《消費電子行業專題報告：AI大模型賦能手機終端擁抱AI手機新機遇-240702（42頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《消費電子行業專題報告：AI大模型賦能手機終端擁抱AI手機新機遇-240702（42頁）.pdf（42頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、AI大模型賦能手機終端，擁抱AI手機新機遇證券研究報告投資評級：（）報告日期：消費電子推薦維持2024年07月02日分析師：毛正SAC編號：S1050521120001分析師：呂卓陽SAC編號：S1050523060001聯系人：何鵬程SAC編號：S1050123080008行業專題報告PAGE 2投 資 要 點AI手機將成為用戶的私人助理OPPO將AI手機定義為具有算力高效利用能力、真實世界感知能力、自主學習能力以及創作能力的手機。目前眾多手機廠商將AI作為關鍵差異化因素，希望通過AI開發全新的亮眼功能。vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等各大手機廠商紛紛發布了AI大模型，向生成式AI手機

2、進化。2024年2月，魅族決定All in AI，停止傳統智能手機新項目；OPPO宣布正式進入AI手機時代。蘋果公司也于2024年2月底宣布放棄造車，投向生成式AI，下一代iPhone 16或成蘋果首款AI手機。根據Canalys的預測，2024年全球AI智能手機將占智能手機市場整體出貨量的5%，到2027年市場這一比例將上升到45%。對于中國市場，IDC則預測AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%AI驅動手機硬件升級算力持續強化為手機 AI 使用體驗提升提供底層支撐，高通、聯發科均在產品迭代上進行重點布局。NPU是實現手機AI功能的核心硬件，此

3、外大模型的嵌入對手機內存容量、帶寬、傳輸速率均提出了更高的要求，未來16GB可能成為手機內存的基本配置。對于目前AI手機主要的AI功能拍照、語音交互等，ISP、麥克風均會有所改進。由于AI手機的日常發熱時長將長于此前的智能手機，散熱也是AI手機需要重點關注的領域，目前主流AI手機均增加了均熱板的面積，石墨烯散熱材料有望在未來幾年導入AI手機，進一步為端側模型正常運行保駕護航。投資建議終端 AI 時代，硬件算力端（SoC、存儲）、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、散熱結構件等部分受益。建議關注：（1）NPU：芯原股份；（2）內存：兆易創新；（3）ISP：翱捷科技；（4）麥克

4、風：瑞聲科技、歌爾股份；（5）散熱：中石科技、思泉新材；（6）手機品牌：傳音控股等；（7）PCB：鵬鼎控股、東山精密；（8）電池：信維通信、德賽電池、珠海冠宇；（9）整機組裝：立訊精密；（10）攝像頭模組：高偉電子；（11）玻璃背板中框：藍思科技；（12）模切：領益智造。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明9W8XcWeUfYeZcWeU8OdNaQnPoOpNmQiNmMtMfQrRmPbRmNoOMYpOnOMYrMsO重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：“未評級”盈利預測取自萬得一致預期）公司代碼名稱2024-07-02股價EPSP

5、E投資評級20232024E2025E20232024E2025E000049.SZ德賽電池24.891.461.502.1318.5716.5911.69未評級002241.SZ歌爾股份19.530.320.620.8366.0531.4223.41未評級002475.SZ立訊精密39.091.531.932.4125.5520.2516.22增持002938.SZ鵬鼎控股38.451.421.631.8815.7623.5420.49未評級300136.SZ信維通信19.120.841.101.4222.7617.3813.46買入300207.SZ欣旺達14.150.580.710.91

6、25.5420.0215.54未評級300433.SZ藍思科技17.690.610.801.0121.7722.1117.52未評級300684.SZ中石科技17.580.710.830.9524.7621.1818.51買入301489.SZ思泉新材69.011.441.892.4747.9236.5127.94增持688772.SH珠海冠宇14.490.310.660.9971.7421.8814.66未評級誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 3重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測公司代碼名稱2024-07-02股價EPSPE投資評級20232024E2025E

7、20232024E2025E688125.SH安達智能29.920.361.081.58109.3027.7218.91未評級誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：“未評級”盈利預測取自萬得一致預期）PAGE 4PAGE 5風 險 提 示 下游需求不及預期風險 AI大模型落地進度不及預期風險 行業競爭加劇風險 貿易摩擦加劇風險 推薦公司業績不及預期風險誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明目 錄CONTENTS2.AI驅動手機硬件升級3.重點關注標的1.AI手機：個人用戶未來的私人助理PAGE 6誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要

8、免責聲明01 AI手機：個人用戶未來的私人助理 AI手機定義：OPPO將AI手機定義為具有算力高效利用能力、真實世界感知能力、自主學習能力以及創作能力的手機。AI手機特征：原生化服務組件生態和用戶定義的智能體構成開放服務生態、隨心和專屬的智慧OS、支持生成式AI的智能終端硬件平臺。AI手機最終的可能形態：用戶的私人助理1.1 AI手機：未來的私人助理誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明創作能力自學習能力真實世界感知能力算力高效利用能力智慧OS多模態交互自學習|直覺化內嵌專屬智能體高效|創作|專屬硬件平臺真實世界感知|異構推理計算生態原生服務態智能體生態大模型生態算力生態AI手機帶來

9、手機全新革新和生態重構資料來源：IDC&OPPO，華鑫證券研究AI手機用戶價值：個人化助理自在交互圖文多模態的能力與全域知識用戶價值：獲得此時此刻唯一正確的答案，交互更自然、更直接智能機：提供信息供給AI手機：提供知識和能力的供給安全可信內容安全和隱私保護用戶價值：個人數據被保護，回答貼切可信賴智能機：強調隱私安全AI手機：除了隱私安全還強調倫理價值觀對齊、幻覺消除智能隨心即時意圖理解和服務響應智能機：閑聊AI手機：一鍵/一句話直達服務調度用戶價值：獲得此時此刻唯一正確的答案，交互更自然、更直接專屬陪伴個性化的模型微調和知識增強用戶價值：通過學習用戶使用習慣、陪伴用戶成長，是可成長的AI手機智

10、能機：基于搜索式AI信息平臺AI手機：基于個人知識增強的生成PAGE 81.2 各大手機品牌廠商紛紛布局AI手機誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明 目前眾多手機廠商將AI作為關鍵差異化因素，希望通過AI開發全新的亮眼功能。vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等各大手機廠商紛紛發布了AI大模型，向生成式AI手機進化。2024年2月，魅族決定All in AI，停止傳統智能手機新項目；OPPO宣布正式進入AI手機時代。蘋果公司也于2024年2月底宣布放棄造車，投向生成式AI，下一代iPhone 16或成蘋果首款AI手機。品牌產品芯片芯片廠商搭載大模型大模型參數云端/終端vivox10

11、0系列天璣9300/+聯發科藍心大模型70億終端OPPOFind X7系列天璣9300聯發科安第斯大模型70億終端驍龍8Gen3高通小米14系列驍龍8Gen3高通milm輕量級13億、64億終端榮耀magic 6系列驍龍8Gen3高通magic70億終端三星Galaxy S24系列驍龍8Gen3高通Galaxy AI（綜合集成百度文心一言、美圖MiracleVision）-終端/云端華為Pura 70系列麒麟9010海思盤古（自然語言大模型、視覺大模型、多模態大模型）100億、380億、710億、1000億云端協同資料來源：vivo，OPPO，36氪，小米，中國電子報，榮耀，三星，IT之家，快

12、科技，華鑫證券研究PAGE 9PAGE 101.3 Apple Intelligence：全新個人化智能系統，開啟AI端側創新周期 蘋果全系產品深度整合，拉通生態系統打造系統級AI能力。蘋果將AI生成式模型置于iOS18、iPadOS18和macOS Sequoia中，深度整合蘋果全系平臺產品和各類app，突破特定功能或單一app服務，根據用戶個人情境打通蘋果全生態系統構建全能個人專屬AI助手。Apple Intelligence升級現有App，結合應用場景打造更實用的AI，其核心能力包括文生文、文生圖、跨APP交互和個人情境理解?；趦戎么竽Ｐ蛯ψ匀徽Z言/文本的深刻理解以及從芯片、軟硬件到模

13、型的一體化優勢，除了更豐富、智能的文本AI和圖像AI以外，蘋果基于對用戶個人情境和用戶習慣的理解，創造性地拉通各種APP實現面向具體應用場景的更實用AI，突破單一App服務的限制，打開大模型發展新路線，開啟端側AI創新的大周期。全系產品深度集成AI能力Apple Intelligence核心能力資料來源：IT之家，蘋果WWDC2024發布會，騰訊科技，華鑫證券研究整理誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 111.3 全面進化的Siri，理解&執行能力更強的智能體 支持上下文語音理解，交互方式更自然理解能力更深刻。得益于更先進的自然語言處理NLP算法和自研ReALM模型（最小

14、參數僅80M，打平GPT-4.0），全新的Siri支持自然語言/文字或二者切換的交互方式與用戶多輪對話，擁有短期記憶可聯系上下文準確理解用戶需求，可分析不連貫、模糊的用戶指令，提升Siri的反應速度和智能化程度。引入屏幕內容感知功能，跨App整合信息&執行操作是核心亮點?；谟脩魝€人信息和情境，Siri利用Ferret-UI技術參考當前瀏覽屏幕的內容，結合從用戶各種app中檢索和分析出的相關程度最高的個人數據，協助用戶采取行動，從而更好的理解和處理用戶需求，無需在app間來回切換，將AI功能從單一App領域升級至可面向具體應用場景的跨App全系統領域。目前，借助Apple intelligen

15、ce的全新協調功能，Siri可執行數百種APP內/跨APP更復雜的操作。AI提升Siri個人情境感知能力，打通各APP提升系統級體驗。除了增強APP Intents框架的功能，從而讓APP能定義Siri、快捷指令提升系統體驗，Apple intelligence還能提升Siri對用戶個人情境的認知能力，通過為照片、日歷日程、文件等內容創建的語義索引，結合各種APP和當前屏幕的往來信息，依托終端內置的大模型，自動代替用戶完成相應操作，從而避免了不同app間的來回切換，使終端更智能、更高效、更實用。屏幕內容感知能力Siri可執行數百種APP內/跨APP新操作AI提升Siri個人情境感知能力，助力跨

16、APP操作資料來源：新智元，IT之家，深圳灣，蘋果WWDC2024發布會，華鑫證券研究誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 121.3 合作GPT-4O打造端云協同新范式，自研私有云設立AI隱私新標準蘋果隱私保護的算力基礎自研私有云+引入GPT云端大模型，開創性端云架構保護用戶數據隱私 自研私密云引入ChatGPT云端大模型，設立AI隱私新標準。蘋果將隱私保護功能從端側設備拓展至云端，推出基于自研芯片的私密云服務器，賦予Apple Intelligence更高自由度，同時引入專業度更高、算力更大的GPT-4O云端大模型。Siri分析用戶請求，將算力需求大的請求發送給私密云，

17、且僅發送與任務有關的數據，數據在云端使用后不會被儲存，如需調用GPT-4O，需征求用戶許可，全程采用蘋果自研“端到端”加密技術。芯片+系統+模型+終端一體化鑄就核心壁壘，結合使用場景的模型路線打開端側AI發展新思路。得益于蘋果強大的芯片設計能力，卓越的操作系統&大模型開發水平，豐富完整的的硬件生態系統，蘋果既可拉通各種APP打造面向具體應用場景的更智能、更實用的AI，又能將AI深度整合到iPhone/iPad/Mac及各種App中，做到各個環節的用戶數據隱私保護。展望未來，我們認為一體化整合能力有望打破當前端側大模型卷參數的單一路徑，開啟面向應用場景的模型路線，引領端側AI發展新方向。全新Si

18、ri僅適配高端芯片，iPhone 16換機動能增強。目前全新Siri功能僅限制在基于A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro/Pro Max上，運行M1芯片或更高版本的iPad Pro/Air/MacBook上。我們認為，全新Siri的系統級強大功能有望推動2024年9月即將發售的iPhone 16銷量增長，中長期來看，iPhone/MacBook/iPad等蘋果核心產品有望迎來換機潮，同時安卓產品有望加速提升差異化AI能力，加快迭代速度，端側AI競爭更為激烈。建議關注：產品創新和出貨量增長雙輪驅動的果鏈誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：深圳灣，蘋果WWDC202

19、4發布會，華鑫證券研究整理1.4 2027年中國市場AI手機占比將超過50%誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：Wind，IDC，OPPO，Canalys，華鑫證券研究 自2017年以來手機行業進入存量市場，智能手機的創新進入瓶頸期，手機廠商開始卷配置、卷價格，AI大模型為手機廠商帶來新機遇。AI手機被稱為繼功能機、智能機之后手機行業第三個重大變革階段，為手機行業帶來新活力。手機端側的AI功能有望刺激新一輪換機需求，并有助于拉高設備的ASP，助推高端市場的增長。根據Canalys的預測，2024年全球AI智能手機將占智能手機市場整體出貨量的5%，到2027年市場這一比例將

20、上升到45%。對于中國市場，IDC則預測AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%02004006008001000120014001600200320052007200920112013201520172019202120232025E2027E全球智能手機出貨量（百萬部）yoy全球智能手機出貨量及預測值全球AI智能手機市場份額預測1%5%23%36%45%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20232024202520262027AI

21、手機市場份額中國市場AI智能手機市場份額預測0.10.40.81.31.55.5%13.2%29.6%45.3%51.9%00.20.40.60.811.21.41.61.8220232024202520262027AI手機出貨量（億臺）市場份額PAGE 1302 AI驅動手機硬件升級PAGE 15無線充電模組：立訊、信維通信電池：新普、SDI、欣旺達、德賽、冠宇散熱模組：中石科技、思泉新材PCB、FPC：鵬鼎、華通電腦、AT&S、TTMNand：東芝、海力士、美光Dram：三星LCP天線：安費諾、立訊、信維通信功率放大器PA+開關：博通、skyworks、QorvoCPU、GPU聲學模組：瑞

22、聲、歌爾、立訊整機代工：富士康、立臻、昌碩、塔塔Top module（不含屏幕）：富士康、立訊、領益AI功能模組功耗模組整機組裝2.1三大硬件升級助推AI手機滲透，核心廠商有望深度受益資料來源：手機技術資訊，華鑫證券研究整理誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明2.2 目前AI手機具備的主要AI功能誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：三星，華鑫證券研究 當前已經在終端嵌入AI大模型的手機中，AI功能主要是以AI拍攝、智能語音交互、圖像處理、文本處理為主。三星S24具體AI功能類別硬件基礎超視覺影像AI拍攝ISP處理器內存智能修圖建議圖像處理生成式編輯即圈即搜筆記

23、助手文本處理轉錄助手智能語音交互麥克風通話實時翻譯三星S24系列AI手機中的具體AI功能通話實時翻譯即圈即搜超視覺夜拍轉錄助手PAGE 162.3 NPU：手機AI功能實現的核心誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：高通，聯發科，vivo，OPPO，芯智訊，三星，極果網，半導體行業觀察等，華鑫證券研究整理從2015年開始處理器廠商就開始將NPU集成到SoC中，賦能影像和音頻功能。隨著智能手機上生成式AI使用場景需求的增加，對專為AI打造的NPU的需求也愈發迫切。對于最近火熱的AI手機，多是用來描述具有端側生成式AI功能的手機，因此，IDC將這些搭載能夠端側運行生成式AI模型

24、的SoC以及int-8數據類型的 NPU算力大于30TOPS的手機成為“新一代AI手機”。符合前述SoC定義的產品有蘋果A17 Pro、聯發科天璣9300、高通驍龍8Gen3。SoC集成CPU+GPU+NPUNPU隨著不斷變化的AI使用場景和模型持續演進芯片芯片廠商芯片制程CPU架構芯片可支持大模型參數量支持內存應用品牌、機型天璣9300聯發科4nmARM330億LPDDR5T 9600Mbpsvivo x100、oppo find x7驍龍8Gen3高通4nmARM100億LPDDR5X 4800Mhzoppo find x7 ultra、realme、一加、三星 galaxy s24、小米

25、14系列A17 Pro蘋果3nmARMLPDDR5iphone 15 ProCPU+GPU+NPU異構計算PAGE 172.4 本土NPU企業持續發力，性能/功耗/效率/可編程性/面積之間尋求平衡誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：愛集微，海思，寒武紀，百度百科，電子發燒友網，華鑫證券研究 不僅高通、聯發科等國外龍頭處理器芯片企業重視NPU的研發，國內企業也在持續發力。根據統計，2022年中國邊緣AI芯片市場規模約為49.9億美元，預計到2025年，中國邊緣AI芯片市場規模將增長到110.3億美元，較2022年增長121%。2017年華為最先將NPU集成到手機SoC中，使

26、得CPU單位時間計算的數據量和單位功耗下的AI算力得到顯著提升；2021年OPPO推出首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X。在NPU IP方面，集成芯原股份NPU IP的AI類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域。未來對AI大模型的參數量級以及模態可能有更多的需求，NPU的發展面臨性能、功耗、效率、可編程性以及面積之間相互平衡的問題。A股企業建議關注：芯原股份、寒武紀0100200300400500600700202020212022202320242025中國邊緣AI芯片市

27、場規模（億美元）全球邊緣AI芯片市場規模（億美元）中國和全球邊緣AI芯片市場規模（億美元）推出時間芯片型號NPU算力2017麒麟970寒武紀1A-2018麒麟980寒武紀1H-2019麒麟990自研達芬奇架構-2020麒麟9000自研達芬奇架構2.0-2023麒麟9000S15.3 TOPs華為NPU芯片歷程PAGE 182.5 內存：AI手機核心升級硬件誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：電子發燒友網，長鑫存儲，電子發燒友網，三星，IT之家，華鑫證券研究AI大模型嵌入手機，勢必會占用較多的手機內存。運轉10億規模大模型至少需要1G內存，70億模型需要4GB內存，130億

28、模型目前需要超過7GB內存。如果統一按照70億參數來看，4GB大模型占用內存+6GB App?；?4GB安卓OS，則支持70億參數大模型在端側運行的AI手機至少需要14GB內存。因此，16GB內存可能會成為新一代AI手機的基礎配置。除容量之外，高頻率和大帶寬也是內存芯片的重點關注方向。當前國內旗艦智能手機的內存主要為LPDDR5X，驍龍8Gen3內存的頻率提高到4.8GHz，帶寬從33.5GB/s提升到77GB/s；天璣9300則率先支持LPDDR5T內存，相比LPDDR5X內存讀取速度提升達13%，達9.6Gbps。目前主要的AI手機均采用LPDDR5內存芯片，長鑫存儲于2023年11月推出

29、首款容量為12GB的LPDDR5，并成功完成了與小米、傳音等國產手機品牌機型的上機驗證。A股企業建議關注：兆易創新AI手機內嵌大模型所需最低內存容量（GB）分類10億70億130億AI大模型147安卓OS444APP?；?66合計111417手機型號處理器大模型參數存儲容量華為Mate 60系列麒麟9000s盤古70億、380億、710億、1000億Mate60：12GB+256GB/12GB+512GB/12GB+1TBMate60 Pro：12GB+256GB/12GB+512GB/12GB+1TBMate 60 Pro+：16GB+512GB/16GB+1TB小米14系列驍龍8Gen3m

30、ilm輕量級13億、64億14：8GB+256GB/12GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TB14Pro：12GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TBLPDDR5X內存和UFS4.0存儲vivo X100系列天璣9300藍心70億X100：12GB+256GB/16GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TB/16GB+1TB(LPDDR5T版)X100 Pro：12GB+256GB/16GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TB/16GB+1TB全球首次采用LPDDR5T內存，其傳輸速率高達9.6Gbps，與UFS4.0OPPO F

31、ind X7系列天璣9300、驍龍8Gen3安第斯70億Find X7：12GB+256GB/16GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TBFind X7 Ultra：12GB+256GB/16GB+256GB/16GB+512GB榮耀Magic 6系列驍龍8Gen3magic70億Magic6：12GB+256GB/16GB+256GB/16GB+512GBMagic6 Pro：12GB+256GB/16GB+512GB/16GB+1TB三星Galaxy S24系列驍龍8Gen3Galaxy AI(綜合集成百度文心一言、美圖MiracleVision)-S24：8GB+256G

32、B/8GB+512GB/12GB+256GBS24+：12GB+256GB/12GB+512GBS24 Ultra：12GB+256GB/12GB+512GB/12GB+1TBAI手機內嵌大模型所需最低內存容量（GB）長鑫存儲LPDDR5PAGE 192.6 ISP芯片：實現手機拍照功能差異化的重要基礎誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：TechWeb，MicroComputer，豪威科技，華鑫證券研究AI在拍照時的應用是品牌廠商重點宣傳的AI手機功能之一，也是人們在日常使用較為頻繁的AI應用場景。以三星Galaxy S24為例，可以通過AI改善色調、減少噪點呈現更多細節

33、，并拍攝出高質量的弱光影像，獲得更高的清晰度；同時還具有AI變焦功能以優化影像。上述的AI拍照功能均與圖像信號處理器（ISP）有關。ISP是什么：ISP是圖像信號處理器芯片，通過線性糾正、降噪、曝光校正等方式對前端傳感器傳回的圖像信號進行處理、增強和編碼，實現AE（自動曝光）、AF（自動對焦）、AWB（自動白平衡）、去除圖像噪聲等功能，提升最終成像質量，是攝像模組的重要組成部分。ISP產品形態：ISP的產品形態分為集成和獨立兩種，集成形態的又分為集成于SoC上的以及集成于CIS上的。架構發展：目前ISP芯片開始向AI-ISP架構發展，運用AI增強圖像和視頻質量。比于傳統的架構，AI-ISP能夠

34、通過硬件直連的方式將AI計算直接融入ISP Pipeline中，完成數據的無縫緩沖和處理，處理能力、處理能效都有大幅提升。ISP芯片在視覺處理過程中的位置CMOS光ISP鏡頭NPUISPNPU屏幕屏幕光電ISP芯片產品形態ISP產品形態集成式獨立式集成于SoC集成于CIS-驍龍8Gen3-豪威OV64B-vivo V系列豪威科技OV64B中集成有ISP芯片PAGE 202.7 ISP芯片：實現手機拍照功能差異化的重要基礎誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：QYResearch，海思，百度百科，AI前線，半導體行業觀察，vivo，華鑫證券研究國內手機廠商ISP芯片研發情況時

35、間手機品牌廠商ISP芯片產品形態芯片名稱特點搭載手機2015華為SoC內置麒麟9502019麒麟990全新升級ISP 5.02020麒麟9000ISP 6.0+NPU深度融合2021小米獨立澎湃C1Mix Fold2021vivo獨立V1傳統ISPX702022V1+具備AI功能X802022V2AI ISPX90、X1002023V3X100 pro2024V3+X100 Ultra在手機中，ISP芯片多是集成于SoC中，但也有少數廠商為突破高通、聯發科的Soc壟斷，提升ISP影像的差異化競爭力而自研獨立ISP芯片，與SoC中的NPU互相配合以提升手機的拍攝能力，打造差異性。根據中芯國際于2

36、024年2月召開的電話會議，應用在手機終端的圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼，CIS及ISP的收入環比增長超過六成，產能供不應求。目前三星、索尼、豪威等廠商均在CIS中添加ISP以實現高幀率、夜視、AI等功能。因此，隨著CMOS傳感器出貨量的持續上升以及NPU芯片算力能力的提升，未來ISP芯片的出貨量也會隨之上升，相對應的ISP IP服務提供商、芯片代工企業也會隨之受益。ISP芯片下游應用領域包含自動駕駛、安防領域以及XR/智能穿戴等其他消費電子領域。根據QYResearch的報告，獨立ISP芯片的市場規模預計在2029年達到9.7億美元，2023-2029年復合增長率為6.4%，其中消費電子

37、領域的市場份額大約占比26%左右。A股企業建議重點關注：芯原股份、翱捷科技以及中芯國際。獨立ISP芯片下游市場細分（百萬美元）9650200400600800100012002018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029消費電子汽車安防其他合計PAGE 212.8 麥克風：人機交互的關鍵接口，iPhone16價值量有望提升誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：騰訊技術工程官方號，安服優，華鑫證券研究AI催化下人機交互已進入語音交互時代，麥克風是人機交互的關鍵入口。大模型LLM通過加強對用戶意圖的理解助力

38、語音交互體驗提升，麥克風作為核心輸入硬件有望得到升級。語音識別ASR是將輸入的語音信號轉化為特征向量，再將這些特征向量與預先訓練好的模型進行比對，最終輸出識別結果。相當于人類的耳朵，流程為“輸入編碼解碼輸出”。麥克風陣列技術是提高語音識別準確度的關鍵，需要多個麥克風來完成遠場拾音和降低噪音、語音增強等功能，對手機中麥克風的數量和性能有較高要求。陣列中多個麥克風協同工作，根據不同位置的麥克風之間的延遲和功率差異對聲源進行更精確定位，并濾除噪聲，實現主動降噪和增強信號的功能，有效提升了麥克風的信噪比。MEMS麥克風憑借體積小、功耗低、工藝效率高、高信噪比、穩定性好等優點占據手機等消費電子主流。20

39、23Q3蘋果為整合生成式 AI 或大語言模型，強化Siri的軟硬件功能、規格改組Siri團隊，預計所有iPhone 16機型將顯著提升麥克風的防水、信噪比等功能，每臺iPhone 16的麥克風單價將較iPhone 15至少高約100150%。A股企業建議關注：歌爾股份語音識別ASR原理PAGE 221960s開始2000s開始2010s開始手勢識別、語音交互、腦機接口等聽覺、視覺、觸覺、嗅覺多種交互方式混合語音交互已成為AI催化下人機交互的重要范式MEMS麥克風2.9 散熱：均熱板面積增大，石墨散熱帶來新增量誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：小米，QYResearch，

40、華鑫證券研究 受AI大模型運行的影響，AI手機的散熱要求高于普通智能手機。根據三星S24、OPPO Find X7、小米14等的拆機，主流的散熱方案是增大均熱板面積，同時使用石墨散熱膜，并輔以硅脂以及銅箔。在均熱板材質方面，不銹鋼均熱板比銅具有更高的強度，即使在較薄的條件下，也能保持更好的強度，理論上可以做得更薄，更符合智能手機高集成度的趨勢，我們預測未來均熱板材質有望向不銹鋼逐漸過渡。2023年全球超薄均熱板市場銷售額達到了41億元，預計2030年將達到55億元，年復合增長率（CAGR）為4.6%（2024-2030）。目前超薄均熱板是最主要的細分產品，占據大約94.6%的份額。A股企業建議

41、關注：思泉新材、飛榮達、中石科技。小米14散熱方案全球均熱板市場規模PAGE 2341億元55億元202320302024-2030 CAGR：4.6%03 重點關注標的芯原股份：國內半導體IP龍頭誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司官網，Wind，華鑫證券研究集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域，在嵌入式AI/NPU領域全球領先，芯原的NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。此外，公

42、司于2024年2月啟動規模為18.08億元的定增募資計劃，項目之一為面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP研發及產業化項目，將通過研發新一代自主可控的高性能 IP，包括面向AIGC和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器AI-ISP等。芯原Vivante NPU IP產品線及其應用VIP9400VIP9000VIP9000NanoVIP9000Pico公司主要營收情況PAGE 25-20%-10%0%10%20%30%40%50%(5)05101520253020192020202120222023營業收入（億元）歸母凈利潤（億

43、元）營收同比兆易創新：國內利基型存儲龍頭，AI端側需求驅動業績拐點已現誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司公告，Wind，華鑫證券研究整理利基型存儲&MCU國內領軍企業，多賽道全面布局增強抗周期能力。公司是國內利基型存儲與MCU 領先企業，布局 Nor Flash、SLC NAND Flash、DRAM、MCU 等系列產品，廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域。2023 年行業周期下行，公司以提升銷量、擴大市占率為主要經營策略，搶占市場份額，持續完善產品線，升級產品結構，支撐業務穩健發展。AI端側需求拉動，利基型存儲市場開始回暖。據 TrendForce，受益

44、于消費貸腦子等下游需求復蘇，各終端廠商備貨動能回溫，以及三星、SK海力士、美光三大原廠減產控產效益顯現，DRAM主流產品的合約價格走揚，帶動 2023Q4全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元，季增29.6%。此外，2023年AI端側應用爆發推高大容量存儲需求，推動原廠將產能向HBM、DDR5/LPDDR5切換，利基型 DRAM 受制于產能擠壓供給受限 價格在2023Q4觸底反彈，領漲利基型存儲市場，SLC NANDFlash 和 NOR Flash 也逐步開始反彈，2024年漲價趨勢確定。公司利基型DRAM價格在2023Q4上漲10%，SLC NAND價格已觸底，自2023年底客戶提

45、貨意愿明顯提高，公司業績迎來拐點。戰略入股長鑫科技，發力DRAM提升產能儲備。2024年3月29日公司增資15億元持股長鑫科技1.88%股權，擴大公司立基型DRAM代工產能，在行業周期上行期進一步增強盈利能力?！案?、存、算、控、連”一體化芯生態公司營收有望2024H1觸底反彈（百萬元）PAGE 26-60%-10%40%90%140%190%240%010002000300040005000600070008000900020192020202120222023存儲芯片微控制器傳感器技術服務及其他總營收YOY存儲芯片YOY微控制器YOY傳感器YOY0.00.51.01.52.02.53.03.

46、54.02022-04-292022-05-292022-06-292022-07-292022-08-292022-09-292022-10-292022-11-292022-12-292023-01-292023-02-282023-03-312023-04-302023-05-312023-06-302023-07-312023-08-312023-09-302023-10-312023-11-302023-12-312024-01-312024-02-29合約平均價:DRAM:DDR4(4Gb(256Mx16)合約平均價:DRAM:DDR4(8Gb(1Gx8),2133Mbps(基于8

47、G存儲)合約平均價:DRAM:DDR3(4Gb(256Mx16)AI端側需求驅動DRAM價格復蘇翱捷科技：國內稀缺的基帶芯片設計企業，進軍手機SoC開啟國產替代新征程誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司官網，公司年報，招股說明書，Wind，集微網，華鑫證券研究整理從物聯網進軍手機基帶芯片，多領域布局打造基帶芯片設計平臺型企業。公司掌握 2G/3G/4G/5G 全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片設計能力，在公司成熟物聯網芯片通信技術的基礎上自研手機芯片數據處理單元和ISP多媒體單元，立足物聯網橫向擴展智能手機、智能可穿戴等消費電子、工業控制領域，持續豐富產品線拓

48、寬應用領域，打造基帶芯片設計平臺型企業。手機基帶芯片國產化率極低，技術實力+本土化優勢開啟國產替代新空間。據Catalys統計，2024Q1全球智能手機處理器AP市場中高通、聯發科、蘋果、三星等海外大廠出貨占比接近90%，AP市場國產化率極低。公司依托在手機基帶芯片領域的深厚技術儲備及高性價比、高效的本土服務能力等優勢打開部分國產手機品牌及物聯網模組市場，首顆4G 智能手機芯片已于2023年導入客戶，有望2024H1量產出貨，打破手機SoC寡頭壟斷格局，手機SoC的高毛利、廣空間料將助力業績迎來騰飛?？赏瑫r在云/端側同時部署AI芯片，自研AI架構助力ISP成像能力提升。公司自研高性能ISP在圖

49、像降噪和自動對焦、自動曝光、最大分辨率等主要指標上與主流廠商相差無幾，目前已授權OPPO、小米使用。同時，公司AI技術積累深厚，可云端側同時布局。云側為客戶定制的大型AI芯片已成功量產；端側整合自研 ISP+AI芯片架構技術，提升ISP單元在圖像分辨率、顏色還原能力、圖像動態范圍方面的表現力，大幅增強影像系統的成像能力，目前已跟行業龍頭企業展開推廣合作?！胺涓C基帶芯片+非蜂窩AIoT芯片+IP授權”三大業務平臺芯片產品貢獻主要營收（百萬元）PAGE 27-20%30%80%130%180%230%280%050010001500200025003000201820192020202120222

50、023芯片產品芯片定制半導體IP授權其他總營收YOY芯片產品YOY智能手機基帶芯片技術布局28中石科技：國內領先系統化散熱方案供應商，布局下游卡位高成長賽道請閱讀最后一頁重要免責聲明 四大應用領域額全面布局，卡位高成長賽道。公司立足石墨材料（人工合成石墨膜、石墨烯）、導熱界面材料TIM（導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂）、兩相流產品（熱管、均熱板），針對電子產品基礎可靠性問題（發熱、電磁干擾、環境密封等）提供熱管理、電磁屏蔽、粘結密封“可靠性綜合解決方案”，全面布局消費電子、數字基建、智能交通、清潔能源四大高成長領域。消費熱管理方案龍頭，積極延伸至新消費電子，打造成長新動能。公司以技術研發為導向，

51、產品涵蓋消費電子領域全部主流頭部客戶，持續研發創新豐富產品矩陣，開拓折疊屏手機、AR/VR/MR、智能家居等新消費電子賽道，鞏固龍頭地位。2024年折疊屏手機、MR、AI手機、AIPC等高附加值消費電子產品的持續放量有望推動公司業績快速增長。加快產能建設，推動全球化布局。為突破產能瓶頸，公司加快擴大大陸基地產能，大幅提高石墨產品交付能力；同時泰國工廠一期工程竣工投產，就近服務泰國、越南等東南亞及其他海外地區消費電子、數字基建和清潔能源客戶。華東、華南、東南亞三大生產基地強化公司全球交付能力，增強供應穩定性。主要產品高導熱石墨產品石墨烯導熱膜 導熱墊片導熱凝膠導熱硅脂熱管均熱板熱模組特點及行業地

52、位人工合成高導熱石墨膜全球龍頭深耕導熱界面材料（TIM）行業16年，全球通信、消費電子主流TIM供應商用于熱遠點傳播用于熱面傳播風冷/液冷散熱模組應用領域手機、平板、充電模組、ARVR、智能家居、汽車電子、新能源逆變器等通信基站、手機、平板、智能家居、汽車電子（三電系統）、電裝設備等筆記本、服務器、游戲機、AR/VR、通信設備等手機、平板、新能源等服務器/數據中心、筆記本、游戲機、投影儀等主要客戶蘋果、華為、三星、VIVO愛立信、諾基亞、華為、中興比亞迪、北汽資料來源：公司年報，Wind，華鑫證券研究所整理公司熱管理解決方案布局全面-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60

53、%02004006008001000120014001600180020192020202120222023導熱材料EMI屏蔽材料電源濾波器其他總營收YOY導熱材料YOY公司營收情況（百萬元）思泉新材：國內領先熱管理材料供應商誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司招股說明書，Wind，華鑫證券研究公司是一家以熱管理材料為核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高電子電氣產品的穩定性及可靠性。主營業務為研發、生產和銷售熱管理材料、磁性材料、納米防護材料等，是國內專注于電子電氣功能性材料領域的高新技術企業。公司主要銷售的產品為人工合成石墨散熱膜、人工合成石墨散熱片等熱管理材料

54、，主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設備等消費電子應用領域。已成為小米、vivo、三星、谷歌、ABB、偉創力、比亞迪、富士康、華星光電、深天馬、聞泰通訊、華勤通訊、龍旗電子等的合格供應商。公司產品公司主要產品為熱管理材料（單位：億元）PAGE 29-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.020192020202120222023熱管理材料納米防護材料磁性材料其他收入營收同比變動希荻微：國內領先的電源管理芯片供應商誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，華鑫證券研

55、究 公司主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售。公司主要產品為服務于消費類電子和車載電子領域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現有產品布局覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。在消費類電子領域，公司是手機電源管理芯片領域的主要供應商之一，主要產品已進入Qualcomm、MTK等國際主芯片平臺廠商以及三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、谷歌、羅技等品牌客戶的消費電子設備供應鏈體系。車規級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualc

56、omm的全球汽車級平臺參考設計，并最終應用于奧迪、現代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等品牌汽車的車型中。DC/DC芯片手機等消費電子領域汽車電子領域通信及存儲等領域鋰電池充電管理芯片手機等消費電子領域超級快充芯片快充芯片端口保護和信號切換芯片手機等消費電子領域汽車電子領域通信及存儲等領域音圈馬達驅動芯片手機等消費電子領域公司主要產品布局公司主要客戶芯片平臺廠商高通聯發科消費電子品牌客戶三星小米榮耀OPPOvivo傳音谷歌羅技汽車電子客戶高通全球汽車級平臺參考設計奧迪現代起亞小鵬紅旗問界長安公司近五年營收及歸母凈利潤-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%(2)(1)0123

57、45620192020202120222023營收（億元）歸母凈利潤（億元）營收同比變動PAGE 30歌爾股份：全球聲光電龍頭方案商，有望乘AI東風重整河山誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司官網，Wind，麥姆斯咨詢，華鑫證券研究整理 全球聲光電方案龍頭，“零整協同”布局垂直一體化戰略。公司以微型電聲元器件起家，2010 年切入蘋果供應鏈供應揚聲器模組、麥克風、有線耳機等聲學零部件，目前形成以 4 大零組件（聲學、光學、微電子、精密結構件）和 4大整機（VR/AR、TWS耳機、智能可穿戴、智能家居）為核心，為客戶提供“零件+配件+整機”零整協同垂直整合發展的“4+4

58、+N”戰略。MEMS麥克風市占領先，芯片自研&模組集成夯實垂直優勢。據Yole統計，受智能手機、智能音箱、TWS耳機等需求推動，2023年消費電子占MEMS麥克風市場空間已超70%。作為國產MEMS龍頭，公司早在2004年建立MEMS研發團隊，憑借行業領先的聲學算法、傳感交互技術、傳感器精密制造能力、整機設計制造水平等垂直一體化優勢，以及成熟的代工經驗，公司MEMS麥克風市占率穩居全球第二、國內第一。此外，公司自主研發MEMS芯片設計和Sip封裝，突破英飛凌等海外芯片大廠壟斷，開拓具有高度集成功能的微系統模組業務，大幅減小MEMS傳感器的尺寸、提高性能、降低功耗、縮短終端產品開發周期，目前搭載

59、公司自研芯片的MEMS產品已實現批量出貨。大客戶戰略優勢顯著，AI+終端硬件有望開啟新一輪上漲周期。公司深度綁定蘋果、華為、三星、Meta等全球一流科技企業，先進的技術創新和精密制造能力，豐富的項目經驗和全流程一體化服務能力助力公司在智能手機、TWS耳機、XR產品等多輪消費電子創新周期中營收大幅增長。展望2024，公司有望緊抓AI風口，全面深化大客戶戰略，以iPhone16為契機推動業績恢復性上漲。以“精密零組件+智能硬件整機”為核心的“4+4+N”戰略布局公司MEMS麥克風市占率穩居全球第二（按營收計）大客戶爆款產品推動營收增長（億元）PAGE 31-30%-10%10%30%50%70%9

60、0%110%130%020040060080010001200201820192020202120222023智能硬件智能聲學整機精密零組件其他業務總營收YOY智能硬件YOY智能聲學整機YOY精密零組件YOY2020年Meta Oculus Quest 2Oculus Quest 2獨供2024年蘋果iPhone16iPhone16AIAI功能化功能化MEMSMEMS麥克風麥克風2022年Meta VRVR產品產品2018年蘋果TWSTWS耳機耳機25%-30%代工份額MEMS麥克風樓氏電子,36%歌爾股份,31%瑞聲科技,10%意法半導體,2%共達電聲,4%敏芯股份,3%其他,14%信維通信

61、：消費電子泛射頻龍頭，乘AI東風打開成長新空間誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，華鑫證券研究 國內泛射頻龍頭，立足消費電子多領域全方位布局。公司主營業務包括天線及模組、無線充電及模組、EMIEMC 器件、高精密連接器、汽車互聯產品、被動元件等產品，以技術為驅動，不斷深化“材料-零部件-模組”垂直一體化能力，立足消費電子橫向拓展商業衛星通訊、智能汽車、物聯網/智能家居等新興高成長賽道，打造公司第二成長曲線。深耕無線充電領域，Qi2.0 無線充電標準助力公司搶占高端市場。公司深入研發納米晶、非晶、鐵氧體等磁性材料多年，在該領域積累了大量的專利技術布局和生

62、產制造經驗，目前已形成從磁性材料到線圈模組的一站式研發能力。2023年5月 WPC無線充電聯盟推出Qi2.0標準，強化了公司核心研發材料納米晶合金在無線充電領域的地位，支持類蘋果 MagSafe 磁吸充電。目前公司已深度參與核心客戶 Qi2.0 無線充電模組的開發及驗證，開發出高性價比的無線充電材料及高性能的磁吸式無線充電模組等，有利于提高公司無線充電產品的競爭力，幫助公司在新協議發布后第一時間占領市場，培育新的業務增長點。高精密結構件技術實力不斷增強，有望乘AI東風打開新的成長空間。AI手機大算力、高性能的特性極大提升了電池對能量密度及散熱的需求。為避免電池過熱，提升電池外殼的堅固性和耐腐蝕

63、性，不銹鋼有望替代傳統的鋁材料作為新一代的AI手機電池外殼。此外，采用不銹鋼電池外殼能降低拆卸電池的難度，助力終端手機廠商符合歐盟規范手機電池可拆卸要求。公司深耕包含不銹鋼在內的多種高性能材料精密結構件，與北美大客戶合作緊密，有望憑借領先的技術水平、豐富的項目經驗和深厚的精密制造能力在AI手機的帶動下迎來業績的新一輪增長?！安牧?零件-組件”垂直全產線布局公司業務布局公司營業收入PAGE 32-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%010002000300040005000600070008000900020192020202120222023營收（百萬元）YOY立訊精密：

64、消費電子領域精密制造龍頭企業誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司官網，Wind，華鑫證券研究立訊精密是精密制造領域的領軍企業。公司擁有強大的垂直整合能力、卓越的成本管控和高效的精益制造能力。公司在智能移動終端、健康穿戴、聲學穿戴、智能辦公和智能家居等領域，憑借扎實的產品研發能力和領先的自動化制程開發水平，實現了高品質產品的如期交付，贏得了核心客戶的高度評價。此外，公司的全球化布局和研發創新戰略，進一步增強了其在消費電子、通訊及數據中心和汽車等多元化領域的市場競爭力，推動了業務的穩健增長。2023年公司實現營業收入2319.05億元，同比增長8.35%；實現歸母凈利潤1

65、09.53億元，同比增長19.53%。隨著公司縱向整合與橫向并購，公司消費電子核心制造能力進一步提升。公司打造垂直一體化服務優勢，在智能手機、智能可穿戴設備、個人計算機、智能移動終端、健康穿戴、聲學穿戴、智能辦公、智能家居等領域均實現量與質的突破。消費電子領域主要產品公司營收情況（億元）PAGE 33欣旺達：消費電池龍頭企業，電芯自供率提升帶來盈利彈性誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，公司官網，華鑫證券研究公司是全球鋰離子電池知名企業，以鋰離子電池模組起家，縱向延伸至電源管理系統BMS、鋰離子電芯、精密結構件、智能制造等多個賽道，以消費電池為基石，橫

66、向擴展至動力電池、儲能業務，廣泛應用于手機、筆記本電腦、電動汽車、可穿戴設備、動力工具、電動兩輪車、智能家居、能源互聯網及儲能等領域。AI推動高容量電池需求提升，電芯自供率提高有望帶來盈利彈性。AI端側大模型對手機等移動終端耗電量需求大增，有望帶來高容量電池新一輪景氣周期。公司堅持技術創新，不斷加強大容量、高能量密度電池的研發實力，提高各大客戶層面的電芯自供率。2023年公司已實現消費類硅負極電池量產，產品具備 510C 快充量產能力。此外，公司自主研發出4C磷酸鐵鋰電池，使用獨特的石墨、電解液、隔膜、極片，進一步提升了電芯充電能力，可實現充電10min達到80%SOC，大幅減少了充電時間。電

67、芯自給率的提升有望提高公司毛利率水平，增強盈利能力。加快“出?！辈椒?，提升大客戶服務能力。2023年公司新增匈牙利、摩洛哥、越南新工廠，同時不斷提高印度等生產基地的生產制造實力，為提升海外大客戶本地化服務能力，完善公司全球化布局奠定堅實的基礎。以消費電池為本，橫向拓展動力電池+儲能業務公司營收情況（百萬元）PAGE 34-20%-10%0%10%20%30%40%50%010000200003000040000500006000020192020202120222023營收（百萬元）YOY%德賽電池：國內鋰電池制造領域先行者誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，W

68、ind，公司官網，華鑫證券研究公司立足電源管理系統及封裝集成業務，戰略布局儲能電芯和 SIP 先進封裝業務，并開展智能硬件整機組裝業務，圍繞鋰電池產業鏈持續優化產業布局，產品廣泛應用于智能手機、筆記本和平板電腦、智能穿戴設備、電動工具、智能家居、智慧出行、儲能等領域。加大研發投入，提升產品競爭力。公司堅持以技術創新驅動發展，完善公司技術創新平臺，2023年研發投入達6.42億元，YOY+16.57%。立足鋰電池電源管理系統及封裝集成產業，進一步穩固消費電子及中小動力電池業務的全球領先地位。優化產能布局，推動生產制造國際化?；诎l展戰略以及客戶需求，公司積極推進全球化制造進程，加快越南北江生產基

69、地建設，豐富海外生產基地的產品類別，承接國內轉移業務，并進一步開拓越南本地市場業務，全面提升大客戶服務能力，構建國內海外全領域多層次供應鏈格局。公司業務布局公司營收情況（百萬元）PAGE 35-10%-5%0%5%10%15%0500010000150002000020192020202120222023總營收（百萬元）YOY珠海冠宇：國內消費電池領軍企業，首次實現iPhone電池量產誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，公司官網，華鑫證券研究公司基于消費類聚合物軟包鋰離子電池，橫向擴展動力電池、儲能類電池，產品覆蓋筆電、平板、手機、可穿戴設備、電動汽車

70、、電動摩托、家用儲能等領域，進入蘋果、華為、惠普、戴爾、聯想、微軟、亞馬遜等海內外知名科技巨頭的供應鏈體系。研發水平維持高位，提升PACK 自供比例提升產品附加值。公司堅持創新驅動發展，持續加大研發投入，2023年研發投入11.5億元，同比高增46.95%，占營收比例10.05%。消費類 PACK自供比例穩步提升，2023年已達35.44%，YOY+7pct，產品附加值提升顯著。AIPC、AI手機帶動消費電池景氣度上行，量產iPhone電池有望打開公司高成長空間。AIPC、AI手機高算力特性對電池容量和空間設計提出了更高的要求，公司堅持創新驅動，不斷提升消費電池的技術實力和頭部客戶出貨份額。據

71、Techno Systems Research統計，2023年公司實現筆電&平板/智能手機 鋰離子電池全球市占率31.10%/8.18%，全球排名第二/第五，預計2024年有望在AI帶動下實現量價齊升。此外，2023年公司首次實現iPhone電池量產，2024年AI驅動下蘋果手機、筆電的放量有望提升公司毛利率水平，增厚利潤空間。公司業務布局公司營收情況（百萬元）PAGE 36消費電池手機筆記本小型電池動力電池電動汽車汽車啟停電動摩托工業動力儲能應用創新應用無人機吸塵器電動工具家用儲能通訊備電0%10%20%30%40%50%60%02000400060008000100001200020192

72、020202120222023筆電類手機類其他消費類動力類其他業務總營收YOY手機YOY公司主要客戶手機華為、榮耀、小米、OPPO、vivo、聯想、中興筆電&平板惠普、聯想、戴爾、蘋果、華碩、宏碁、微軟、亞馬遜汽車電子客戶上汽、智己、捷豹路虎儲能客戶Sonnen、國家新型儲能創新中心、佛山寶塘儲能站藍思科技：消費電子外觀件龍頭，多業務布局助力業績逆勢增長誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，公司官網，華鑫證券研究橫向擴展縱向延伸并舉，多業務布局打造平臺型龍頭。公司是從手機防護玻璃蓋板起家的全球智能終端視窗與外觀防護功能部件行業龍頭，產品從上游玻璃、藍寶石

73、、陶瓷、塑膠、碳纖維等新材料，縱向延伸至中游金屬中框、攝像頭、觸控模組等各類結構件、模組，并逐步切入下游整機組裝領域，從智能手機、電腦，可穿戴等消費電子逐步擴張至汽車電子，多業務布局打造一站式 ODM 精密制造平臺。產業鏈垂直整合，平臺化規模效應初現。公司在鞏固上游新材料基本盤的基礎上，通過培育、投資多個高成長子公司或業務模塊，依托深厚的項目積累和客戶資源，縱向延伸至精密零組件模組業務和整機組裝領域。2023年專注整機組裝的湘潭藍思已批量組裝了多款高端手機及零部件，實現扭虧為盈。公司以整機組裝為突破口持續推進全產業鏈垂直整合與供給一體化，有望延續公司自23Q4開始的業績逆勢增長態勢，在2024

74、年消費電子上行周期貢獻重要增量。先進的設備研發和數字化管理體系鑄就智能制造強勁引擎。作為業內最早研發、制造、大規模應用自動化設備和智能制造工業體系的企業之一，公司將生產制造與工業互聯網、大數據、云計算、人工智能等新技術進行深度融合，大幅提高數據自動化采集分析和反向控制水平，提高生產效率和良率，降低生產管理成本。公司具備快速研發、量產能力，能夠及時滿足各大客戶的需求，進一步鞏固公司全球客戶資源與市場份額。垂直一體化布局公司營收情況（百萬元）PAGE 370%5%10%15%20%25%30%010000200003000040000500006000020192020202120222023總營

75、收（百萬元）YOY核心業務客戶群鵬鼎控股：AI引領新需求，PCB龍頭再出發誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Wind，公司官網，華鑫證券研究多領域擴展打造創新型PCB平臺。公司是全球少數同時具備各類PCB產品線的企業，產品涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多類產品，致力于打造從手機、筆電、平板等消費電子向汽車、AI服務器、高速計算機等新興領域發展的全方位一站式PCB服務平臺。緊抓AI風口，端側AI&AI服務器有望貢獻重要增量。公司長期專注并深化PCB技術研發，堅持發展高階產品，積極布局AI終端、AI算力領域

76、。目前，AI手機、AIPC等端側AI PCB產品已實現最小孔徑突破 0.025mm、最小線寬達到0.020mm，產品材料、精密度、散熱性得到有效提升，產品升級有望帶動ASP進一步提高；AI服務器持續提升厚板HDI能力，主力量產機種板層由1012L升級至1620L水平，并已切入全球知名服務器客戶供應鏈，未來伴隨產能擴充有望逐步迎來放量增長。頭部大客戶深度綁定，多品類策略助力毛利提升。2023年公司頭部大客戶營收占比接近80%，通過與世界一流客戶協同研發、參與先期產品開發、設計，公司更能掌握市場趨勢及新產品商機，準確把握產品與技術研發方向，提升供應鏈整合水平和產品交付能力，進一步夯實行業領先地位。

77、目前，A客戶正加速推進AI手機、AIPC等AI端側創新，MR新品也積極布局，公司作為A客戶PCB核心供應商，有望隨著A客戶AI創新產品放量迎來毛利率進一步改善。主要產品及用途公司營收情況（百萬元）PAGE 38-15%-10%-5%0%5%10%15%050001000015000200002500030000350004000020192020202120222023通訊用板消費電子及計算機用板汽車、服務器用板其他YOY安達智能：高端流體控制設備領域的領先企業誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明資料來源：公司年報，Choice，華鑫證券研究安達智能深耕智能制造裝備領域，是全球頭部

78、消費電子廠商重要的設備供應商。公司以高端流體控制設備為核心的同時，覆蓋等離子、固化及智能組裝等多道工序的設備并提供智能生產解決方案。公司主要產品包括點膠機、涂覆機、灌膠機、等離子清洗機、固化爐、ADA智能平臺、五軸聯動數控機床、超快激光設備等產品。2023年公司實現營業收入4.72億元，同比下降27.50%；實現歸母凈利潤0.29億元，同比下降81.53%。公司營收下降的主要原因系消費電子行業持續低迷，國際大客戶及其供應鏈廠商的采購了受到影響。歸母凈利潤下降的主要原因系公司在行業持續低迷的背景下加大研發投入，加大市場營銷開拓，費用率有所上升。產品進展方面，公司持續升級ADA-H智能平臺，進行Z

79、軸電機自主化開發、工藝模組熱插拔及軟硬件的二級解耦和三級解耦。公司營收情況（億元）PAGE 39-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0.001.002.003.004.005.006.007.00201820192020202120222023固化及其他設備其他(補充)配件及技術服務固化及智能組裝設備流體控制設備等離子設備同比流體控制設備等離子設備固化及智能組裝設備風 險 提 示誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 40 下游需求不及預期風險 AI大模型落地進度不及預期風險 行業競爭加

80、劇風險 貿易摩擦加劇風險 推薦公司業績不及預期風險電子組介紹誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明毛正：復旦大學材料學碩士，三年美國半導體上市公司工作經驗，曾參與全球領先半導體廠商先進制程項目，五年商品證券投研經驗，2018-2020年就職于國元證券研究所擔任電子行業分析師，內核組科技行業專家；2020-2021年就職于新時代證券研究所擔任電子行業首席分析師，iFind 2020行業最具人氣分析師，東方財富2021最佳分析師第二名；東方財富2022最佳新銳分析師；2021年加入華鑫證券研究所擔任電子行業首席分析師。高永豪：復旦大學物理學博士，曾先后就職于華為技術有限公司，東方財富證券

81、研究所，2023年加入華鑫證券研究所。呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職于方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注于半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注于消費電子、算力硬件等領域研究。張璐：早稻田大學國際政治經濟學學士，香港大學經濟學碩士，2023年加入華鑫證券研究所，研究方向為功率半導體、先進封裝。PAGE 41本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地

82、反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。證券分析師承諾股票投資評級說明：證券投資評級說明華鑫證券有限責任公司（以下簡稱“華鑫證券”）具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告由華鑫證券制作，僅供華鑫證券的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息均來源于公開資料，華鑫證券研究部門及相關研究人員力求準確可靠，但對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。我們已力求報告內容客觀、公正，但報告中的信息與所表達的觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價的依據，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、

83、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時結合各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就財務、法律、商業、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華鑫證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露。本報告中的資料、意見、預測均只反映報告初次發布時的判斷，可能會隨時調整。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，華

84、鑫證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。華鑫證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告版權僅為華鑫證券所有，未經華鑫證券書面授權，任何機構和個人不得以任何形式刊載、翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若華鑫證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，華鑫證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成華鑫證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經華鑫證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。華鑫證券將保留隨時追究其法律責任的權利。請投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的華鑫證券研究報告。免責條款以報告日后的12個月內，預測個股或行業指數相對于相關證券市場主要指數的漲跌幅為標準。相關證券市場代表性指數說明：A股市場以滬深300指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以道瓊斯指數為基準。投資建議預測個股相對同期證券市場代表性指數漲幅1買入20%2增持10%20%3中性-10%10%4賣出10%2中性-10%10%3回避-10%誠信、專業、穩健、高效請閱讀本頁重要免責聲明PAGE 42