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1、 1|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 行業深度研究行業深度研究|消費電子消費電子 端側 AI 加速迭代，消費電子蓄力騰飛 端側 AI 行業深度報告 核心結論核心結論 行業評級行業評級 超配超配 前次評級 超配 評級變動 維持 近一年近一年行業行業走勢走勢 相對表現相對表現 1 個月個月 3 個月個月 12 個月個月 消費電子 5.84 3.14-0.36 滬深 300-3.85-1.87-10.78 分析師分析師 鄭宏達鄭宏達 S0800524020001 13918906471 相關研究相關研究 消費電子：新一代健康監測可穿戴終端，手機大廠入局有望迎來放量元年智能指環行業深度報告

2、 2024-01-10 消費電子：下一代人機交互終端，蘋果 MR 引領行業創新XR行業深度報告 2023-05-25 蘋果蘋果 WWDC 推出推出 Apple Intelligence，合作合作 GPT-4o 打打造造 AI 生態。生態。Apple Intelligence 主要具備如下特色：1）內置大語言模型，深刻理解自然語言，生成語言和圖像，代替執行操作，簡化跨多個 App 操作流程。2）重視隱私功能，創造 Private Cloud Compute私密云計算技術，妥善保護數字隱私安全。3）將 Siri 變成使用外部模型的入口，首選 GPT-4o，日常使用場景體驗生成式 AI。4）對芯片多

3、年投入，A17 Pro 和 M 系列芯片給 Apple Intelligence 提供堅實算力基礎。5）重點發展開發者社區，顯著增強 Xcode 和 Swift 開發工具，引入一系列全新 API，推動 AI 應用程序的創新發展。華為舉辦華為舉辦 HDC 2024 大會，鴻蒙、盤古首次聯袂亮相。大會，鴻蒙、盤古首次聯袂亮相。華為開發者大會（HDC 2024）于 6 月 21 日-23 日舉行，鴻蒙、盤古首次聯袂亮相。會上，華為正式公布 HarmonyOS NEXT 的開發者 Beta 計劃，同時發布盤古大模型 5.0、昇騰AI 云服務等最新科技創新成果。在 Harmony Intelligenc

4、e 革新下，小藝迎來重大升級不僅是 AI 助手，而是系統智能體。HarmonyOS NEXT 全面煥新，采用端云垂直整合的全新系統架構，整機性能相比 HarmonyOS 4 提升 30%。此外鴻蒙原生應用的發展勢如破竹，5000 多個常用應用啟動開發，超過 1500家已完成上架。操作系統、芯片紛紛發力，端側算力攀升驚喜不斷操作系統、芯片紛紛發力，端側算力攀升驚喜不斷。5 月 21 日，微軟發布首款Copilot+PC，能夠實現 40+TOPS AI 算力，引入了全新的系統架構，并支持跨系統的 AI 功能。多家芯片大廠展露多家芯片大廠展露 AI 雄心，產品更新速度顯著提升，終端廠商雄心，產品更新

5、速度顯著提升，終端廠商紛紛布局自研芯片。紛紛布局自研芯片。高通在硬件側重視 AI 功能、NPU 算力再創新高；模型側AIMET 不斷優化，解決端側 AI 難點。AMD 移動端最強 NPU 算力達 50TOPS，最強 AI 芯片挑戰英偉達，英偉達與 AMD 均表示未來產品更新將以年為單位。隨著端側隨著端側 AI 從核心層到應用層從核心層到應用層技術的技術的日趨成熟，日趨成熟，消費電子終端進入了消費電子終端進入了產品迭代產品迭代的重要窗口期。各終端品牌廠商融入“的重要窗口期。各終端品牌廠商融入“AI 血液”，創新不斷，有望血液”，創新不斷，有望引起引起終端用戶終端用戶的新一輪的新一輪“換機潮”，“

6、換機潮”，同時，產業鏈相關企業有望同時，產業鏈相關企業有望充分受益。充分受益。建議關注：建議關注：果鏈：立訊精密、果鏈：立訊精密、鵬鼎控股、鵬鼎控股、藍思科技、藍思科技、領益智造領益智造、東山精密、東山精密、環旭電子、環旭電子、水、水晶光電晶光電 安卓鏈（含安卓鏈（含 H 鏈）：鏈）：匯頂科技匯頂科技、韋爾股份、格科微、電連技術韋爾股份、格科微、電連技術、歐菲光、飛榮達、歐菲光、飛榮達 終端及終端及 ODM：傳音控股、華勤技術：傳音控股、華勤技術 AIPC：聯想集團、芯?？萍?、聯想集團、芯?？萍?、春秋電子春秋電子 風險提示：端側 AI 技術發展不及預期、終端智能需求不及預期、宏觀經濟增長不及預

7、期、國際環境變化。-29%-24%-19%-14%-9%-4%1%2023-062023-102024-02消費電子滬深300證券研究報告證券研究報告 2024 年 06 月 22 日 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 2|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 索引 內容目錄 一、智能終端廠商紛紛布局，加速端側 AI 落地.4 1.1 AI 智能終端產業環環相扣、持續發展.4 1.2 AI 手機元年將至，終端廠商推進生成式 AI 融入.4 1.3 AIPC 未來出貨可觀，產品潮或將來臨.5 1.4 多家芯片大廠展露 AI 雄心，終端廠商自研

8、勢頭強烈.6 1.5 操作系統深刻變革，AI 嵌入操作系統趨勢顯現.7 二、AI 重心逐步從云側向端側轉移.8 2.1 集成端側 AI，低延遲擴展應用場景，隱私保護顯著提高安全性.8 2.2 端側 AI 難點主要在于算力、內存和電力.9 2.3 模型端和軟硬件變化共同推動端側 AI 發展.9 2.3.1 多家廠商自研輕量化模型，優化算法保證端側性能.9 2.3.2 軟硬件層面變化趨勢適應端側 AI 需求.10 三、軟硬件廠商紛紛部署端側 AI，實現系統性 AI 布局.10 3.1 芯片廠商加快更新頻率，加速 AI 部署.10 3.1.1 高通進行軟硬件全棧式 AI 優化.10 3.1.2 英特

9、爾雙輪驅動奠定基礎，大規模 AI 計算進入系統競賽.11 3.1.3 AMD 移動端最強 NPU 算力達 50TOPS，最強 AI 芯片挑戰英偉達.12 3.2 AI 手機競爭激烈，主要廠商紛紛投入浪潮.12 3.2.1 WWDC24 構建全新蘋果 AI 生態.12 3.2.2 三星部署高斯大模型，開啟 Galaxy AI 時代.14 3.2.3 華為堅持全棧自研、HDC2024 掀開鴻蒙重要篇章.14 3.3 AI 落地 PC 深刻變革，蘋果后來居上.15 3.3.1 微軟 Copilot+PC 搭載 GPT-4o，改變 PC 形態迎接 AI 時代.15 3.3.2 蘋果打通 AI 生態全家

10、桶，AIPC 發揮后發優勢.16 四、風險提示.16 圖表目錄 圖 1：AI 智能終端產業圖譜.4 圖 2：生成式 AI 智能手機全球出貨量預測.5 圖 3：國內外手機廠商 AI 大模型及終端介紹.5 圖 4：2024 年第一季度全球 AI 手機型號出貨量榜單.5 圖 5：2024-2028（E）全球 AIPC 出貨量（按細分品類）.6 圖 6：AIPC 體驗的持續演變.6 OAPBpOsPnOtPsQrOuMsRmRrNpN7N9R8OmOpPoMsOeRoOtNfQnPsP6MpOoRxNrNmMNZnMmM 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日

11、 3|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 7：各 PC 廠商 AIPC 產品推出情況.6 圖 8：深度學習硬件綜合評分排名.7 圖 9：全球操作系統廠商生態.8 圖 10：高通對端側 AI 優勢的看法.8 圖 11：三星對端側 AI 介紹.8 圖 12：高通對端側 AI 挑戰看法.9 圖 13：知識蒸餾的通用師生框架.10 圖 14：CNN 加速方法（結構、優化和硬件）.10 圖 15：高通 AI 模型優化框架.11 圖 16：英特爾 Gaudi 3 AI 表現及生產力.11 圖 17：產品更迭計劃.12 圖 18：MM1 多圖像推理能力.13 圖 19：Ferret-UI 功能.

12、13 圖 20：用戶對端側 AI 最關注的問題.13 圖 21：端側 AI 為智能手機廠商帶來多種盈利模式.13 圖 22：三星高斯生成式 AI 模型.14 圖 23：三星 Galaxy S24 手機特點.14 圖 24：鴻蒙將實現全棧自研.15 圖 25：鴻蒙創新開發場景與能力.15 圖 26：微軟 Copilot+PC“即刻 Recall”功能示意圖.16 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 4|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 一、一、智能終端廠商紛紛布局，加速智能終端廠商紛紛布局，加速端側端側AI落地落地 1.1 AI智能終端智能

13、終端產業環環相扣、持續發展產業環環相扣、持續發展 AI 智能終端產業智能終端產業有有三個核心層次三個核心層次核心層、平臺層和應用層。這三個層次緊密相連，核心層、平臺層和應用層。這三個層次緊密相連，環環相扣，共同構成一個完整的生態系統，共同推動著環環相扣，共同構成一個完整的生態系統，共同推動著 AI 智能終端產業的持續發展和創智能終端產業的持續發展和創新。新。核心層核心層為整個產業提供堅實的技術支撐和基礎構建；平臺層平臺層以 AI 開發框架為中心，結合云服務平臺、數據處理與安全隱私技術，為應用層提供強大的軟件與服務支持；應用應用層層是產業鏈價值實現的終端應用環節，同時多家廠商也在積極部署自研平臺

14、與芯片。圖 1：AI 智能終端產業圖譜 資料來源：36 氪研究院微信公眾號、西部證券研發中心 1.2 AI手機手機元年將至，終端廠商推進生成式元年將至，終端廠商推進生成式AI融入融入 2024 將是手機將是手機 AI 元年，生成式元年，生成式 AI 或成手機差異化關鍵或成手機差異化關鍵，終端廠商加快布局，終端廠商加快布局。Counterpoint Rresearch 認為 2024 年將是生成式 AI 智能手機的關鍵一年，預計出貨量將在 2024 年達到 1 億部以上，2027 年將達 5.22 億部，復合年增長率為 83%。其中三星和高通是直接的領導者，與可折疊設備類似，三星可能會在未來兩年

15、內占據近 50%的份額，其次是小米、vivo、榮耀和 OPPO 等主要中國廠商，生成式 AI 在差異化中發揮關鍵作用。Canalys 數據顯示，2024 年一季度全球 AI 手機型號出貨量前十名中，蘋果和三星穩居第一梯隊。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 5|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 隨著終端芯片算力的快速增強及一系列模型小型化技術的不斷成熟，“2024 年將是手機AI 元年”已被產業廣泛認可，終端廠商已在加快布局端側大模型，促進生成式 AI 向縱深推進。圖 2：生成式 AI 智能手機全球出貨量預測 圖 3：國內外手機廠商 AI

16、 大模型及終端介紹 資料來源：Counterpoint Rresearch、西部證券研發中心 資料來源：芯存社微信公眾號、西部證券研發中心 圖 4：2024 年第一季度全球 AI 手機型號出貨量榜單 資料來源：Canalys、西部證券研發中心 1.3 AIPC未來出貨未來出貨可可觀，產品潮或將觀，產品潮或將來臨來臨 AIPC以人為本。以人為本。AIPC 產業（中國）白皮書對 AIPC 做了全面的定義，即：AIPC在硬件上集成了混合 AI 算力單元，且能夠本地運行“個人的大模型”、創建個性化的本地知識庫，實現個人化的自然交互。白皮書指出 AIPC 的產業生態將呈現以人為本、終端主導、AI 原生三

17、大特點，形成用戶、終端廠商、模型、應用、算力多層開放的繁榮生態。AIPC 快速發展，處理器需求升級快速發展，處理器需求升級，新產品潮或在，新產品潮或在 COMPUTEX 2024 襲來襲來。Canalys 最新預測數據顯示，2024 年全球 AIPC 出貨量將達到 4800 萬臺，占個人電腦（PC）總出貨量的 18%，這僅是市場轉型的開始，預計到 2025 年 AIPC 出貨量將超過 1 億臺，占比40%。到 2028 年 AIPC 出貨量將達到 2.05 億臺，2024 年至 2028 年期間的復合年增長率（CAGR）將達到驚人的 44%。這些 PC 集成了專用于 AI 的加速器，如神經處理

18、單元（NPU），將釋放出高生產力、個性化及能效方面的新功能，對 PC 市場造成深遠影響，行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 6|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 并為廠商及其合作伙伴帶來可觀的價值收益。AIPC 在未來五年乃至更長的時間,將對整個行業產生廣泛及深遠的影響。隨著 AIPC 成為主流，能夠提供創新、差異化 AI 加速體驗的廠商，將擁有巨大優勢。根據 Canalys 預測，英特爾將發布的 Lunar Lake 和 Arrow Lake的兩款產品都屬于酷睿 Ultra 2 系列，并有望開創性能和效率的新時代；AMD 將推出 Zen

19、 5 架構，并將大幅改進 NPU 功能，從而提升 AMD 在 AI PC 領域的競爭地位；高通于 2023年 10 月發布了驍龍 XElite，并于 2024 年 4 月發布了 XPlus 系列；聯發科或將與英偉達合作，加入 Windows on Arm 的 PC 市場競爭。圖 5：2024-2028（E）全球 AIPC 出貨量（按細分品類）圖 6：AIPC 體驗的持續演變 資料來源：Canalys、西部證券研發中心 資料來源：IDC、西部證券研發中心 2024 年多款 AIPC 產品陸續發布，IDC 稱 2024 年是 AIPC 發展的元年，上半年不論是芯片端還是 PC 廠商都在 AIPC

20、市場快速布局，隨著算力和大模型平臺的進一步加強，AIPC不斷進化，預計到 2028 年中國下一代 AIPC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍，端云結合將為下一代 AIPC 發展的主要方向。一方面未來廠商的大模型及芯片性能競爭加劇以滿足對算力的需求，另一方面用戶端的生態建設與殺手級應用也將推動需求的增長。圖 7：各 PC 廠商 AIPC 產品推出情況 資料來源：Canalys、西部證券研發中心 1.4 多家芯片大廠展露多家芯片大廠展露AI雄心，終端廠商自研勢頭強烈雄心，終端廠商自研勢頭強烈 據三星樂觀預測，今年其 AI 芯片代工銷售額將是去年的 1.8 倍，客戶數量同比增加 1 倍；到

21、2028 年，其 AI 芯片代工客戶數量將比 23 年增加 4 倍，代工銷售額增加 9 倍。當下海內外 AI 布局持續推進，AI 芯片有望越多地應用在手機、PC 等消費類設備，AI 芯片產品 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 7|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 升級迭代速度進一步加快。英偉達 CEO 稱后續 AI 芯片產品推出速度將改為“一年一更”，競爭對手 AMD、英偉達也在該會上發布了一系列新型 AI 芯片，此外 OpenAI、谷歌等廠商均啟動 AI 芯片自研，華為、蘋果等終端廠商也紛紛布局自研芯片，為打造系統級 AI 創造良好基

22、礎。圖 8：深度學習硬件綜合評分排名 資料來源：AI-benchmark、西部證券研發中心 1.5 操作系統深刻變革，操作系統深刻變革，AI嵌入操作系統趨勢嵌入操作系統趨勢顯顯現現 廣義的操作系統通過一組系統軟件程序復雜管理調度計算機軟硬件資源并為用戶提供結構，其中閉源操作系統以 Windows Server 為代表，開源操作系統以基于 Linux Kernel 的各種操作系統為主，而本土華為的 openEuler 系廠商正在迅速崛起。隨著 AI 技術的不斷進步，操作系統也在經歷深刻變革，從傳統的提供應用程序運行環境的角色演變為調度中心，連接了用戶和應用程序。其中包括谷歌谷歌在 I/O2024

23、 大會上宣布把AI 直接嵌入到了操作系統中，稱這是首個內置端側 AI 的移動操作系統，希望讓 Gemini成為安卓體驗的基礎，同時今年晚些時候安卓輔助功能 TalkBack 將在 Gemini Nano 上得到提升。微軟微軟發布 Copilot+PC，在內置 AI 硬件 NPU 的同時，新增多項跨系統的 AI 功能（Recall 功能、系統級 AI 實時翻譯功能等）。蘋果蘋果在最新發布的開發者大會中宣布與OpenAI合作，Siri支持調用ChatGPT，并將集成在iOS 18、iPadOS 18 和macOS Sequoia中，以全新的 API 和框架更新了 SDK，未來還會增加對其他 AI

24、模型的支持并努力打造更多的實現途徑。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 8|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 9：全球操作系統廠商生態 資料來源：沙利文、西部證券研發中心 二、二、AI重心逐步重心逐步從從云側向端側轉移云側向端側轉移 2.1 集成端側集成端側AI，低延遲擴展應用場景，隱私保護顯著提高安全性，低延遲擴展應用場景，隱私保護顯著提高安全性“端側 AI”是指人工智能可以直接在移動設備上處理數據，而無需連接到服務器或云，它帶來了許多好處，如低延遲、高安全性和高靈活性低延遲、高安全性和高靈活性。而要充分地實現這一技術，強大的嵌入式

25、神經網絡處理器（NPU）性能至關重要。得益于此，端側 AI 在隱私保護（不需傳輸到云端，減少了數據外泄的風險）、可靠性、低延遲（減少因數據傳輸而引起的延遲，適用于需要高度及時性的應用場景）、成本（將 AI 運算能力集成到終端裝置，顯著降低對云端計算資源的依賴，從而減少每次運算的成本）、能量及個性化等方面都具有優勢。圖 10：高通對端側 AI 優勢的看法 圖 11：三星對端側 AI 介紹 資料來源：高通官網、西部證券研發中心 資料來源：三星半導體官網、西部證券研發中心 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 9|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明

26、 2.2 端側端側AI難點主要在于算力、內存和電力難點主要在于算力、內存和電力 端側 AI 的挑戰在于 AI 工作負荷的挑戰及終端環境的限制。AI 工作負載的挑戰在于端側算力的挑戰，如何在端側 AI 芯片保證計算密集度高、復雜并發、實時運行與長期在線等要求；終端環境的限制在于對于終端輕薄設計必須考慮熱效率、長時間使用需要較長的電池壽命以及存儲/內存帶寬的限制。圖 12：高通對端側 AI 挑戰看法 資料來源：高通官網、西部證券研發中心 2.3 模型端和軟硬件變化共同推動端側模型端和軟硬件變化共同推動端側AI發展發展 2.3.1 多家廠商自研輕量化多家廠商自研輕量化模型，優化算法模型，優化算法保證

27、端側性能保證端側性能 隨著云端計算處理帶來的延遲和數據安全問題逐漸凸顯，CPU 性能提升、存儲器性能改進以及軟件優化和算法改進等進步，在殘差連接、批量歸一化等最新技術的幫助下，很容易在強大的 GPU 或 TPU 集群上訓練具有數千層的非常深入的模型，終端設備的計算能力顯著增強，越來越多的 AI 任務被放置在本地完成，優化了數據處理的速度和效率的同時極大提升了數據安全。然而，巨大的計算復雜性和海量存儲需求使得將它們部署在實時應用程序中是一個巨大的挑戰，特別是在資源有限的設備上。為了開發高效的深度模型，解決方案包括深度模型的深度模型的高效構建塊（高效構建塊（包括深度可分離卷積包括深度可分離卷積等等

28、）、模型壓縮和加速技術（包括參數修剪與共享、低）、模型壓縮和加速技術（包括參數修剪與共享、低秩因式分解、秩因式分解、知識蒸餾等知識蒸餾等）等等。因此在模型端為了更好地適配端側運行需求，基于 LLM開源大模型的輕量化模型正陸續推出，不僅縮小了模型體積，還提高了運行效率，使在保證性能的同時，能更靈活地應對各類應用場景。各大廠商因此也部署了各自的解決方案，AI 處理重心正在從云端向終端穩步轉移，端云協同逐漸成為 AI 在智能終端部署的主流方案。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 10|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 13：知識蒸餾的通用師

29、生框架 圖 14：CNN 加速方法（結構、優化和硬件）資料來源：Knowledge Distillation:A Survey、西部證券研發中心 資料來源：Pruning and quantization for deep neural network acceleration:A survey、西部證券研發中心 2.3.2 軟硬件層面變化趨勢適應端側軟硬件層面變化趨勢適應端側AI需求需求 硬件方面硬件方面，芯片領域的 ARM 架構崛起、異構計算和存儲升級架構崛起、異構計算和存儲升級成為主要趨勢。ARM 架構憑借低功耗、長續航等優勢有望挑戰傳統X86架構在AIPC領域的優勢地位。同時英特爾、A

30、MD 及高通發布的新一代 SoC 產品，均采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的異構計算架構，并特別突出 NPU 性能，以應對大模型端側部署的功耗問題。此外為滿足大模型運行和其他軟件的正常使用，內存容量及速率也在不斷提升，更高速的 DDR5 內存有望進一步增強AIPC 的運算能力。在軟件層面軟件層面，隨著 AIPC 硬件的不斷進步，更高效的算法、更智能的任務調度以及更豐富的場景應用也在日臻完善，以全面發揮 AIPC 的優勢并提升用戶體驗。三、三、軟硬件廠軟硬件廠商紛紛部署端側商紛紛部署端側AI，實現系統性，實現系統性AI布局布局 3.1 芯片廠商加快更新頻率，加速芯片廠商加快更新頻率，加速A

31、I部署部署 3.1.1 高通高通進行進行軟硬件全棧式軟硬件全棧式AI優化優化 硬件側硬件側重視重視 AI 功能、功能、NPU 算力再創新高算力再創新高。高通 AI 引擎包含多個硬件和軟件組件，包括Hexagon NPU、Adreno GPU、Kryo/Oryon CPU、傳感器中樞和內存子系統。高通 NPU的差異化優勢在于系統級解決方案、定制設計和快速創新。通過定制設計 NPU 并控制指令集架構(ISA)，高通能夠快速進行設計演進和擴展，以解決瓶頸問題并優化性能。高通驍龍 8 Gen3 平臺將高性能 AI 注入整個系統，進一步推動端側 AI 的規?；瘮U展；高通驍龍8s Gen3 平臺支持強大的

32、端側生成式 AI 功能，可支持各種 AI LLM。驍龍 X Elite 是高通第一款針對 PC 市場推出的 SoC 產品，支持在終端運行超 130 億參數的生成式 AI 模型；近期高通推出 AIPC 品牌驍龍 X Plus 平臺，展示了在 45 TOPS NPU 上運行的新的 AI 優化應用程序和功能。模型側模型側 AIMET 不斷優化，不斷優化，解決解決端側端側 AI 難點難點。高通通過模型壓縮、量化和編譯等操作對AI 模型進行優化，推出了針對端側 AI 的優化工具庫 AIMET，通過量化感知訓練，將浮點運算模型轉化為整數運算模型。高通利用 AIMET 及 Qualcomm AI Studi

33、o 完成 ControlNet 模型的 INT8 量化壓縮，節省更多功耗的同時提升運行效率。從而加速 AI 模 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 11|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 型的部署。圖 15：高通 AI 模型優化框架 資料來源：高通官網、西部證券研發中心 3.1.2 英特爾英特爾雙輪驅動奠定基礎，大規模雙輪驅動奠定基礎，大規模AI計算進入系統競賽計算進入系統競賽 可以將英特爾在 AI PC 時代的殺手锏歸結為：左手“三大 AI 引擎”，右手“三大法則”。三大 AI 引擎，即英特爾 酷睿 Ultra 所采用的 CPU+GPU

34、+NPU 模式，使得 200 億參數大語言模型在本地運行成為可能。三大法則是英特爾 CEO 帕特基辛格在 CES 2024 大會中所總結的內容，即經濟法則、物理法則和數據保密法則?！叭笠妗焙汀叭蠓▌t”之間的雙輪驅動構成 AIPC 發展的堅實基礎，可以有效推動 AIGC 在各個領域的廣泛應用和創新。英特爾在年度 Intel Vision 大會上重磅推出新一代 AI 訓練芯片 Gaudi 3，正面向英偉達旗艦芯片發起挑戰。相比英偉達上一代旗艦 H100 GPU，Gaudi 3 的訓練性能可提高 70%，推理性能提高 50%，能效提高 40%，同時價格低得多。在跑 1800 億參數 Falco

35、n 模型時，Gaudi 3 的推理速度比英偉達 H200 快 30%。圖 16：英特爾 Gaudi 3 AI 表現及生產力 資料來源：芯東西微信公眾號、西部證券研發中心 行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 12|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 3.1.3 AMD移動端最強移動端最強NPU算力達算力達50TOPS，最強，最強AI芯片挑戰英偉達芯片挑戰英偉達 今年的 Computex 科技大會 AMD 發布了全新的 Zen5 架構，在廣泛的應用基準測試和游戲中，Zen5 架構的平均每指令周期相比 Zen4 性能提升了 16%。為 AI PC

36、 準備的 Ryzen（銳龍）AI 300 系列就搭載了 Zen5 架構。這款處理器支持微軟的 Copilot，提供 50TOPS的 AI 算力。而在 GPU 方面，AMD 也要直追英偉達。黃仁勛曾表示，英偉達未來會以一年為周期，不斷推出新架構。AMD 的產品更新也將以年為單位。本次發布的新品 AMD MI325X 的內存容量相比英偉達 H200 提高 2 倍，內存帶寬性能、計算性能均提升 1.3 倍。2025 年，AMD 將發布 MI350 系列，與現在應用的 MI300 芯片相比，MI350 在推理方面的性能預計將提高 35 倍。MI400 系列則計劃于 2026 年推出。圖 17：產品更迭

37、計劃 資料來源：機器之心微信公眾號、西部證券研發中心 3.2 AI手機競爭激烈，主要廠商紛紛投入浪潮手機競爭激烈，主要廠商紛紛投入浪潮 3.2.1 WWDC24構建全新蘋果構建全新蘋果AI生態生態 在最新發布的 WWDC 2024 大會上，蘋果推出“Apple Intelligence”，其中混合式混合式 AI 部署部署、重點發展開發者社區重點發展開發者社區及通過隱私功能和通過隱私功能和 Siri 功能形成差異化功能形成差異化是其三大亮點。模型側模型側重視生成式重視生成式 AI 與與 UI 優化優化。3 月蘋果正式公布多模態大模型 MM1，在上下文預測、多圖像和思維鏈推理等方面具有不錯的表現，

38、在指令調優后展現出了強大的少樣本學習能力。在建模方面，設計方面的優先級順序如下：圖像分辨率、視覺編碼器損失和容量、以及視覺編碼器的預訓練數據。當涉及少樣本和純文本性能時，交錯和純文本訓練數據非常重要，而對于零樣本性能，字幕數據最重要。此外，蘋果提出的多模態大語言模型（MLLM）Ferret-UI，專門針對移動用戶界面（UI）屏幕的理解進行了優化，其具備引用、定位和推理能力。聚焦于三個方面：改進模型架構、整編數據集、建立評估基準。如圖 19 所示，Ferret-UI 能夠很好地處理從基礎到高級的 11 種任務，從簡單的尋找按鈕到復雜的描述具體功能。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 202

39、4 年年 06 月月 18 日日 13|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 18：MM1 多圖像推理能力 圖 19：Ferret-UI 功能 資料來源：MM1:Methods,Analysis&Insights from Multimodal LLM Pre-training、西部證券研發中心 資料來源：Ferret-UI:Grounded Mobile UI Understanding with Multimodal L、西部證券研發中心 應用側應用側強化隱私、合作強化隱私、合作 GPT-4o、營造、營造 AI 生態生態。在 WWDC 2024 大會上，蘋果從功能、架構、體驗三個

40、方面深入介紹了Apple Intelligence。Apple Intelligence內置大語言模型，可以深刻的理解自然語言，并生成語言和圖像，還可以代替執行操作，從而簡化跨多個App 進行操作的流程。與此同時，蘋果重視隱私功能隱私功能，蘋果創造了 Private Cloud Compute私密云計算技術，讓智能系統能夠擴展引入更大的基于服務器的模型，來處理更復雜的需求，同時妥善保護數字隱私安全。在合作方面合作方面，除了自家大模型，蘋果還將 Siri 變成使用外部模型的入口，首選了 GPT-4o，用戶在日常使用場景（例如內容創作、通話、交流和搜索）中都可以體驗到生成式 AI 的強大功能。同時

41、蘋果對芯片芯片多年的投入，讓蘋果的芯片可以支持端側 AI 的處理，包括 A17 Pro 和 M 系列芯片，給 Apple Intelligence 提供了堅實的算力基礎。最后，蘋果重點發展開發者社區重點發展開發者社區，通過顯著增強 Xcode 和 Swift 開發工具，并引入一系列全新 API，為開發者提供了一套全面的工具組合，幫助他們打造頂尖的應用程序，推動 AI 應用程序的創新發展。圖 20：用戶對端側 AI 最關注的問題 圖 21：端側 AI 為智能手機廠商帶來多種盈利模式 資料來源：Canaly、西部證券研發中心 資料來源：Canalys、西部證券研發中心 行業深度研究|消費電子 西部

42、證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 14|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 3.2.2 三星三星部署高斯大模型，開啟部署高斯大模型，開啟Galaxy AI時代時代 三星在端側三星在端側 AI 部署了高斯大模型，包括高斯語言、高斯代碼和高斯圖像部署了高斯大模型，包括高斯語言、高斯代碼和高斯圖像。三星高斯語言作為一種可提高工作效率的生成語言模型脫穎而出；三星高斯代碼則專門針對簡化三星的軟件開發流程進行了調整；三星高斯圖像是一種創造性的生成圖像模型，擅長輕松生成和修改圖像。而在最近，三星開啟了自己的而在最近，三星開啟了自己的Galaxy AI時代。時代。1 月 25 日，

43、其正式在中國市場發布三星 Galaxy S24 系列，將領先的 AI 體驗引入智能手機。三星 Galaxy S24 系列融合本地和云端 AI 體驗，為用戶帶來通話實時翻譯、即圈即搜、轉錄助手和筆記助手、瀏覽助手以及生成式編輯等創新 AI 應用，從溝通、生產力和影像等層面上重新塑造了智能手機體驗?！凹慈此选惫δ茏層脩粼诿鎸贸绦虍斨械奈谋?、圖片、視頻，或者出行時看到感興趣的事物，只需拍照或在屏幕上用手勢簡單圈選，便能立刻得到想要的結果。圖 22：三星高斯生成式 AI 模型 圖 23：三星 Galaxy S24 手機特點 資料來源：三星研究院官網、西部證券研發中心 資料來源：36 氪微信公眾號

44、、西部證券研發中心 3.2.3 華為華為堅持全棧自研、堅持全棧自研、HDC2024掀開鴻蒙重要篇章掀開鴻蒙重要篇章 鴻蒙、盤古結合值得期待，鴻蒙生態發展落地。鴻蒙、盤古結合值得期待，鴻蒙生態發展落地。華為開發者大會（HDC 2024）于 6 月 21日-23 日舉行，鴻蒙、盤古首次聯袂亮相。正式公布 HarmonyOS NEXT（即鴻蒙星河版）的開發者 Beta 計劃，同時發布盤古大模型 5.0、昇騰 AI 云服務、GaussDB 數據庫等最新科技創新成果。21 日當天即面向開發者和先鋒用戶啟動 Beta，8 月份更多機型開啟消費者 Beta 升級，第四季度隨著 Mate70 系列的上市，更多

45、機型開啟 Beta 升級。在 Harmony Intelligence 革新下，小藝也迎來重大升級不僅是 AI 助手，而是系統智能體，其交互設計師真正意義上操作系統級別的超級入口。此外，鴻蒙原生應用的發展勢如破竹，2024 年將是鴻蒙生態發展的關鍵之年。如 WPS 能夠實現跨端協同、美團擁有了實況窗、方舟引擎圖片渲染速度提升至 1.7 倍，是第一次操作系統與應用聯合深度優化，目前已進入全面沖刺階段，5000 多個常用應用已全部啟動開發，其中超過 1500 家已完成上架。創新創新架構架構、全棧自研、構筑全球第三大操作系統生態。、全棧自研、構筑全球第三大操作系統生態。HarmonyOS 是華為從萬

46、物智聯時代需求出發，為消費者提供全場景智慧體驗而全新研發的智能終端操作系統。HarmonyOS NEXT 采用端云垂直整合的全新系統架構，是 HarmonyOS 自誕生以來的最大一次升級換代，從操作系統內核、文件系統，到編程語言、編譯器/運行時、編程框架，再到設計系統、集成開發環境，以及 AI 框架和大模型等，全面煥新。整機性能相比 HarmonyOS 4 提升30%。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 15|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 24：鴻蒙將實現全棧自研 資料來源：鴻蒙生態千帆啟航儀式、IT 之家微信公眾號、西部證券研發

47、中心 圖 25：HarmonyOS NEXT 發布推進計劃 資料來源：華為微信公眾號、西部證券研發中心 3.3 AI落地落地PC深刻變革，蘋果后來居上深刻變革，蘋果后來居上 3.3.1 微軟微軟Copilot+PC搭載搭載GPT-4o，改變，改變PC形態迎接形態迎接AI時代時代 5月21日，微軟發布首款Copilot+PC是迄今為止速度最快、最具智能體驗的 Windows PC。憑借強大的新型芯片，能夠實現 40+TOPS AI 算力，引入了全新的系統架構，將 CPU、GPU 和新的高性能神經處理單元(NPU)的強大功能結合在一起，通過連接到 Azure 云中運行的大型語言模型(LLM)以及小

48、型語言模型(SLM)并進行增強，達到了前所未有的性能水平。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 16|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 Copilot+PC 支持跨系統的 AI 功能，運行 AI 工作負載的能力增強了 20 倍，效率提高了 100 倍，并提供業界領先的 AI 加速。其中AI助手Copilot使用了OpenAI最新的GPT-4o。首先一個標志性的功能就是“即刻 Recall”，讓用戶可以訪問在電腦上看過或做過的事；同時通過使用 NPU 和強大的本地小語言模型，在 Windows 中內置了 AI 圖像創建和編輯功能；以及攜手 A

49、dobe 等應用打造多樣化創意 AI 體驗。圖 26：微軟 Copilot+PC“即刻 Recall”功能示意圖 資料來源：機器之心微信公眾號、西部證券研發中心 3.3.2 蘋果蘋果打通打通AI生態全家桶，生態全家桶，AIPC發揮后發優勢發揮后發優勢 在 AIPC 應用側的部署中，蘋果在 WWDC 2024 上推出 macOS Sequoia 操作系統，這是一個將可以提高用戶生產力和創造力的重要版本。蘋果 Apple Intelligence 的發布，標志著蘋果 AI 的一次“全面進化”，M 系列芯片給 Apple Intelligence 提供了堅實的算力基礎，Siri 助手的升級、各類重磅

50、 AI 能力在蘋果生態全家桶中的打通、應用，蘋果系統級的 AI能力構建，都給行業樹立了一個新的 AI 體驗標準，在功能豐富度、體驗完善成度上更有優勢。四、四、風險提示風險提示 端側端側AI 技技術術發展發展不及預期。不及預期。AI 發展受到許多因素的影響，包括數據的質量和可用性、算法的效率和準確性以及計算資源的限制等。終端智能需求不及預期。終端智能需求不及預期。終端智能需求的增長受到多種因素的影響，包括技術創新的速度、市場競爭的激烈程度以及消費者對新技術的接受度等。宏觀經濟增長不及預期。宏觀經濟增長不及預期。宏觀經濟的表現與政策的變化、市場的波動以及全球經濟的趨勢等息息相關。國際環境變化。國際

51、環境變化。各類政治事件、經濟政策的變動以及地緣政治的風險等。行業深度研究|消費電子 西部證券西部證券 2024 年年 06 月月 18 日日 17|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 西部證券西部證券投資評級說明投資評級說明 超配：超配：行業預期未來 6-12 個月內的漲幅超過市場基準指數 10%以上 行業評級行業評級 中配：中配：行業預期未來 6-12 個月內的波動幅度介于市場基準指數-10%到 10%之間 低配：低配：行業預期未來 6-12 個月內的跌幅超過市場基準指數 10%以上 買入：買入：公司未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 20%以上 公司評級公司評級 增持

52、：增持：公司未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%到 20%之間 中性：中性：公司未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數變動幅度相差-5%到 5%賣出：賣出：公司未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數大于 5%報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普 500 指數為基準。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審

53、慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。聯系地址聯系地址 聯系地址：聯系地址：上海市浦東新區耀體路 276 號 12 層 北京市西城區豐盛胡同 28 號太平洋保險大廈 513 室 深圳市福田區深南大道 6008 號深圳特區報業大廈 10C 聯系電話：聯系電話：021-38584209 免責聲明免責聲明 本報告由西部證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格）制作。本報告僅供西部證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）機構客戶使用。本報告

54、在未經本公司公開披露或者同意披露前，系本公司機密材料，如非收件人（或收到的電子郵件含錯誤信息），請立即通知發件人，及時刪除該郵件及所附報告并予以保密。發送本報告的電子郵件可能含有保密信息、版權專有信息或私人信息，未經授權者請勿針對郵件內容進行任何更改或以任何方式傳播、復制、轉發或以其他任何形式使用，發件人保留與該郵件相關的一切權利。同時本公司無法保證互聯網傳送本報告的及時、安全、無遺漏、無錯誤或無病毒，敬請諒解。本報告基于已公開的信息編制，但本公司對該等信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷，該等意見、評估及預測在出具日外無需通知即可

55、隨時更改。在不同時期，本公司可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。對于本公司其他專業人士（包括但不限于銷售人員、交易人員）根據不同假設、研究方法、即時動態信息及市場表現，發表的與本報告不一致的分析評論或交易觀點，本公司沒有義務向本報告所有接收者進行更新。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供投資者參考之用，并非作為購買或出售證券或其他投資標的的邀請或保證。

56、客戶不應以本報告取代其獨立判斷或根據本報告做出決策。該等觀點、建議并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素，必要時應就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業財務顧問的意見。本公司以往相關研究報告預測與分析的準確，不預示與擔保本報告及本公司今后相關研究報告的表現。對依據或者使用本報告及本公司其他相關研究報告所造成的一切后果，本公司及作者不承擔任何法律責任。在法律許可的情況下，本公司可能與本報告中提及公司正在建立或爭取建立業務關系或服務關系。因此

57、，投資者應當考慮到本公司及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。對于本報告可能附帶的其它網站地址或超級鏈接，本公司不對其內容負責，鏈接內容不構成本報告的任何部分，僅為方便客戶查閱所用，瀏覽這些網站可能產生的費用和風險由使用者自行承擔。本公司關于本報告的提示（包括但不限于本公司工作人員通過電話、短信、郵件、微信、微博、博客、QQ、視頻網站、百度官方貼吧、論壇、BBS）僅為研究觀點的簡要溝通，投資者對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“西部證券研究發展中心”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。如未經西部證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司保留追究相關責任的權力。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。本公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91610000719782242D。