2020 年，華為即發布業界首個 800G 可調超高速光模塊；中際旭創保持行業領先，推出 800G OSFP 和 QSFP-DD800 光模塊產品線，可實現 100m 2km 的傳輸距離，2023 年批量出貨；新易盛等廠商也具備 800G 規模量產能力。圖圖 1010、8 8100 Gbit/s SR8 DML/EM

30、L100 Gbit/s SR8 DML/EML 圖圖 1111、8 8100 Gbit/s PSM8 SiPh100 Gbit/s PSM8 SiPh 資料來源：中興通訊技術，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：中興通訊技術，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -9-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 1212、4 4200 Gbit/s PSM4 EML/SiPh200 Gbit/s PSM4 EML/SiPh 圖圖 1313、4 4200 Gbit/s CWDM4 EML200 Gbit/s CWDM4 EML

31、 資料來源：中興通訊技術，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：中興通訊技術，興業證券經濟與金融研究院整理 800G 新產品周期增長彈性大（升級路徑統一）、確定性強（已批量出貨）。新產品周期增長彈性大（升級路徑統一）、確定性強（已批量出貨）。后 100G時代，全球云廠商光模塊 200G/400G 升級路徑顯著分化，驅動數通市場產品周期熨平；800G 產品升級路徑統一，部署速度有望超過 400G，光模塊市場未來具有更強的升級彈性與更大的增長空間。根據 MSA 發布的 800G 光模塊白皮書，TOR-Server 層采用 200G AOC 時，上層需要部署 800G 光模塊?？捎眯?、系統成本方面

32、，800G 產品同樣優于 400G，可以在 1U 的外形尺寸中使用 25.6Tbps 的芯片，對外 32 個 800Gbps 端口，每比特成本將優于同等的 400Gbps。根據 DellOro 預測，800G 光模塊滲透速率有望高于 400G，到 2025 年在數據中心交換機端口中將超過 25%。AI 需求爆發加速 800G 光模塊布局，北美大客戶已開始批量采購，新增 AI 大客戶英偉達帶來業績新驅動，800G 升級確定性強；且行業競爭格局穩定，頭部廠商繼續引領行業發展，光模塊龍頭中際旭創已率先拿到英偉達、谷歌等海外客戶 800G 批量訂單，開啟量產第一年。表表 4 4、中際旭創、中際旭創 8

33、 80000G G 產品產品 Product Description Data Rate(Gbit/s)TX RX TX_ Min(dBm)TX_ Max(dBm)RX_Min(dBm)RX_Max(dBm)Power Consumption(w）Reach Temperature(deg C)OSFP 2x FR4 800G EML CWDM PIN-3.3 3.5-7.3 3.5 16.0 2km 2060 OSFP DR8 800G 1310nm EML PIN-2.9 4.0-5.9 4.0 16.0 500m 070 OSFP DR8+800G 1310nm EML PIN-2.4

34、4.0-6.4 4.5 16.0 2km 070 OSFP AOC 800G Siph Based siph Based N/A N/A N/A N/A 16.0 100m 070 QSFP-DD DR8+800G 1310nm EML PIN-2.4 4.0-6.4 4.5 16.0 2km 070 QSFP-DD AoC 800G Siph Based Siph Based N/A N/A N/A N/A 16.0 100m 070 資料來源：中際旭創官網，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -10-行業深度研究報告行

35、業深度研究報告 表表 5 5、光模塊廠商、光模塊廠商 8 80000G G 產品進度產品進度 廠商廠商 時間時間 產品進度產品進度 華為 2020/2 2020 年發布 800G 可調超高速光模塊，支持 200G-800G 速率靈活調節；單纖容量達到 48T，對比業界方案高出 40%；基于華為信道匹配算法，傳輸距離相比業界提升 20%。光迅科技 2023/2 2020 年推出 800G 光模塊，采用 OSFP 封裝規格，CWDM4 波分復用，共計8 發 8 收，采用單波 106Gbps 的 PAM4 調制。2022OFC 推 800G QSFP-DD 2x400G FR4 和 DR8 光模塊，

36、采用最新一代集成 driver 的 DSP，且整體功耗不超過 16W。目前 800G 產品處于送樣階段。中際旭創 2023/3 推出 800G OSFP 和 QSFP-DD800 光模塊產品線，2021 年已向海外客戶送測，2023 年開始批量出貨。在 2023 年 OFC 發布 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模塊，在 0-70C 溫度范圍內，以低于 23W 的低功耗支持 2 公里的傳輸距離。亨通洛克利 2022/3 2021 年 OFC 發布 800G QSFP-DD800 DR8 光模塊，2022 年 OFC 發布 800G QSFP-DD800 2xFR4 光模塊，兩款

37、800G 光模塊均采用最新一代集成 Driver的 7nm DSP，制冷型 EML 以及基于與 400G 共用的 COB 封裝平臺，總功耗均約 16W。索爾思 2023/3 2021 年 10 月推廣 2x400G-FR4 QSFP-DD、2x400G-FR4 OSFP，800G DR8 QSFP-DD 和 800G DR8 OSFP 系列 800G 光模塊，2022 年 3 月進入小批量量產階段，2023 年 2 月已實現小批量交付。在 2023 年 OFC 發布用于 1.6T光模塊的單波 200G PAM4 EML 芯片以及新一代 800G 硅光集成設計光模塊。新易盛 2023/2 202

38、1 年 6 月推出基于 EML 和 SiPh 的 OSFP 和 QSFP-DD800 800G 光模塊，2023 年已實現批量出貨。華工正源 2022/9 2021 CIOE 發布 800G SR8，800G DR8 和 800G 2*FR4 3 款 800G 光模塊。2022 OFC 上推出 800G OSFP SR82*FR4 和 QSFP-DD DR8 光模塊產品，其中 SR8 方案采用 7nm CMOS 工藝 ODSP，典型功耗 12W，8 路并行多速率兼容；2*FR4 方案最大功耗16W，在單模光纖上傳輸高達 2km。ECOC2022上推出 800G DR8 SiPh/2*FR4/S

39、R8/DR8，其中基于硅光技術的 800G OSFP DR8 SiPh 光模塊全溫功耗小于 15W。劍橋科技 2023/2 已完成 800G8FR1 光模塊（2km）的研發和認證并在上海工廠啟動新產品導入工作。Cisco 2022/10 OCP 峰會上發布帶有 100G 和 400G 接口的 800G 光模塊，采用了 112G SerDes 技術，相比此前的 56G SerDes 技術更節省功耗。資料來源：C114 通信網，訊石光通訊網，OFweek，中際旭創官網，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -11-行業深度研究報

40、告行業深度研究報告 2、AI 算力底座，迎云需求共振算力底座，迎云需求共振 2.1、AI 浪潮催化算力需求爆發，浪潮催化算力需求爆發，800G 光模塊顯著受益光模塊顯著受益 ChatGPT 掀起掀起 AI 浪潮催化算力基礎設施建設，數通光模塊市場迎來新一輪行業浪潮催化算力基礎設施建設，數通光模塊市場迎來新一輪行業高景氣。高景氣。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 發布 ChatGPT，5 天內用戶突破百萬大關，月訪問量達 2100 萬人次，截至 2023 年 1 月末，其月活用戶已經突破 1 億，遠遠快于其他消費級應用程序。根據 Sensor Tower 的數據，TikTok 達到

41、 1 億用戶用時9個月，Instagram 用時30個月。World of Engineering的報告顯示，Meta（Facebook）、Twitter、iTunes 達到 1 億用戶的時間分別為 54 個月、60 個月、78 個月。目前 AIGC 仍然以文字為主，隨著圖片、音視頻等形式的加入，將帶來流量的爆發式增長。AI 需要數字基礎設施提供算力支持進行訓練與模型優化，大模型及其應用的發展與推廣進一步提升流量帶寬需求，雙輪驅動數通光模塊市場迎來行業高景氣。英偉達、谷歌、微軟、亞馬遜等海外巨頭紛紛加碼英偉達、谷歌、微軟、亞馬遜等海外巨頭紛紛加碼 AI 建設，帶動配套高速光模塊建設，帶動配套高

42、速光模塊需求提升。需求提升。隨著 ChatGPT 在全球掀起新一輪 AI 大模型浪潮，以微軟、Google、亞馬遜為代表的科技巨頭紛紛加碼 AI 建設。微軟：微軟：2023 年 2 月初，微軟宣布旗下所有產品將全線整合 ChatGPT，包括 Bing 搜索引擎、Office 全家桶、Azure云服務、Teams聊天程序等，并于3月16日發布AI辦公助手Microsoft 365 Copilot，搭載了目前功能最強大的 AI 大模型 GPT-4 的 AI 助手將接入微軟全家桶產品。谷歌：谷歌：由谷歌和柏林工業大學共同打造的多模態大模型 PaLM-E 目前擁有 5620 億參數，是全球最大的視覺語

43、言模型；谷歌旗下兩大頂級 AI 團隊谷歌大腦與DeepMind 合二為一設立 Google DeepMind，專攻 AI 相關的戰略級技術。亞馬亞馬遜：遜：推出 Bedrock 生成式人工智能服務以及自有大型語言模型泰坦。英偉達：英偉達：AI 計算領域的領導者，A100 芯片仍然是唯一能夠在云端實際執行任務的 GPU 芯片；H100 已經全面投產，并部署在多家客戶的云計算服務中，包括微軟 Azure、谷歌、甲骨文等客戶的數據中心，H100 配有 Transformer 引擎，可以專門用作處可以專門用作處理類似理類似 ChatGPT 的的 AI 大模型，由其構建的服務器效率是大模型，由其構建的服

44、務器效率是 A100 的十倍的十倍。產業鏈上下游公司上調收入指引彰顯信心，產業鏈上下游公司上調收入指引彰顯信心，800G 景氣周期再印證。景氣周期再印證。由于大型云計算公司采用 ChatGPT 等 AI 需要相關網絡基礎設備，博通預計將受益于 AI 聊天機器人熱潮，公司用于 AI 應用的以太網設備銷售額有望從去年的 2 億美元上升到今年的超過 8 億美元，并預測這一趨勢將繼續加速。Marvell 公布 2024 財年 Q1 財報，一季度凈營收 13.2 億美元，高于此前市場預期的 13.0 億元；預計二季度凈營收 13.30 億美元（5%），再超市場預期，其中 AI 成為公司關鍵增長動力，20

45、24財年 AI 收入預計翻番，并認為未來幾年 AI 產業仍將帶動公司繼續快速增長。英偉達發布 2024 財年 Q2 財務指引，營收預期達 110 億美元，較市場預期（71.8 億美元）增加 53%，主要系生成式 AI 大語言模型驅動數據中心業務相關產品需求激增，公司“顯著”增加相關產品供應并為下半年進行大量采購，數據中心需求可見度較高，預計下半年業績維持高速增長。光模塊上下游公司持續高增長，再次強化印證 AI 推動下的 800G 高景氣周期。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -12-行業深度研究報告行業深度研究報告 表表 6 6、全球、全球 AIAI

46、 模型模型 模型 介紹 ChatGPT OpenAI 于 2022 年 11 月 30 日推出的人工智能聊天機器人程序，于 2022 年 11 月推出，基于 GPT-3.5 架構的大型語言模型并以強化學習訓練。ChatGPT 目前仍以文字方式交互，除了可以用人類自然對話方式來交互，還可以用于甚為復雜的語言工作，包括自動生成文本、自動問答、自動摘要等多種任務。2023 年 2 月 2 日，微軟宣布旗下所有產品將全線整合 ChatGPT，包括且不限于 Bing 搜索引擎、包含Word、PPT、Excel 的 Office 全家桶、Azure 云服務、Teams 聊天程序等。2023 年 3 月 1

47、5 日，OpenAI發布 GPT-4，支持接受圖像和文本輸入，輸出文本，可靠性、創意性遠超 ChatGPT。PaLM-E 2023 年 3 月 6 日，谷歌和柏林工業大學的 AI 研究團隊推出了多模態視覺語言模型（VLM）PaLM-E（Pathways Language Model with Embodied），具有 5620 億個參數，集成了可控制機器人的視覺和語言能力，是有史以來規模最大的視覺語言模型，能夠執行各種任務且無需重新訓練，與 ChatGPT 相比新增視覺功能。Bard 當地時間 2023 年 3 月 21 日，谷歌通過博客宣布放開聊天機器人 Bard 的部分訪問權限，即日起美國

48、和英國用戶可進入候補名單并訪問 Bard，隨著時間的推移，Bard 將面向更多國家和語言開放。悟道 1.0 中國第一個 AI 大模型，2021 年 3 月由智源研究院發布，包括我國首個面向中文的預訓練語言模型悟道文源；首個公開的中文通用圖文多模態預訓練模型悟道文瀾，首個具有認知能力的超大規模預訓練模型悟道文匯和超大規模蛋白質序列預測預訓練模型悟道文溯。百度文心 包括 NLP、CV（機器學習）、跨模態大模型和生命計算大模型四個類別 36 個大模型。2023 年 3 月 16 日，基于文心大模型，百度發布文心一言，成為中國第一個類 ChatGPT 產品。華為盤古 華為在 2021 年基于昇騰 AI

49、 與鵬城實驗室聯合發布鵬程盤古大模型。盤古大模型包括 CV 和 NLP 兩類大模型。其中，盤古 NLP 大模型是業界首個千億級中文 NLP 大模型。阿里通義 阿里在 2022 年 9 月發布“通義”大模型系列，包含 NLP 大模型 AlicMind、視覺大模型 CV，多模態大模型 M6。其中 M6 大模型是國內首個千億參數多模態大模型。目前“通義”大模型系列已在超過 200 個場景中提供服務，實現了 2%10%的應用效果提升。騰訊混元 2022 年，騰訊發布混元 AI 大模型，其中包含 NLP、CV 和多模態等基礎模型和眾多行業/領域模型。2023 年 2 月，騰訊混元 AI 大模型團隊再推出

50、萬億中文 NLP 預訓練模型 HunYuan-NLP-1，目前 HunYuan-NLP-1T 大模型已在騰訊廣告、搜索、對話等內部產品落地，并通過騰訊云服務外部客戶。書生 2.5 商湯在 2023 年 3 月 14 日發布多模態通用大模型“書生 2.5”，擁有 30 億參數，其圖文跨模態開放任務處理能力可為自動駕駛、機器人等通用場景任務提供感知和理解能力支持。HyperCLOVA 由韓國最大的搜索公司 Naver 2021 年推出，韓國版的 HyperCLOVA 擁有 2040 億參數，比 GPT-3 還要多 290 億，且其中 97%使用的是韓文語料。目前，Naver 已計劃在 2023 年

51、上半年基于 HyperCLOVA 推出 Search GPT（類似微軟 New Bing）并在 7 月份推出 HyperCLOVA X，這是 HyperCLOVA 的最新版本。Exaone 由 LG 集團的人工智能智庫 LG AI Research 推出的使用圖像和文本數據的多模態模型，擁有 3000 億參數，也是目前韓國參數規模最大的模型。Exaone 應用在生物醫藥和智能制造方面，有助于加速抗癌疫苗和創新電池的開發。Luminous 由德國初創公司 Aleph Alpha 于 2022 年 4 月發布的預訓練模型 Luminous，擁有 700 億參數，大約是GPT-3 的一半左右。Ale

52、ph Alpha 在此基礎上訓練了聊天機器人 Lumi，并計劃在今年晚些時候發布最新版 Luminous-World，其參數規模將達到 3000 億。資料來源：百度百科，ChatGPT 官網，InfoQ，搜狐，未來智庫，前瞻網，興業證券經濟與金融研究院整理 東西向流量增長驅動網絡架構向葉脊結構升級，大幅提升光模塊需求量及傳輸速東西向流量增長驅動網絡架構向葉脊結構升級，大幅提升光模塊需求量及傳輸速率。率。根據思科公司預測，2021 年東西向流量將占 85%，其中數據中心內部的流量占 71.5%，數據中心之間的流量占 13.6%。葉脊架構以更低成本支持大規模網絡部署，在數據中心中得到廣泛應用。從光

53、模塊需求量來看，從光模塊需求量來看，傳統數據中心架構所需 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -13-行業深度研究報告行業深度研究報告 光模塊對機柜數倍數僅 8.8 倍，葉脊架構下該倍數增長至 44/48 倍，光模塊配置需求爆發式增長。從光模塊速率來看，從光模塊速率來看，扁平化的結構利于數據中心增加機柜和服務器數量，大型化、復雜化的發展趨勢催化交換機和光模塊提升傳輸速率滿足內部海量流量的互通。圖圖 1414、東西向流量增加、東西向流量增加 圖圖 1515、葉脊結構與傳統數據中心架構對比、葉脊結構與傳統數據中心架構對比 資料來源：Cisco Global

54、 Cloud Index 2016-2021，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：鮮棗課堂，興業證券經濟與金融研究院整理 表表 7 7、葉脊架構對光模塊需求量更大、葉脊架構對光模塊需求量更大 架構類型架構類型 傳統三層架構傳統三層架構 改進的三層架構改進的三層架構 新型葉脊架構新型葉脊架構 光模塊相對機柜數倍數 8.8 倍 9.2 倍 44 倍/48 倍 資料來源：中際旭創可轉債募集說明書，中財網，51CTO，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 1616、超大規模數據中心架構及光模塊升級路徑、超大規模數據中心架構及光模塊升級路徑 資料來源：MSA 800G 白皮書，興業證券經濟與金融研究院

55、整理 AI 高性能計算高性能計算帶來算力缺口，高速率、低延時的要求推動胖樹（帶來算力缺口，高速率、低延時的要求推動胖樹（Fat-tree）架構）架構在數據中心網絡中部署，在數據中心網絡中部署，800G 光模塊作為高性能計算網絡核心部件，率先引領算光模塊作為高性能計算網絡核心部件，率先引領算力需求爆發。力需求爆發。AI 服務器普遍采用 CPU+GPU 的形式，GPU 的單卡核心數能達到近千個，如配置 16 顆 NVIDIA Tesla V100 Tensor Core 32GB GPUs 的核心數可過10240 個，計算性能高達每秒 2 千萬億次，因此對底層數據的傳輸速率和時延有 請務必閱讀正文

56、之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -14-行業深度研究報告行業深度研究報告 較高要求。胖樹架構上下行端口一致，每個節點上行帶寬與下行帶寬相等，帶寬收斂比為 1:1，從而有效降低數據傳輸時延并提高計算穩定性，在超算中心大規模部署，驅動光模塊向更高速率升級。圖圖 1717、FatFat-treetree 拓撲拓撲 資料來源：A Scalable,Commodity Data Center Network Architecture，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 1818、數通模塊市場收入預測數通模塊市場收入預測 圖圖 1919、以太網光模塊出貨量預測以太網光模塊出

57、貨量預測 資料來源：Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：光通信聯盟，Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 以英偉達以英偉達 16K GPU 訓練集群為例，測算單個模型對訓練集群為例，測算單個模型對 800G 光模塊需求彈性：光模塊需求彈性：服務器到 TOR 層分 200G（A100）和 400G（H100）AOC/DAC 兩種情況，葉交換機下行和上行均為 800G 光模塊，脊交換機下行和上行均為 800G 光模塊；且 AI 服務器整體算力負荷高于傳統數據中心，帶寬需求高，我們以收斂比 1：1 進行測算。根據我們的詳細測算，根據我們的詳細測算，

58、800G 光模塊：光模塊：A100 GPU 約為約為 1.25：1，800G 光模塊：光模塊：H100 GPU 約為約為 2.5：1?；谙掠螒媒嵌?，谷歌搜索一天訪問次數 35 億次，考慮谷歌訪問量分布，假設 35%集中在歐洲地區晚上 8-9 點，峰值訪問量為每秒340278 次訪問量，平均找 1000 字/次，需要約 17 萬臺服務器。假設全球范圍內有2 個谷歌測算體量相當的大模型，使用 A100 芯片的系統對應光模塊（含 DAC）用量約 613 萬萬個，傳輸距離為 500m 的 DR8 光模塊和 2km 的 FR8 光模塊（用于 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的

59、信息披露和重要聲明 -15-行業深度研究報告行業深度研究報告 Leaf-Spine）用量為 340 萬；萬；使用 H100 芯片的系統對應光模塊（含 DAC）用量約953 萬萬個，傳輸距離為 500m 的 DR8 光模塊和 2km 的 FR8 光模塊（用于 Leaf-Spine）用量為 681 萬。萬。伴隨視頻類交互模式出現，AI 服務器需求量較文字類交互大幅提升，驅動配套高速光模塊需求爆發增長，800G 光模塊產業鏈企業有望顯著受益。圖圖 2020、INVIDIA 16K GPUINVIDIA 16K GPU 訓練集群訓練集群 圖圖 2121、A A100100 與與 H H100100 參

60、數對比參數對比 資料來源：INVIDIA，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：INVIDIA，興業證券經濟與金融研究院整理 表表 8 8、單個模型對光模塊需求彈性測算、單個模型對光模塊需求彈性測算 表表 9 9、2 2 個谷歌體量大模型對光模塊需求測算個谷歌體量大模型對光模塊需求測算 光模塊需求測算 A100 H100 POD 數量（個）8 8 單個 POD 節點數（個）8 8 單個節點所需服務器（個）32 32 服務器數量（個）2048 2048 單個服務器所需 GPU 數量（個）8 8 GPU 總數量（個）16384 16384 服務器到 TOR 200G/400G AOC/DAC 需

61、求量（個）16384 16384 TOR 到葉交換機 800G 光模塊數量（個）4096 8192 葉交換機下行 800G 光模塊需求量（個）4096 8192 葉交換機上行 800G 光模塊需求量（個）4096 8192 脊交換機下行 800G 光模塊需求量（個）4096 8192 脊交換機上行 800G 光模塊需求量（個）4096 8192 光模塊總需求量（含 DAC）（個）36864 57344 800G 光模塊需求量（個）20480 40960 光模塊需求測算 A100 H100 每秒訪問次數 680556 680556 訪問字節數 1000 1000 服務器每秒處理字節數 2000

62、2000 所需服務器數量（個）340278340278 340278340278 單個服務器所需 GPU 數量（個）8 8 所需 GPU 總數（個）27222242722224 27222222722222 單個 GPU 對應光模塊數量（個）2.25 3.50 單個 GPU 對應 DR/FR 光模塊需求量（個）1.25 2.50 光模塊總需求量（含 DAC）（萬個）613 953 DR8/FR8 光模塊需求量（萬個）340340 681681 資料來源：INVIDIA，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：INVIDIA，興業證券經濟與金融研究院整理 2.2、北美云需求與、北美云需求與 AI

63、 共振，驅動數通需求高增長共振，驅動數通需求高增長 從資本開支來看，北美云需求仍處于下滑期從資本開支來看，北美云需求仍處于下滑期，但但 800G 升級疊加升級疊加 AI 算力投入算力投入帶動帶動云計算云計算基礎設施產業鏈景氣度持續提升?；A設施產業鏈景氣度持續提升。2022Q4，海外三大云廠商、Meta 資本開支合計 396.84 億美元，同比增長 15.83%，環比增長 4.11%，維持增長態勢但增速有所放緩。2023 年，宏觀經濟壓力疊加前期云計算投入的提前釋放，北美云廠商資本開支短期承壓，AI 算力缺口為云計算注入新動力，全年資本開支存在超預期可能：Meta 全年資本開支指引下調至 30

64、0-330 億美元；谷歌預計全年資本開支和2022 年相比略有增長；微軟預計加大支出力度，加強云數據中心建設，以滿足客戶對新型人工智能工具的需求；亞馬遜大力投資大型語言模型和生成式人工智能，預計將長期投資從建設新倉庫和配送中心，轉向將更多資金投入云計算業務的基礎設施。整體看來，光模塊增速短期內承壓，隨著 800G 產品逐漸上量，有望開啟新一輪景氣周期。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -16-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 2222、MetaMeta 資本開支（百萬美元）資本開支（百萬美元）圖圖 2323、谷歌資本開支（百萬美元）、谷歌資本開

65、支（百萬美元）資料來源：公司公告，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：公司公告，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 2424、微軟資本開支（百萬美元）、微軟資本開支（百萬美元）圖圖 2525、亞馬遜資本開支（百萬美元）、亞馬遜資本開支（百萬美元）資料來源：公司公告，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：公司公告，興業證券經濟與金融研究院整理 云需求與云需求與 AI 共振，算力底層基礎設施持續受益。共振，算力底層基礎設施持續受益。根據 800G Pluggable MSA 組織發布的 800G 光模塊白皮書，2017 年-2021 年，全球互聯網帶寬容量以 48%的年復合增長率增長。思科的

66、全球云指數預測，全球數據中心到 2021 年達到 628 個，其中亞太地區占比最高，從 2016 年的 30%升至 39%，北美地區從 2016 年的 48%降至 35%，位居第二。云計算是流量增長的主要驅動力，2016-2021 年，全球數據中心 IP 流量 CAGR 為 25%，云數據中心流量 CAGR 為 27%，增速高于整體增速。圖圖 2626、2 2017017-20212021 年，全球互聯網帶寬容量年，全球互聯網帶寬容量 CARGCARG 達達 4 48%8%資料來源：Equinix，興業證券經濟與金融研究院整理 -100%-50%0%50%100%150%200%250%01,

67、0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,0002011Q12011Q42012Q32013Q22014Q12014Q42015Q32016Q22017Q12017Q42018Q32019Q22020Q12020Q42021Q32022Q22023Q1資本開支yoy（右軸）-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%02,0004,0006,0008,00010,00012,0002011Q12011Q42012Q32013Q22014Q12014Q42015Q32016Q22017Q12017Q42018Q32019Q

68、22020Q12020Q42021Q32022Q22023Q1資本開支yoy（右軸）-50%0%50%100%150%200%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002011Q12011Q42012Q32013Q22014Q12014Q42015Q32016Q22017Q12017Q42018Q32019Q22020Q12020Q42021Q32022Q22023Q1資本開支yoy（右軸）-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,0

69、002011Q12011Q42012Q32013Q22014Q12014Q42015Q32016Q22017Q12017Q42018Q32019Q22020Q12020Q42021Q32022Q22023Q1資本開支yoy（右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -17-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 2727、全球超大規模數據中心、全球超大規模數據中心 CAGRCAGR 約約 1 13%3%（2 2016016-20212021）圖圖 2828、分區域超大規模數據中心占比、分區域超大規模數據中心占比 資料來源：Cisco Global Cl

70、oud Index 2016-2021，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Cisco Global Cloud Index 2016-2021，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 2929、全球數據中心、全球數據中心 IPIP 流量流量 CAGRCAGR 約約 2 25%5%（2 2016016-20212021）圖圖 3030、云數據中心流量、云數據中心流量 CAGRCAGR 約約 2 27%7%（2 2016016-20212021）資料來源：Cisco Global Cloud Index 2016-2021，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Cisco Global Clo

71、ud Index 2016-2021，興業證券經濟與金融研究院整理 3、LPO vs CPO：更低功耗：更低功耗 AI 高算力背景催生低功耗、低延時光模塊需求，高算力背景催生低功耗、低延時光模塊需求，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)與與 CPO（Co-packaged Optics）是目前主要探討的降低功耗方案。）是目前主要探討的降低功耗方案。Meta 認為，數據中心網絡流量高速增長，尤其是數據中心內部流量顯著的增加，導致網絡耗能占比不斷提升，并提出隨著帶寬需求擴大單帶寬耗能不斷下降的要求；微軟數據顯示，服務器帶寬增至 800G 時數據傳輸功耗占比可達 20

72、%。AI 高性能計算對數據中心光模塊速率和數量提出更高要求，催化網絡功耗高速增長，“功耗墻”挑戰凸顯，保證性能的同時降低功耗成為光模塊技術發展的重點，LPO 和 CPO 作為降低光模塊功耗的兩種主流技術路徑受到廣泛關注。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -18-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 3131、降低功耗成為數據中心主要需求、降低功耗成為數據中心主要需求 資料來源：Meta，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 3232、數據傳輸的功耗占比逐漸增加、數據傳輸的功耗占比逐漸增加 資料來源：Microsoft，興業證券經濟與金融研究院整理 3

73、.1、LPO：深度契合：深度契合 AI 短距互聯訴求，延續傳統可插拔光模塊優勢短距互聯訴求，延續傳統可插拔光模塊優勢 LPO 深度契合深度契合 AI 短距互聯低功耗、低延時需求，且技術更新迭代相對較小，有短距互聯低功耗、低延時需求，且技術更新迭代相對較小，有望成為望成為 800G 時代重要補充方案。時代重要補充方案。傳統光模塊通過 DSP 芯片對高速信號進行信號處理達到低誤碼率，但功耗較大，以 400G 光模塊為例，用到的 7nm DSP 功耗約為 4W，占整個模塊功耗的 50%。LPO 將 DSP 功能集成到交換芯片中,只留下driver 和 TIA，并分別集成 CTLE 和 Equaliz

74、ation 功能，用于對高速信號進行一定程度的補償。相較 DSP 方案，LPO 可大幅度減少系統功耗和時延，保證一定傳輸性能的同時降低成本，并保持可插拔特性便于后續維護。低功耗：低功耗：Arista 針對不同光學方案進行功耗對比，采用 Linear-drive 方案后，硅光、VCSEL、TFLN 薄膜鈮酸鋰光模塊的功耗均下降 50%左右。2023 OFC 上MACOM 展示單通道 100G 的單模 800G DR8、多模 800G SR8 線性直驅方案，在 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -19-行業深度研究報告行業深度研究報告 功耗方面多模省 7

75、0%，單模省 50%；Arista 展出 800G-DR8 線性直驅方案，較 5nm DSP 方案可節省 30%功耗至 7W。低延時：低延時：不采用 DSP 進行信號復原后系統時延大幅降低，根據 MACOM 的方案可降低 75%。低成本：低成本：DSP 芯片價格在光模塊成本中占比較大，LPO 采用更復雜 Driver 和 TIA 芯片增加的成本低于 DSP 成本，光模塊整體成本下降?？刹灏危嚎刹灏危篖PO 技術沿用可插拔形式，具有便于后續維護的優勢，催化可插拔光模塊新一輪升級周期迎來行業高景氣。圖圖 3333、4 40000GZRGZR 光模塊內部功耗占比光模塊內部功耗占比 圖圖 3434、傳

76、統、傳統 DSPDSP 方案方案 vsvs LPOLPO 方案方案 資料來源：Low Power DSP-Based Transceivers for Data Center Optical Fiber Communication，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：華為，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 3535、DSPDSP 方案與方案與 LPOLPO 方案功耗對比方案功耗對比 圖圖 3636、LPOLPO 技術可降低技術可降低 2 25%5%交換機功耗交換機功耗 資料來源：Arista，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Arista，興業證券經濟與金融研究院整理 頭部光模塊廠

77、商在頭部光模塊廠商在 LPO 產品研發方面有望步入快車道產品研發方面有望步入快車道，云，云廠商廠商、設備商積極、設備商積極布布局線性直驅方案局線性直驅方案。從上游芯片、交換機到下游終端用戶均重視 LPO 技術發展與應用，實現商用確定性較強：在 OFC 2023 上，Macom、Broadcom 等多家廠商展示了 Linear-drive 方案；Arista 重點展示的 Linear 方案得到博創、NVIDIA 等多家交換機廠家的認可；頭部光模塊公司加速 LPO 方案布局，新易盛、劍橋等公司陸續發布相關產品。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -20-行

78、業深度研究報告行業深度研究報告 表表 1010、光模塊廠商、光模塊廠商 LPOLPO 技術進展技術進展 公司 LPO 技術進展 新易盛 在 OFC 2023 上展出 800G 線性驅動的可插拔光模塊 LPO，與產業鏈上下游開展了緊密合作，與主流廠商和用戶建立起了良好合作關系，正在積極推動 LPO 相關項目的進展。劍橋科技 預計 6 月份推出 400G LPO，7 月份推出 800G LPO。中際旭創 在 LPO 方面已有技術儲備和產品開發，可以積極應對客戶需求的變化。海信寬帶 推出用于人工智能和機器學習的全新 800G 線性互聯光纜 ODAC，采用 CEI-112G Linear 標準接口下的

79、 Non-Retimed 架構，基于單波 100G VCSEL 技術平臺，采用多模光纖連接，傳輸距離可達到在 30m 以上。資料來源：光纖在線，新浪財經，同花順財經，海信寬帶官網，興業證券經濟與金融研究院整理 3.2、CPO：降低功耗優勢顯著，技術尚未成熟仍待改進：降低功耗優勢顯著，技術尚未成熟仍待改進 CPO 是一種全新的高速率產品形態，可有效降低系統功耗。是一種全新的高速率產品形態，可有效降低系統功耗。區別于傳統可插拔光模塊，CPO 技術將光學組件與芯片封裝在一個模塊中，將光引擎移至交換芯片附近，降低傳輸距離、提高高速電信號傳輸質量的同時極大降低系統功耗，且集成度高大大縮小體積，在高性能計

80、算集群中優勢顯著，在 AI 集群和 HPC 滲透率有望逐步提升。根據 Meta 數據，交換機芯片速率達到 51.2T 時 CPO 方案可減低 20%功耗。圖圖 3737、可插拔光模塊與、可插拔光模塊與 CPOCPO 對比對比 資料來源：3.2 Tb/s Copackaged Optics Optical Module Product Requirements Document，博通官網，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -21-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 3838、CPOCPO 光引擎示意圖光引擎示意圖 資料

81、來源：3.2 Tb/s Copackaged Optics Optical Module Product Requirements Document，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 3939、51.2T51.2T 速率速率 CPOCPO 可節省可節省 20%20%功耗功耗 資料來源：Meta，興業證券經濟與金融研究院整理 龍頭云廠商、芯片公司推進龍頭云廠商、芯片公司推進 CPO 技術不斷演進，但正式商用時間尚未明確。技術不斷演進，但正式商用時間尚未明確。2020年底，COBO 和 OIF 成立相關工作組開始制定標準；CPO 的發起者 Facebook 和微軟在 2021 年 2 月發布其

82、3.2T CPO 產品需求方案；博通在 2021 年年初發布將ASIC 電芯片和光器件合封的產品；2021 OFC，Intel 與 Ayar Labs 合作實現 8Tbps的共封裝 FPGA，II-VI 展示了 3.2T 速率的 ROSA；2023 OFC，博通的最新交換機產品 Tomahawk StrataXGS 5 中的 Tomahawk 5 采用光電共封技術，該交換機僅需5.5W 的功率為 800Gbps 的流量供電；思科也演示了 CPO 技術實現的可行性具體步驟，預計試驗部署與 51.2Tb 交換機周期同時進行，在 101.2Tb 交換機周期內更大規模地采用；國內光模塊廠商也在 CPO

83、 領域布局，但正式商用時間尚未明確。CPO 技術路徑仍技術路徑仍待成熟且需求尚未迫切，傳統可插拔方案憑借頑強生命力有望繼待成熟且需求尚未迫切，傳統可插拔方案憑借頑強生命力有望繼續主導?？删S護性：續主導?？删S護性：CPO 技術非可插拔，后續可維護性較差；LPO 延續可插拔技術方案優勢?？煽啃裕嚎煽啃裕阂蚪粨Q機尺寸受限，CPO 時代光引擎基于芯片級的硅 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -22-行業深度研究報告行業深度研究報告 光集成，即使是過渡方案 NPO 技術同樣基于硅光，但目前沒有硅光集成的樣機，硅光長距傳輸問題仍未解決；交換芯片散熱影響激光器性能

84、，光源模組外置方案或成為主流。LPO 因去除 DSP 芯片影響信號恢復性能，但在 AI 短距互聯應用場景下得以彌補。商業模式挑戰：商業模式挑戰：CPO 對硅光技術儲備有較高要求，且由于工藝無法分離大概率由交換機芯片廠商主導，產業鏈變動或影響 CPO 技術應用進程推進。LPO 依賴交換機芯片性能，但對產業格局影響較低。緊迫性：緊迫性：3.2T 光模塊時代對 CPO 產品形態訴求相對較高，1.6T 時代可插拔光模塊已有較為成熟的8*200G 主流方案滿足行業需求。確定性：確定性：2023 OFC 中際旭創、新易盛、光迅科技等光模塊頭部廠商都已推出 1.6T 光模塊，量產時間較為確定，預計在 800

85、G、1.6T 時代傳統可插拔光模塊方案仍為主流，CPO 技術仍待成熟。4、龍頭地位穩固，、龍頭地位穩固，800G 全產業鏈受益全產業鏈受益 4.1、800G 競爭格局穩定，競爭格局穩定，AI 催化全產業鏈受催化全產業鏈受益益 光模塊行業強者恒強，市場份額向頭部集中，國內廠商逐漸崛起。光模塊行業強者恒強，市場份額向頭部集中，國內廠商逐漸崛起。100G 時代，中短距離應用場景（10km 以下），以中際旭創、AOI、Intel 等龍頭廠商占據主要市場份額，長距離應用場景（10km 以上）市場中，Oclaro、Lumentum、Source，超長距離（40km 以上）相干光模塊市場中，Acacia、O

86、claro、Lumentum、華為海思等廠商占據主要市場份額。從 2018 年開始，大部分日本和美國供應商退出市場，以旭創為首的中國供應商排名逐漸提高。根據 LightCounting 公布的 2022 年全球光模塊 TOP10 榜單，中國光模塊廠商共 7 家入圍，中際旭創和 Coherent（并購Finisar）排名并列第 1，華為、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工正源、索爾思光電分別位居第 4、第 5、第 6、第 7、第 8 和第 10 名。800G 時代，可插拔仍是主導方案，技術更迭小，考慮北美大客戶高驗證壁壘，以時代，可插拔仍是主導方案，技術更迭小，考慮北美大客戶高驗證壁壘，以中際旭創

87、為代表的行業龍頭廠商憑借諸多優勢有望維持競爭格局平穩，受益彈性中際旭創為代表的行業龍頭廠商憑借諸多優勢有望維持競爭格局平穩，受益彈性和確定性強：技術升級迭代速度快：和確定性強：技術升級迭代速度快：高帶寬壓力驅動產品以 4-5 年為周期升級，光模塊廠商需要持續進行研發投入保證技術升級；產品線擴充能力強：產品線擴充能力強：光模塊種類繁多，單個細分產品市場空間有限，只有擴充產線才能突破增長瓶頸，然而單個產品升級快導致光模塊廠商難以在全部細分市場占據主導地位，一定程度上抑制市場集中度提升；成本控制能力強：成本控制能力強：產品線的不斷擴充及產品技術迭代升級需要較多研發投入，同時產品生命周期短，良率提升空

88、間小，成本與費用相對高企，成本控制能力保障公司盈利能力。交付能力要求高：交付能力要求高：光模塊下游行業市場集中度高，頭部企業議價能力強，行業內部競爭激烈，需要通過規模優勢、可靠的交付能力建立相對穩定的上下游合作關系。800G 升級升級疊加疊加 AI 帶來長期想象帶來長期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等 800G 產業鏈均有望顯著受益。產業鏈均有望顯著受益。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -23-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 4040、全球光模塊供應商、全球光模塊供應商 TopTop101

89、0 圖圖 4141、2 2021021 年光模塊市場份額年光模塊市場份額 資料來源：C114 通信網，Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：光通信之家，Omdia，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 4242、國內光模塊廠商收入貢獻持續增加、國內光模塊廠商收入貢獻持續增加 圖圖 4343、以太網光模塊國內廠商營收占比顯著提升、以太網光模塊國內廠商營收占比顯著提升 資料來源：Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 表表 1111、8 800G00G 產業鏈標的產業鏈標的 產業鏈環節

90、 上市公司 光芯片 源杰科技源杰科技、仕佳光子、長光華芯 薄膜鈮酸鋰 光庫科技光庫科技 光器件 天孚通信天孚通信、太辰光、光庫科技、騰景科技 陶瓷外殼 中瓷電子中瓷電子 DAC 兆龍互連兆龍互連、立訊精密 TEC 富信科技 光模塊 中際旭創中際旭創、新易盛、華工科技、劍橋科技、聯特科技、光迅科技、博創科技、銘普光磁、德科立 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -24-行業深度研究報告行業深度研究報告 4.2、重點推薦標的、重點推薦標的 400G 時代，光模塊產品升級周期性得到驗證，產品升級初期是投資最好

91、階段。時代，光模塊產品升級周期性得到驗證，產品升級初期是投資最好階段。光模塊升級初期，老產品增速下降，新產品尚未放量，不足以拉動整個行業的高增長，行業進入青黃不接的階段，板塊估值和業績預期都較低，隨著新產品升級帶來新一輪景氣周期預期來臨，板塊估值有望迎來巨大提升；產品升級中期，業績逐漸兌現，新產品放量帶動行業爆發式增長，仍有一定上漲空間；產品升級周期尾聲，行業進入景氣下行階段。以光模塊龍頭中際旭創為例，2019 年，400G 光模塊開始進入升級初期，公司營收同比下降 7.73%，歸母凈利潤下降 17.59%，但市場對 400G 新一輪升級周期的樂觀預期驅動股價有較大漲幅，光模塊板塊估值也有大幅

92、提升，Wind 光模塊指數 19 年上漲約 70%。800G 位于部署初期位于部署初期，正值紅利窗口。正值紅利窗口。目前，行業處于新舊產品交替的階段，400G產品周期進入尾聲，800G 光模塊產業鏈成熟度較高且升級路徑統一，可插拔光模塊至 1.6T 時代仍具備顯著優勢，產品升級周期確定性強（已批量出貨）、彈性高（巨頭技術路線統一），頭部云廠商 800G 光模塊 2023 年逐漸放量，海外大客戶持續加單，光模塊核心廠商業績預期不斷提升。板塊一季度業績壓力釋放完畢，有望迎來業績向上拐點；同時受益于 AIGC 與產業數字化轉型，算力需求暴漲，配置價值凸顯，重點推薦中際旭創、中瓷電子、天孚通信、新易盛

93、、兆龍互連、重點推薦中際旭創、中瓷電子、天孚通信、新易盛、兆龍互連、鼎通科技等，建議關注源杰科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、華工科技、鼎通科技等，建議關注源杰科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、華工科技、博創科技等。博創科技等。圖圖 4444、中際旭創、中際旭創 1 19 9 年業績下降但股價有較大漲幅年業績下降但股價有較大漲幅 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -25-行業深度研究報告行業深度研究報告 中際旭創中際旭創 800G 多次加單提升行業景氣度，公司持續高份額引數通市場多次加單提升行業景

94、氣度，公司持續高份額引數通市場。公司率先拿到英偉達、谷歌等海外客戶 800G 批量訂單，有望高份額出貨，開啟規模量產第一年；預計明年英偉達和谷歌進一步加大需求，亞馬遜、Meta、微軟等廠商通過驗證進入量產，公司迎來業績拐點；泰國工廠擴建夯實 800G 放量基礎，未來有望繼續引領市場，業績拐點有望逐漸出現。AI 加大加大 800G 新產品需求彈性，公司前瞻布局前沿技術新產品需求彈性，公司前瞻布局前沿技術。光模塊數量與 GPU 成正相關，伴隨視頻類交互模式出現，驅動配套高速光模塊需求爆發增長。在 AI 算力中心低功耗訴求迫切背景下，LPO 線性直驅技術降低功耗與延時性能優勢突出，公司目前已有 LP

95、O 相關技術儲備，隨著低功耗 LPO 方案的推廣，公司有望步入快車道。公司發布 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模塊，提前布局 1.6T 時代。中瓷電子中瓷電子 光模塊陶瓷外殼“一枝獨秀”，光模塊陶瓷外殼“一枝獨秀”，800G 突破頭部光模塊廠商。突破頭部光模塊廠商。光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近 15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國內“一枝獨秀”：400G 光模塊用陶瓷外殼已經實現批量出貨；800G 產品技術水平已與海外相當，作為國內重要供應商，正逐步量產，客戶主要包括新易盛等國內外頭部 800G光模塊公司，未來有望受益 AI 浪潮，加速放量。天孚通信天孚通信 8

96、00G 疊加疊加 AI 升級周期升級周期驅動數通市場持續高景氣，驅動數通市場持續高景氣，公司公司高速光引擎項目加速放量高速光引擎項目加速放量打造新增長極。打造新增長極。需求方面，數通市場持續高增長驅動公司各系列無源器件需求顯著受益，公司發布 800G 光模塊配套應用的光引擎產品和解決方案，作為高速光引擎龍頭企業高速光引擎配套需求以及市場份額有望持續提升，搶占 800G 新周期市場先機。隨著 AI 持續的發展，無源器件和光引擎 400G、800G 產品份額有望持續提升。在新一輪行業高景氣背景之下，公司募投項目擴產計劃預計 2023 年開始加快建設進程，加速海外泰國工廠選址建設，積極進行產能全球化

97、布局，持續擴張產能并建立產能動態調整機制以應對高漲的需求。新易盛新易盛 公司公司 800G 有望逐步量產并實現大客戶突破，有望逐步量產并實現大客戶突破，深度受益于新一輪升級周期深度受益于新一輪升級周期。憑借在 400G 的技術積累和產業鏈上下游的深度耕耘，公司順利突破北美大客戶，實現 400G DR4 批量供應。公司不斷豐富高端產品線，推出多款 800G 光模塊；收購完成參股公司 Alpine 的剩余股權，加碼硅光和相干產品技術，順利推出多款基于自研硅光芯片的高端光模塊產品，加快全球化產業布局；推出采用單波 200bps 技術的 1.6Tbps 光模塊，為下一次產品升級提前布局。產能方面，公司

98、募投項目新產線的建成夯實放量基礎。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -26-行業深度研究報告行業深度研究報告 AI 算力帶動行業需求爆發算力帶動行業需求爆發下，持續加強下，持續加強 LPO 等關鍵低功耗技術儲備等關鍵低功耗技術儲備。AI 模型網絡架構變革催生光模塊需求，800G 光模塊 LPO 線性直驅技術低功耗優勢深度契合 AI 訴求，公司于今年 OFC 展會期間推出多款 LPO 相關產品并與主流廠商與用戶建立了良好合作關系；與此同時推出了基于薄膜鈮酸鋰調制器的業界最節能的800G 光模塊，持續加強未來高新技術領域儲備，有望開辟成長“新天地”。兆龍

99、互連兆龍互連 200/400/800G DAC 稀缺供應商，稀缺供應商，AI 驅動驅動 DAC 業務迎高增長。業務迎高增長。DAC 銅纜連接方案憑借可靠性、低能耗、低時延等優勢成為數據中心短距互聯（一般在 5m 以內）的主要方案，主導北美云數據中心短距互聯，并適配 AI 超算數據中心需求。AI 產業發展推動 GPU 需求量激增，DAC 需求量與 GPU 數量強相關，對應市場規模有望顯著增長。公司目前已能夠規?；a應用于傳輸速率達到 400G 的 DAC 高速傳輸組件及配套的高速傳輸電纜，同時積極布局800G傳輸速率的高速電纜組件，能滿足大型乃至超級數據中心、高速通信領域的數據傳輸需求。作為國

100、內稀缺的優質 DAC 供應商，公司構建了強大的產品資質壁壘，高速電纜及組件產品已批量導入國內頭部互聯網企業，突破海外市場，間接供貨北美云廠商。PCIe Cable 迎“量價齊升”，服務器內部互連業務迎增長新機遇。迎“量價齊升”，服務器內部互連業務迎增長新機遇。公司 PCIe Cable產品配套 CPU/GPU 與顯卡、內存等設備高速連接，受益 AI 服務器規格提升，產品迎“量價齊升”機遇，有望逐漸量產，貢獻增量。鼎通科技鼎通科技 公司深度綁定全球巨頭客戶，是公司深度綁定全球巨頭客戶，是 800G 升級升級&AI 算力核心受益標的。算力核心受益標的。公司提供高速背板連接器組件和 I/O 連接器組

101、件，主要用于數據中心、通信基站等大型數據存儲和交換設備。憑借優異的模具設計和精密加工制造能力，公司深度綁定安費諾、莫仕和中航光電等全球知名連接器巨頭客戶，并于 2022 年成功進入泰科通訊業務模塊，開展 CAGE 及結構件業務合作。目前，公司和客戶著力開發 QSFP 112G和 QSFP-D 等系列產品，未來核心受益 800G 光模塊的升級。5、風險提示、風險提示 1、國際關系緊張。高端光電芯片需從國外廠商購買，公司大客戶為海外云廠商。若國際關系緊張，影響行業上游芯片采購和下游客戶訂單，對公司產生不利影響。2、產品升級進度不及預期。800G 光模塊率先在數通市場使用，若頭部云廠商客戶產品升級進

102、度放緩，導致公司產品放量不及預期，影響營收與業績預期。3、市場競爭加劇的風險。中小廠商不斷進入市場并豐富產品線，搶占頭部廠商市場份額，影響公司業績。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -27-行業深度研究報告行業深度研究報告 分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 類別類別

103、評級評級 說明說明 報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后的12個月內公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅。其中：A股市場以滬深300指數為基準；新三板市場以三板成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。股票評級 買入 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅大于15%增持 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅在5%15%之間 中性 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅在-5%5%之間 減持 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅小于-5%無評級 由于我們無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法

104、預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使我們無法給出明確的投資評級 行業評級 推薦 相對表現優于同期相關證券市場代表性指數 中性 相對表現與同期相關證券市場代表性指數持平 回避 相對表現弱于同期相關證券市場代表性指數 信息披露信息披露 本公司在知曉的范圍內履行信息披露義務?？蛻艨傻卿?內幕交易防控欄內查詢靜默期安排和關聯公司持股情況。使用本研究報告的風險提示及法律聲明使用本研究報告的風險提示及法律聲明 興業證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。，本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征

105、價邀請或要約，投資者自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載資料的來源被認為是可

106、靠的，但本公司不保證其準確性或完整性，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。本公司并不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此相關的其他任何損失承擔任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌，過往表現不應作為日后的表現依據；在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告；本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現。過往的

107、業績表現亦不應作為日后回報的預示。我們不承諾也不保證，任何所預示的回報會得以實現。分析中所做的回報預測可能是基于相應的假設。任何假設的變化可能會顯著地影響所預測的回報。本公司的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告并非針對或意圖發送予或為任何就發送、發布、可得到或使用此報告而使興業證券股份有限公司及其關聯子公司等違反當地的法律或

108、法規或可致使興業證券股份有限公司受制于相關法律或法規的任何地區、國家或其他管轄區域的公民或居民，包括但不限于美國及美國公民（1934 年美國證券交易所第 15a-6 條例定義為本主要美國機構投資者除外）。本報告的版權歸本公司所有。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。未經授權的轉載，本公司不承擔任何轉載責任。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，興業證券股份有限公司可能會持有本報告中提及公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務。因此，投資者應當考慮到興業證券股份有限公司及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。興業證券研究興業證券研究 上上 海海 北北 京京 深深 圳圳 地址：上海浦東新區長柳路36號興業證券大廈15層 郵編：200135 郵箱： 地址：北京市朝陽區建國門大街甲6號SK大廈32層01-08單元 郵編：100020 郵箱： 地址：深圳市福田區皇崗路5001號深業上城T2座52樓 郵編：518035 郵箱：