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1、本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 京儀裝備（688652.SH）深度報告 輔助設備龍頭，細分賽道稱雄 2024 年 04 月 13 日 京儀裝備：晶圓廠輔助設備細分賽道龍頭。公司主業為半導體專用溫控設備，工藝廢氣處理設備，晶圓傳片設備，目前是國內唯一的一家實現半導體專用溫控設備規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備規模裝機應用的設備制造商。2020-2023 年，公司營收從 3.49 億元增長到 7.42 億元，年復合增長率為 20.75%。公司憑借不斷對自身產品的更新迭代和提高工藝性能，產品已經廣泛運用于長江存儲

2、、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等多家國內主流集成電路制造產線，與國際主要廠商直接競爭。景氣度上行驅動半導體設備需求，國產替代進程加速。根據 SEMI 的數據顯示，2022 年全球半導體設備市場規模 1076.4 億美元，其中中國大陸市場規模282.7 億美元。國產替代持續推進是國內設備廠商的主要增長動力。京儀裝備所處的品類亦有可觀成長性，據 QR Research 數據，2022 年半導體專用溫控/尾氣處理全球市場空間分別為 6.99/12.64 億美元，業內主要廠商多為日本、美國、歐洲企業，京儀裝備為國產領軍者。細分市場龍頭，三大設備品類齊發展。公司專注于半導體專用設備

3、領域，主要包括芯片制程的三大設備。1）溫控設備，在制程中主要對反應腔進行溫度控制，公司 2022 年國內市場份額 35.73%，已成為國內份額第一的供應商，完成國產替代，23H1 該業務收入2.89 億元，產品批量應用于邏輯芯片 90nm-14nm，64 層-192 層 3D NAND存儲芯片等各種工藝需求；2）工藝廢氣處理設備，主要應用于將各工藝環節中產生的工藝廢氣進行無害化處理，公司 2022 年國內市場份額 15.57%，主要競爭對手為德國的戴思公司，和瑞典的愛德華公司，23H1 該業務收入 1.21 億元，批量應用于 90nm-28nm邏輯芯片、64 層-192 層 3D NAND 存

4、儲芯片等各種工藝需求；過去幾年收入規?？焖僭鲩L；3）晶圓傳片設備，在制程中主要應用于晶圓的下線、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序等。該領域市場份額主要由法國的瑞斯福公司和日本的平田公司主導，國內廠商的占比份額極低。公司該業務 22 年收入 0.19 億元，有產品批量應用于邏輯芯片 90nm-28nm 等工藝，并布局了 EFEM 等新品類的研發。投資建議：我們預計公司 2023-2025 年營收 7.42/10.22/13.45 億元，歸母凈利潤 1.18/1.92/2.59 億元，對應現價 PE 為 61/37/28 倍，對比同行業可比公司，估值在合理水平。我們看好公司在所處賽道的領先地位

5、和國產替代能力，首次覆蓋，給予“推薦”評級。風險提示：產品驗證不及預期；行業周期性波動；募投項目投產不及預期。盈利預測與財務指標 項目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入（百萬元）664 742 1,022 1,345 增長率（%）32.4 11.8 37.7 31.6 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）91 118 192 259 增長率（%）55.0 29.6 62.8 34.7 每股收益（元）0.54 0.70 1.14 1.54 PE 78 60 37 27 PB 13.0 3.7 3.3 3.0 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2024

6、年 4 月 12 日收盤價）推薦 首次評級 當前價格：42.36 元 分析師 方競 執業證書：S0100521120004 郵箱： 研究助理 張文雨 執業證書：S0100123030013 郵箱： 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 2 目錄 1 京儀裝備：晶圓廠輔助設備國產龍頭.3 1.1 國產半導體專用設備領軍者.3 1.2 營收持續增長，業務快速擴張.4 1.3 產品持續更新迭代，增強優質客戶黏性.5 1.4 國資背景加持，高管及核心技術人員資歷深厚.7 1.5 持續研發投入，構筑技術壁壘.7 2 景氣度上行驅動半導體

7、設備需求，國產替代進程提速.9 2.1 半導體設備種類繁雜.9 2.2 輔助設備細分市場大有可為.10 3 細分市場龍頭，三大設備品類齊發展.13 3.1 溫控設備：領先國內市場.13 3.2 尾氣處理設備：國產化方興未艾.15 3.3 傳片設備：新品類加速拓展.17 4 盈利預測與投資建議.20 4.1 業務拆分.20 4.2 費用率預測.21 4.3 估值分析及投資建議.22 5 風險提示.23 插圖目錄.25 表格目錄.25 HVkZMBaXkWcX7ZiWaXnUbRbP6MoMqQsQrNfQpPsOjMoPnQaQpOpPxNmOrMNZmQvN京儀裝備(688652)/電子 本公

8、司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 3 1 京儀裝備：晶圓廠輔助設備國產龍頭 1.1 國產半導體專用設備領軍者 京儀裝備主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要經營產品包括半導體專用設備溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）三大類。公司同時還提供半導體專用設備的配套服務，包括設備零配件及支持性設備、設備維護維修等服務。作為國內半導體專用設備的龍頭企業，京儀裝備目前是國內唯一的一家實現半導體專用溫控設備規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備規模

9、裝機應用的設備制造商，是 2022 北京高精尖企業100 強、國家級專精特新“小巨人”企業，北京市企業技術中心、北京市知識產權試點單位，同時也積極承擔國家級重點專項研發任務，助力國內集成電路產業關鍵產品和技術的攻關與突破。通過多年的深耕和積累，京儀裝備在主要產品領域實現了自主研發并且掌握核心技術，致力于為集成電路制造環節提供生產效率更高的設備。自設立以來，京儀裝備高度重視自主創新，通過對主要產品的更新迭代，持續提高設備工藝性能。京儀的產品已經廣泛運用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等多家國內主流集成電路制造產線。公司憑借長期技術研發和工藝的積累，與國際主要競爭對手

10、直接競爭，持續滿足客戶的需求。圖1：京儀裝備的主要產品與主要客戶 資料來源：京儀裝備招股說明書，各公司官網，民生證券研究院 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 4 1.2 營收持續增長，業務快速擴張 公司的工藝技術、研發能力，市場口碑，產品質量，品牌形象不斷地得到國內外優質客戶的認可，同時依賴于國內半導體行業迅速發展，帶動半導體專用設備的需求快速增長，為公司產業發展提供了良好的環境，助力公司業績持續增長。在收入結構方面，公司的主營業務收入包括半導體專用溫控設備、半導體專用廢氣處理設備，晶圓傳片設備，零配件及支持性設備，維護維

11、修等服務，2020-2023 年，公司營業收入從 3.49 億元增長到 7.42 億元。2020-2023 年年均復合增長率達28.59%。圖2：2020-2023 年京儀裝備營收凈利（億元）圖3：2020-2023 年 H1 京儀裝備期間費用率水平 資料來源：wind，民生證券研究院（注：2023 年為業績快報數據）資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 盈利能力方面，公司2020-2023年H1毛利率從29.56%穩步提升至39.09%，這主要是得益于公司半導體專用設備的毛利率逐年上升。圖4：2020-2023 年 H1 京儀裝備毛利（億元，左軸）及毛利率（%，右軸）資料來源：京儀裝

12、備招股說明書，民生證券研究院（注：2023 年毛利率和毛利數據截止報告發布日尚未披露）公司于 2023 年 11 月完成 IPO，募集資金共 9.06 億元，將投向安徽新生產基地產能建設。項目建成后，公司安徽制造基地可實現半導體專用溫度控制設備、半導體專用工藝廢氣處理設備生產能力的大幅提升，并同步新增研發中心及研發0123456782020202120222023營業收入歸母凈利潤0%2%4%6%8%10%12%14%2020202120222023H1銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%01232020202120222023H1毛

13、利毛利率京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 5 辦公樓，全面提升公司半導體專用設備的研發、制造和服務能力。表1：集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目投資預算 序號 費用名稱 金額（萬元）比例 1 土地購置 3,500.00 6.92%2 廠房建設 27,000.00 53.36%3 軟硬件設備 8,600.00 17.00%4 鋪底流動資金 11,500.00 22.73%合計 50,600.00 100.00%資料來源：招股說明書，民生證券研究院 收入結構來看，2023 年 H1 公司總營收 4.3 億元

14、，包括溫控設備 2.89 億元，工藝廢氣處理設備 1.21 億元，零配件及支持性設備和維修、維修等服務合計 0.2億元。其中溫控設備營收占比為 67.21%，工藝廢氣處理設備營收占比為 28.14%。圖5：京儀裝備分業務營收情況（百萬元）資料來源：wind，民生證券研究院 1.3 產品持續更新迭代，增強優質客戶黏性 京儀裝備作為國內優秀的半導體專用設備企業，公司產品技術水平國內領先、國際先進。自 2016 年成立以來，公司重視自主創新，主要產品技術不斷更新迭代，半導體設備的工藝性能不斷優化?，F今，產品主要應用于90nm到14nm和28nm邏輯芯片以及 64 層到 192 層 3D NADA 等

15、存儲芯片先進及成熟制程。在產品演變和技術發展方面，京儀裝備自設立以來，一直專注于半導體專用設備的研發、生產和銷售，持續投入新技術研發。不斷拓寬產品應用領域。2016 年公司成立就建立了以半導體專用設備為核心的發展方向，2017 年半導體專用溫控設備（Chiller）進入大客戶，雙通道產品成功進入大連英特爾供應鏈。2019 年，新一代溫控設備的研制成功，更廣泛地進入中國 12 寸集成電路制造產線，全面適配泛林半導體。東京電子、中微公司等溫控設備需求。2020 年公司產品首次進入01002003004005006007002020202120222023H1溫控設備工藝廢氣處理設備晶圓傳片設備零配

16、件及支持性設備維護、維修等服務京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 6 京東方生產線，半導體溫控設備從晶圓制造領域拓展到顯示面板領域。2021 年后，公司持續關注產品研發，在三大設備生產線都實現了重大技術突破，至今已經進入了國內主流邏輯以及存儲芯片供應商。圖6：京儀裝備主要歷史沿革情況 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 京儀裝備的主要的下游客戶基本覆蓋國內主要集成電路制造企業，公司憑借著長期的工藝積累和新技術的不斷研發，半導體專用設備已經進入國內長江存儲、中芯國際、華虹集團、廣州粵芯、大連英特爾、長鑫科技、北方華創

17、、中微公司等國內主流集成電路制造產線。從客戶營收結構上看，公司自 2020-2022 年間客戶收入結構較為集中，龍頭晶圓制造廠商占比較高，長江存儲在過去三年為第一大客戶。但伴隨公司業務規模擴張，2022 年公司收入來源分散度顯著提升。圖7：京儀裝備前五大客戶收入占比 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 44.79%27.14%7.74%3.00%2.30%15.03%2020長江存儲中芯國際華虹集團積塔半導體中微公司其他52.59%16.91%10.38%4.85%3.04%12.23%2021長江存儲中芯國際大連英特爾廣州粵芯北方華創其他28.38%14.31%13.75%8.87

18、%8.14%26.56%2022長江存儲華虹集團中芯國際成都高真大連英特爾其他京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 7 1.4 國資背景加持，高管及核心技術人員資歷深厚 公司實際控制人為北京市國資委。北京市國資委持有北控集團 100%的股權，北控集團持有京儀集團 100%股權，北京市國資委通過北控集團、京儀集團間接持有公司 28.13%的股份。京儀裝備的高管及核心技術人員均擁有深厚的專業資歷，并且在重要科研成果與主要知識產權上對公司具有重要貢獻。高管及核心技術人員團隊穩定，最近兩年公司高管及核心技術人員未發生變動。主要高管及核

19、心技術人員如下：于浩，公司董事、總經理，同濟大學機械設計制造及其自動化專業，中歐國際工商學院工商管理碩士，高級工程師，歷任中芯國際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師；北京京儀自動化技術研究院有限公司銷售經理、銷售部長；京儀有限副總經理、總經理。盧小武，公司副總經理，福州大學機械制造及其自動化碩士，歷任中芯國際集成電路制造（上海）工藝工程師；美商得升貿易（上海）資深工藝工程師；梅耶博格光電設備（上海）資深工藝經理；京儀有限銷售部資深銷售經理、銷售總監。周亮，公司副總經理、總工程師，大連理工大學機械制造及自動化碩士，歷任寶山鋼鐵特殊鋼分公司工程師英特爾（大連）蝕刻設備經理；紫光集團 IC 部資

20、深采購經理；長存創芯（北京）高級商務經理。芮守禎，公司半導體專用溫控設備（Chiller）研發部副總工程師，北京航空航天大學制冷及低溫工程博士，歷任北京自動化院半導體事業部技術經理。何茂棟，公司半導體專用溫控設備（Chiller）研發部副總工程師，北京航空航天大學控制工程碩士、天津大學先進制造博士，歷任北京京儀世紀電子副總工程師；北京自動化院技術經理，曾獲“亦麒麟”科技創新領軍人才、北京優秀青年工程師、中國自動化學會杰出自動化工程師等榮譽稱號，并多次榮獲省部級科技獎。楊春水，公司半導體專用工藝廢氣處理設備（Scrubber）研發部技術總監，歷任上海陛通半導體能源科技售后部設備工程師；埃地沃茲貿

21、易（上海）售后部服務主管；京儀有限研發部產品經理；中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司。呂維迪，公司半導體晶圓傳片設備（Sorter）研發部技術總監，哈爾濱工業大學機械電子工程碩士，歷任北京凱奇數控設備成套有限公司仿真系統工程師；北京長源科技發展有限公司生產技術部經理；天津福云天翼科技電子工程師；美德遠健領動（北京）醫療器械有限公司系統工程師。1.5 持續研發投入，構筑技術壁壘 京儀裝備專注于半導體專用設備的研發與制作，通過多年的技術研發，公司在京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 8 主要產品領域自主研發掌握了相關核心技術，并

22、在持續提高設備的工藝性能與產能，公司擁有的核心技術在公司銷售的產品中得到持續的應用并形成公司產品的競爭力。2020-2023H1 期間，公司研發費用率保持在 6%以上。圖8：2020-2023H1 年京儀裝備研發投入（億元）資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 公司技術人才儲備充足，核心研發團隊經驗豐富，保障公司業務快速發展。截至 2023 年年末，公司擁有研發人員 95 人，占員工人數的 20.56%。公司核心研發團隊在主要產品具備 10 年以上的產品研發經歷，核心研發人員大多具有在半導體設備公司和晶圓制造廠商等集成電路企業任職經歷，研發經驗豐富。近年來公司核心技術研發團隊穩定，技術

23、研發優勢較強。0%1%2%3%4%5%6%7%8%00.10.20.30.40.50.62020202120222023H1研發費用研發費用率京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 9 2 景氣度上行驅動半導體設備需求，國產替代進程提速 2.1 半導體設備種類繁雜 半導體集成電路的制造工藝復雜，包括前道晶圓制造和后道封裝兩個主要環節。公司的產品主要用于前道晶圓制造環節，起到輔助制程設備的功能。公司的主營產品半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備以及晶圓傳片設備，公司的三大類設備可應用于半導體制程各個環節，應用領域較為廣泛

24、，屬于半導體制造所必須的設備。半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學機械拋光等環節。半導體專用工藝廢氣處理設備主要用于刻蝕、薄膜、擴散等環節。晶圓傳片設備主要用于半導體制程各工藝環節之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。作為半導體前道制造不可或缺的一部分，對于半導體制造至關重要。圖9：京儀裝備產品主要應用環節 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 10 全球半導體市場持續景氣，驅動設備行業整體規?？焖僭鲩L，2011 以來，全球半導體市場規模持續擴張。半導

25、體制造產業的繁榮帶動晶圓制造、封裝的需求，進而為設備廠商帶來持續的訂單，帶動設備市場的規模增長，根據 SEMI 統計數據測算，2021 年全球半導體設備市場規模將較 2020 年同比增長 44.16%，達1026.40 億美元，2022 年全球半導體設備市場規模達 1076.40 億美元，較 2021年同比增長 4.87%。從 2011 年到 2021 年，中國大陸半導體設備銷售額增長了246.2 億美元，年復合增長率高達 20.45%，根據 SEMI 的數據顯示，2020 年中國大陸半導體設備銷售金額達到了 187.2 億美元，成為全球第一大半導體市場。2021 年中國大陸半導體設備銷售額繼

26、續保持增長，銷售額增長至 296.2 億美元，較上一年同比增長 58.23%，繼續維持在世界第一大市場的位置，2022 年中國大陸半導體設備銷售額 282.7 億美元。圖10：全球半導體設備市場規模（億美元）圖11：中國大陸半導體設備市場規模（億美元）資料來源：SEMI，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 資料來源：SEMI，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 2.2 輔助設備細分市場大有可為 京儀裝備的主要產品覆蓋半導體專用溫控設備，半導體專用工藝廢氣處理設備和晶圓傳片設備三大產品線，公司同時還提供半導體專用設備的配套服務，主要有半導體設備零配件及支持性設備、設備維護維修等服務，與主要制程設

27、備類似，亦有較為廣闊的成長空間。（1）溫控設備 在晶圓制造過程中，溫度是十分重要的工藝參數，溫控設備主要用于處理工藝制程中的溫度參數，以確保晶圓制造各環節工藝能夠達到特定控溫要求。公司半導體專用溫控設備采用自主研發的預測控制技術及自適應控制技術，結合自主研發的系統控制軟件和溫度控制算法，實現對半導體制造設備溫度的精準控制。在滿足高低溫瞬間切換和大功率制冷負載使用需求的同時，可提升溫控精度和節能效果。溫控范圍覆蓋-70到120，空載與運行狀態下控溫誤差僅為0.05和0.5，可滿足多種半導體制造設備的定制要求。公司產品可良好匹配多家主流廠商的半導體制造前道設備。020040060080010001

28、200050100150200250300350京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 11 市場規模上，根據 QY Research 數據，2018 年至 2022 年全球半導體專用溫控設備市場空間由 5.08 億美元增長至 6.99 億美元，同期國內半導體專用溫控設備市場空間由 1.12 億美元增長至 1.64 億美元。圖12：2018-2022 年全球及中國半導體專用溫控設備市場規模（億美元）資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院（2）工藝廢氣處理設備 工藝廢氣處理主要用于處理半導體制程產生的

29、工藝廢氣，晶圓制造各環節過程中產生的工藝廢氣具有有毒有害的特性，需要處理后才能對外排放。半導體專用工藝廢氣處理設備在制程前端即通過真空泵排放管路與工藝設備相連，工藝制程反應產生的廢氣通過真空泵排放管理進入工藝廢氣處理設備，設備內部通過不同能量方式產生高溫環境，工藝廢氣在高溫環境內進行高溫氧化反應，形成其他穩定化合物或水溶性物質后，再排放至廠務中央處理系統進行處理。半導體專用工藝廢氣處理設備將工藝廢氣的處理前置到工藝制程生產過程中，在工藝廢氣進入廠務中央處理系統前即進行無害化處理，實現了工藝廢氣高效處理。市場規模上，根據 QY Research 數據，2018 年至 2022 年全球半導體專用工

30、藝廢氣處理設備市場空間由 6.38 億美元增長至 12.64 億美元，同期中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場空間由 1.16 億美元增長至 2.26 億美元。01234567820182019202020212022全球市場規模中國市場規模京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 12 圖13：2018-2022 年全球及中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模（億美元）資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院（3）晶圓傳片設備 公司的晶圓傳片設備分為直線型和回轉型，分別采用單臂機械手和雙臂機械手設計，應

31、用于晶圓制造過程中的下線、傳片、倒片、出廠。采用自主知識產權和晶圓傳控技術、晶圓翻片技術、晶圓自動尋心算法、微晶背接觸傳控技術和晶圓區域檢測技術等，可實現全自動晶圓傳送。隨著半導體工藝制程先進程度的持續提升，對晶圓的潔凈度控制要求不斷提高。半導體工藝制程需要保持晶圓的潔凈度，盡量去除每個步驟中可能存在的雜質，避免因雜質影響晶圓良率和芯片產品性能，因此，晶圓制造產線產生對晶圓傳片設備的需求。市場規模上，根據 QY Research 數據，全球半導體設備前端模塊和晶圓傳片設備市場空間由 2018 年的 4.13 億美元增長至 2022 年的 8.71 億美元。圖14：2018-2022 年全球 E

32、FEM 及晶圓傳片設備市場規模（億美元）資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 0246810121420182019202020212022全球市場規模中國市場規模01234567891020182019202020212022京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 13 3 細分市場龍頭，三大設備品類齊發展 3.1 溫控設備：領先國內市場 半導體專用溫控設備利用制冷循環和工藝冷卻水的熱交換原理通過對半導體工藝設備使用的循環液的溫度、流量和壓力進行高精密控制，以實現半導體工藝制程的控溫需求，是集成

33、電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。依據不同工藝制程要求控制給定溫度的循環液流經半導體工藝設備反應腔內的電極或其壁面，將熱量帶入半導體專用溫控設備，半導體專用溫控設備通過熱交換器將熱量傳遞給制冷劑，再通過制冷劑將熱量釋放給工藝冷卻水，從而實現對工藝制程的溫度控制。公司半導體專用溫控裝置通過先進的智能控制算法對制冷系統及加熱系統進行控制，運行溫控精度達到0.5，空載溫控精度最高可達到0.05。公司半導體專用溫控設備已經在集成電路制造產線進行嚴格測試并得到批量應用。圖15：溫控設備產品圖 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 表2：溫控設備主要信息 類別 產品主要技術指標/參數 應用領域 單

34、通道 溫控區間：-45120 空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：5kW-40，3kW-10，Up to 30kW30 在制程中主要對反應腔進行溫度控制，主要應用于 12 英寸晶圓前道刻蝕、化學氣相沉積等工藝，批量應用于邏輯芯片 90nm-14nm，64 層-192 層 3D NAND 存儲芯片等各種工藝需求，適配泛林半導體、東京電子、應用材料、中微公司、北方華創、屹唐股份等設備公司的主工藝設備 雙通道 溫控區間：-70120 空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：8.5kW-60，3kW10，Up to 21kW30 三通道 溫控區間：-

35、45120 空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：6kW-40，4kW-10，Up to 30kW30 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 在核心技術方面，半導體溫控設備的關鍵技術在于對溫度的精確控制、可運行的最高和最低溫區、升溫降溫性能等，公司創造性地通過兩級復疊制冷技術已能夠實現-70超低溫控。京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 14 表3：京儀裝備半導體專用溫控設備核心技術概況 序號 名稱 技術來源 技術先進性及具體表征 應用和貢獻情況 1 半導體溫控裝置制冷控制技術 自主研發 本技

36、術采用噴氣增焓、噴液及兩級復疊制冷技術，對壓縮機的噴液量精準控制。能夠滿足集成電路-70 的低溫溫控要求，本技術增加特殊的回路設計，滿足單獨運行高溫或低溫的寬溫區使用要求。大批量生產 2 半導體溫控裝置精密控溫技術 吸收引進基礎上自主研發 實際的半導體制程工況切換非常頻繁，給半導體溫控裝置的控溫提出很高的要求。本控制技術，在 PID 控制的基礎上，采用串級控制思路，結合模糊控制理論對溫度進行精準控制；本技術要求對壓縮機頻率、制冷電子膨脹閥和熱氣膨脹閥匹配控制，還要對系統的過熱度有效控制，不但能保證制冷系統的長期穩定運行，而且要滿足裝置的溫度在空載及帶載狀態下的精確控制。大批量生產 3 半導體溫

37、控裝置節能技術 自主研發 常規溫控裝置采用制冷系統來實現循環介質的降溫，采用加熱器來實現循環介質的升溫。本技術利用衍生熱源發熱來實現循環介質升溫，并有效利用及調節壓縮機的排氣側熱量，壓縮機采用先進變頻控制，實現節能。采用兩級控制思路不僅提高控制精度，在空載及帶載時都保證了制冷及加熱量的最小輸出，減少能耗。大批量生產 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 公司半導體專用溫控設備 2018 年開始產品銷量逐步增長，以收入口徑計算，2018 年至 2022 年公司占有率由 12.50%上升到 35.73%，市場占有率穩步提升。覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國際等，擴展至長江存儲、中芯

38、國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等行業知名半導體制造企業。圖16：中國半導體專用溫控設備市場規模及京儀裝備市場占有率（億美元）資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 行業格局方面，2018 年至 2022 年期間半導體專用溫控設備國內市場主要供應商包括京儀裝備、ATS 公司、SMC 公司，其中京儀裝備為唯一一家國內廠商，公司產品已經打破國外廠商壟斷地位。根據 QY Research 數據，以收入口徑計算，2022 年京儀裝備成為市占率第一的廠商。0%5%10%15%20%25%30%35%40%0.00.51.01.52.02018201920202

39、0212022京儀裝備銷售額中國市場規模京儀裝備市占率京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 15 表4：溫控設備主要供應商市占率 公司名稱 2022 年 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 京儀裝備 35.73%1 26.96%1 22.05%1 19.63%2 12.50%3 ATS 公司 18.60%2 19.33%2 19.42%2 20.17%1 24.37%1 SMC 公司 10.13%4 13.63%3 14.20%3 15.

40、20%3 19.16%2 資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 3.2 尾氣處理設備：國產化方興未艾 半導體專用工藝廢氣處理設備可用于處理半導體制程產生的工藝廢氣。廢氣處理設備早起以純水洗式處理方式，后期因集成電路制造不同工藝氣體類型特性對其處理要求及場景要求不同，行業內形成以燃燒水洗式、等離子水洗式和電熱水洗式等為主的工藝氣體處理方式。公司半導體專用工藝廢氣處理設備的整體設計綜合考慮既定較小空間內腔體設計、腔體選材、氣體管路設計等方面，對反應腔、洗滌塔、循環容器等核心部件都為自主研發設計的定制部件，。通過理論計算工藝廢氣處理量進行腔體尺寸結構設計；通過熱量守恒

41、規則確定熱量交換數值，設計洗滌塔及水冷系統，同時匹配熱交換器等部件的選型。自主研發設計等離子火炬頭，利用等離子電源將氮氣通過等離子火炬后形成高溫等離子能量源，從而進行工藝廢氣的處理。自主研發核心算法，通過電氣信號與軟件信號互鎖，保證控制系統的全性。電氣設計綜合考慮特殊工況和極端環境，防止設備異常停機后控制系統失效，能量源控制單元為冗余控制，算法采用多重保護機制，確保無失效問題。圖17：工藝廢氣處理設備產品圖 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 16 表5：工藝廢氣處理設備主要信息

42、 類別 產品主要技術指標/參數 應用領域 單腔 廢氣處理量（標準狀況下升/分鐘）：400slm800slm 廢氣處理效率：99%廢氣處理方式：燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式 主要應用于 12 英寸集成電路制造產線中刻蝕、薄膜、擴散等工藝，用于將各工藝環節中產生的工藝廢氣進行無害化處理，批量應用于 90nm-28nm 邏輯芯片、64 層-192 層 3D NAND 存儲芯片等各種工藝需求，適配泛林半導體、東京電子、應用材料、日本國際電氣、中微公司、北方華創、屹唐股份等設備公司的主工藝設備 雙腔 廢氣處理量（標準狀況下升/分鐘）：800slm1,600slm 廢氣處理效率：99%廢氣處理方式：

43、燃燒水洗式 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究所 在技術壁壘方面，尾氣處理設備的技術難點在于密封、溫控、除塵以及等離子體控制等。公司目前已經實現技術自研和大批量生產。表6：京儀裝備半導體工藝廢氣處理設備核心技術概況 序號 名稱 技術來源 技術先進性及具體表征 應用情況 1 低溫等離子廢氣處理技術 自主研發 利用等離子電源，將氮氣通過等離子火炬后形成高溫等離子能量源，從而進行半導體廢氣處理。以氮氣形成高溫等離子源進行半導體廢氣處理，而不用天然氣燃燒進行廢氣處理，達到先進熱源使用及低碳減排的效果 大批量生產 2 新型材料防腐及密封技術 自主研發 氣體流通核心連接部件所用到的密封材質是一種特

44、殊經過一定比例摻雜的高分子密封材質。氣體流通核心連接部件的密封材質可以有效應對半導體廢氣中的高溫及強腐蝕性環境，保證半導體的廢氣不會泄漏到環境中。廢氣處理設備中的密封結構是在保證設備可維護性、可操作性的同時保證了設備的整體密封性 大批量生產 3 系統設計算法及原理 自主研發 根據廢氣處理量的需求進行系統的設計計算而確定設備各部分結構的尺寸及平衡系統熱量。半導體廢氣處理設備的軟件控制系統、安全控制系統，保證設備運行中的安全。本原理根據半導體的制程工藝進行不同廢氣處理量的產品設計，每款產品均符合半導體的 SEMI S2 安全認證 大批量生產 4 半導體廢氣處理純氧燃燒技術 自主研發 在半導體廢氣處

45、理的有限燃燒反應腔的空間內，利用燃氣與氧氣燃燒形成的高溫環境進行半導體廢氣處理并對高溫火焰狀態進行實時監控，且對其燃燒產生的高溫環境進行有效的溫度控制。以燃氣與純氧氣燃燒進行半導體廢氣處理，可以提高燃氣的燃燒效率，形成的高溫環境對半導體廢氣中的 PFC 氣體的處理達到更好的處理效果 大批量生產 5 Harsh 工藝除塵技術 自主研發 本技術為廢氣處理設備中設計特定的結構設計，以防止半導體工藝中的 harsh工藝對廢氣處理設備的進氣管路、腔體等形成堵塞，延長維護周期。在進氣管路端出口、反應腔內部、洗滌塔內部進行特定結構設計，防止粉塵堵塞設備，延長設備的維護周期 大批量生產 資料來源：京儀裝備招股

46、說明書，民生證券研究院 公司半導體專用工藝廢氣處理設備 2018 年開始產品銷量逐步增長，以收入口徑計算，2018 年至 2022 年公司市占率由 3.12%上升至 15.57%，市場占有率穩步提升。覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國際等，擴展至長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等行業知名半導體制造企業。京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 17 圖18：中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模及京儀裝備市場占有率（億美元）資料來源：QY Research 京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 行業

47、格局方面，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場主要供應商包括京儀裝備、戴思公司、愛德華公司等。根據 QY Research 數據，以收入口徑計算，公司半導體專用工藝廢氣處理設備市占率由 2018 年的 3.12%上升至 2022 年的15.57%，市占率排名由第八上升至第四，市占率穩步提升。2018 年至 2022 年國內市占率前六廠商合計市占率水平維持在 90%左右，其中公司為唯一一家國內廠商，公司產品已經打破國外廠商壟斷地位。表7：工藝廢氣處理設備主要供應商市占率 公司名稱 2022 年 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 市占率

48、 排名 市占率 排名 京儀裝備 15.57%4 15.74%3 13.66%4 4.73%6 3.12%8 戴思公司 18.14%1 20.10%1 18.71%2 19.36%2 20.43%2 愛德華公司 17.00%2 16.66%2 18.63%3 18.84%3 20.01%3 資料來源：QY Research，京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 3.3 傳片設備：新品類加速拓展 晶圓傳片設備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統、控制系統、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，工廠自動化系統調度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，并將晶

49、圓盒與設備的潔凈空間連通，晶圓載物臺在開盒時會掃描晶圓的位置并和工廠自動化系統中的晶圓位置進行校驗，校驗無誤后工廠自動化系統會發送任務到晶圓傳片設備，晶圓傳片設備會根據任務來對傳片、缺口和圓心對準、讀取 ID、翻片、倒片等動作進行組合，任務結束后晶圓載物臺會掃描晶圓位置并關閉晶圓盒，工廠自動化系統會調度天車將晶圓盒取走到下一流程。晶圓傳片設備的應用可以使晶圓下0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%012320182019202020212022京儀裝備銷售額中國市場規模京儀裝備市占率京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究

50、報告 18 線、傳片、翻片、倒片、出廠過程實現全自動化運行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。圖19：晶圓傳片設備產品圖 資料來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 表8：晶圓傳片設備主要信息 類別 產品主要技術指標/參數 應用領域 二端口 產品單位時間全流程晶圓傳送量 WPH：330 機械手重復定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 在制程中主要應用于晶圓的下線、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序以及有翻片需求的工藝，批量應用于邏輯芯片 90nm-28nm 等各種工藝需求 四端口 產品單位時間全流程晶圓傳送量 WPH：330 機械手重復定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 資料

51、來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究所 核心技術方面，傳片設備的關鍵技術在于自動化控制，目前公司已經實現自研和量產。表9：京儀裝備晶圓傳片設備核心技術概況 序號 名稱 技術來源 技術先進性具體表征 應用情況 1 半導體晶圓傳控技術 自主研發 建立晶圓傳送路徑流程圖，通過運動控制單元完成運動學正逆解算法、運動軌跡規劃、多軸協同運動控制算法和抑振控制，實現晶圓高速、可靠、超潔凈度的傳片倒片，實現雙臂 R-的節拍控制 大批量生產 2 晶圓翻片技術 自主研發 翻轉機構的晶圓位置監測系統利用多組傳感器，對翻片的各個狀態進行監測，實現翻轉機構的穩定運行 大批量生產 3 X-自動尋心算法 吸收引進基礎上自

52、主研發 使用機械手集成的尋心傳感器抓取晶圓邊沿的三個點的平面坐標，根據三個點的坐標計算出圓心的位置。本算法不需要增加額外的預對準裝置，提高了設備的集成度 大批量生產 4 微晶背接觸傳控技術 自主研發 通過摩擦力實現晶圓的傳輸，通過運動控制實現晶圓的平穩傳輸 大批量生產 5 晶圓區域檢測技術 自主研發 通過在機械手末端增加傳感器，檢測晶圓的偏移，一旦晶圓偏移超過傳感器限定的區域，機械手停止運行防止晶圓掉落；通過在 軸上安裝區域檢測傳感器，可以檢測到晶圓是否已經運行到物料盒的區域，如果實際晶圓位置所計算的區域和傳感器對應的區域有偏差，則需要進行停機進行檢查，防止晶圓發生意外的碰撞 大批量生產 資料

53、來源：京儀裝備招股說明書，民生證券研究院 公司針對市場對 EFEM 產品的需求開發 EFEM 產品及市場上不同客戶、不同京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 19 工藝制程的需求完善 EFEM 產品線的集成電路制造晶圓工藝設備前端模塊開發項目已經開展，目前正處于研究階段。公司進入晶圓傳片設備前，該領域的市場份額主要由國外廠商主導，以瑞斯福公司和平田公司為代表，國內廠商的占比份額極低。公司進入該細分領域后，逐步研發開發出三代晶圓傳片設備，并從研發實驗階段逐步進入量產。京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格

54、，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 20 4 盈利預測與投資建議 京儀裝備專注于半導體專用設備的設計和研發，主要產品包括半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備等。經過多年的發展，公司憑借長期的技術積累和持續的技術研發，主要產品的市場占有率在國內市場快速提升，半導體專用設備已經導入長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等國內主流集成電路制造產線。目前公司的整體業績處于快速成長期，營收、毛利、凈利同步快速增長。公司產品競爭壁壘突出，主攻半導體專用設備，目前已經是中國半導體專用設備的領軍企業。受益下游晶圓廠建廠高資本開支推動，及國產替代趨勢，我們認

55、為公司業績將迎來持續放量。4.1 業務拆分 半導體專用溫控設備：公司主要產品，2023 年半導體周期下行，晶圓廠投資暫緩，增速略有下滑，預計 2024 年伴隨行業周期回暖，增速恢復。預測 2023-2025 年收入 3.51/4.56/5.70 億元,同比增長 10.8%/30.0%/25.0%。毛利率方面，該業務前幾年毛利率呈現快速上漲的趨勢，考慮公司先進產品出貨量占比提升和規模效應的顯現，我們預測 2023-2025 年毛利率繼續穩步上行，達到43.8%/44.5%/45.0%。半導體專用工藝廢氣處理設備：國內市場銷量增長較快，市場占有率較低，主要競爭對手為國內廠商，雖然 2023 年半導

56、體行業周期性下行或將導致增速短期放緩，但是該業務當市占率仍處于較低水平，國產化進程仍在加速，有望使其在未來獲 得 超 過 公 司 整 體 水 平 的 增 速。我 們 預 計 該 業 務 2023-2025 年 收 入2.50/3.62/4.88 億元，同比增長 10.0%/45.0%/35.0%。毛利率方面，專用工藝廢氣處理設備的毛利率在 2021-2022 年已經達到較高水平，我們預測未來三年毛利率維持在 46.5%。晶圓傳片設備：公司重點開拓的新業務，因為較低的收入基數，未來有望實現較高增速。根據前文所述，公司在 IPO 前即布局了較多的機械手、EFEM 等新產品研發，有望在 2024 年

57、及以后逐步投向市場，釋放收入，預計該業務 2023-2025年收入 0.29/0.58/1.04 億元，同比增長 50%/100%/80%。毛利率方面，新業務起步階段毛利率較低，考慮公司在關鍵零部件領域不斷突破和收入釋放帶來的規模效應體現，預計 2023-2025 年毛利率為 20.0%/24.0%/26.0%。零配件及支持性設備維護、維修等服務及其他：公司的零配件及支持性設備產品主要為配合專用設備的一些零部件、配套材料以及支持性設備所開展的業務，我們預計該部分業務增速與其他設備主業增速一致，預計 2023-2025 年收入為0.78/1.02/1.27 億元，同比增長 12.0%/30.0%

58、/25.0%，毛利率維持在與 2022 年接近的 16.0%水平。維修服務主要為已售出產品的維修與保障，同樣應保持與其他主業接近的增速，預計 2023-2025 年收入 0.22/0.29/0.36 億元，同比增長京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 21 12.0%/30.0%/25.0%，毛利率維持在與 2022 年接近的 20%水平。其他業務主要是管路安裝等一次性服務類收入，我們預測該業務伴隨公司整體業務規模增長而增 長，2023-2025 年 其 他 業 務 收 入 為 0.12/0.15/0.19 億 元，同 比 增

59、 長12.0%/25.0%/20.0%。毛利率維持在與 2022 年接近的 15.0%水平。表10：分業務收入預測（百萬元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 合計 營收（百萬元）501.37 663.72 742.34 1022.03 1344.66 YOY 43.7%32.4%11.8%37.7%31.6%毛利率 38.0%39.6%39.7%40.1%40.2%毛利（百萬元）190.68 262.64 294.37 409.53 541.16 溫控設備 營收（百萬元）250.09 316.75 350.96 456.25 570.31 YOY 30.4%26.7%

60、10.8%30.0%25.0%毛利率 35.8%43.2%43.8%44.5%45.0%毛利（百萬元）89.63 136.73 153.7 203.0 256.6 工藝廢氣處理設備 營收（百萬元）184.13 226.84 249.52 361.81 488.44 YOY 75.7%23.2%10.0%45.0%35.0%毛利率 48.1%46.5%46.5%46.5%46.5%毛利（百萬元）88.55 105.51 116.0 168.2 227.1 晶圓傳片設備 營收（百萬元）0.84 19.22 28.83 57.67 103.80 YOY-76.9%2199.4%50.0%100.0%

61、80.0%毛利率 0.9%17.4%20.0%24.0%26.0%毛利（百萬元）0.01 3.34 5.8 13.8 27.0 零配件及支持性業務 營收（百萬元）50.08 69.88 78.27 101.75 127.19 YOY 38.1%39.5%12.0%30.0%25.0%毛利率 18.5%16.2%16.0%16.0%16.0%毛利（百萬元）9.28 11.36 12.5 16.3 20.4 維護、維修等服務 營收（百萬元）16.24 19.98 22.37 29.08 36.36 YOY 32.4%23.0%12.0%30.0%25.0%毛利率 19.8%20.0%20.0%20

62、.0%20.0%毛利（百萬元）3.21 4.00 4.5 5.8 7.3 其他 營收（百萬元）11.05 12.38 15.47 18.56 YOY 12.0%25.0%20.0%毛利率 15.4%15.0%15.0%15.0%毛利（百萬元）1.70 1.9 2.3 2.8 資料來源：wind，民生證券研究院預測 4.2 費用率預測 銷售費用：公司 2020-2022 年的銷售費用有所上升，主要是由于公司的業務規模不斷擴張導致，2023 年前三季度銷售費用率仍維持高位，但考慮到公司已經進入國內主流集成電路制造廠商，預計 2024 年以后伴隨收入增長銷售費用率逐漸攤薄，2023-2025 年的銷

63、售費用率分別為 11.3/10.5/9.5%。京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 22 管理費用：公司管理費用主要由職工的薪酬構成，公司在成長期費用率較高，但在 2022 年以來已有顯著降低，預計未來伴隨收入增長費用率逐漸攤薄，2023-2025 年的管理費用率分別為 7.5/7.0/6.8%.研發費用：公司的研發費用率過去保持在 7%左右的水平，公司后續的研發主要集中于產品的迭代以及新產品開發，但銷售收入增長亦將攤薄研發費用率，預計整體保持在 7%以上的研發費用率投入，預計 2023-2025 年研發費用率分別為7.3/7

64、.1/7.0%。財務費用：公司 22 年有息負債主要為短期借款，考慮 IPO 融資獲得的現金存款利息增加利息收入，預計 2023-25 年財務費用率分別為 0.0/-1.9/-1.3%。表11：費用率預測 項目/年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 銷售費用率 9.0%10.1%11.3%10.5%9.5%管理費用率 9.2%7.7%7.5%7.0%6.8%研發費用率 6.5%7.3%7.3%7.1%7.0%財務費用率 0.7%0.3%0.0%-1.9%-1.3%資料來源：wind，民生證券研究院預測 4.3 估值分析及投資建議 京儀裝備主營業務為半導體專用的溫控、

65、尾氣處理設備等，我們選取同為半導體前道制程設備廠商的中微公司、拓荊科技，和半導體零部件模組制造商富創精密作為同行業可比公司，根據 wind 一致預期可比公司 2023-2025 年 PE 均值為58/39/29 倍，根據我們預測京儀裝備 2023-2025 年 PE 為 60/37/27 倍，2022-2023 年為公司業務起步期，估值略高于同行業平均水平，但公司有更高的業績增速，預計未來 2024-2025 年 PE 將低于同行業平均水平。我們看好國產半導體設備的國產替代進程，以及京儀裝備在在溫控設備、尾氣處理設、傳片設備領域的領先布局和長期成長性，首次覆蓋，給予“推薦”評級。表12：可比公

66、司 PE 數據對比 股票代碼 公司簡稱 收盤價（元）EPS（元）PE（倍）2022A 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 688012.SH 中微公司 138.66 1.90 2.89 3.29 4.22 73 48 42 33 688072.SH 拓荊科技 171.00 3.18 3.55 4.42 6.05 54 48 39 28 688409.SH 富創精密 60.20 1.45 0.76 1.61 2.31 42 79 37 26 平均估值 56 58 39 29 688652.SH 京儀裝備 42.36 0.54 0.70 1.14 1

67、.54 78 60 37 27 資料來源：wind，民生證券研究院預測 注：可比公司數據采用 Wind 一致預期，拓荊科技、富創精密 2023 年 EPS 數據為業績快報數據，中微公司 2023 年 EPS 數據為年報數據，股價時間為 2023年 4 月 11 日 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 23 5 風險提示 1）產品驗證不及預期。公司有較多新產品在研發和客戶驗證中，若進度不及預期，將對公司業績造成不利影響。2）行業周期性波動。下游晶圓廠擴產提振設備材料板塊景氣度，若下游擴產增速放緩，將對上游公司造成不利影響。3）

68、募投項目投產不及預期。項目實施過程中可能會面臨整體經濟形勢、行業市場環境、技術革新等不確定因素，研發產品性能無法達到預期，對募集資金投資項目的實施帶來不利影響。京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 24 公司財務報表數據預測匯總 利潤表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 主要財務指標 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 664 742 1,022 1,345 成長能力（%）營業成本 401 448 613 804 營業收入增長率 32.38 11.84 37.68 31.57 營業

69、稅金及附加 5 5 7 9 EBIT 增長率 45.84 26.32 51.23 40.29 銷售費用 67 84 107 128 凈利潤增長率 54.95 29.62 62.81 34.71 管理費用 51 56 72 91 盈利能力（%）研發費用 48 54 73 94 毛利率 39.57 39.65 40.07 40.24 EBIT 103 130 197 277 凈利潤率 13.73 15.91 18.81 19.26 財務費用 2 0-19-18 總資產收益率 ROA 6.91 4.35 6.21 7.28 資產減值損失-9-4-5-7 凈資產收益率 ROE 16.62 6.11 9

70、.05 10.87 投資收益 0 0 0 0 償債能力 營業利潤 101 126 211 288 流動比率 1.81 3.76 3.24 2.93 營業外收支 0 10 10 10 速動比率 0.75 2.56 1.99 1.66 利潤總額 101 136 221 298 現金比率 0.44 2.24 1.66 1.31 所得稅 10 18 29 39 資產負債率（%）58.44 28.85 31.37 33.03 凈利潤 91 118 192 259 經營效率 歸屬于母公司凈利潤 91 118 192 259 應收賬款周轉天數 105.39 98.27 82.98 81.78 EBITDA

71、118 149 227 323 存貨周轉天數 477.28 604.30 549.93 537.42 總資產周轉率 0.60 0.37 0.35 0.40 資產負債表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 每股指標（元）貨幣資金 304 1,559 1,463 1,430 每股收益 0.54 0.70 1.14 1.54 應收賬款及票據 212 217 284 366 每股凈資產 3.26 11.50 12.65 14.19 預付款項 8 11 15 20 每股經營現金流 0.02 0.20 0.40 0.88 存貨 699 805 1,067 1,332 每股股利 0.00

72、 0.00 0.00 0.00 其他流動資產 23 27 29 33 估值分析 流動資產合計 1,247 2,618 2,858 3,181 PE 78 60 37 27 長期股權投資 0 0 0 0 PB 13.0 3.7 3.3 3.0 固定資產 11 22 134 251 EV/EBITDA 58.39 46.27 30.35 21.36 無形資產 5 15 25 35 股息收益率（%）0.00 0.00 0.00 0.00 非流動資產合計 73 98 238 378 資產合計 1,319 2,716 3,096 3,559 短期借款 120 105 105 105 現金流量表（百萬元）

73、2022A 2023E 2024E 2025E 應付賬款及票據 196 212 272 335 凈利潤 91 118 192 259 其他流動負債 375 378 505 647 折舊和攤銷 15 19 30 46 流動負債合計 690 695 883 1,087 營運資金變動-113-102-157-162 長期借款 0 0 0 0 經營活動現金流 3 34 68 147 其他長期負債 81 88 88 88 資本開支-9-25-151-168 非流動負債合計 81 88 88 88 投資-4 0 0 0 負債合計 771 784 971 1,175 投資活動現金流-12-25-151-16

74、8 股本 126 168 168 168 股權募資 0 1,266 0 0 少數股東權益 0 0 0 0 債務募資 45-15 0 0 股東權益合計 548 1,933 2,125 2,384 籌資活動現金流 46 1,246-13-13 負債和股東權益合計 1,319 2,716 3,096 3,559 現金凈流量 41 1,255-96-33 資料來源：公司公告、民生證券研究院預測 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 25 插圖目錄 圖 1：京儀裝備的主要產品與主要客戶.3 圖 2：2020-2023 年京儀裝備營收凈利

75、（億元）.4 圖 3：2020-2023 年 H1 京儀裝備期間費用率水平.4 圖 4：2020-2023 年 H1 京儀裝備毛利（億元，左軸）及毛利率（%，右軸）.4 圖 5：京儀裝備分業務營收情況（百萬元）.5 圖 6：京儀裝備主要歷史沿革情況.6 圖 7：京儀裝備前五大客戶收入占比.6 圖 8：2020-2023H1 年京儀裝備研發投入（億元）.8 圖 9：京儀裝備產品主要應用環節.9 圖 10：全球半導體設備市場規模（億美元）.10 圖 11：中國大陸半導體設備市場規模（億美元）.10 圖 12：2018-2022 年全球及中國半導體專用溫控設備市場規模（億美元）.11 圖 13：20

76、18-2022 年全球及中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模（億美元）.12 圖 14：2018-2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模（億美元）.12 圖 15：溫控設備產品圖.13 圖 16：中國半導體專用溫控設備市場規模及京儀裝備市場占有率（億美元）.14 圖 17：工藝廢氣處理設備產品圖.15 圖 18：中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模及京儀裝備市場占有率（億美元）.17 圖 19：晶圓傳片設備產品圖.18 表格目錄 盈利預測與財務指標.1 表 1：集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目投資預算.5 表 2：溫控設備主要信息.13 表 3：京儀裝備半

77、導體專用溫控設備核心技術概況.14 表 4：溫控設備主要供應商市占率.15 表 5：工藝廢氣處理設備主要信息.16 表 6：京儀裝備半導體工藝廢氣處理設備核心技術概況.16 表 7：工藝廢氣處理設備主要供應商市占率.17 表 8：晶圓傳片設備主要信息.18 表 9：京儀裝備晶圓傳片設備核心技術概況.18 表 10：分業務收入預測（百萬元）.21 表 11：費用率預測.22 表 12：可比公司 PE 數據對比.22 公司財務報表數據預測匯總.24 京儀裝備(688652)/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 26 分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證

78、券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為注冊分析師，基于認真審慎的工作態度、專業嚴謹的研究方法與分析邏輯得出研究結論，獨立、客觀地出具本報告，并對本報告的內容和觀點負責。本報告清晰準確地反映了研究人員的研究觀點，結論不受任何第三方的授意、影響，研究人員不曾因、不因、也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。評級說明 投資建議評級標準 評級 說明 以報告發布日后的 12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的漲跌幅為基準。其中：A 股以滬深 300 指數為基準；新三板以三板成指或三板做市指數為基準；港股以恒生指數為基準；美股以納斯達克綜合指數或標普500 指

79、數為基準。公司評級 推薦 相對基準指數漲幅 15%以上 謹慎推薦 相對基準指數漲幅 5%15%之間 中性 相對基準指數漲幅-5%5%之間 回避 相對基準指數跌幅 5%以上 行業評級 推薦 相對基準指數漲幅 5%以上 中性 相對基準指數漲幅-5%5%之間 回避 相對基準指數跌幅 5%以上 免責聲明 民生證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司境內客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告僅為參考之用，并不構成對客戶的投資建議，不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況

80、、目標或需要，客戶應當充分考慮自身特定狀況，不應單純依靠本報告所載的內容而取代個人的獨立判斷。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容而導致的任何可能的損失負任何責任。本報告是基于已公開信息撰寫，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，且預測方法及結果存在一定程度局限性。在不同時期，本公司可發出與本報告所刊載的意見、預測不一致的報告，但本公司沒有義務和責任及時更新本報告所涉及的內容并通知客戶。在法律允許的情況下，本公司及其附屬機構可能持有報告中提及的公司所發行證券的頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或正在爭取提供投

81、資銀行、財務顧問、咨詢服務等相關服務，本公司的員工可能擔任本報告所提及的公司的董事?？蛻魬浞挚紤]可能存在的利益沖突，勿將本報告作為投資決策的唯一參考依據。若本公司以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構獨自為此發送行為負責。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告提及的證券或要求獲悉更詳細的信息。本報告不構成本公司向發送本報告金融機構之客戶提供的投資建議。本公司不會因任何機構或個人從其他機構獲得本報告而將其視為本公司客戶。本報告的版權僅歸本公司所有，未經書面許可，任何機構或個人不得以任何形式、任何目的進行翻版、轉載、發表、篡改或引用。所有在本報告中使用的商標、服務標識及標記，除非另有說明，均為本公司的商標、服務標識及標記。本公司版權所有并保留一切權利。民生證券研究院：上海：上海市浦東新區浦明路 8 號財富金融廣場 1 幢 5F；200120 北京：北京市東城區建國門內大街 28 號民生金融中心 A 座 18 層；100005 深圳：廣東省深圳市福田區益田路 6001 號太平金融大廈 32 層 05 單元；518026