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1、AIAI大模型落地終端，大模型落地終端，AI PCAI PC驅動驅動PCPC行行業新增長業新增長證券研究報告投資評級：（）報告日期：電子推薦維持2024年02月25日分析師：毛正分析師：毛正SAC編號：S1050521120001分析師：呂卓陽分析師：呂卓陽SAC編號：S1050523060001聯系人：何鵬程聯系人：何鵬程SAC編號：S1050123080008行業專題報告2 2投 資 要 點投 資 要 點大模型最佳載體，大模型最佳載體，AI PCAI PC為為PCPC行業發展提供新動力行業發展提供新動力AI大模型在云端運行存在數據泄露、傳輸延遲、運營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業

2、化應用，因此將AI大模型嵌入終端設備，形成混合AI架構是促進大模型普及的重要措施。AI PC使用場景與AI大模型目前覆蓋的應用場景高度重合，被稱為“大模型的最佳載體”。目前，高通、AMD、英特爾等芯片處理器廠商已推出針對AI PC的處理器，聯想、宏碁等品牌廠商也在積極推動AI PC的發展。目前AI PC市場整體處于AI Ready向AI On過度的階段，根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦有望在2025年滲透率達到37%，2027年兼容AI個人電腦約占所有個人電腦出貨量的60%，未來AI PC的主要需求來源為商用領域。同時AI PC將會為PC行業發展提供新動能，根據IDC的預測，中國PC

3、市場將因AI PC的到來，結束負增長，在未來5年中保持穩定的增長態勢。AI PCAI PC刺激底層硬件技術升級刺激底層硬件技術升級AI PC產業升級過程中，處理器芯片、內存、散熱是主要受益領域，此外AI PC拉動PC行業出貨量增長也有助于促進中游代工及品牌廠商的業績增長。（1）在處理器方面，目前AI PC基本采用“CPU+GPU+NPU”的異構方案。高通的驍龍X Elite是目前市面上唯一達到微軟AI PC最低算力40TOPS要求的AI PC處理器。受益于AI需求定制化、專有化特點，ARM充分發揮其優勢成為全平臺主流架構，沖擊更多市場份額。（2）內存方面，AI PC將會拉升高世代DRAM芯片需

4、求。AI大模型運行對內存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產品滲透率將會提升。（3）散熱模組方面，NPU性能釋放將會帶來更多能耗，因此AI PC可能會給出全新的解決方案，液冷散熱技術使用占比可能有所提升，據市場研究公司IDC預測，到2024年，超過75%的PC將采用液冷散熱技術。投資建議投資建議AI PC是PC行業近十年以來最大的一次技術變革，將為PC行業生態注入新動能，帶動新一輪的成長機遇。建議關注：（1）內存芯片：瀾起科技；（2）散熱材料：中石科技、思泉新材；（3）制造/結構件：華勤技術、長盈精密、春秋電子；（4）顯示模組/背光模組：長信科技、翰博高新

5、、匯創達。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明QV3U3VEUSV4WVX7NaO8OpNnNnPnReRrRnPlOmOoQ8OnMnMNZnMoQvPpNsM重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測3 3資料來源：Wind，華鑫證券研究注：“未評級”取自Wind一致預測公司代碼公司代碼名稱名稱20242024-0202-2323股價股價EPSEPSPEPE投資評級投資評級202220222023E2023E2024E2024E202220222023E2023E2024E2024E300088.SZ300088.SZ長信科技長信科技5

6、.185.180.280.280.250.250.310.3118.5018.5020.7220.7216.7116.71增持增持300115.SZ300115.SZ長盈精密長盈精密9.459.450.040.040.120.120.500.50236.25236.2578.7578.7518.9018.90增持增持300684.SZ300684.SZ中石科技中石科技14.5414.540.690.690.710.710.830.8321.0721.0720.4820.4817.5217.52買入買入300909.SZ300909.SZ匯創達匯創達20.6620.660.850.850.560

7、.561.061.0635.2435.2437.2337.2319.4219.42未評級未評級301321.SZ301321.SZ翰博高新翰博高新13.2513.25-0.440.440.370.370.860.86-42.7642.7635.6735.6715.4915.49未評級未評級301489.SZ301489.SZ思泉新材思泉新材48.7648.761.351.351.441.441.891.8936.1236.1233.8633.8625.8025.80增持增持603296.SH603296.SH華勤技術華勤技術65.9765.973.933.933.513.513.983.981

8、6.7916.7918.7918.7916.5816.58買入買入603890.SH603890.SH春秋電子春秋電子8.428.420.360.360.130.130.480.4825.5225.5267.2167.2117.6417.64未評級未評級688008.SH688008.SH瀾起科技瀾起科技51.6151.611.151.150.400.401.181.1854.6454.64127.65127.6543.6043.60未評級未評級誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明4 4風 險 提 示風 險 提 示 AI大模型商業化落地進展不及預期 半導體研發進展不及預期 消費電子

9、行業復蘇不及預期 行業競爭加劇誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明目 錄CONTENTS2 2.AI PC.AI PC促進底層硬件技術升級促進底層硬件技術升級3 3.重點標的介紹重點標的介紹1 1.大模型最佳載體，大模型最佳載體，AI PCAI PC為為PCPC行行業發展提供新動力業發展提供新動力5 5誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明0 10 1 大模型最佳載體，AI PC為PC行業發展提供新動力7 7AI大模型在云端運行存在數據泄露、傳輸延遲、云端運營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業化應用。在數據安全方面在數據安全方面，以ChatGPT為例，根據Cyber

10、haven的統計，每個使用ChatGPT的公司每周向ChatGPT泄露數百次機密材料，而ChatGPT正在將這些材料納入其公開的知識庫并進行共享。在云端大云端大模型運行成本模型運行成本方面，生成式AI大模型的參數量以數十、數百億計，只有云端服務器可以滿足模型訓練、優化、推理的需求，而隨著用戶量及使用請求的逐漸增多，云端嘗試的運營成本越來越高?；旌匣旌螦IAI指終端和云端協同工作指終端和云端協同工作，在適當的場景和時間下分配AI計算的工作負載，以提供更好的體驗，并高效利用資源，有助于緩解大模型運行成本以及提高數據安全性。1 1.1 1 數據安全和高成本阻礙大模型普及數據安全和高成本阻礙大模型普及

11、，AIAI大模型落地端側勢不可擋大模型落地端側勢不可擋誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明每每1010萬名員工上傳到萬名員工上傳到ChatGPTChatGPT的敏感數據量的敏感數據量數據來源：cyberhaven，高通，芯東西，華鑫證券研究大模型云端運行成本增多大模型云端運行成本增多混合混合AIAI架構架構傳統方法生成式AI網絡搜索單次查詢成本約10倍8 8AI PC主要是指可以運行人工智能，配備整合NPU處理器的個人電腦。具有存儲容量大、計算能力強、交互模態以及承載場景豐富的優勢。此外，AI大模型目前覆蓋的應用場景與PC高度重合，因此AI PC被稱為“大模型的最佳載體”。AI P

12、C的特征為：擁有本地部署的大模型與個性化本地知識庫組合構成的個人大模型，第一交互入口為個人智能體，可實現自然語言交互，AI PC將通過內嵌AI計算單元的方式提供混合AI算力，還可以依靠開放生態來滿足不同場景的需求。在滿足生產力提升的同時，通過本地數據存儲和隱私及數據保護協議來保護個人隱私和數據安全。1 1.2 2 AIAI PCPC：大模型的最佳載體：大模型的最佳載體誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明自然語言交互的個人智能體自然語言交互的個人智能體內嵌個人大模型內嵌個人大模型標配本地混合標配本地混合AIAI算力算力CPU&NPU&GPU本地混合計算架構個人終端和家庭主機/企業邊緣

13、主機協同計算開放的開放的 AI AI 應用生態應用生態AI原生應用、AI賦能應用能夠被智能體任務調度、適配混合AI算力平臺等設備級個人數據設備級個人數據&隱私安全保護隱私安全保護本地隱私推理&非敏感任務調用云端大模型硬件級安全芯片保護&個人數據加密/脫敏傳輸PC是大模型的最佳載體全模態人機自然交互條件承載最多場景的個人通用設備最強的個人計算平臺存儲容量最大、最受信賴的安全終端多模態自然語言交互 UI基于本地大模型的個人智能體本地為主，邊緣與云為輔的大模型個性化本地知識庫AI PCAI PC四大優勢四大優勢AI PCAI PC核心特征核心特征資料來源：半導體產業縱橫，IDC，華鑫證券研究9 91

14、 1.3 3 關鍵硬件設施處理器已準備就緒關鍵硬件設施處理器已準備就緒誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：蘋果，高通，AMD，芯東西，芯智訊，財聯社，英特爾，華鑫證券研究芯芯片片驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續擴大高通在AI領域的領先優勢，每秒算力達到45 TOPS。采用定制的集成高通OryonCPU，性能達到競品兩倍，而功耗僅為競品的1/3。2023.102023.10高通驍龍高通驍龍X EliteX Elite銳龍8040采用X86架構，在特定型號的芯片內集成Ryzen AI

15、 NPU，AI處理性能比之前的AMD型號高1.6倍，擁有16 TOPS的AI算力。預計從2024年第一季度開始，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想和雷蛇在內的領先OEM廠商將廣泛提供搭載該系列處理器的產品。2023.122023.12AMDAMD銳龍銳龍80408040Meteor Lake基于Chiplet架構，采用了全新的制程工藝及3D封裝技術，并對CPU、GPU內核進行了大幅升級，同時還加入了面向AI的NPU內核，使得整體芯片可帶來34 TOPS的整體AI算力，可以支持200億大模型在終端側運行。已有數十家PC制造商正在使用Meteor Lake，戴爾科技、微軟、聯想集團等公司的筆記本電腦

16、都將采用該產品。2023.122023.12英特爾酷睿英特爾酷睿UltraUltra首批采用業界領先 3 納米工藝打造的個人電腦芯片，中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應核心分別快 30%和 50%，神經網絡引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外，新版媒體處理引擎現在支持 AV1 解碼。2023.102023.10蘋果蘋果M3M3系列系列Meteor LakeMeteor Lake驍龍驍龍X EliteX Elite性能圖示性能圖示銳龍處理器銳龍處理器1010自2023年12月開始，聯想、三星、宏碁、華碩等多家OEM廠商推出AI PC。1 1.4 4 OEMOEM廠商

17、積極推動廠商積極推動AIAI PCPC發展發展誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明品牌商品牌商型號型號特點特點圖示圖示聯想ThinkPad X1 Carbon AI首款商務AI PC，可為用戶提供AI智能會議，AI視頻補幀、AI智能降噪、AI加速視頻摳像等AI體驗宏碁Swift系列配有專屬的微軟Copilot按鍵惠普旗艦二合一筆記本電腦Spectre x360 14/16可以協助電腦處理AI任務，也在兩款新品中將AI 技術植入攝像頭的應用LG2024款LG gram Pro內置首個專為 AI 設計的半導體神經處理單元 AI Boost，能夠在無網絡連接狀態下進行自主 AI 操作。三

18、星電子Galaxy Book 4快速生成式創作工具；采用全新優化的冷卻系統；電源效率的提高；采用新的獨立Samsung Knox安全芯片蘋果MacBooK Pro（M3）可運行包含數十億個參數的規模更大的 Transformer模型;AI圖像處理工具的速度進一步加快AI PCAI PC整機情況整機情況資料來源：ThinkPad官方賬號，聯想商城，IT之家，宏碁，第一財經，三星，蘋果，華鑫證券研究1111IDCIDC將將AI PCAI PC的發展劃分為的發展劃分為AI ReadyAI Ready、AI OnAI On兩階段兩階段：AI Ready是指PC芯片計算架構的升級，集成了NPU計算單元的

19、CPU陸續推向市場，以更高的能效比實現計算速度的提升，并在運行過程中具備更高的穩定性和可靠性，但尚未搭載AI大模型；AI On階段具有完整的AI PC核心特征，并且在核心場景提供劃時代的AI創新體驗，成為每一個人的個人AI助理。目前目前AI PCAI PC市場整體處于市場整體處于AI ReadyAI Ready階段并開始向階段并開始向AI OnAI On過渡，過渡，大多數AI PC搭載輕量級的AI應用以及微軟Copilot按鈕，聯想內置大模型的AI PC預計2024年9月發布。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦有望在2025年滲透率達到37%，2027年兼容AI個人電腦約占所有個人電腦

20、出貨量的60%，未來AI PC的主要需求來源為商用領域，到2027年將有59%的需求來自商用領域。1 1.5 5 AIAI PCPC仍處于仍處于AIAI ReadyReady階段階段，商用領域將成為主要需求來源商用領域將成為主要需求來源誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明AI PCAI PC滲透率滲透率20252025年起多數年起多數AI PCAI PC需求將來自商用領域需求將來自商用領域微軟微軟copilotcopilot按鍵按鍵資料來源：IDC，IT之家，canalys，華鑫證券研究1212在在AI PCAI PC的推動下，的推動下，PCPC產業生態將從應用為本轉向以人為本，從

21、應用驅動轉變為意圖驅動產業生態將從應用為本轉向以人為本，從應用驅動轉變為意圖驅動。AI PC產業生態中，個人智能體將成為第一入口，在大模型與應用生態的支持下，準確理解用戶指令，給出恰當的反饋，跨應用進行調度，進而完成相對復雜的任務。模型、應用、算力廠商都需要圍繞AI PC（終端）形態下新的以人為本的需求做出改變，在研發工作中對AI的高效運行予以充分的考量，以適應AI PC新時代。用戶不再是行業變革的被動接受方，而將成為主動參與者和創造者。PC終端廠商和用戶直接連接，因此，終端廠商將成為PC產業生態的核心中樞。AI PC將為PC行業注入新的增長活力。IDCIDC預測，中國預測，中國PCPC市場將

22、因市場將因AI PCAI PC的到來，結束負增長，在未來的到來，結束負增長，在未來5 5年中保持穩定的增長態勢。年中保持穩定的增長態勢。臺式機、筆記本電腦市場總規模將從2023年的3900萬臺增至2027年的5000萬臺以上，增幅接近28%，而其中AI筆記本和臺式機的占比將從2023年的8.1%提升到2027年的84.6%。1 1.6 6 AIAI PCPC為為PCPC行業發展提供新動力行業發展提供新動力誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PCPC產業生態變革產業生態變革傳統傳統PCPC產業生態產業生態用戶應用功能數據通用計算/芯片操作系統用戶個人智能體應用模型混合算力/芯片AIA

23、I PCPC產業生態產業生態全球全球PCPC出貨量出貨量-百萬臺百萬臺39.5 40.6 44.3 48.0 50.6 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%30.035.040.045.050.055.020232024202520262027中國個人電腦市場規模預測（百萬臺）AI筆記本電腦和臺式機占比中國個人電腦市場規模預測及中國個人電腦市場規模預測及AIAI筆記本筆記本電腦和臺式機占比電腦和臺式機占比資料來源：IDC，財經雜志，iFind，Gartner，華鑫證券研究050100150200250300350400200320042005200620072008200

24、9201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024全球PC出貨量yoyPC市場技術發展緩慢、需求逐漸疲軟，從增量市場轉為存量市場手機等其他智能產品壓縮PC市場空間疫 情 帶 來的 遠 程 辦公、在 線教 育 等 新需 求 的 刺激網絡通信技術大爆發新款PC芯片、PC產品 密 集 發布，2023年 四 季 度同 比 增 速轉正同比增速 為 0線0202 AI PC促進底層硬件技術升級14142 2.1 1 PCPC產業鏈全景圖產業鏈全景圖誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：億歐智庫，華鑫證券研究AI P

25、C產業升級過程中，處理器芯片、內存、散熱將是主要受益領域，此外，AI PC拉動PC行業出貨量增長，也有助于促進中游代工及品牌廠商的業績增長。1515為大模型的本地運行需要強大的處理能力，離不開AI專用算力。因此，目前的AI PC通用計算架構開始采用“CPU+GPU+NPU”的異構方案，嵌入AI加速器端側神經網絡處理單元NPU。CPU用來運行較小的工作負載并實現低延遲，NPU則專門針對神經網絡工作負責進行優化，GPU用于需要并行吞吐量的大型工作負載，三種芯片結合，就能實現更快速、更高效率的邊緣AI模型推理。英特爾于2023年12月首次推出內置NPU的PC處理器。相比于GPU，NPU能夠更低功耗、

26、更高效率地執行大模型任務。根據英特爾以Stable Diffusion文本解碼器、Unet、VAE三個步驟做的測試，如果全部放置在CPU上，所花費的時間為43秒。如果全部跑在GPU上，耗時僅14.5秒，功耗是37W，而如果說將部分步驟放置在NPU其他的在CPU，那么耗時為20.7秒，功耗更是只有20W。2 2.2 2 處理器：處理器：“CPU+GPU+NPU”“CPU+GPU+NPU”異構方案異構方案誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明NPUNPU和和GPUGPU混載可以得到混載可以得到5 5倍效率的提升倍效率的提升NPUNPU、GPUGPU、CPUCPU不同功能不同功能資料來源：

27、ITheat熱點科技，芯智訊，華鑫證券研究1616微軟宣布其AI PC的最低算力為40 TOPS，目前市場上的Intel Meteor Lake（34 TOPS）和AMD Ryzen 8040（39 TOPS）都未能滿足這一標準。除了裝有專用顯卡的筆記本之外，目前只有搭載高通Snapdragon X Elite（45 TOPS）的筆記本才能達到這一性能要求。據預期，2024年下半年推出的AMD Ryzen 8050“Strix Point”和Intel Core Ultra 200“Lunar Lake”這兩款新型主流超極本處理器，也將符合微軟的規定。高通X Elite在高通AI引擎下算力達到

28、75TOPS，而在其他場景當中算力為45TOPS，可以在端側離線狀態運行130億參數的大模型，而運行70億參數的大預言模型時，每秒鐘可以生成30個token。2 2.2 2 處理器：各大廠商處理器：各大廠商NPUNPU算力仍需提升算力仍需提升，高通優勢顯著高通優勢顯著誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明處理器處理器算力（算力（TOPSTOPS）Intel Meteor Lake34AMD Ryzen 804039Snapdragon X Elite45M318各各AI PCAI PC處理器算力對比處理器算力對比驍龍驍龍X Elite AIX Elite AI性能變化性能變化資料來源

29、：芯東西，芯智訊，IT之家，華鑫證券研究1717從市占率角度，Arm架構在PC領域相比主流的x86架構仍有一定差距，但是得益于Arm的低成本、低功耗、日益加強的性能和系統通用性以及海量終端設備生態，未來有巨大的市場增長潛力。在過去2年，全球范圍內，Arm架構PC的市場份額從2020年的1.4%增長至2022年的12.8%，蠶食x86 PC的部分市場。隨著隨著AIAI開開始與終端結合，受益于始與終端結合，受益于AIAI需求定制化、專有化特點，需求定制化、專有化特點，ARMARM充分發揮其優勢成為全平臺主流架構。充分發揮其優勢成為全平臺主流架構。國內AI PC處理器相關企業有（1）CPU：海光信息

30、、龍芯中科海光信息、龍芯中科；（2）GPU：景嘉微景嘉微；（3）NPU：國科微、北京君正、瑞芯微、九聯科技九聯科技。2 2.2 2 處理器：處理器：X X8686仍占主要地位仍占主要地位，ARMARM架構有望沖擊更多市場份額架構有望沖擊更多市場份額誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明1.4%0.6%1.5%2.0%1.9%1.6%2.2%2.4%1.6%4.9%4.6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q

31、3x86Arm2020Q12020Q1-2023Q32023Q3中國服務器市場不同芯片架構占比中國服務器市場不同芯片架構占比AIAI終端終端上市時間上市時間AIAI芯片芯片芯片廠商芯片廠商架構架構PCPC端端MacBook Pro2023/10/30M系列蘋果ARM宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟Surface、三星、小米預計2024年中驍龍X Elite高通ARM宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想和雷蛇預計2024Q1銳龍8040AMDX86聯想小新Pro 16 AI酷睿版2023/12/15酷睿 Ultra英特爾X86ThinkPad X1 Carbon AI2023/12/152024

32、款LG gram Pro2024/1/1Galaxy Book 42024年1月靈耀14 20242023/12/15手機端手機端小米14、Redmi K70 Pro、vivoX100 Pro+、一加12、iQOO 12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列第三代驍龍8高通ARMvivo X100、vivo X100 Pro天璣9300聯發科ARMXRXR端端AI Pin2.1GHz八核驍龍芯片高通ARMVision ProM2芯片蘋果ARMArmArm架構豐富的架構豐富的AIAI終端系統終端系統資料來源：億歐智庫，中國電子報，蘋果，IT之家，量子位，AMD，聯想小新，華碩，手機中國，我愛音頻

33、網，華鑫證券研究18182 2.3 3 內存：內存：AIAI PCPC拉升拉升DRAMDRAM需求需求誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明2022-2023年受消費電子市場萎靡以及下游廠商庫存高居不下的影響，DRAM價格長期下滑。但隨著2023年上游存儲廠商減產、縮減資本開支，同時2023年底消費電子市場開始復蘇，DRAM價格開始回升。在PC DRAM需求方面：1 1、AI PC促進PC出貨量上升，進而提高DRAM出貨量；2 2、受運行AI大模型需求影響，對內存芯片的存儲容量要求有所提升，微軟目前微軟目前針對針對AIAI PCPC的內存要求是的內存要求是DRAMDRAM的基本需求為

34、的基本需求為1616GBGB起步起步，集邦咨詢預計集邦咨詢預計20242024年年DRAMDRAM平均容量預計增長平均容量預計增長1212.4 4%。因此內存容量大的DDR5、LPDDR5/x等高世代DRAM產品滲透率提升，提高PC單機搭載的DRAM產品價值量；3 3、同時對數據傳輸速率的高要求也促進DRAM配套產品SPD、CKD等接口芯片的技術迭代。資料來源：科創板日報，全球半導體觀察，集邦咨詢，wind，半導體行業觀察，國際電子商情，IT之家，AMD，英特爾，超能網，技術動力，華鑫證券研究024681012141618200.00.51.01.52.02.53.0合約平均價:DRAM:DD

35、R4(8Gb(1Gx8),2133Mbps(基于8G存儲)（左側坐標軸）合約平均價:DRAM:DDR5(8Gb,SO-DIMM)（右側坐標軸）美光、SK海力士、三星開始減產DRAM三星繼續減產三星存儲芯片庫存達到峰值，開始下降DRAMDRAM價格變動趨勢（美元）價格變動趨勢（美元）處理器處理器廠商廠商DRAMDRAM驍龍X Elite高通LPDDR5xM3蘋果LPDDR5Ryzen 8040AMDLPDDR5Meteor Lake英特爾DDR5、LPDDR5xStrix PointAMDLPDDR5XArrow Lake英特爾DDR5Lunar Lake英特爾LPDDR5X*2（直接封裝）AI

36、AI處理器均支持處理器均支持DDR5DDR5或或LPDDR5/XLPDDR5/X19192 2.3 3 內存：內存：AIAI PCPC拉升拉升DRAMDRAM需求需求，內存三巨頭提升內存三巨頭提升DDRDDR5 5產能產能誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：科創板日報，wind，集邦咨詢，芯智訊，閃存市場，華碩，聯想商城，鈦師父，TechPowerUp，華鑫證券研究品牌品牌產品系列產品系列內存型號內存型號內存容量內存容量內存頻率內存頻率華碩華碩靈耀14 2024LPDDR5X32GB7467MHz聯想聯想聯想小新Pro 16 2023LPDDR5X16GB/32GB640

37、0MHz華碩、聯想最新華碩、聯想最新AI PCAI PC均已采用均已采用LPDDR5XLPDDR5XDDRDDR5 5：DRAM巨頭三星、SK海力士從2023年Q4開始計劃提升DDR5產能。結合市場需求以及頭部廠商供給情況，預計到2024年中，DDR5滲透率將達到50%，下半年將進一步提升；同時DDR5接口芯片SPD、CKD也將會受益。重點關注：瀾起科技瀾起科技、聚辰股份LPDDRLPDDR5 5：根據集邦咨詢的數據，2024年LPDDR5在PC DRAM需求占比達到30%-35%，未來將受到AI PC的CPU廠商的規格支援，從而拉高LPDDR導入比重再提升。國內長鑫國內長鑫存儲在存儲在202

38、32023年年1111月推出國內首款月推出國內首款LPDDRLPDDR5 5。重點關注：兆易創新兆易創新、安集科技、雅克科技39.3%35.7%21.1%1.9%0.9%1.1%三星SK海力士美光南亞科技華邦電子其他2023Q3 DRAM2023Q3 DRAM市場市場CR3CR3占比占比96.1%96.1%三星三星2023年Q4開始增產DDR5SKSK海力士海力士在籌備提高DDR5產品比重美光美光加速向DDR5過渡，預計其DDR5出貨量將在2024年第一季度末超過DDR4DRAMDRAM產品分類產品分類DRAM標準DDR移動DDR（LPDDR）圖形DDR（GDDR）電腦內存面向移動設備或汽車等

39、規格和功耗敏感的領域面向圖形應用程序、數據中心加速及AI應用Lunar lakeLunar lake焊接焊接LPDDR5XLPDDR5XDDR5DDR5插卡式內存條插卡式內存條2020散熱能力是高算力芯片的一個主要瓶頸，隨著搭載在AI PC上的模型規格不斷提升，NPU性能釋放可能會更加激進，相較于傳統PC，AI PC可能會給出全新的散熱解決方案。液冷技術占比可能會有所上升，IDC預測到2024年，超過75%的PC將采用液冷散熱技術。此外，散熱芯片可能憑借其靜音、輕薄、功耗低等優勢，在將來可能成為PC輕薄本的主要散熱手段。建議關注企業：中石科技中石科技、思泉新材等。2 2.4 4 AIPCAIP

40、C的散熱模組可能會有全新方案的散熱模組可能會有全新方案誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PCPC散熱模組散熱模組AI PCAI PC散熱可能發生的變動方向散熱可能發生的變動方向資料來源：天極網，雷科技，卓茂儀器，稀導技術，百度百科，中科院物理所，艾為賽新材料，華鑫證券研究散熱芯片散熱芯片常見散熱材料性能常見散熱材料性能散熱材料散熱材料導熱系數導熱系數優點優點缺點缺點導熱硅脂常規：1-5W/mK定制：8-15W/mK低熱阻，可作為高熱流密度、小間隙應用場景首選，綜合性價比高產品施工操作麻煩，且容易弄臟設備,長時間使用后會變干變粉，壽命1年左右導熱凝膠常規：1-4W/mK定制：5-7

41、W/mK填縫性能佳，可塑性強且柔軟不會產生應力，有一定附著力，不會出油和變干，使用壽命一般可達58年，穩定性佳導熱系數低，熱阻相對于硅脂而言比較大，不適合高熱流密度場景。導熱片常規：1-5W/mK定制：25-45W/mK易模切加工，自粘性易重復操作，柔軟且高延伸率，穩定性好且適用性廣，使用壽命長達10年以上0.2mm厚度以下做不了，且熱阻相對較大，不適合小間隙高熱流密度場景石墨散熱膜600-1900W/mK高導熱性，低熱阻，柔軟且容易裁切，比重輕生產工藝要求較高，且需要根據設備情況進行模切熱管1500-5000W/mK高導熱性，可遠距離傳熱，結構緊湊振動、沖擊會縮短熱管壽命，要注意密封性和清潔

42、度均熱板20000-10000W/mK高導熱性，形狀規則不受限制價格略高散熱硅脂液態金屬銅管數量增加、VC均熱板均熱板、熱管、高導熱凝膠、石墨散熱板多種材料組合，石墨散熱板使用量可能會有所上升散熱芯片AirJet Mini能以1W的功耗散掉大約5W的熱量，而AirJet Pro能以1.75W的功耗散掉大約10W的熱量。0303重點標的介紹22223 3.1 1 瀾起科技：全球領先的內存接口芯片瀾起科技：全球領先的內存接口芯片誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明公司目前包括互連類芯片和津逮服務器平臺兩大產品線?；ミB類芯片產品主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIe(Perip

43、heral Component Interconnect Express)Retimer芯片、MXC芯片，津逮服務器平臺產品包括津逮CPU和混合安全內存模組（HSDIMM）。同時，公司正在研發基于“近內存計算架構”的AI芯片。公司在內存接口芯片方面處于領先地位，能夠提供從DDR2（Double Data Rate）到DDR5內存全緩沖/半緩沖完整解決方案。公司在DDR4世代就逐步確立了行業領先優勢，是全球可提供DDR4內存接口芯片的三家主要廠商之一。在DDR5世代，公司繼續領跑，可為DDR5系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。資料來

44、源：瀾起科技公司公告，wind，華鑫證券研究內存接口芯片企業內存接口芯片企業瀾起科技營收情況（億元）瀾起科技營收情況（億元）17.3817.3818.2418.2425.6225.6236.7236.720.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0020192020202120222023E內存接口芯片津逮服務器平臺其他業務合計22.722.7-22.922.9內存接口芯片世代內存接口芯片世代研發時間研發時間主要廠商主要廠商行業參與者數量行業參與者數量DDR22004-2008TI、英特爾、西門子、Inphi、瀾起科技、IDT等5家DDR32008-20

45、14Inphi、IDT、瀾起科技、Rambus、TI等5家DDR42013-2017瀾起科技、IDT、Rambus3家DDR52017年至今瀾起科技（瀾起科技（41%41%）、瑞薩電子（原IDT）、Rambus3家23233 3.1 1 瀾起科技：全球領先的內存接口芯片瀾起科技：全球領先的內存接口芯片誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明在應用于PC DRAM產品上的內存接口有SPD、PMIC、CKD。SPD和PMIC屬于DDR5模組必備接口芯片，當DDR5數據速率達到6400MT/s及以上時，PC端（如臺式機及筆記本電腦）內存模組須采用一顆時鐘驅動芯片（CKD/Clock Driv

46、er）來對內存模組上的時鐘信號進行緩沖再驅動，才能滿足高速時鐘信號的完整性和可靠性要求。瀾起科技于2022年9月業界首發DDR5第一子代CKD芯片。對整個CKD行業來說，CKD需求量與支持6400MT/s 速率的PC內存模組數量呈正相關。根據主流CPU廠家最新產品路線圖，其支持DDR5 6400MT/s的客戶端CPU平臺預計在今年發布，CKD芯片將跟隨該CPU平臺的發布而開始規模出貨。資料來源：瀾起科技公司公告，半導體產業縱橫，wind，華鑫證券研究注：盈利預測取自wind一致預測，時間截至2023年2月23日瀾起科技瀾起科技DDR5DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片內存接口芯片及內存模組

47、配套芯片瀾起科技盈利預測瀾起科技盈利預測服務器用，RCD*1+DB*10+SPD*1+PMIC*1+TS*2服務器用，RCD*1+SPD*1+PMIC*1+TS*2PCPC用，用，SPD*1+PMIC*1(SPD*1+PMIC*1(當當速率達到速率達到6400Mt/s6400Mt/s及以上，需要一顆及以上，需要一顆CKDCKD芯片芯片)2022A2022A2023E2023E2024E2024E2025E2025E營收-億元36.7223.2242.5261.44歸母凈利潤-億元12.994.6213.5121.26EPS-元1.150.401.181.86PE55128442824243 3

48、.2 2 華勤技術：華勤技術：ODMODM龍頭廠商龍頭廠商誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：wind，華勤技術公司公告，思瀚產業研究院，華鑫證券研究公司具備智能硬件研發制造與生態平臺構建能力，在全球智能終端ODM領域擁有領先市場份額和獨特產業鏈地位的全球智能硬件平臺型企業。根據Counterpoint的數據顯示，2022年度全球智能手機ODM/IDH廠商出貨量份額中，公司以28%的份額占比位列行業頭部；2021年全球平板電腦ODM廠商出貨量份額中，公司位列全球ODM行業第一。隨著搭載移動芯片的輕薄型聯網筆記本電腦產品的發展，筆記本電腦產品與智能手機的上游供應鏈重合度逐步

49、提升筆記本電腦產品與智能手機的上游供應鏈重合度逐步提升，為智能手機ODM廠商進入這一領域提供了優勢；同時，智能手機ODM廠商在設計、生產體積較小且高集成度的手機產品方面積累了豐厚經驗。因此，憑借先進的智能制造與管控能力，領先的技術迭代與遷移能力，與聯想、宏碁、華碩、小米等知名品牌建立合作，筆記本電腦ODM業務快速放量，根據根據DigitimesDigitimes的數據，公司在的數據，公司在20232023年第二季度全球筆記本電腦年第二季度全球筆記本電腦ODMODM廠商出貨量中進入前四位。廠商出貨量中進入前四位。346.61346.61582.79582.79803.05803.05896.18

50、96.10100200300400500600700800900100020192020202120222023E智能手機筆記本電腦平板電腦服務器智能穿戴AIoT產品合計851851左右左右華勤技術營收情況（億元）華勤技術營收情況（億元）華勤技術產能利用率華勤技術產能利用率78%80%82%84%86%88%90%92%94%96%202020212022智能手機筆記本電腦平板電腦其他2022年筆電產能958.89萬臺25253 3.2 2 華勤技術：華勤技術：ODMODM龍頭廠商龍頭廠商誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：canalys，芯智訊，wind，華鑫證券研究注

51、：時間截至2024年2月23日不考慮不考慮AI PCAI PC帶來的出貨量增長，僅根據公司產能帶來的出貨量增長，僅根據公司產能2023E2023E2024E2024E2025E2025E筆電出貨量-萬臺104016002000AI PC出貨量占比10%19%37%AI PC出貨量104304740普通PC出貨量93612961260AI PC ASP-元（假設為普通PC2倍）400044004800普通PC ASP-元200022002400AI PC營收-萬元41600013376003552000普通PC營收-萬元187200028512003024000AI PC+AI PC+普通普通P

52、CPC-萬元萬元228800022880004188800418880065760006576000假如全部是普通PC帶來的營收-萬元208000035200004800000僅AI PC價值增量帶來的營收增長空間-萬元2080006688001776000僅僅AI PCAI PC單機價值增量帶來的營收增單機價值增量帶來的營收增長空間在整體長空間在整體PCPC領域營收占比領域營收占比9%9%16%16%27%27%公司在筆電公司在筆電OEMOEM領域的競爭優勢領域的競爭優勢29.3%20.8%11.3%10.7%8.2%19.8%2023Q12023Q1筆電代工廠商出貨量占比筆電代工廠商出貨量

53、占比廣達仁寶聯寶緯創英業達其他少數打破中國臺灣同行壟斷并形成規模效應公司目前筆電代工產業鏈正在向大陸轉移豐富的智能手機代工經驗2022A2022A2023E2023E2024E2024E2025E2025E營收-億元926.46898.66988.531186.24歸母凈利潤-億元25.6425.4028.7734.85EPS-元3.933.513.984.82PE17191714盈利預測盈利預測26263 3.3 3 中石科技：人工合成高導熱石墨膜全球龍頭公司中石科技：人工合成高導熱石墨膜全球龍頭公司誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：中石科技公司公告，艾邦VR產業資訊

54、，wind，華鑫證券研究注：時間截至2023年2月23日公司主要產品包括高導熱石墨產品(人工合成石墨、天然石墨、石墨烯高導熱膜等)、導熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI 屏蔽材料、粘接材料及密封材料等，廣泛應用于消費電子、數字基建、智能交通、清潔能源等高成長行業。人工合成高導熱石墨膜全球龍頭公司；均熱板可以做到0.25mm，擁有Apple/FACEBOOKSONYPICO等VR客戶。產品名稱產品名稱細分產品細分產品特點及行業地位特點及行業地位應用場景應用場景高導熱石墨產品人工合成石墨、天然石墨、石墨烯高導熱膜、單體厚石墨導熱膜、多層復合石墨導熱膜等。根據日本富士經濟出版的報告，公司是人工

55、合成高導熱石墨膜全球龍頭公司，品類齊全，技術領先。手機、平板電腦、充電模組、VR/AR、智能家居設備、汽車電子、新能源逆變器、新型顯示裝置、高功率電力電子等。導熱界面材料TIM導熱填隙墊片、導熱凝膠、導熱硅脂、相變材料、儲熱材料、高回彈石墨材料、界面石墨產品等。在導熱界面材料領域，公司深耕行業16年，是全球通信行業、消費類電子主流導熱界面材料供應商，公司多項產品屬于業內首創。通信基站、手機、平板電腦、智能家居設備、汽車電子（三電系統）、電裝設備等。熱管標準熱管、薄型熱管、超薄熱管、大功率薄型熱管HPS等。用于熱遠點傳播，特點是高效導熱、靈活應用，用于大功率芯片及散熱空間小的產品。筆記本、服務器

56、、游戲機、VR/AR、通信設備等。均熱板標準均熱板、薄型均熱板、超薄均熱板等。用于熱面傳播，特點是超?。ㄗ畋】蛇_0.25mm）、低熱阻、高效散熱、多向散熱。手機、平板、新能源等。熱模組風冷散熱模組-服務器散熱模組、筆電散熱模組、清潔能源散熱模組、其他定制化散熱模組等；液冷散熱模組-管式液冷板、埋管式液冷板、一體式液冷板等。風冷散熱模組-散熱功率高；液冷散熱模組-防水防塵設計、比風冷更節能、熱流密度好、可靠性好、可以進行靈活的流體通道設計，適應更高散熱功率場景。服務器/數據中心、筆記本、PC、一體式電腦、游戲機、投影儀、醫療、電子、電力等。公司散熱產品情況公司散熱產品情況中石科技營收情況（億元）

57、中石科技營收情況（億元）2022A2022A2023E2023E2024E2024E2025E2025E營收-億元15.9219.4323.7628.98歸母凈利潤-億元1.932.132.492.85EPS-元0.690.710.830.95PE21201815盈利預測盈利預測7.7611.4912.4815.920246810121416182019202020212022導熱材料EMI屏蔽材料電源濾波器其他主營業務其他業務合計2727風 險 提 示風 險 提 示 AI大模型商業化落地進展不及預期 半導體研發進展不及預期 消費電子行業復蘇不及預期 行業競爭加劇誠信、專業、穩健、高效請閱讀最

58、后一頁重要免責聲明2727電子組介紹電子組介紹毛正：復旦大學材料學碩士，三年美國半導體上市公司工作經驗，曾參與全球領先半導體廠商先進制程項目，五年商品證券投研經驗，2018-2020年就職于國元證券研究所擔任電子行業分析師，內核組科技行業專家；2020-2021年就職于新時代證券研究所擔任電子行業首席分析師，iFind 2020行業最具人氣分析師，東方財富2021最佳分析師第二名；東方財富2022最佳新銳分析師；2021年加入華鑫證券研究所擔任電子行業首席分析師。高永豪：復旦大學物理學博士，曾先后就職于華為技術有限公司，東方財富證券研究所，2023年加入華鑫證券研究所呂卓陽：澳大利亞國立大學碩

59、士，曾就職于方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注于半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注于消費電子、衛星互聯網、光通信等領域研究。張璐：香港大學碩士，經濟學專業畢業，于2023年12月加入華鑫證券研究所。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體

60、推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。證券分析師承諾證券分析師承諾股票投資評級說明：證券投資評級說明證券投資評級說明2828華鑫證券有限責任公司（以下簡稱“華鑫證券”）具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告由華鑫證券制作，僅供華鑫證券的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息均來源于公開資料，華鑫證券研究部門及相關研究人員力求準確可靠，但對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。我們已力求報告內容客觀、公正，但報告中的信息與所表達的觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價的依據，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任

61、何時候均不構成對任何人的個人推薦。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時結合各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就財務、法律、商業、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華鑫證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露。本報告中的資料、意見、預測均只反映報告初次發布時的判斷，可能會隨時調整。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，華鑫證券可能會發出與本報告所

62、載意見、評估及預測不一致的研究報告。華鑫證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告版權僅為華鑫證券所有，未經華鑫證券書面授權，任何機構和個人不得以任何形式刊載、翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若華鑫證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，華鑫證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成華鑫證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經華鑫證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。華鑫證券將保留隨時追究其法律責任的權利。請投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的華鑫證券研究報告。免責條款免責條款以報告日后的12個月內，預測個股或行業指數相對于相關證券市場主要指數的漲跌幅為標準。相關證券市場代表性指數說明：相關證券市場代表性指數說明：A股市場以滬深300指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以道瓊斯指數為基準。投資建議投資建議預測個股相對同期證券市場預測個股相對同期證券市場代表性指數漲幅代表性指數漲幅1買入20%2增持10%20%3中性-10%10%4賣出10%2中性-10%10%3回避-10%誠信、專業、穩健、高效請閱讀本頁重要免責聲明